一种扁平振动马达用无磁性印制线路板及其制造方法与流程

本发明属于印刷线路板领域，涉及一种无磁性印刷线路板及其制造方法，特别涉及一种扁平振动马达用无磁性印制线路板及其制造方法。
背景技术：
：随着电子信息产业的发展，在便捷式个人通讯系统中的设备也在进行着向体积更小，功能更强大的趋势发展。通讯设备中有一项功能极其重要，那就是提醒用户有信息呼入的功能。目前最为广泛的就是采用铃声和振动，其中振动的功能更适合在更多的场合使用。产生振动功能的主要部件是一种扁平型的振动马达。这种扁平振动马达产生持续振动的原理是，通过接入外部电源连通电刷和印制线路板上的换向片，换向片连通其中的线圈，线圈通电产生磁场，线圈的磁场会与磁钢的磁场发生相互作用，促使其中的转子旋转并产生离心力。转子的旋转同时也带动了其中的线路板转动，转动一定幅度后，电刷会滑到另一位置的换向片上。此时，线圈中的电流方向会产生反转，磁极发生变化，与磁钢磁场发生的作用力也发生反转，带动转子往另一方向旋转。就是通过电刷和换向片间不断滑动产生的磁场变化，让振动马达持续的振动。在马达持续振动的过程中，电刷会与线路板上的换向片不断摩擦，这就要求印刷线路板上的换向极片具有很好的耐磨性。传统的做法是采用电镀镍金的方式，即在线路板上镀上铜层3，在铜层3表面电镀一层镍层7，然后在镍层7上电镀金钴合金作为耐磨层5。现有印刷线路板及其镀层结构如图1所示。这种表面镀层的耐磨性虽然能达到耐磨要求，但存在一个致命的缺陷：磁性金属镍所产生的磁场会影响线圈和磁钢之间的作用，导致在装机后马达无法振动工作，或是影响马达的寿命。目前衍生出一种用电镀法镀镍磷合金用来替代镀纯镍的工艺，相比较纯镍，镍磷合金为非磁性材料，因此可以最大程度将镍磷层镀厚而不影响磁钢磁场。但用这种电镀法工艺存在的问题是镀层厚度分布均匀性差，只适用于较厚的镀层要求。随着电子产品的轻薄化发展，目前市场上对该线路板的厚度已经提出更薄的需求，需要引进对厚度控制更稳定的制作工艺。技术实现要素：本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种扁平振动马达用无磁性印制线路板及其制造方法。本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种扁平振动马达用无磁性印制线路板，包括线路板和镀层，所述镀层包括铜层、镍磷合金层、保护层及耐磨层，所述铜层镀在线路板表面，所述镍磷合金层镀在铜层的表面，所述耐磨层镀在镍磷合金层的表面，所述镍磷合金层和耐磨层中间还有用于保护镍磷合金层不被氧化的保护层，所述保护层为金属、合金或陶瓷材料。优选的，所述保护层为金、钯、铂、铑、铱或钌。优选的，所述保护层的厚度为0.01～1.0μm。优选的，所述保护层的厚度为0.02～0.2μm。优选的，所述耐磨层为金基合金。优选的，所述金基合金为金镍合金或金钴合金。优选的，所述镍磷合金层的厚度为1～50μm。优选的，所述镍磷合金层的厚度为2～15μm。优选的，所述镍磷合金层中磷的含量占质量比的1％～10％。优选的，所述镍磷合金层中磷的含量占质量比的4％～9％。优选的，所述耐磨层的厚度为0.01～5.0μm。优选的，所述耐磨层的厚度为0.1～2.0μm。一种扁平振动马达用无磁性印制线路板的制造方法，包括以下步骤：s1、将铜层镀在线路板上，形成覆铜板；s2、将覆铜板进行开料、钻孔、孔壁金属化，进行外层线路蚀刻；s3、外层线路蚀刻完成后，进行电阻制作；s4、电阻制作完成后，进入阻焊印刷工序，所述阻焊印刷工序为在线路板上印刷绿油，然后经预烤、曝光、显影之后，将线路板换向片位置以及需焊接处的铜面开窗露出；s5、用化学沉积法或电镀法在线路板换向片铜面上镀一层镍磷合金层；s6、采用电镀法或化学沉积法镀保护层；s7、采用电镀法在保护层上镀上耐磨层，所述的耐磨层为金基合金；s8、成型，完成扁平振动马达用无磁性印制线路板的制造。优选的，所述化学沉积法镀镍磷合金层的配方如下：配方和操作条件配方1配方2七水合硫酸镍含量(g/l)20～2515～25醋酸钠含量(g/l)1215柠檬酸三钠含量(g/l)1215一水合次磷酸钠含量(g/l)20～2515～25丁二酸含量(g/l)-85氨基乙酸含量(g/l)-5～15ph4.1～5.53.5～5.4t/℃80～9085～95与现有技术相比，本发明具有以下优点：1、本发明中一种扁平振动马达用无磁性印制线路板相比较纯镍，镍磷合金为非磁性材料，采用本发明中的化学沉积法镀镍磷合金层，镀层更薄，并且更加均匀，消除了现有换向片的磁性，同时保持了其耐磨性。2、通过化学沉积法在线路板换向片的铜面上镀上一层镍磷合金层，该合金层替代现有的纯镍层，当镍中含有一定量的磷后，镀层就没有了磁性，不会产生磁场影响线圈和磁钢之间的作用，不妨碍装机后马达的工作，大大增加了马达的使用寿命。3、本发明中还设有保护层，保护层具有优质的耐磨性能，可使镍磷合金层即使厚度只有2～15μm也可以在无磁性印制线路板中使用，不仅可以降低成本，还可大大减少无磁性印制线路板的厚度，使线路板的应用更加广泛。4、镍磷合金层在潮湿的环境中易形成一层氧化膜，影响镀层的可靠性。而本发明在镍磷合金层与耐磨层中间还设有保护层，保护层可以保护镍磷合金不被氧化，提高了镀层的可靠性。5、相比较纯镍，镍磷合金镀层硬度更高，耐磨性也更优，在镍磷合金镀层上再电镀金镍合金层或现有技术中的金钴合金层，镀层的电性能及耐磨性完全能达到扁平振动马达的要求。附图说明图1是
背景技术：
中现有印刷线路板及其镀层的结构示意图；图2是本发明扁平振动马达用无磁性印制线路板的结构示意图；图中，1、线路板；2、镀层；3、铜层；4、镍磷合金层；5、耐磨层；6、保护层；7、镍层。具体实施方式以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。实施例1如图2所示，一种扁平振动马达用无磁性印制线路板1，包括线路板1和镀层2，镀层2包括铜层3、镍磷合金层4、保护层6及耐磨层5，铜层3镀在线路板1表面，镍磷合金层4镀在铜层3的表面，耐磨层5镀在镍磷合金层4的表面，镍磷合金层4和耐磨层5中间还有用于保护镍磷合金层4不被氧化的保护层6，保护层6为金属材料。保护层6为金、钯、铂、铑、铱或钌。保护层6的厚度为0.01～1.0μm。保护层6的厚度为0.02～0.2μm。耐磨层5为金基合金。金基合金为金镍合金或金钴合金。镍磷合金层4的厚度为1～50μm。镍磷合金层4的厚度为2～15μm。镍磷合金层4中磷的含量占质量比的1％～10％。镍磷合金层4中磷的含量占质量比的4％～9％。耐磨层5的厚度为0.01～5.0μm。耐磨层5的厚度为0.1～2.0μm。保护层6除了金、钯、铂等材料外，还可以是铑、铱、钌等惰性金属材料，或是其他合金类材料及陶瓷类材料。所例举的材料仅是为了解释发明，并不排除使用其他材料的可能性。一种扁平振动马达用无磁性印制线路板1的制造方法，包括以下步骤：s1、将铜层3镀在线路板1上，形成覆铜板；s2、将覆铜板进行开料、钻孔、孔壁金属化，进行外层线路蚀刻；s3、外层线路蚀刻完成后，进行电阻制作；s4、电阻制作完成后，进入阻焊印刷工序，阻焊印刷工序为在线路板1上印刷绿油，然后经预烤、曝光、显影之后，将线路板1换向片位置以及需焊接处的铜面开窗露出；s5、用化学沉积法或电镀法在线路板1换向片铜面上镀一层镍磷合金层4；s6、采用电镀法或化学沉积法镀保护层6；s7、采用电镀法在保护层6上镀上耐磨层5，的耐磨层5为金基合金；s8、成型，完成扁平振动马达用无磁性印制线路板1的制造。化学沉积法镀镍磷合金层4的配方如下：配方和操作条件配方1七水合硫酸镍含量(g/l)20～25醋酸钠含量(g/l)12柠檬酸三钠含量(g/l)12一水合次磷酸钠含量(g/l)20～25丁二酸含量(g/l)-氨基乙酸含量(g/l)-ph4.1～5.5t/℃80～90实施例2如图2所示，一种扁平振动马达用无磁性印制线路板1，包括线路板1和镀层2，镀层2包括铜层3、镍磷合金层4、保护层6及耐磨层5，铜层3镀在线路板1表面，镍磷合金层4镀在铜层3的表面，耐磨层5镀在镍磷合金层4的表面，镍磷合金层4和耐磨层5中间还有用于保护镍磷合金层4不被氧化的保护层6，保护层6为金属材料。保护层6为金、钯、铂、铑、铱或钌。保护层6的厚度为0.01～1.0μm。保护层6的厚度为0.02～0.2μm。耐磨层5为金基合金。金基合金为金镍合金或金钴合金。镍磷合金层4的厚度为1～50μm。镍磷合金层4的厚度为2～15μm。镍磷合金层4中磷的含量占质量比的1％～10％。镍磷合金层4中磷的含量占质量比的4％～9％。耐磨层5的厚度为0.01～5.0μm。耐磨层5的厚度为0.1～2.0μm。保护层6除了金、钯、铂等材料外，还可以是铑、铱、钌等惰性金属材料，或是其他合金类材料及陶瓷类材料。所例举的材料仅是为了解释发明，并不排除使用其他材料的可能性。一种扁平振动马达用无磁性印制线路板1的制造方法，包括以下步骤：s1、将铜层3镀在线路板1上，形成覆铜板；s2、将覆铜板进行开料、钻孔、孔壁金属化，进行外层线路蚀刻；s3、外层线路蚀刻完成后，进行电阻制作；s4、电阻制作完成后，进入阻焊印刷工序，阻焊印刷工序为在线路板1上印刷绿油，然后经预烤、曝光、显影之后，将线路板1换向片位置以及需焊接处的铜面开窗露出；s5、用化学沉积法或电镀法在线路板1换向片铜面上镀一层镍磷合金层4；s6、采用电镀法或化学沉积法镀保护层6；s7、采用电镀法在保护层6上镀上耐磨层5，的耐磨层5为金基合金；s8、成型，完成扁平振动马达用无磁性印制线路板1的制造。化学沉积法镀镍磷合金层4的配方如下：配方和操作条件配方2七水合硫酸镍含量(g/l)15～25醋酸钠含量(g/l)15柠檬酸三钠含量(g/l)15一水合次磷酸钠含量(g/l)15～25丁二酸含量(g/l)85氨基乙酸含量(g/l)5～15ph3.5～5.4t/℃85～95实施例3如图2所示，一种扁平振动马达用无磁性印制线路板1，包括线路板1和镀层2，镀层2包括铜层3、镍磷合金层4、保护层6及耐磨层5，铜层3镀在线路板1表面，镍磷合金层4镀在铜层3的表面，耐磨层5镀在镍磷合金层4的表面，镍磷合金层4和耐磨层5中间还有用于保护镍磷合金层4不被氧化的保护层6，保护层6为金属材料。保护层6为金、钯、铂、铑、铱或钌。保护层6的厚度为0.01～1.0μm。保护层6的厚度为0.02～0.2μm。耐磨层5为金基合金。金基合金为金镍合金或金钴合金。镍磷合金层4的厚度为1～50μm。镍磷合金层4的厚度为2～15μm。镍磷合金层4中磷的含量占质量比的1％～10％。镍磷合金层4中磷的含量占质量比的4％～9％。耐磨层5的厚度为0.01～5.0μm。耐磨层5的厚度为0.1～2.0μm。保护层6除了金、钯、铂等材料外，还可以是铑、铱、钌等惰性金属材料，或是其他合金类材料及陶瓷类材料。所例举的材料仅是为了解释发明，并不排除使用其他材料的可能性。一种扁平振动马达用无磁性印制线路板1的制造方法，包括以下步骤：s1、将铜层3镀在线路板1上，形成覆铜板；s2、将覆铜板进行开料、钻孔、孔壁金属化，进行外层线路蚀刻；s3、外层线路蚀刻完成后，进行电阻制作；s4、电阻制作完成后，进入阻焊印刷工序，阻焊印刷工序为在线路板1上印刷绿油，然后经预烤、曝光、显影之后，将线路板1换向片位置以及需焊接处的铜面开窗露出；s5、用化学沉积法或电镀法在线路板1换向片铜面上镀一层镍磷合金层4；s6、采用电镀法或化学沉积法镀保护层6；s7、采用电镀法在保护层6上镀上耐磨层5，的耐磨层5为金基合金；s8、成型，完成扁平振动马达用无磁性印制线路板1的制造。电镀法镀镍磷合金层4的配方如下：配方和操作条件配方3七水合硫酸镍含量(g/l)158六水合氯化镍含量(g/l)44碳酸镍含量(g/l)30硼酸含量(g/l)20亚磷酸含量(g/l)40磷酸含量(g/l)35润湿剂-糖精含量(g/l)-ph0.5t/℃80j阴极(a·dmˉ2)10实施例4如图2所示，一种扁平振动马达用无磁性印制线路板1，包括线路板1和镀层2，镀层2包括铜层3、镍磷合金层4、保护层6及耐磨层5，铜层3镀在线路板1表面，镍磷合金层4镀在铜层3的表面，耐磨层5镀在镍磷合金层4的表面，镍磷合金层4和耐磨层5中间还有用于保护镍磷合金层4不被氧化的保护层6，保护层6为金属材料。保护层6为金、钯、铂、铑、铱或钌。保护层6的厚度为0.01～1.0μm。保护层6的厚度为0.02～0.2μm。耐磨层5为金基合金。金基合金为金镍合金或金钴合金。镍磷合金层4的厚度为1～50μm。镍磷合金层4的厚度为2～15μm。镍磷合金层4中磷的含量占质量比的1％～10％。镍磷合金层4中磷的含量占质量比的4％～9％。耐磨层5的厚度为0.01～5.0μm。耐磨层5的厚度为0.1～2.0μm。保护层6除了金、钯、铂等材料外，还可以是铑、铱、钌等惰性金属材料，或是其他合金类材料及陶瓷类材料。所例举的材料仅是为了解释发明，并不排除使用其他材料的可能性。一种扁平振动马达用无磁性印制线路板1的制造方法，包括以下步骤：s1、将铜层3镀在线路板1上，形成覆铜板；s2、将覆铜板进行开料、钻孔、孔壁金属化，进行外层线路蚀刻；s3、外层线路蚀刻完成后，进行电阻制作；s4、电阻制作完成后，进入阻焊印刷工序，阻焊印刷工序为在线路板1上印刷绿油，然后经预烤、曝光、显影之后，将线路板1换向片位置以及需焊接处的铜面开窗露出；s5、用化学沉积法或电镀法在线路板1换向片铜面上镀一层镍磷合金层4；s6、采用电镀法或化学沉积法镀保护层6；s7、采用电镀法在保护层6上镀上耐磨层5，的耐磨层5为金基合金；s8、成型，完成扁平振动马达用无磁性印制线路板1的制造。电镀法镀镍磷合金层4的配方如下：配方和操作条件配方4七水合硫酸镍含量(g/l)150六水合氯化镍含量(g/l)45碳酸镍含量(g/l)45硼酸含量(g/l)-亚磷酸含量(g/l)50磷酸含量(g/l)40润湿剂1糖精含量(g/l)5ph0.77～0.88t/℃85j阴极(a·dmˉ2)10～15尽管本文较多地使用了1、线路板；2、镀层；3、铜层；4、镍磷合金层；5、耐磨层；6、保护层；7、镍层等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。当前第1页12