对印制板中的带状线及连接管屏蔽的系统和方法及印制板与流程

本发明涉及印制板加工技术领域，尤其涉及一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统和方法及包括这种系统的印制板。

背景技术：

随着技术的进步，芯片制造工艺的提升，电子产品逐渐走上高频、高速、高集成度、高可靠性的发展道路。在电路板发展中，高速数模混合电路正成为新的发展趋势，被广泛应用到不同领域和行业中。但是不同频率和速率的传输线共板设计时，不可避免会出现串扰和电磁兼容的问题。比如，数模混合板中天线输入和输出信号、高频时钟信号等这类关键信号线，常常不希望其干扰其他信号线或者被其他信号线干扰。截至目前，对这类关键信号线的屏蔽设计方法已有很多，常用的方法包括印制板上焊接屏蔽线缆、特殊信号线包地处理，封闭带状线的设计方法。这三种方法都已经在工业生产上应用，但这三种方法在使用中仍有局限和缺点。

印制板上焊接屏蔽线缆的缺点在于：增加了印制板装配难度，同时会影响印制板美观；在需要传输频率较高时，屏蔽线与印制板连接管焊接工艺要求较高。特殊信号线包地处理的缺点在于：印制板采用的是层压工艺，层与层之间使用的是半固化片，而半固化片无法屏蔽电磁信号，因此会造成电磁辐射影响。封闭带状线的设计方法的缺点在于：封闭带状线的实现手段及其与印制板表层器件连接方式均不明确。

因此，现有技术中亟须一种在不增加印制板加工工艺的同时又能有效地避免关键信号线在信号传输过程中出现串扰和电磁兼容问题的方案。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统和方法及包括这种系统的印制板。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统，所述系统包括：

在所述带状线的两侧对称地设置的第一接地槽和第二接地槽；以及

在所述连接管周围设置的第三接地槽，

其中，所述第一接地槽、所述第二接地槽和所述第三接地槽都是金属化槽，且都上下贯穿所述印制板以连接到所述印制板的上地平面和下地平面，

其中，从所述印制板的所述表层看去，所述第一接地槽和所述第二接地槽分别为具有第一宽度和第二宽度的长条，所述第三接地槽为以所述连接管的中心为圆心的具有第三宽度的圆弧，该圆弧设置于所述连接管的远离所述带状线的一侧，且关于所述带状线的延长线对称。

优选地，如果所述第一接地槽和所述第二接地槽均与所述第三接地槽相交，则所述第一接地槽、所述第二接地槽和所述第三接地槽都填充有树脂或金属。

优选地，所述第一宽度、所述第二宽度和所述第三宽度相同，且由所述印制板加工时的厚径比来确定。

优选地，所述带状线的线宽由所述带状线的特性阻抗的控制要求来确定；所述连接管的直径和所述第三接地槽的半径由所述连接管的特性阻抗的控制要求来确定；所述第三接地槽的弧长由所述印制板的走线空间来确定。

根据本发明的另一个方面，提供了一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法，所述方法包括：

在所述带状线的两侧对称地设置第一接地槽和第二接地槽；以及

在所述连接管周围设置第三接地槽，

其中，所述第一接地槽、所述第二接地槽和所述第三接地槽都是金属化槽，且都上下贯穿所述印制板以连接到所述印制板的上地平面和下地平面，

其中，从所述印制板的所述表层看去，所述第一接地槽和所述第二接地槽分别为具有第一宽度和第二宽度的长条，所述第三接地槽为以所述连接管的中心为圆心的具有第三宽度的圆弧，该圆弧设置于所述连接管的远离所述带状线的一侧，且关于所述带状线的延长线对称。

优选地，由所述印制板加工时的厚径比来确定所述第一宽度、所述第二宽度和所述第三宽度；由所述带状线的特性阻抗的控制要求来确定所述带状线的线宽；由所述连接管的特性阻抗的控制要求来确定所述连接管的直径和所述第三接地槽的半径；由所述印制板的走线空间来确定所述第三接地槽的弧长。

优选地，所述方法还包括：

根据所述带状线的特性阻抗的控制要求，调整所述带状线的线宽；以及

根据所述连接管的特性阻抗的控制要求，调整所述连接管的直径和所述第三接地槽的半径。

优选地，根据所述带状线的特性阻抗的控制要求调整所述带状线的线宽是依据下式进行的：

其中，z0为所述带状线的特性阻抗；w为所述带状线的线宽；εr为所述印制板中的半固化片的相对介电常数；t为所述带状线的厚度；h1为所述带状线与所述印制板的下地平面之间的半固化片的厚度；h2为所述带状线与所述印制板的上地平面之间的半固化片的厚度。

优选地，根据所述连接管的特性阻抗的控制要求调整所述连接管的直径和所述第三接地槽的半径是依据下式进行的：

其中，z0＇为所述连接管的特性阻抗；r为所述连接管的电阻，单位ω/m；g为所述连接管的电导，单位s/m；l为所述连接管的电感，单位h/m；c为所述连接管的寄生电容，单位f/m；

其中，l为所述连接管的长度，f为所述连接管的工作频率，μ为所述连接管的磁导率，ρ为所述连接管的电导率，d为所述连接管的直径，

其中，为所述连接管的介质损耗角，

其中，l＝5.08l[ln(4l/d)+1]，

其中，r0为所述第三接地槽的半径，a为所述第三接地槽的弧长，εr为所述印制板中的半固化片的相对介电常数，k为静电力常数，k＝9.0×10⁹n·m²/c²，ε0为自由空间介电常数，

通过上式，得到满足所述连接管的特性阻抗的控制要求的r0-d/2。

根据本发明的另一个方面，提供了一种印制板，其包括对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统。

与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：

本发明通过在需要采用电磁屏蔽的带状线及带状线与印制板表层的连接管周围一定范围内放置多个接地槽，并结合印制板的上下地平面，为带状线及带状线与印制板表层的连接管组成一圈完整的接地外壳，从而为带状线从印制板内部到印制板表层的信号传输提供了完整的屏蔽通道，因此能够有效地避免带状线在信号传输过程中出现的串扰和电磁兼容问题。另外，本发明通过对带状线、带状线与印制板表层的连接管的特性阻抗控制，减小了信号在线路中的损耗和反射，保证了带状线的信号完整性和电磁屏蔽要求。本发明对带状线、带状线与印制板表层连接管的阻抗都能进行有效的控制，并能保证带状线的电磁屏蔽要求，且只需要按照常规印制板加工工艺进行生产，而不增加加工费用。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及说明书附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1示出了根据本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统的顶视图；

图2示出了根据本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统的剖视图；

图3示出了根据本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统的三维侧视图；

图4示出了根据本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统的三维顶视图；

图5为根据本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的流程图；

图6示出了图5所示方法的附加可选步骤；

图7示出了未采用屏蔽方法的带状线的示意图；

图8示出了采用带状线包地屏蔽方法的带状线的示意图；

图9a至图9c示出了带状线的阻抗控制曲线，其中，图9a为未采用屏蔽方法的带状线的阻抗控制曲线，图9b为采用带状线包地屏蔽方法的带状线的阻抗控制曲线，图9c为采用本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的带状线的阻抗控制曲线；

图10a至图10c示出了带状线的近端串扰曲线，其中，图10a为未采用屏蔽方法的带状线的近端串扰曲线，图10b为采用带状线包地屏蔽方法的带状线的近端串扰曲线，图10c为采用本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的带状线的近端串扰曲线；

图11a至图11c示出了带状线的远端串扰曲线，其中，图11a为未采用屏蔽方法的带状线的远端串扰曲线，图11b为采用带状线包地屏蔽方法的带状线的远端串扰曲线，图11c为采用本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的带状线的远端串扰曲线。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。

为解决现有技术中对于印制板上带状线进行屏蔽处理时，加工难度大，加工工艺复杂，无法避免带状线在信号传输过程中出现串扰和电磁兼容的问题，本发明实施例首先提供了一种对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统。

图1示出了根据本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统的顶视图。图2示出了根据本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统的剖视图。图3示出了根据本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统的三维侧视图。图4示出了根据本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统的三维顶视图。下面结合图1至图4详细地说明本发明一实施例提供的对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统。

如图1-4所示，一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统包括：

在带状线的两侧对称地设置的第一接地槽和第二接地槽；以及

在连接管周围设置的第三接地槽，

其中，第一接地槽、第二接地槽和第三接地槽都是金属化槽，且都上下贯穿印制板以连接到印制板的上地平面和下地平面，

其中，从印制板的表层看去，第一接地槽和第二接地槽分别为具有第一宽度和第二宽度的长条，第三接地槽为以连接管的中心为圆心的具有第三宽度的圆弧，该圆弧设置于连接管的远离带状线的一侧，且关于带状线的延长线对称。

如图1-4所示，带状线101、201是置于印制板的上地平面206与下地平面207之间的半固化片之间的高频传输导线，其通过连接管102、202与印制板的表层相连接。

如图1所示，用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统包括在带状线的两侧对称地设置的第一接地槽103、203、403和第二接地槽104、204、404。具体为，以宽度为w、厚度为t的带状线101、201的中轴线为中心线，在中心线的两侧对称地设置具有第一宽度的第一接地槽103、203、403和具有第二宽度的第二接地槽104、204、404。从印制板的表层看去，第一接地槽103、203、403和第二接地槽104、204、404分别为具有第一宽度和第二宽度的长条。其中，第一接地槽103、203、403和第二接地槽104、204、404之中任意一个接地槽内侧壁与带状线101、201之间的距离为k。

所述系统还包括在连接管周围设置的第三接地槽105、405。具体为，优选地采用盲孔或背钻工艺在印制板中形成一个长度为l、直径为d的金属化孔作为带状线101、201与印制板的表层之间的连接管102、202。其中，连接管102、202或可采用其他工艺形成，本发明不限于此。以连接管102、202的中心(孔圆心)为圆心放置半径为r0的具有第三宽度的的第三接地槽105、405。第三接地槽105、405可对连接管102、202进行屏蔽。从印制板的表层看去，第三接地槽105、405为以连接管102、202的中心为圆心的具有第三宽度的圆弧，该圆弧设置于连接管102、202的远离带状线101、201的一侧，且关于带状线101、201的延长线对称。其中，半径r0指的是连接管102、202的中心到第三接地槽105、405内侧壁的距离，连接管102、202的长度l为带状线101、201与印制板表层之间的距离。

在本发明一实施例中，第一接地槽、第二接地槽和第三接地槽都是金属化槽。如图2和图3所示，第一接地槽、第二接地槽和第三接地槽都上下贯穿印制板以连接到印制板的上地平面和下地平面，并结合带状线上下地平面，为带状线及带状线与印制板表层的连接管组成一圈完整的接地外壳，从而为带状线从印制板内部到印制板表层的信号传输提供了完整的屏蔽通道。

在本发明一实施例中，第一接地槽和第二接地槽与第三接地槽不相交，第一接地槽、第二接地槽和第三接地槽是中空的或者被树脂或金属填充。

在本发明另一实施例中，第一接地槽和第二接地槽与第三接地槽相交，为保证印制板的刚度，需在接地槽内填充树脂或金属，金属优选为铜带，电镀后与印制板形成整体，以提升印制板的刚度。

在本发明一实施例中，第一宽度、第二宽度和第三宽度相同，且由印制板加工时的厚径比来确定。具体为，如图1所示，第一宽度、第二宽度和第三宽度相同，均为宽度d。第一接地槽、第二接地槽和第三接地槽的宽度d根据印制板生产厂家的厚径比加工能力来确定。优选地，第一宽度、第二宽度和第三宽度按厚径比的最小值进行确定。例如，如果印刷电路板加工厂家的批生产能力的厚径比为10:1，印刷电路板设计厚度为2mm，则接地槽的宽度为0.2mm。生产厂家的厚径比是按照电镀工艺能力来确定的，如果厚径比过高，则孔径过小，可能会造成过孔中部镀层残缺、过孔出现断路的情况。

在本发明一实施例中，带状线的线宽由带状线的特性阻抗的控制要求来确定。连接管的直径和第三接地槽的半径由连接管的特性阻抗的控制要求来确定。带状线与第一接地槽、第二接地槽之间的间距k根据印制板厂家的加工能力确定。带状线厚度t由印制板材料确定。第三接地槽的弧长a由印制板走线空间确定。

根据本发明一实施例，如图2-3所示，印制板还包括：位于带状线与印制板的下地平面之间的第一半固化片301和位于带状线与印制板的上地平面之间的第二半固化片302。第一半固化片301和第二半固化片302的相对介电常数均为εr。在印制板中第一半固化片301和第二半固化片302的用途是粘接和支撑铜箔。

相应地，本发明一实施例还提供一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法。图5为根据本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的流程图。如图5所示，该方法包括：

步骤s501：在所述带状线的两侧对称地设置第一接地槽和第二接地槽；以及

步骤s502：在所述连接管周围设置第三接地槽，

其中，所述第一接地槽、所述第二接地槽和所述第三接地槽都是金属化槽，且都上下贯穿所述印制板以连接到所述印制板的上地平面和下地平面，

其中，从所述印制板的所述表层看去，所述第一接地槽和所述第二接地槽分别为具有第一宽度和第二宽度的长条，所述第三接地槽为以所述连接管的中心为圆心的具有第三宽度的圆弧，该圆弧设置于所述连接管的远离所述带状线的一侧，且关于所述带状线的延长线对称。

在本发明一实施例中，步骤s501和步骤s502可以同时执行，也可先执行步骤s502再执行步骤s501，本发明不限于此。

在本发明一实施例中，由印制板加工时的厚径比来确定第一宽度、第二宽度和第三宽度；由带状线的特性阻抗的控制要求来确定带状线的线宽；由连接管的特性阻抗的控制要求来确定连接管的直径和第三接地槽的半径；由印制板的走线空间来确定第三接地槽的弧长。

图6示出了图5所示方法的附加可选步骤。如图6所示，在本发明一实施例中，该方法可以还包括：

步骤s601：根据所述带状线的特性阻抗的控制要求，调整带状线的线宽；以及

步骤s602：根据所述连接管的特性阻抗的控制要求，调整所述连接管的直径和第三接地槽的半径。

随着集成电路集成度的提高和应用，电路的工作速度越来越快，对于信号传输频率和速度都较高的带状线来说，其特征阻抗值必须控制在一定公差范围内，否则一旦带状线的特征阻抗值超出公差，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误的现象，会严重影响信号完整性。为此，本发明一实施例还提供了一种屏蔽带状线及屏蔽连接管的特性阻抗控制方法。

在步骤s601中，根据带状线的特性阻抗的控制要求调整带状线的线宽是依据下式进行的：

其中，z0为带状线的特性阻抗；w为带状线的线宽；εr为印制板中的半固化片的相对介电常数；t为带状线的厚度；h1为带状线与印制板的下地平面之间的半固化片的厚度；h2为带状线与印制板的上地平面之间的半固化片的厚度。

由此可知，本发明一实施例通过调整带状线的线宽w，能够将带状线的特性阻抗z0控制在公差范围内。

更加具体地，本发明一实施例根据带状线的特性阻抗z0的控制要求，利用仿真计算带状线的线宽w，具体为：

步骤s1：确定所期望的带状线的特性阻抗z0；

步骤s2：选择印制板材料确定第一和第二半固化片的相对介电常数εr以及确定带状线厚度t；

步骤s3：设计印制板叠层结构和厚度，确定第一半固化片的厚度h1和第二半固化片的厚度h2；

步骤s4：计算出满足要求的带状线的线宽w。

在步骤s4时，优选地，本发明一实施例使用si9000软件计算出满足要求的带状线的线宽w。但是，也可使用其它同类软件执行步骤s4，本发明不限于此。

在步骤s602中，根据连接管的特性阻抗的控制要求，调整连接管的直径和第三接地槽的半径。具体为：

根据连接管的特性阻抗的控制要求调整连接管的直径和第三接地槽的半径是依据下式进行的：

其中，z0＇为连接管的特性阻抗；r为连接管的电阻，单位ω/m；g为连接管的电导，单位s/m；l为连接管的电感，单位h/m；c为连接管的寄生电容，单位f/m；

其中，l为连接管的长度，f为连接管的工作频率，μ为连接管的磁导率，ρ为连接管的电导率，d为连接管的直径，

其中，为连接管的介质损耗角，

其中，l＝5.08l[ln(4l/d)+1]，

其中，r0为第三接地槽的半径，a为第三接地槽的弧长，εr为印制板中的半固化片的相对介电常数，k为静电力常数，k＝9.0×10⁹n·m²/c²，ε0为自由空间介电常数，

通过上式，得到满足连接管的特性阻抗的控制要求的r0-d/2。

由此可知，本发明一实施例通过调整连接管的直径d和第三接地槽的半径r0，能够将连接管的特性阻抗的控制要求z0＇控制在公差范围内。

更加具体地，本发明一实施例根据连接管的特性阻抗的控制要求z0＇，利用仿真计算连接管直径d和第三接地槽的半径r0，具体为：

步骤s10：确定连接管的工作频率f；

步骤s20：试给定连接管的直径d和第三接地槽的半径r0；

步骤s30：对连接管、带状线、第一接地槽、第二接地槽和第三接地槽、地平面和印刷电路板叠层结构进行建模，求出所述工作频率下连接管的特性阻抗z＇；

步骤s40：将求得的特性阻抗z＇与z0＇进行对比，若z＇不在z0＇允许误差范围内则返回至步骤s20，若z＇在z0＇允许误差范围内则进入步骤s50；

步骤s50：得到满足要求的连接管的直径d和第三接地槽的半径r0。

在步骤s30中，优选地，本发明一实施例使用hfss软件对连接管、带状线、第一接地槽、第二接地槽和第三接地槽、地平面和印刷电路板叠层结构进行建模，求出所述工作频率下连接管的特性阻抗z＇。但是，也可使用其它同类软件执行步骤s30，本发明不限于此。

在本发明一实施例中，步骤s601和步骤s602可以同时执行，也可先执行步骤s602再执行步骤s601，本发明不限于此。

为了更能体现本发明一实施例带来的技术效果，下面对比了未采用屏蔽方法、采用带状线包地屏蔽方法以及采用本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的三种方法下的带状线的阻抗和近远端串扰曲线。下面结合图7至图11进行说明。

图7示出了未采用屏蔽方法的带状线的示意图，图8示出了采用带状线包地屏蔽方法的带状线的示意图。图9a至图9c示出了带状线的阻抗控制曲线，其中，图9a为未采用屏蔽方法的带状线的阻抗控制曲线，图9b为采用带状线包地屏蔽方法的带状线的阻抗控制曲线，图9c为采用本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的带状线的阻抗控制曲线。

在图9a至图9c中，横轴表示时间，单位ps；纵轴表示电阻值，单位ω。其中，在仿真中这三种方法下的带状线的特性阻抗要求均被设定为50ω。如图9a至图9c所示，在180ps时，图9a为46.7ω，图9b为44.9ω，图9c为47ω。由此可见，采用本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的带状线的阻抗相比于未采用屏蔽方法、采用带状线包地屏蔽方法更加接近带状线的阻抗的控制要求50ω，从而保证了带状线的信号完整性。

图10a至图10c示出了带状线的近端串扰曲线，其中，图10a为未采用屏蔽方法的带状线的近端串扰曲线，图10b为采用带状线包地屏蔽方法的带状线的近端串扰曲线，图10c为采用本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的带状线的近端串扰曲线。

图11a至图11c示出了带状线的远端串扰曲线，其中，图11a为未采用屏蔽方法的带状线的远端串扰曲线，图11b为采用带状线包地屏蔽方法的带状线的远端串扰曲线，图11c为采用本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的带状线的远端串扰曲线。

在图10a-c至图11a-c中，横轴表示频率，单位ghz；纵轴表示信噪比，单位db。由图10a-c至图11a-c可以看出，常规包地处理的带状线比未采取任何屏蔽措施的带状线的近端串扰和远端串扰效果更好，而采用本发明一实施例的用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的方法的带状线的近端串扰和远端串扰在3ghz带宽仍低于-68db，低于未采取任何屏蔽措施和常规包地处理的带状线的近端串扰和远端串扰，对带状线的屏蔽效果更加显著。

相应地，本发明一实施例还提供了一种印制板，所述印制板包括用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统。

综上所述，本发明一实施例提供了一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统和方法以及印制板，本发明通过在需要采用电磁屏蔽的带状线及带状线与印制板表层的连接管周围一定范围内放置多个接地槽，并结合印制板的上下地平面，为带状线及带状线与印制板表层的连接管组成一圈完整的接地外壳，从而为带状线从印制板内部到印制板表层的信号传输提供了完整的屏蔽通道，因此能够有效地避免带状线在信号传输过程中出现的串扰和电磁兼容问题。另外，本发明通过对带状线、带状线与印制板表层的连接管的特性阻抗控制，减小了信号在线路中的损耗和反射，保证了带状线的信号完整性和电磁屏蔽要求。本发明对带状线、带状线与印制板表层连接管的阻抗都能进行有效的控制，并能保证带状线的电磁屏蔽要求，且只需要按照常规印制板加工工艺进行生产，而不增加加工费用。

本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。