一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法与流程

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法。

背景技术：

随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而印制电路板(printedcircuitboard，简称pcb)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对pcb也提出了更高的要求，通常为了便于在pcb上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在pcb上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。

现有技术中，阶梯槽通常通过成型锣板控制、利用压覆盖膜等方法制作，这种方法存在以下缺点：采用成型锣板方式制作，无法精确做到开槽后不伤到下一层基材或开槽后未锣至目标基材层，同时也无法良好控制生产pcb板时的公差；而利用压覆盖膜等方法制作过程中，会加厚pcb板，造成pcb板厚度超过公差风险，不符合产品生产标准，并且这种制作方法流程繁琐，生产效率低。

技术实现要素：

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法，采用该方法实现了rogers高频板材的零损伤，保证高频高速印制电路板在信号传输过程的信号完整性。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法，包括以下步骤：

s1、通过控深铣槽的方式在生产板上形成阶梯槽；生产板其中一侧的最外层的介质层为rogers高频板材，所述阶梯槽由生产板的另一侧向有rogers高频板材的一侧下锣形成，且所述阶梯槽的槽底位于rogers高频板材内侧铜层上部的介质层内；

s2、对生产板进行沉铜和全板电镀处理，使阶梯槽的槽底和槽壁镀上一层铜层；

s3、在生产板上贴膜，而后通过曝光、显影在生产板上形成外层线路图形，然后对生产板进行图形电镀；

s4、锣去阶梯槽槽底的电镀层，露出槽底的介质层；

s5、通过激光烧掉阶梯槽槽底的介质层，露出rogers高频板材内侧的铜层；

s6、对生产板进行除胶处理后，通过碱性蚀刻除去阶梯槽槽底处露出的铜层。

优选地，步骤s1中，阶梯槽槽底的介质层余厚＜50μm。

优选地，步骤s5中，激光烧介质层时的尺寸范围比步骤s1中的阶梯槽尺寸单边大0.02mm。

优选地，所述步骤s4中，步骤s5中，所述激光为不烧铜激光，激光束直径为0.4mm。

优选地，步骤s6中，采用等离子除胶对生产板进行除胶处理。

优选地，步骤s6中，生产板过蚀刻线的速度为4.5m/min。

优选地，步骤s6之后还包括依次对生产板进行退锡、外层蚀刻、外层光学检测、制作阻焊层、表面处理和成型的步骤，制得微波印制电路板。

优选地，所述生产板为由半固化片将多个芯板和一个介质层为rogers高频板材的芯板压合为一体的多层板，且rogers高频板材位于多层板的一侧，并且多层板在步骤s1之前已经过钻孔处理。

优选地，所述芯板在压合前均已制作内层线路，且在介质层为rogers高频板材的芯板上制作内层线路时，保留对应阶梯槽位置处的铜层。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明在生产板上锣阶梯槽和锣阶梯槽底部的电镀层时，两次锣槽过程中阶梯槽的底部均控制在介质层的厚度内部，而后再通过激光烧掉槽底露出的介质层，之后再蚀刻去除rogers高频板材内侧的铜层，通过以上过程实现了rogers高频板材的零损伤，保证高频高速印制电路板在信号传输过程的信号完整性；且通过控制激光烧介质层的尺寸范围、增加除胶处理和外层蚀刻前先对槽底铜层进行一次蚀刻的工序，确保阶梯槽槽底介质层和铜层的零残留。

附图说明

图1是实施例中在生产板上形成阶梯槽的示意图；

图2是实施例中阶梯槽经过沉铜、全板电镀和图形电镀后的示意图；

图3是实施例中去除阶梯槽槽底电镀层的示意图；

图4是实施例中激光除介质层的示意图；

图5是实施例中除去阶梯槽中rogers高频板材内侧铜层的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种线路板的制作方法，其中包括微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法，具体工艺如下：

(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出四个芯板，如图1所示，四个芯板分别是图中的l1-l2层、l3-l4层、l5-l6层、l7-l8层，其中l7-l8层芯板的介质层为rogers高频板材。

(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；其中在l7-l8层芯板上制作内层线路时，保留对应阶梯槽位置处的铜层。

(3)、压合：将四个芯板用半固化片预叠合在一起后(具体排板顺序由上到下为芯板、半固化片、芯板、半固化片、芯板、半固化片、芯板)，然后根据板料tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板；其中l7-l8层芯板处于生产板的其中一侧。

(4)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔。

(5)、锣槽：如图1所示，通过控深铣槽的方式由生产板的一侧向有rogers高频板材1的一侧下锣形成阶梯槽2；且阶梯槽2的槽底位于rogers高频板材1内侧铜层上部的介质层(即半固化片)内；且阶梯槽槽底的介质层余厚＜50μm。

(6)、沉铜：在孔壁和阶梯槽的槽壁与槽底上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，沉铜的厚度为0.5μm。

(7)、全板电镀：根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，加厚阶梯槽内的铜层和孔铜。

(8)、制作外层线路(正片工艺)：具体包括以下步骤：

s1、在生产板上贴干膜，而后采用自动曝光机对贴干膜后的生产板进行曝光，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影后在生产板上形成外层线路图形，而后在生产板上进行图形电镀(即依次进行镀铜和镀锡)，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以2.3asd的电流密度全板电镀50min，表面铜厚≥30um，镀锡是以1.0asd的电流密度电镀8min，锡厚5-8μm；从而在阶梯槽2的槽壁和槽底形成电镀层3(如图2所示)；

s4、锣去阶梯槽2槽底的电镀层3，露出槽底的介质层4(如图3所示)；

s5、通过不烧铜激光烧掉阶梯槽槽底的介质层，露出rogers高频板材内侧的铜层5(如图4所示)，激光束直径为0.4mm；且激光烧介质层时的尺寸范围比锣阶梯槽时的尺寸单边大0.02mm，确保阶梯槽内的介质层被完全烧掉。

s6、采用等离子除胶对生产板进行除胶处理后，通过碱性蚀刻除去阶梯槽槽底处露出的铜层5，从而露出rogers高频板材1(如图5所示)，蚀刻时生产板过蚀刻线的速度为4.5m/min；

s7、然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层aoi，使用自动光学检测系统，通过与cam资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。

(9)、阻焊、丝印字符：通过在生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。

(10)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

(11)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。

(12)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(13)、fqc：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(14)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。