一种薄型印制电路板水平输送用治具的制作方法

本实用新型涉及印制电路板制作技术领域，特别是涉及一种薄型印制电路板水平输送用治具。

背景技术：

印制电路板是由交联树脂及用于增强结构的玻纤、填料等经特定工艺进行金属化后形成的具有电气互联功能的电子元器件支撑基板。印制电路板按产品挠折性可分为软板、硬板和软硬结合板。薄型印制电路板是指成品厚度小于0.30mm的印制电路板，与其他厚度不小于0.30mm的板一样，薄型印制电路板成品前需经过钻孔及金属化处理。这种板由于本身厚度原因，较为轻薄，在金属化时，容易被辅助金属化镀液交换、循环的泵浦设备所产生的带压力液体冲离预定输送方向，导致设备卡板停线，严重时导致产品报废。

为解决此类问题，业内普遍采用硬板拖带方法，使薄型印制电路板在水平输送时克服带压液体阻力，提升产品良率。如中国专利CN103402323B提出一种梳型圆角薄板水平输送治具，该治具开有方形工艺孔用于镀液交换。利用梳型结构，将薄型印制电路板交替插入输送治具的缺口中，可实现薄型印制电路板的防卡板水平输送。但对PTFE这类容易发生永久性形变的薄型印制电路板来说，交替穿插的上板方式会导致PTFE板被水平线内部吸水滚轮压迫，使板边上下交替穿插到输送治具的位置变形，且难以恢复。另一篇中国专利CN201491394U中则引入一种直角结构的薄型印制电路板水平输送治具。这种治具同样采用梳型结构与薄型印制电路板连接，同样存在导致PTFE类板材变形的风险。不仅如此，直角结构限制了所使用设备的制程能力，因为直角结构的输送治具使用时，直角必须向前，薄板的长边和宽边不再垂直或平行于水平输送设备滚轮轴。在薄型印制电路板长边或宽边垂直或平行于滚轮轴时，允许长边或宽边其中一个尺寸大于滚轮轴的长度，只要超长的一边垂直于滚轮轴即可进行加工，这类超长板倾斜后，其尺寸显然会限制设备制作能力。另外，此结构无排水，转角位置镀液可能交换不足。

另一种方法是使用美纹胶或者其它胶带将薄板和厚刚性板进行临时性粘接，完成输送后再撕掉胶带。这种方法可有效避免薄型印制电路板输送时可能发生的形变问题，但普通的胶带会和印制电路板一起被金属化。胶带表面的金属化镀层并不致密，在受到吸水滚轮等碾压时，容易脱落，粘附到吸水滚轮表面，这些被粘附了疏松金属的滚轮在后续电路板输送到该滚轮位置时，会将这些金属反印到板的表面，导致外观不良或通孔堵塞等问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种可实现各种尺寸薄型印制电路板的无形变、无卡板、无镀层脱落水平输送的薄型印制电路板水平输送用治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种薄型印制电路板水平输送用治具，包括基板，所述基板一侧的长边底部设有用于供印制电路板抵靠的阶梯槽，所述基板的顶面向下凹设有凹槽，所述凹槽侧向开口延伸至所述长边，所述凹槽用于容纳贴于所述凹槽底面和所述印制电路板边缘的胶带。

进一步，所述阶梯槽在所述基板厚度方向的深度与所述印制电路板的厚度相同。

进一步，所述凹槽内设有向下贯通、用于排液的通孔。进一步，

进一步，所述胶带的顶面低于所述基板的顶面。

进一步，所述基板包括上下叠合的第一基板和第二基板，所述凹槽设置于所述第一基板边缘。

进一步，所述第一基板与所述第二基板之间加半固化片压合形成所述基板。

进一步，所述第一基板与所述第二基板的长度和厚度均相等，所述第一基板的宽度大于所述第二基板的宽度，所述阶梯槽设置于所述第二基板的边缘。

进一步，所述第一基板或/和所述第二基板的厚度为0.30mm-1.00mm，所述第二基板的宽度比所述第一基板的宽度小3mm-20mm。

进一步，所述通孔设有多个排成一排，多个所述通孔的圆心在同一直线上，且该直线与所述长边平行。

进一步，所述凹槽设有两个，相对于所述基板的宽度中线对称设置。

本实用新型的有益效果：

基板的底部设置阶梯槽供印制电路板的边缘抵靠，基板上设置的凹槽用于容纳胶带，胶带则贴于凹槽底面和印制电路板的边缘，因此可以保证印制电路板全板在同一平面上，避免输送过程因受到不均匀压力导致薄型印制电路板翘曲变形，且胶带容纳于凹槽内，防止胶带直接接触吸水滚轮，解决了胶带上疏松镀层粘附在滚轮，并反印到后续生产板，导致后续生产板外观或堵孔不良问题，本实用新型可以输送各种尺寸的薄型印制电路板，具有无形变、无卡板、无镀层脱落的优点。

附图说明

图1为本实用新型薄型印制电路板水平输送用治具的立体结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的仰视图；

图4为本实用新型薄型印制电路板水平输送用治具与薄型印制电路板粘合的结构示意图；

图中，1—第一基板、11—长边、2—第二基板、3—阶梯槽、4—凹槽、5—通孔、6—胶带、7—印制电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

如图1及图4，本实用新型提供一种薄型印制电路板水平输送用治具，包括基板，基板一侧的长边11底部设有用于供印制电路板的边缘抵靠的阶梯槽3，基板的顶面向下凹设有凹槽4，凹槽4侧向开口延伸至长边11，凹槽4用于容纳胶带6，胶带6贴于凹槽4底面和印制电路板7边缘，胶带6的顶面低于基板的顶面，防止胶带6直接接触吸水滚轮，解决了胶带6上疏松镀层粘附在滚轮，并反印到后续生产板，导致后续生产板外观或堵孔不良问题。

在本实施例中，阶梯槽3在基板厚度方向的深度与印制电路板7的厚度相同，因此可以保证印制电路板7全板在同一平面上，避免输送过程因受到不均匀压力导致薄型印制电路板7翘曲变形。

如图2及图3，优选的，凹槽4内设有向下贯通、用于排液的通孔5，通孔5设有多个排成一排，多个通孔5的圆心在同一直线上，且该直线与长边11平行。在本实施例中，该直线与长边11的距离为40mm，通孔5直径为2mm，圆心距4mm。凹槽4设有两个，相对于基板的宽度中线对称设置，每个凹槽4内设有一排通孔5，两个凹槽4内的通孔5关于基板的宽度中线对称设置，宽度中线两侧的第一个通孔5距离宽度中线的距离为45mm，然后按照圆心距4mm，通孔直径2mm向凹槽4的两侧依序排列，每个凹槽4内设置43个通孔5。

如图1至图3，在优选的实施例中，基板包括上下叠合的第一基板1和第二基板2，第一基板1与第二基板2之间加半固化片压合形成基板。第一基板1与第二基板2的长度和厚度均相等，第一基板1的宽度大于第二基板2的宽度，阶梯槽3则设置于第二基板2的边缘，凹槽4设置于第一基板1边缘。在本实施例中，第一基板1或/和第二基板2的厚度为0.30mm-1.00mm，优选为0.40mm-0.60mm，低于0.30mm的基板制作的成品不足0.60mm，水平输送时本身存在卡板风险，且台阶高度0.30mm不足以将滚轮与胶带完全隔离，存在胶带上析出的疏松镀层粘附到滚轮的问题。基板厚度大于1.00mm时，制作的治具成品厚度超过2.00mm，超高的阶梯会导致水平线挡水滚轮失去作用，治具所经过的各处理槽药液在高低偏差大的位置大量流失，因此第一基板1或/和第二基板2的厚度为0.30mm-1.00mm。第二基板2的宽度比第一基板1的宽度小3mm-20mm。在其它实施例中，基板也可以是整体一块板，按照上述尺寸进行加工即可。

如图4，治具采用两张等厚的第一基板1和第二基板2压合制成，基板与滚轮轴平行方向的长度为150mm-650mm，优选400mm-600mm，该长度应尽量接近滚轮轴长度，最大限度利用水平输送滚轮空间。基板与滚轮轴垂直方向的长度为50mm-300mm，优选90mm-200mm，由于滚轮轴之间相距一般在40-60mm，基板低于50mm有卡板风险，高于300mm则浪费基材，抬高治具生产制作成本。基板与滚轮轴平行方向长度一致，与滚轮轴垂直方向的长度则相差3mm-20mm，具体差值与胶带6在薄型印制电路板7一侧的宽度一致，确保胶带6不与任何滚轮有直接刚性接触。与滚轮轴垂直方向的第一基板1用铣床铣出特定尺寸的凹槽4，第二基板2在特定位置钻出直径0.20mm-4.00mm的排液通孔5。凹槽4尺寸及基板尺寸差值由连接治具与薄型印制电路板7的胶带6宽度决定。

如图4，本实用新型旨在解决现有薄型印制电路板水平输送辅助治具的缺陷，适用于各种容易发生永久性形变的薄型印制电路板水平输送。薄型印制电路板组成材料包括但不限于聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)，还包括成品板厚低于0.30mm的由环氧树脂和玻纤布制成的印制电路板。这些薄型印制电路板在水平输送的设备进行特定工艺加工时，容易被辅助药液交换、循环的泵浦设备所产生的带压力液体冲离预定输送方向发生变形、卡板等问题，需要专用治具辅助输送。本实用新型治具通过胶带6与薄型印制电路板7连接，胶带6包括但不限于各种美纹胶、3M胶带或其他能保持治具与薄型印制电路板7牢固连接的胶带6。

如图4，薄型印制电路板7全板处于同一平面，克服生产过程产生的永久性形变问题。胶带6位于治具的凹槽4处，且凹槽4内侧开有通孔5，吸水滚轮无法接触凹槽4里的胶带6，且通孔5可以避免凹槽4内积液、并将积液带入下一段药液处理槽，产生污染。

使用时，将印制电路板7放置于第一基板1下方的阶梯槽3内，使印制电路板7的长边或宽边于阶梯槽3的内壁接触，接触范围取决于印制电路板7的长宽尺寸及放置方式。放置好后，在凹槽4内用胶带6将印制电路板7贴到治具上，然后即可通过水平输送设备进行生产。

本实用新型采用胶带6将治具与薄型印制电路板7连接，确保印制电路板7全板在同一平面上，避免输送过程因受到不均匀压力导致薄型印制电路板7翘曲变形，且胶带6容纳于凹槽4内，防止胶带6直接接触吸水滚轮，解决了胶带6上疏松镀层粘附在滚轮，并反印到后续生产板，导致后续生产板外观或堵孔不良问题，且凹槽4内设置通孔5，将液体排出，避免凹槽4积液、并将积液带入下一段药液处理槽产生污染。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。