芯基板、多层配线基板、半导体封装体、半导体组件、覆铜基板、及芯基板的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
提供一种难以发生玻璃芯基板的破裂的技术。本发明的芯基板1具备玻璃板10、以及设置于所述玻璃板10的一个主面上的第1导体图案20，所述第1导体图案20包含：设置于所述玻璃板10的所述一个主面上且磷含量为5质量％以下的第1镀镍层210、以及设置于所述第1镀镍层210上的第1镀铜层22。

技术研发人员：土田彻勇起
受保护的技术使用者：凸版印刷株式会社
技术研发日：2017.12.05
技术公布日：2019.07.19