本实用新型涉及线路板加工领域，具体是一种压合平整无气泡的柔性高密度线路板。
背景技术：
线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛，柔性线路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。
现有的柔性线路板在加工时，需要在铜箔的表面进行蚀刻，将不需要的铜反应掉，露出基材再经过薄膜处理后使得线路成型，在蚀刻加工过程中，如果柔性电路板的边缘的铜被蚀刻掉，那么在铜箔表面压合覆盖膜时，蚀刻部分与铜箔存在高低差，在压合过程中就容易产生气泡。使得我们的产品与客户的硬性的产品压接时没有高低差， 与相对应有高低差产品相比，1：压合平整，无气泡. 2：从而使得我们的产品接合力是相对应有高低差产品的5倍以上。
技术实现要素：
实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种压合平整无气泡的柔性高密度线路板。
技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种压合平整无气泡的柔性高密度线路板，包括柔性线路板主体，所述柔性线路板主体包括第一覆盖膜、第一铜箔、PI补强层、PI基材、第二铜箔和第二覆盖膜，所述第一铜箔设置在PI基材的上表面，第二铜箔设置在在PI基材的下表面，第二覆盖膜设置在第二铜箔的下表面， 所述PI基材上位于第一铜箔的周围为蚀刻区，所述蚀刻区上对应设有PI补强层，第一覆盖膜设置第一铜箔和PI补强层的上表面。
进一步地，所述柔性线路板主体上还设有金手指，所述金手指与柔性线路板主体边缘之间设有间隙，所述柔性线路板主体上位于金手指的上方设有导电胶，所述导电胶上覆有离型膜。金手指的金层与柔性线路板边缘处留有一定的空隙，避免金手指的金层模具成型时，直接切到金属层，避免金属层因接触成型造成强烈震动造成的断裂。
进一步地，所述金手指包括金层、镍层、铜箔、基材和补强层，所述基材下方为补强层，所述基材上分布铜箔，铜箔表面覆盖镍层，所述镍层为针状结构，镍层上层覆盖金层，上述材料之间均通过胶膜压合而成。镍层采用针状结构，当金手指弯折时，针状结构可以在垂直方向释放间隙，不会带动铜层和金层断裂，从而实现在弯曲过程中，镍层间垂直分离，金层和铜层完好，不会造成金手指弯曲引起的断路问题。PI基材下方设有补强层，能够减少金手指使用过程中的弯曲，使得金手指弯曲更小，更有效的防止金手指发生断裂引起的断路。
进一步地，所述柔性线路板主体上位于金手指的左右两侧均设有凹槽。
进一步地，所述柔性线路板主体正面通过胶水固定芯片，所述柔性线路板主体背面上与芯片相对应位置设有补强片，所述补强片上设有导电胶，所述导电胶上覆有离型膜。
上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：
本实用新型所述的一种压合平整无气泡的柔性高密度线路板，结构设计合理，PI补强层作为蚀刻填充膜能够解决蚀刻部与铜箔之间的高低差问题，使得蚀刻区域与铜箔相平齐，使得我们的产品与客户的硬性的产品压接时没有高低差， 与相对应有高低差产品相比，1：压合平整，无气泡. 2：从而使得我们的产品接合力是相对应有高低差产品的5倍以上。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图；
图2为本实用新型的反面结构示意图；
图3为本实用新型的柔性线路板主体的内部结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
实施例
如图1-3所示的一种压合平整无气泡的柔性高密度线路板，包括柔性线路板主体1，所述柔性线路板主体1包括第一覆盖膜11、第一铜箔12、PI补强层13、PI基材14、第二铜箔15和第二覆盖膜16，所述第一铜箔12设置在PI基材14的上表面，第二铜箔15设置在在PI基材14的下表面，第二覆盖膜16设置在第二铜箔15的下表面， 所述PI基材14上位于第一铜箔12的周围为蚀刻区2，所述蚀刻区2上对应设有PI补强层13，第一覆盖膜11设置第一铜箔12和PI补强层13的上表面。
本实施例中所述柔性线路板主体1上还设有金手指3，所述金手指3与柔性线路板主体1边缘之间设有间隙，所述柔性线路板主体1上位于金手指3的上方设有导电胶，所述导电胶上覆有离型膜。
本实施例中所述金手指3包括金层、镍层、铜箔、基材和补强层，所述基材下方为补强层，所述基材上分布铜箔，铜箔表面覆盖镍层，所述镍层为针状结构，镍层上层覆盖金层，上述材料之间均通过胶膜压合而成。
本实施例中所述柔性线路板主体1上位于金手指3的左右两侧均设有凹槽4。
本实施例中所述柔性线路板主体1正面通过胶水固定芯片5，所述柔性线路板主体1背面上与芯片相对应位置设有补强片6，所述补强片6上设有导电胶，所述导电胶上覆有离型膜。
实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。