技术总结
本实用新型公开了一种双面线路板，包括陶瓷基体、铺设于陶瓷基体上方的上电路层以及铺设于陶瓷基体下方的下电路层，上电路层和下电路层的外表面均设有镍金层，陶瓷基体上开设有贯穿陶瓷基体前后侧面的贯穿孔，陶瓷基体上同时开设有至少一个垂直于贯穿孔的通孔，通孔贯穿上电路层和下电路层，通孔内壁上设有连接上电路层和下电路层的金属层，还包括多个散热孔，散热孔贯穿设置于上电路层和下电路层的外表面的镍金层，散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面分别安装有上集热板和下集热板，上集热板上均布有散热翅片，下集热板外表面设有褶皱。本实用新型提高了线路板的散热能力和高频性能，相对现有外部连接装置，更加简单，空间占用小。
技术研发人员：贾彬
受保护的技术使用者：珠海欣中祺电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.22
技术公布日：2018.09.18