技术特征：
技术总结
本发明提供一种印刷电路板及其制作方法。所述印刷电路板包括如下：提供绝缘层，所述绝缘层具有相对二表面；提供导电铜箔，所述导电铜箔分别为第一导电层及第二导电层，分设在所述绝缘层二表面；所述导电铜箔与所述绝缘层之间由有机聚合物粘合；用激光技术烧除在所述第二导电层表面的所述部分绝缘层，并在所述第一导电层及所述第二导电层表面设置第一焊盘及第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘焊锡连接，使设置在所述绝缘板相对二表面上的所述第一导电层及所述第二导电层实现电连接。本发明提供的印刷电路板制作方法，工艺简单，产品可靠，解决了现有技术产品生产过程出现的涨缩问题。
技术研发人员：沈雪芳
受保护的技术使用者：沈雪芳
技术研发日：2018.03.16
技术公布日：2018.09.28