1.一种用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构，其特征在于，包括由上至下设置的一铜层与一PI膜层，其中，该PI膜层包括一半固化PI膜层、及位于铜层与半固化PI膜层之间的一固化PI膜层。
2.根据权利要求1所述的用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构，其特征在于，所述半固化PI膜层与固化PI膜层两者中至少有一者为黑色PI膜层。
3.根据权利要求1所述的用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构，其特征在于，所述半固化PI膜层为LDK高频功能薄膜。
4.根据权利要求1或3所述的用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构，其特征在于，所述半固化PI膜层为抗铜粒子迁移薄膜。
5.根据权利要求1所述的用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构，其特征在于，所述铜层为溅镀铜层或铜箔层。
6.根据权利要求1或2所述的用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构，其特征在于，还包括涂覆于铜层上表面的一PET保护离型层或一耐高温PET离型膜。
7.根据权利要求5所述的用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构，其特征在于，所述溅镀铜层的厚度为2oz微米-9oz微米，所述铜箔层的厚度为6oz微米-38oz微米。
8.根据权利要求1所述的用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构，其特征在于，所述半固化PI膜层的厚度为5um-60um，所述固化PI膜层的厚度为5um-50um。