一种印制电路板布局的制作方法

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种印制电路板布局。

背景技术：

目前在智能电视，机顶盒，智能音箱等电子产品中通常根据cpu&gpu负载情况动态调整供给电源电压来达到系统稳定工作，但是dc-dc电源会出现波纹大造成整个电子产品中的电子系统出现故障，还会导致电子产品的喇叭处出现电流声，甚至会引发电磁兼容性和静电放电的问题，从而容易损坏电路的内部结构和引发电路失效，进而造成人力财力的不必要损失，因此如何降低dc-dc中的波纹和提升dc-dc的抗静电放电的能力以及提高dc-dc的电磁兼容性一直是公认的难题。

现有技术中采用当dc-dc的电源纹波增大时，就提高电压和外部增加电源的方式来降低dc-dc的波纹；当dc-dc出现电磁兼容性的问题和静电放电较高时，通过增加屏障的方式来提高电磁兼容性和提高静电放电的能力，但是上述技术都需要较高的成本，而且不能从根本上解决当前电路中dc-dc的问题。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在降低dc-dc直流电源管理芯片的波纹和提高电路的电磁兼容性和静电放电的能力的印制电路板布局。

具体技术方案如下：

一种印制电路板布局，应用于印刷电路板中，其中，包括dc-dc直流电源管理芯片，第一电容焊接区和第二电容焊接区；

dc-dc直流电源管理芯片和第一电容焊接区以及第二电容焊接区设置在印刷电路板的同一面上；

dc-dc直流电源管理芯片的接地焊盘和第一电容焊接区的接地焊盘以及第二电容焊接区的接地焊盘由一个金属导体区域形成。

优选的，印制电路板布局，其中，第一电容焊接区与dc-dc直流电源管理芯片相邻设置。

优选的，印制电路板布局，其中，第二电容焊接区与dc-dc直流电源管理芯片相邻设置。

优选的，印制电路板布局，其中，第一电容焊接区设置在dc-dc直流电源管理芯片的上方。

优选的，印制电路板布局，其中，第二电容焊接区设置在dc-dc直流电源管理芯片下方。

优选的，印制电路板布局，其中，dc-dc直流电源管理芯片包括反馈焊盘，dc-dc直流电源管理芯片的接地焊盘和反馈焊盘相邻设置。

优选的，印制电路板布局，其中，还包括第一反馈电阻焊接区，第一反馈电阻焊接区和dc-dc直流电源管理芯片相邻设置。

优选的，印制电路板布局，其中，还包括第二反馈电阻焊接区，第二反馈电阻焊接区和dc-dc直流电源管理芯片相邻设置。

优选的，印制电路板布局，其中，还包括电感，电感和dc-dc直流电源管理芯片相邻设置。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过将dc-dc直流电源管理芯片和第一电容焊接区以及第二电容焊接区设置在印刷电路板的同一面上，以及将上述三者的接地焊盘由一个金属导体区域形成来构建最短信号回路，从而降低dc-dc直流电源管理芯片的波纹和提高电路的电磁兼容性和静电放电的能力。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为本发明印制电路板布局实施例的结构示意图；

图2为本发明印制电路板布局实施例的整体回路的结构示意图；

图3为本发明印制电路板布局实施例的dc-dc开回路的结构示意图；

图4为本发明印制电路板布局实施例的dc-dc关回路的结构示意图；

图5为本发明印制电路板布局实施例的dc-dc反馈回路的结构示意图。

附图标记，1、dc-dc直流电源管理芯片，21、第一电容焊接区，22、第二电容焊接区，31、第一反馈电阻焊接区，32、第二反馈电阻焊接区，4、接地焊盘，5、反馈焊盘，6、电感，k1、第一开关，k2、第二开关。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

本发明包括一种印制电路板布局，应用于印刷电路板中，如图1-2所示，包括dc-dc直流电源管理芯片1，第一电容焊接区21和第二电容焊接区22；

dc-dc直流电源管理芯片1和第一电容焊接区21以及第二电容焊接区22设置在印刷电路板的同一面上；

dc-dc直流电源管理芯片1的接地焊盘4和第一电容焊接区21的接地焊盘4以及第二电容焊接区22的接地焊盘4由一个金属导体区域形成。

进一步地，在优选的实施方式中，dc-dc直流电源管理芯片1和第一电容焊接区21以及第二电容焊接区22可以一起设置在印刷电路板的顶层面上；

dc-dc直流电源管理芯片1和第一电容焊接区21以及第二电容焊接区22也可以一起设置印刷电路板的底层面上。

进一步地，在优选的实施方式中，在印刷电路板中，通过调整dc-dc直流电源管理芯片1和第一电容焊接区21以及第二电容焊接区22的位置，并且使dc-dc直流电源管理芯片1和第一电容焊接区21以及第二电容焊接区22设置在印刷电路板的同一面上，以及dc-dc直流电源管理芯片1的接地焊盘4和第一电容焊接区21的接地焊盘4以及第二电容焊接区22的接地焊盘4由一个金属导体区域形成。从而构建三个短信号回路，例如dc-dc开信号回路，dc-dc关信号回路，dc-dc反馈信号回路，进而实现减小每个信号回路中的干扰路径的影响，以及在每个信号回路中降低dc-dc直流电源管理芯片1的波纹和提高电路电磁兼容性，并且提高电路的静电放电的能力。

上述实施方式的有益效果在于通过将dc-dc直流电源管理芯片1和第一电容焊接区21以及第二电容焊接区22设置在印刷电路板的同一面上，以及将上述三者的接地焊盘4由一个金属导体区域形成就可以实现构建更短的三个信号回路，从而降低成本，进而适合于推广使用，提高用户的体验感。

进一步地，在上述实施例中，第一电容焊接区21与dc-dc直流电源管理芯片1相邻设置。

进一步地，在上述实施例中，第二电容焊接区22与dc-dc直流电源管理芯片1相邻设置。

从而实现第一电容焊接区21与dc-dc直流电源管理芯片1以及第二电容焊接区22之间构成最短信号回路，进而间接增大了各个焊接区的线宽宽度，减小信号回路的电阻，增强了信号回路的的静电耐压量和降低了信号回路中的dc-dc直流电源管理芯片1的波纹，并且提高了dc-dc直流电源管理芯片1的电磁兼容性，同时也提高了整个电路的电磁兼容性。

进一步地，在上述实施例中，第一电容焊接区21设置在dc-dc直流电源管理芯片1的上方。

进一步地，在上述实施例中，第二电容焊接区22设置在dc-dc直流电源管理芯片1下方。

从而使第一电容焊接区21和dc-dc直流电源管理芯片1以及输入电源电容焊依次相连，从而间接增大了各个焊接区的线宽宽度，减小信号回路的电阻，进而增强了信号回路的的静电耐压量和降低了信号回路中的dc-dc直流电源管理芯片1的波纹，并且提高了提高dc-dc直流电源管理芯片1的电磁兼容性，同时也提高了整个电路的电磁兼容性。

进一步地，在上述实施例中，dc-dc直流电源管理芯片1包括反馈焊盘5，dc-dc直流电源管理芯片1的接地焊盘4和反馈焊盘5相邻设置。

从而实现了使dc-dc直流电源管理芯片1与第一电容焊接区21以及第二电容焊接区22之间构建最短反馈信号回路，进而增强了反馈信号回路的的静电耐压量和降低了反馈信号回路中的dc-dc直流电源管理芯片1的波纹，并且提高了提高dc-dc直流电源管理芯片1的电磁兼容性。

进一步地，在上述实施例中，还包括第一反馈电阻焊接区31，第一反馈电阻焊接区31和dc-dc直流电源管理芯片1相邻设置；还包括第二反馈电阻焊接区32，第二反馈电阻焊接区32和dc-dc直流电源管理芯片1相邻设置。

从而构建最短反馈信号回路，进而增强了反馈信号回路的的静电耐压量和降低了反馈信号回路中的dc-dc直流电源管理芯片1的波纹，并且提高了提高dc-dc直流电源管理芯片1的电磁兼容性。

进一步地，在上述实施例中，还包括电感6，电感6和dc-dc直流电源管理芯片1相邻设置。

综上所述，在印刷电路板中，通过调整dc-dc直流电源管理芯片1与电容焊接区的位置，并且使dc-dc直流电源管理芯片1与电容焊接区设置在同一片金属导体层。从而构建三个短信号回路；

如图3所示，当第一开关k1开启，第二开关k2关闭时，此时的电路为dc-dc开回路(其中虚线所表示的是信号传输路径)，及此时的dc-dc开回路的信号回路最短；从而实现了在dc-dc开回路的信号回路中降低dc-dc直流电源管理芯片1的波纹和提高电路的电磁兼容性，并且提高电路的静电放电的能力；

如图4所示，当第一开关k1关闭，第二开关k2开启时，此时的电路为dc-dc关回路(其中虚线所表示的是信号传输路径)，及此时的dc-dc关回路的信号回路最短；从而实现了在dc-dc开回路的信号回路中降低dc-dc直流电源管理芯片1的波纹和提高电路的电磁兼容性，并且提高电路的静电放电的能力；

如图5所示，在dc-dc反馈回路的信号回路为最短(其中虚线所表示的是信号传输路径)；从而实现了在dc-dc开回路的信号回路中降低dc-dc直流电源管理芯片1的波纹和提高电路的电磁兼容性，并且提高电路的静电放电的能力。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。