技术总结
本实用新型公开了一种便于焊接的PCB电路板，包括电路板，所述电路板的一侧设置有焊接孔，所述焊接孔的外侧设置有散热孔，所述散热孔贯穿电路板的两侧，所述电路板的两端设置有易焊接机构，所述易焊接机构包括限位槽、夹固板、卡扣、限位销、卡槽和转动杆所述电路板的两端设置有夹固板，所述夹固板包括相分离的第一段及第二段；焊接孔外侧设置有散热孔，通过散热孔便于把焊接后的热量及时散发出去，避免电路板温度过高造成损坏，夹固板一侧设置有限位销，通过限位销与限位槽的配合，便于电路板与夹固板的固定，夹固板设置有一定的厚度，可以通过夹固板加高电路板与工作平台之间的高度，避免电路板上的器件与工作平台接触时摩擦造成损伤。
技术研发人员：刘世华
受保护的技术使用者：贵州师范学院
技术研发日：2018.07.09
技术公布日：2019.01.04