印刷电路板组件及电子设备的制作方法

本发明实施例涉及电路技术领域，特别涉及一种印刷电路板组件及电子设备。

背景技术：

目前，单板印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)设计方法是在一块pcb上摆放各种电子元器件，然后在pcb的表面及内部各个平面层之间连线，将不同元器件的引脚连接起来，以实现元器件之间的信号传输，pcb例如为电脑主板，电脑主板可以将显卡、声卡、内存条等连接在一起。

在高度集成的单板pcb设计中，尤其是手机主板pcb设计时，由于pcb尺寸小，元器件布局摆放密集，再加上pcb内部过孔数量太多，导致pcb布线时空间不够用，此时可以通过在pcb内部增加层数形成双层或者多层结构的pcb，以增加布线空间。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中，通过在pcb内部增加层数形成双层或者多层结构来增加pcb的布线空间时，增加了pcb的厚度，同时会明显增加整个pcb的制作成本。

技术实现要素：

本发明实施方式的目的在于提供一种印刷电路板组件及电子设备，在保证了第一电路板的布线空间充足的条件下，减小了印刷电路板组件的厚度；同时，基本不增加制作成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种印刷电路板组件，包括：第一电路板与第二电路板；第一电路板与第二电路板电气连接；第一电路板上具有n个器件区域，n为大于或等于1的整数；n个器件区域内焊接有多个元器件；第二电路板上具有n个镂空区域，第二电路板罩设于第一电路板，且镂空区域与器件区域一一对应；其中，至少存在一个元器件通过第一电路板上的走线连接至第二电路板，再通过第二电路板上的走线连接至第一电路板，并通过第一电路板的走线连接至另一个元器件。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：至少一上述的印刷电路板组件。

本发明实施方式相对于现有技术而言，第一电路上的n个器件区域内焊接有多个元器件，第二电路板上的n个镂空区域，将第二电路板罩设在第一电路板上，第二电路板上的n个镂空区域与第一电路板上的n个器件区域分别一一对应，从而第二电路板可以贴合在第一电路板上，至少存在一个元器件通过第一电路板上的走线连接至第二电路板，再通过第二电路板上的走线连接至第一电路板，并通过第一电路板的走线连接至另一个元器件，通过第二电路板增加了第一电路板的布线空间，在保证了第一电路板的布线空间充足的条件下，减小了印刷电路板组件的厚度；同时，相对于现有技术(通过在pcb内部增加层数形成双层或者多层结构)，减少了制作成本。

另外，n个器件区域中存在至少一个屏蔽区域；印刷电路板组件还包括：至少一屏蔽件；屏蔽件与屏蔽区域一一对应；每个屏蔽件固定于第二电路板，且覆盖屏蔽件对应的屏蔽区域。本实施方式中，当n个器件区域中存在至少一个屏蔽区域，可以通过屏蔽件覆盖对应的屏蔽区域，从而能够屏蔽干扰。

另外，第二电路板为双面电路板或多层电路板。本实施方式中，罩设于第一电路板上的第二电路板为双面电路板或多层电路板，从而进一步增加了第一电路板的布线空间。

另外，第二电路板的厚度大于多个元器件的最大高度。本实施例中，第二电路板的厚度大于多个元器件的最大高度，从而在n个器件区域中存在至少一个屏蔽区域时，便于设置屏蔽件。

另外，屏蔽件为屏蔽片。本实施例中，利用屏蔽片作为屏蔽件，制作简单且成本较低。

另外，第一电路板与第二电路板通过至少一焊盘电气连接；至少一焊盘设置于第一电路板与第二电路板的信号连接处。本实施方式提供了第一电路板与第二电路板电气连接的一种具体实现方式。

另外，第一电路板与第二电路板通过至少一连接器电气连接；至少一连接器设置于第一电路板与第二电路板的信号连接处。本实施方式提供了第一电路板与第二电路板电气连接的另一种具体实现方式。

另外，屏蔽片为钢片。

另外，屏蔽片的厚度的大于或等于0.1毫米，且小于或等于0.2毫米。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式中的第一电路板的俯视图；

图2是根据本发明第一实施方式中的第二电路板的俯视图；

图3是根据本发明第一实施方式中的印刷电路板组件的俯视图；

图4是根据本发明第二实施方式中的印刷电路板组件的剖视图，其中第二电路板的厚度大于或等于第一电路板上的多个元器件的最大高度；

图5是根据本发明第二实施方式中的印刷电路板组件的剖视图，其中第二电路板的厚度小于第一电路板上的多个元器件的最大高度；

图6是根据本发明第三实施方式中的印刷电路板组件的俯视图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种印刷电路板组件，应用于电子设备，电子设备例如为手机、平板电脑等。请参考图1至图3，印刷电路板组件包括：第一电路板1与第二电路板2；第一电路板1与第二电路板2电气连接。

请参考图1，第一电路板1上具有n个器件区域11，n个器件区域11内焊接有多个元器件3，其中，n为大于或等于1的整数，其中，各器件区域11的形状与大小需要根据设置在其中的元器件3的大小来设定。需要说明的是，本实施例以及之后的实施例中均以n等于2，即第一电路板1上具有2个器件区域11为例进行说明，然而对n的大小不作限制，第一电路板1上个器件区域11的数量可以按需设置。

请参考图2与图3，第二电路板2上具有n个镂空区域21，即第二电路板2上镂空区域21的数量与第一电路板1上器件区域的数量相等，第二电路板2的制作方法具体为：在一块完整的电路板上按照第一电路板1上n个器件区域11的形状大小，在该电路板上挖出与各器件区域11一一对应的镂空区域21，形成了具有n个镂空区域21的第二电路板2。因此，当第二电路板2罩设于第一电路板1时，第二电路板2可以贴合在第一电路板1上。

在一个例子中，第二电路板2为双面电路板或多层电路板，从而第二电路板2上也可以进行多层布线，进一步增加了第一电路板1的布线空间。

需要说明的是，本实施例中，第二电路板2上也可以设置器件区域用于焊接元器件，然本实施例对此不做任何限制。

本实施例中，第一电路板1上的至少存在一个元器件3通过第一电路板1上的走线连接至第二电路板2，再通过第二电路板2上的走线连接至第一电路板1，并通过第一电路板1的走线连接至另一个元器件3，即可以通过第二电路板2上的走线实现第一电路板1上的元器件3与第一电路板1上的另一个元器件3电气连接，利用第二电路板2增加了第一电路板1的布线空间。

本实施方式相对于现有技术而言，第一电路上的n个器件区域内焊接有多个元器件，第二电路板上的n个镂空区域，将第二电路板罩设在第一电路板上，第二电路板上的n个镂空区域与第一电路板上的n个器件区域分别一一对应，从而第二电路板可以贴合在第一电路板上，至少存在一个元器件通过第一电路板上的走线连接至第二电路板，再通过第二电路板上的走线连接至第一电路板，并通过第一电路板的走线连接至另一个元器件，通过第二电路板增加了第一电路板的布线空间，在保证了第一电路板的布线空间充足的条件下，减小了印刷电路板组件的厚度；同时，相对于现有技术(通过在pcb内部增加层数形成双层或者多层结构)，减少了制作成本。

本发明的第二实施方式涉及一种印刷电路板组件。第二实施方式是在第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：本实施方式中，请参考图4与图5印刷电路板组件还包括至少一屏蔽件4。

本实施例中，第一电路板1上的n个器件区域11中存在至少一个屏蔽区域，即屏蔽区域中的元器件3需要屏蔽其他元器件3或者外界的电磁干扰，屏蔽件4与屏蔽区域一一对应，屏蔽件4的大小与形状与屏蔽区域对应，通过屏蔽件4焊接在第二电路板2上，且覆盖屏蔽件4对应屏蔽区域实现对屏蔽区域的屏蔽。其中，屏蔽件4的制作材料可以为钢、洋白铜、马口铁皮等。

请参考图4，当第二电路板2的厚度大于或等于第一电路板1上的多个元器件3的最大高度时，屏蔽件4可以为屏蔽片，例如为钢片，屏蔽片4的厚度的大于或等于0.1毫米，且小于或等于0.2毫米。屏蔽片4焊接在第二电路板2上时，屏蔽片覆盖屏蔽片对应屏蔽区域，第二电路板2的镂空区域将屏蔽区域中的元器件3包围起来，通过屏蔽片4与第二电路板2的组合实现对屏蔽区域的屏蔽，避免屏蔽区域中的元器件3受到干扰，相对于现有的屏蔽罩来说制作简单且成本较低；另外，由于屏蔽片4的形状与屏蔽区域形状对应，从而可以最大限度减小对第二电路板2上的布线空间的占用。需要说明的是，本实施例中只要保证第二电路板2的厚度大于多有屏蔽区域中元器件3的最大高度即可。

请参考图5，当第二电路板2的厚度小于第一电路板1上的多个元器件3的最大高度时，屏蔽件4为屏蔽罩，屏蔽罩焊接在第二电路板2上时，屏蔽罩覆盖屏蔽件4对应屏蔽区域实现对屏蔽区域的屏蔽。

需要说明的是，本实施例仅示意性给出了第一电路板1上的元器件3的排布与数量，并且没有详细画出元器件3在第一电路板1与第二电路板2上的走线，具体的走线需要根据实际的元器件3连接情况来排布。

本实施例中，以第一电路板1上的n个器件区域11中存在一个屏蔽区域为例进行说明，然本实施对第一电路板1的n个器件区域11中存在的屏蔽区域的数量不作任何限制。

本实施方式相对于第一实施方式而言，当n个器件区域中存在至少一个屏蔽区域，可以通过屏蔽件覆盖对应的屏蔽区域，从而能够屏蔽干扰。

本发明第三实施方式涉及一种涉及一种印刷电路板组件。第二实施方式是在第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：提供了第一电路板1与第二电路板2电气连接的具体实现方式。

本实施例中，请参考图6，第一电路板1与第二电路板2通过至少一焊盘5电气连接，至少一焊盘5设置于第一电路板1与第二电路板2的信号连接处，具体的，在第一电路板1与第二电路板2上需要信号连接的位置分别设计焊盘5，然后将第一电路板1与第二电路板2设计有焊盘5的位置焊接在一起，实现第一电路板1与第二电路板2可以电气连接。

需要说明的是，图6中以第一电路板1与第二电路板2通过至少一焊盘5电气连接为例进行说明，然不限于此，第一电路板1与第二电路板2还通过至少一连接器电气连接，此时至少一连接器设置于第一电路板1与第二电路板2的信号连接处，具体的，第一电路板1上设置有连接器的公头、第二电路板2上设置有连接器的母头，公头与母头连接之后，第一电路板1与第二电路板2可以电气连接。

本实施例方式相对于第一实施方式而言，提供了第一电路1与第二电路板电气连接的具体实现方式。需要说明的是，本实施方式还可以作为在第二实施方式基础上的改进，可以达到同样的技术效果。

本发明第四实施方式涉及一种电子设备，例如手机、平板电脑等。电子设备包括第一至第三实施方式任一项中的印刷电路板组件，印刷电路板组件可以为电子设备的主板，印刷电路板组件上的元器件可以为电子设备内部的处理器、存储器等。

本实施方式相对于现有技术而言，第一电路上的n个器件区域内焊接有多个元器件，第二电路板上的n个镂空区域，将第二电路板罩设在第一电路板上，第二电路板上的n个镂空区域与第一电路板上的n个器件区域分别一一对应，从而第二电路板可以贴合在第一电路板上，至少存在一个元器件通过第一电路板上的走线连接至第二电路板，再通过第二电路板上的走线连接至第一电路板，并通过第一电路板的走线连接至另一个元器件，通过第二电路板增加了第一电路板的布线空间，在保证了第一电路板的布线空间充足的条件下，减小了印刷电路板组件的厚度；同时，相对于现有技术(通过在pcb内部增加层数形成双层或者多层结构)，减少了制作成本。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。