一种导轮及阻尼器固定装置的制作方法

本实用新型涉及柔性电路板生产检测用装置领域，特别是涉及一种导轮及阻尼器固定装置。

背景技术：

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，包括的组件有铝箔基板、基板胶片、覆盖膜保护胶片、离形纸、补强板等。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，应用非常广泛。柔性电路板能够应用于移动电话、电脑与液晶荧幕、CD随身听、磁碟机、硬盘驱动器等各种部件中。

现有的生产好后的柔性电路板需要进行检测。柔性电路板在检测前，要确保柔性电路板的松紧和去除表面大的颗粒物，才能使检测效果更好，而现有技术中往往忽略这一步骤。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种导轮及阻尼器固定装置，使用效果好。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种导轮及阻尼器固定装置，包括连接杆、轴、导轮和垫片，所述连接杆的形状为“人”字型结构，所述连接杆的交叉处设置有一底座，所述轴插入到所述连接杆的交叉处并在所述底座上固定，所述轴包括第一轴体和第二轴体，所述第一轴体和所述第二轴体连接设置，所述导轮套于所述第二轴体上，所述垫片设置于所述导轮的端部。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述连接杆的顶部设置有第一通孔和第一缝隙，所述第一缝隙设置于所述第一通孔的上下部。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述连接杆的一底部上设置有第二通孔和第二缝隙，所述第二缝隙设置于所述第二通孔的左右部。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述连接杆的交叉处为“C”型结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一轴体的外径大于所述第二轴体的外径。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一轴体的外径为15-18cm，所述第二轴体的外径为8-12cm。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一轴体上设置有L型下凹结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述导轮的侧面是中间下凹两边凸起呈“工”字型结构设置的。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述导轮与所述垫片是通过螺栓固定连接设置的。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述连接杆与其他设备之间通过螺栓固定连接设置。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的导轮及阻尼器固定装置，在柔性电路板检测前能调节柔性线路板的松紧，确保柔性电路板的拉力平衡，能够去除柔性电路板表面大的颗粒物，确保无大的颗粒物残留在产品表面。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型的导轮及阻尼器固定装置一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，提供一种导轮及阻尼器固定装置，包括连接杆1、轴2、导轮3和垫片4。所述连接杆1的形状为“人”字型结构。所述连接杆1的顶部设置有第一通孔5和第一缝隙6，所述第一缝隙6设置于所述第一通孔5的上下部。所述连接杆1的一底部上设置有第二通孔7和第二缝隙8，所述第二缝隙8设置于所述第二通孔7的左右部。所述连接杆1在所述第一通孔5和所述第二通孔7上与其他设备之间通过螺栓固定连接设置。

所述连接杆1的交叉处为“C”型结构，在所述连接杆1的交叉处设置有一底座。所述轴2插入到所述连接杆1的交叉处并在所述底座上固定。所述轴2包括第一轴体和第二轴体，所述第一轴体和所述第二轴体连接设置。是所述第一轴体那端插入到所述连接杆1的交叉处。所述第一轴体的外径大于所述第二轴体的外径，所述第一轴体的外径为15-18cm，所述第二轴体的外径为8-12cm，在本实施例中，所述第一轴体的外径为17cm，所述第二轴体的外径为10cm。所述第一轴体上设置有L型下凹结构9，在用扳手固定时有应用。

所述导轮3套于所述第二轴体上，所述垫片4设置于所述导轮3的端部。所述导轮3的侧面是中间下凹两边凸起呈“工”字型结构设置的。所述导轮3与所述垫片4是通过螺栓固定连接设置的，所述垫片4能够防止所述导轮3在所述轴2上移动。

所述导轮及阻尼器固定装置的工作过程为：使所述连接杆1左右摆动，带动整个所述导轮及阻尼器固定装置摆动，所述导轮3对柔性电路板作用，产生有益效果。

本实用新型的有益效果是：

一、所述导轮及阻尼器固定装置在柔性电路板检测前能调节柔性线路板的松紧，确保柔性电路板的拉力平衡；

二、所述导轮及阻尼器固定装置能够去除柔性电路板表面大的颗粒物，确保无大的颗粒物残留在产品表面。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。