1.一种新型集成电路板，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的上方设有散热板(2)，所述散热板(2)内开设有若干个呈矩阵式排列的散热孔(21)，所述散热板(2)的上表面设有若干个呈现线性等间距排列的散热鳍片(22)，所述散热板(2)的四个拐角处均开设有第一通孔(23)；
每个所述第一通孔(23)内均安装有减震装置(3)，每个所述减震装置(3)均包括紧密粘接在每个所述第一通孔(23)内的固定筒(31)，每个所述固定筒(31)的内部均开设有空腔(311)，每个所述空腔(311)内均安装有减震弹簧(312)以及固定盘(32)，每个所述固定盘(32)的一侧面上均紧密粘接有支撑柱(33)，且每个所述支撑柱(33)的下表面均紧密粘接在所述PCB板(1)的上表面，每个所述固定筒(31)贯穿所述第一通孔(23)的顶面均固定安装有限位盘(34)。
2.根据权利要求1所述的新型集成电路板，其特征在于：每个所述减震弹簧(312)的一端均紧密粘接在所述空腔(311)的腔壁上，另一端均紧密粘接在所述固定盘(32)的上表面。
3.根据权利要求1所述的新型集成电路板，其特征在于：所述PCB板(1)的上表面中央位置处固定安装有集成电路芯片(11)，所述集成电路芯片(11)上设有若干个引脚(111)。
4.根据权利要求1所述的新型集成电路板，其特征在于：所述PCB板(1)的上表面还设有插线接头(12)。
5.根据权利要求1所述的新型集成电路板，其特征在于：所述PCB板(1)的四个侧面上均安装有防静电保护装置(13)。
6.根据权利要求5所述的新型集成电路板，其特征在于：所述防静电保护装置(13)包括设置在所述PCB板(1)四个侧面上的若干个防静电保护凸块(131)，每个所述防静电保护凸块(131)内均开设有第二通孔(132)，每个所述第二通孔(132)的孔壁上均开设有球形孔(133)，每个所述球形孔(133)内均安装有防静电橡胶球(134)。