一种高效散热印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高效散热印刷电路板。

背景技术：

印刷电路的好处是用不着在电路板上一次一次地进行焊接，免去了大量复杂的手工接线操作，而且能达到高精度，使电路板的生产效率、稳定性和利润空间大大提高。印刷业可以将大的图片缩小制版，印刷电路同样也可以把电子线路图缩小制版，从而为集成电路的产生准备了条件。今天，所有的计算机以及所有的电子产品，都使用了印刷电路，随着科技的发展和进步，在小小的电路板上集成了越来越多的元器件，这使得对电路板的散热具有较高的要求。

所以，如何设计一种高效散热印刷电路板，成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高效散热印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的随着科技的发展和进步，在小小的电路板上集成了越来越多的元器件，这使得对电路板的散热具有较高的要求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热印刷电路板，包括线路板主体，所述线路板主体的外部设置有保护边框，所述保护边框采用木质材料制作而成，所述保护边框的四角设置有固定通孔，所述固定通孔内部设置有内螺纹，所述线路板主体的左右两侧均设置有元件安装区，所述线路板主体的中间部位设置有散热贴片，所述散热贴片的表面设置有若干个触点，所述触点由黄铜制成，所述触点均匀分布在所述散热贴片的表面，所述线路板主体的顶部设置有顶层，所述顶层的底部设置有铜箔层，所述触点与所述铜箔层相互接触，所述铜箔层的底部设置有石墨散热层，所述石墨散热层与所述铜箔层以及所述顶层之间通过高温压合而成。

进一步的，所述石墨散热层的底部设置有陶瓷散热底座，所述陶瓷散热底座呈半包状。

进一步的，所述陶瓷散热底座的底部设置有若干个散热铜管，所述散热铜管与所述陶瓷散热底座之间通过焊锡焊接连接。

进一步的，所述石墨散热层的四周设置有卡槽，所述石墨散热层的四角设置有固定孔，所述石墨散热层与所述陶瓷散热底座之间通过卡槽相连接。

进一步的，所述石墨散热层由若干个石墨晶体水平排列组合而成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.设置有石墨散热层以及陶瓷散热底座，同时陶瓷散热底座的底部还设置有散热铜管，通过其相互配合使得热量能够快速散失。

2.石墨散热层与铜箔层以及顶层之间通过高温压合而成，减少了粘胶的使用，使得热量散失的速度更快，散热效果更好。

3.线路板主体设置有散热贴片，散热贴片内部的触点直接与铜箔层相连，从而达到快速散热的目的，整体使用效果更好。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的内部结构示意图；

图3是本实用新型石墨散热层的结构示意图；

图中：1-散热贴片；2-线路板主体；3-固定通孔；4-元件安装区；5-保护边框；6-触点；7-陶瓷散热底座；8-顶层；9-铜箔层；10-石墨散热层；11-散热铜管；12-固定孔；13-卡槽；14-石墨晶体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高效散热印刷电路板，包括线路板主体2，所述线路板主体2的外部设置有保护边框5，所述保护边框5采用木质材料制作而成，所述保护边框5的四角设置有固定通孔3，所述固定通孔3内部设置有内螺纹，所述线路板主体2的左右两侧均设置有元件安装区4，所述线路板主体2的中间部位设置有散热贴片1，所述散热贴片1的表面设置有若干个触点6，所述触点6由黄铜制成，所述触点6均匀分布在所述散热贴片1的表面，所述线路板主体2的顶部设置有顶层8，所述顶层8的底部设置有铜箔层9，所述触点6与所述铜箔层9相互接触，所述铜箔层9的底部设置有石墨散热层10，所述石墨散热层10与所述铜箔层9以及所述顶层8之间通过高温压合而成。以上构成本实用新型的基本结构。

本实用新型采用这样的结构设置，通过设置有石墨散热层10以及陶瓷散热底座7，同时陶瓷散热底座7的底部还设置有散热铜管11，通过其相互配合使得热量能够快速散失。石墨散热层10与铜箔层9以及顶层8之间通过高温压合而成，减少了粘胶的使用，使得热量散失的速度更快，散热效果更好。线路板主体2设置有散热贴片1，散热贴片1内部的触点6直接与铜箔层9相连，从而达到快速散热的目的，整体使用效果更好。

更具体而言，所述石墨散热层10的底部设置有陶瓷散热底座7，所述陶瓷散热底座7呈半包状。优选的，包裹较为严密，便于热量相互传递，从而达到快速散热的目的。

更具体而言，所述陶瓷散热底座7的底部设置有若干个散热铜管11，所述散热铜管11与所述陶瓷散热底座7之间通过焊锡焊接连接。采用这样的结构设置，其工作原理：散热铜管11与陶瓷散热底座7之间连接较为紧密，此外散热通过可以与外部散热设备相连接，大大提高整体的散热效果。

更具体而言，所述石墨散热层10的四周设置有卡槽13，所述石墨散热层10的四角设置有固定孔12，所述石墨散热层10与所述陶瓷散热底座7之间通过卡槽13相连接。优选的，减少了粘胶的使用，避免了粘胶过厚影响散热效果。

更具体而言，所述石墨散热层10由若干个石墨晶体14水平排列组合而成。优选的，便于热量进行传递。

工作原理：首先，通过设置有石墨散热层10以及陶瓷散热底座7，同时陶瓷散热底座7的底部还设置有散热铜管11，通过其相互配合使得热量能够快速散失。石墨散热层10与铜箔层9以及顶层8之间通过高温压合而成，减少了粘胶的使用，使得热量散失的速度更快，散热效果更好。线路板主体2设置有散热贴片1，散热贴片1内部的触点6直接与铜箔层9相连，从而达到快速散热的目的，整体使用效果更好。在安装过程中可以使用螺丝配合固定通孔3进行固定，此外线路板主体2外侧的保护边框5对整个线路板主体2具有一定的保护作用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。