本实用新型属于焊接技术领域，具体涉及一种焊环自动拾取卸料装置。
背景技术：
在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况；为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊环，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性；但是在自动化生产过程中将焊环自动放置到PCB上，因为焊环的尺寸过小和焊环材质比较软的因素，采用抓手的方式拾取焊环，难以抓起焊环并且容易损坏焊环。如果用吸盘也无法吸取环形状的焊环；目前通常采用的手段是手动用镊子放置，效率底下，而且容易破坏焊环。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种焊环自动拾取卸料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊环自动拾取卸料装置，包括底座，所述底座的底部四周设置有定位套，所述底座的底部中间位置设置有过度板，所述过度板的底部中心位置设置有导向块，所述导向块的底部表面设置有导向孔，所述导向孔的周围设置有吸气孔，所述吸气孔的内部设置有固定框，所述吸气孔的内侧表面与固定框的连接处设置有安装槽，所述固定框的内侧表面设置有过滤网，所述底座的底部表面与过度板和导向块形成密封腔体，所述密封腔体的内壁上设置有气管接头孔，所述底座的内部中心位置设置有弹性销，所述弹性销的一端与气缸连接，所述弹性销的另一端穿过底座延伸至密封腔体内，且弹性销的一端连接有导向柱，所述导向柱的另一端依次穿过过度板、导向块和导向孔，且导向柱的另一端套有焊环，所述焊环吸附在导向块的底部，且焊环与导向孔的圆心在同一条垂线上。
优选的，所述安装槽与固定框的尺寸相匹配，且固定框的上下两侧表面设置有密封凸起条，所述密封凸起条与安装槽两侧表面设置的凹槽相匹配。
优选的，所述固定框与导向柱贴近的一侧表面为弧形结构，且固定框弧度的半径与导向柱的半径相匹配。
优选的，所述气管接头孔的一端穿过底座设置有真空发生器。
优选的，所述焊环为圆环形结构，所述焊环的宽度与吸气孔的宽度相匹配。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型方案提供的焊环自动拾取卸料装置，采用真空需求的方式拾取焊环，但是在吸取机构上增加了导向柱作为焊环的定位装置，同时起到封堵焊环中间孔位的作用，导向柱设置位弹性方式，可以避免焊环卸料时导向柱和焊环之间的摩擦力，使得焊环可以轻易的脱离拾取机构放置到PCB电路板上；
在导向孔的周围的吸气孔内增加了过滤网，过滤网通过固定框与吸气孔的内壁的安装槽卡合固定，使得真空发生器工作时，过滤网将细小的杂物隔离在外部，防止吸入密封腔体内而导致的气管接头孔堵塞的可能。
附图说明
图1为本实用新型的焊环自动拾取卸料装置结构示意图；
图2为本实用新型的导向块仰视结构示意图；
图3为本实用新型的过滤网安装剖视结构示意图；
图4为本实用新型的焊环脱离时结构示意图；
图中：1-底座、2-定位套、3-过度板、4-导向块、5-弹性销、6-气管接头孔、7-导向柱、8-焊环、9-密封腔体、10-固定框、11-过滤网、12-吸气孔、13-安装槽、14-导向孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型提供一种技术方案：一种焊环自动拾取卸料装置，包括底座1，底座1的底部四周设置有定位套2，底座1的底部中间位置设置有过度板3，过度板3的底部中心位置设置有导向块4，导向块4的底部表面设置有导向孔14，导向孔14的周围设置有吸气孔12，吸气孔12的内部设置有固定框10，吸气孔12的内侧表面与固定框10的连接处设置有安装槽13，固定框10的内侧表面设置有过滤网11，底座1的底部表面与过度板3和导向块4形成密封腔体9，密封腔体9的内壁上设置有气管接头孔6，底座1的内部中心位置设置有弹性销5，弹性销5的一端与气缸连接，弹性销5的另一端穿过底座1延伸至密封腔体9内，且弹性销5的一端连接有导向柱7，导向柱7的另一端依次穿过过度板3、导向块4和导向孔14，且导向柱7的另一端套有焊环8，焊环8吸附在导向块4的底部，且焊环8与导向孔14的圆心在同一条垂线上。
为了减小固定框10与安装槽13之间的缝隙，本实施例中，优选的，安装槽13与固定框10的尺寸相匹配，且固定框10的上下两侧表面设置有密封凸起条，密封凸起条与安装槽两侧表面设置的凹槽相匹配。
为了方便导向柱7来回运动，另外了保证了密封性，本实施例中，优选的，固定框10与导向柱7贴近的一侧表面为弧形结构，且固定框10弧度的半径与导向柱7的半径相匹配。
为了方便抽空密封腔体9内的空气，本实施例中，优选的，气管接头孔6的一端穿过底座1设置有真空发生器。
为了保证能够吸附起焊环8，本实施例中，优选的，焊环8为圆环形结构，焊环8的宽度与吸气孔12的宽度相匹配。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后,将焊环自动拾取卸料装置由气缸压入焊环的定位，导向柱7扣入焊环8的内孔后，真空发生器运行，通过吸气孔12吸气，密封腔体9行程负压腔体，将焊片吸附在导向块4上，同时过滤网11阻断杂物从吸气孔12进入密封腔体9内，气缸上升提起本装置便完成了焊环8的拾取动作；
将焊环自动拾取卸料装置移动到PCB的定位夹具上，并定位下压，导向柱7被PCB上元器件上的焊脚顶起，此时有真空发生器完成破真空操作，焊环8自动落入焊脚上，气缸上升提起本装置完成焊环8的放置动作。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。