无定位结构PCB的生产方法与流程

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种无定位结构pcb的生产方法。

背景技术：

印刷电路板，又被称作pcb。一般地，pcb在生产过程中要进行各种电器测试，为了方便测试，电路板上经常会设置一些定位结构，这些定位结构可以称之为板骨。

但是，随着pcb向高密度精细化方向的发展，pcb的层间布线及元器件贴装越来越密集，为了减少布线及贴装空间的损失，部份pcb取消了板骨的设计，pcb内没有安装固定孔，这就给pcb生产过程带来了诸多不便，特别是进行批量的电气性能测试时，常因无法快速定位导致产能下降。

因此，需要一种方法，能解决无定位结构pcb生产过程中定位困难的问题。

技术实现要素：

本发明的一个目的在于，提供一种无定位结构pcb的生产方法，能有效解决无定位结构pcb生产过程中定位困难的问题。

为达以上目的，本发明提供一种无定位结构pcb的生产方法，包括以下步骤：

制作定位孔，包括：

提供原板，根据无定位结构pcb的形状和尺寸在所述原板上划出成品板区域；

在原板上位于所述成品板区域外部的位置划出若干与所述成品板区域相连的定位区域；

在每个所述定位区域上加工出一个定位孔；

将成品板区域和定位区域从原板上锣出，得到半成品；

借助所述定位孔对所述半成品进行定位以及测试；

对所述半成品的成品板区域进行锣板处理，得到无定位结构pcb。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：借助所述定位孔对所述半成品进行定位以及测试之后，还包括：

在测试合格的半成品上进行画线标记。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：在测试合格的半成品上进行画线标记具体为：

在测试合格的半成品的成品板区域进行画线标记。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：对所述半成品的成品板区域进行锣板处理，得到无定位结构pcb包括：

在半成品的成品板区域四周的位置设置用于固定成品板区域的固定柱；

通过所述固定柱对半成品进行固定；

对固定后的半成品的成品板区域进行锣板，使成品板区域与定位区域断开，获得无定位结构pcb。

作为一种优选的实施方式，所述固定柱与所述成品板区域相切

本发明的有益效果在于：提供一种无定位结构pcb的生产方法，通过在成品板区域旁边设置定位区域，然后借助定位区域的定位孔对成品板区域进行定位测试，最后使成品板区域与定位区域脱离，进而得到无定位结构pcb，如此便可以有效解决无定位结构pcb生产过程中定位困难的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例提供的原板的结构示意图；

图2为实施例提供的固定柱与半成品的位置示意图。

图中：

1、原板；

2、成品板区域；

3、定位区域；

4、固定柱。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1～图2所示，本实施例提供一种无定位结构pcb的生产方法，包括以下步骤：

s10：制作定位孔。

具体地，s10包括：

s101：提供原板1，根据无定位结构pcb的形状和尺寸在所述原板1上划出成品板区域2。

具体地，成品板区域2对应的原板1就是即将要加工得到的无定位结构pcb。

s102：在原板1上位于所述成品板区域2外部的位置划出若干与所述成品板区域2相连的定位区域3。

优选地，定位区域3为4个。

s103：在每个所述定位区域3上加工出一个定位孔。

具体地，定位孔可以为贯穿孔或者盲孔。

s104：将成品板区域2和定位区域3从原板1上锣出，得到半成品。

s20：借助所述定位孔对所述半成品进行定位以及测试。

具体地，由于半成品上设有定位孔，所以可以在测试的过程中可以轻易对半成品进行定位。

s30：在测试合格的半成品上进行画线标记。

具体地，测试合格的需要划线进行标记，以便区分。优选地，在测试合格的半成品的成品板区域2进行画线标记。因为定位区域3将会在步骤s30被分离，如果将标识线画在定位区域3，经过步骤s30后，就无法分辨无定位结构pcb的测试情况。

s40：对所述半成品的成品板区域2进行锣板处理，得到无定位结构pcb。

具体地，s40包括：

s401：在半成品的成品板区域2四周的位置设置用于固定成品板区域2的固定柱4；

s402：通过所述固定柱4对半成品进行固定；

s403：对固定后的半成品的成品板区域2进行锣板，使成品板区域2与定位区域3断开，获得无定位结构pcb.

具体地，本实施例提供的无定位结构pcb的生产方法，通过在成品板区域2旁边设置定位区域3，然后借助定位区域3的定位孔对成品板区域2进行定位测试，最后使成品板区域2与定位区域3脱离，进而得到无定位结构pcb，如此便可以有效解决无定位结构pcb生产过程中定位困难的问题。

本实施例采用锣出定位区域3的方式增加辅助定位设计，第一次成型预锣时先保留定位区域3，即半成品包含出货产品的外形尺寸和增加的定位区域3两部份。转电气性能测试时，在专用测试机上按正常定位流程进行测试，测试完成后再次转入锣房进行去除定位区域3，得到交货产品的尺寸及外形。此种生产方式既可以满足电气性能测试的大批量生产，减少过程漏测试，同时也可以保障外型尺寸符合精度要求。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。