技术总结
本实用新型公开了一种用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构，包括由上至下设置的一铜层与一PI膜层，其中，该PI膜层包括一半固化PI膜层、及位于铜层与半固化PI膜层之间的一固化PI膜层。本实用新型提供的用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构，不但大幅简化了材料层结构，减薄了层结构厚度，提高产品尺寸稳定、及抗湿与耐热性能，而且可提高信号传输频率、及抗磁性干扰功能，而且对电路板上线路与线路之间的铜粒子迁移现象具有防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。
技术研发人员：李龙凯
受保护的技术使用者：李龙凯
技术研发日：2018.01.18
技术公布日：2018.10.02