本发明涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种了自动化制造的表面贴装电子元件及其表面贴装方法。
背景技术：
小型电子元件，如电容、电阻等，其结构并不规整，而电器主板上用到的电子元件量较大，且电子元件在焊接时，其方向固定，若包装杂乱则给焊接带来麻烦，且不利于自动化。
表面贴装技术无需对印制钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在工业自动化的大环境下，smt也愈趋于自动化。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题为一种阵列式排列的电子元件及其表面贴装方法，电子元件规整的排列在固定带上，便于自动化贴装，其具体方案如下：
一种阵列式排列的电子元件，其特征在于，其包括电子元件本体、固定带及引脚，每个电子元件本体对应两个引脚，所述两个引脚之间通过横向限位部固定呈h型，所述引脚两端分别固定连接所述电子元件本体与所述固定带，连接所述电子元件本体与所述横向限位部的部分为第一引脚部，连接所述固定带与所述横向限位部的部分为第二引脚部，多个所述电子元件本体通过所述引脚等间距的固定排列于所述固定带上，所述固定带上等间距的设置有多个定位孔，所述引脚、所述固定带及所述横向限位部一体成型，其材质为塑性合金。
优选的，所述电子元件本体与所述引脚连接的一面沿所述引脚可折弯的方向设置有第一引脚槽，每个所述引脚对应每个所述第一引脚槽。
优选的，所述引脚呈扁平状，所述第一引脚槽的深度h1与所述引脚的厚度h的大小关系为0.5mm≥h1≥h。
优选的，所述第一引脚部的长度比所述第一引脚槽长1-5mm。
优选的，所述电子元件本体上，与所述引脚所在面相邻的一面设置有第二引脚槽。
优选的，所述第二引脚槽深度h2与所述引脚的厚度h的大小关系为0.5mm≥h2≥h，所述第二引脚槽从所述电子元件本体的表面的一端向另一端延伸，但不会穿过整个面。
优选的，所述电子元件本体远离引脚的一端设置有限位部，所述限位部连接两个所述电子元件本体。
优选的，所述电子元件本体相对的两面设置有凹陷部，所述凹陷部向电子元件本体内部凹陷0.1-0.5mm。
一种电子元件表面贴装方法，其包括如下步骤：
冲切步骤，提供上述阵列式排列的电子元件，通过传送带传送至冲切工站，冲切工站根据预设的引脚长度冲切出合适的引脚，并将所述限位部切除，形成单个的电子元件；
整脚步骤，将所述单个的电子元件传送至整脚工站，全自动引脚弯折机将所述引脚弯折至预定的形状；
焊接步骤，将整脚后的单个电子元件传送至焊接工站，机械手臂将抓取的所述单个电子元件放置在电路板上的焊盘处，使所述引脚对准所述焊盘，随后,自动焊接机将所述引脚焊接至所述焊盘；
检测步骤，将焊接有所述电子元件的电路板传送至检测工站，所述检测工站设置有自动检测仪,所述自动检测仪用于检测焊接质量，可将焊接不良的产品经分流皮带传送至不良品放置区，将良品传送至成品放置区或是下一个工站。
优选的，冲切工站设置有与所述定位孔对应的定位机构,所述定位机构使所述引脚固定至刀具正下方。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的电子元件的引脚排列于固定带上，便于包装保存，在需要焊接时，根据需要冲切出合适长度的引脚，电子元件本体上设置有引脚槽，引脚折弯后嵌入引脚槽，部分露出与电子元件本体外部，引脚不会将电子元件本体顶起，可根据需求采用立式或卧式焊接均可。
2.本发明所述的表面贴装方法为全自动制造方法，全程无需人工作业。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中
图1为本发明阵列式排列电子元件的结构示意图；
图2为本发明电子元件一种焊接状态的结构示意图；
图3为本发明电子元件另一种焊接状态的结构示意图；
图4为本发明表面贴装方法的流程示意图。
图中标号说明：
电子元件本体1、引脚2、固定带3、第一引脚槽11、第二引脚槽12、限位部13、第一引脚部21、第二引脚部22、横向限位部23，定位孔31。
具体实施方式
如图1-3所示的电子元件，单个的电子电子元件呈阵列式排列，电子元件其包括电子元件本体1固定带3引脚2，电子元件本体1呈规则的立方体，每个电子元件本体1连接2个引脚，两个引脚2之间通过横向限位部23固定呈h型，使两个引脚2不易变形，引脚2一端固定连接电子元件本体1，另一端固定连接固定带3，使电子元件本体1等间距的排列于固定带3上，每两个元件本体1之间连接有一限位部13，是电子元件本体1不易因外力而产生位置上的移位，电子元件本体1之间间隔0.5-2cm的距离，此距离的设定使限位部13易于形成，且在自动化制作改电子元件及后续的表面贴装时，易于自动化的切割引脚2，电子元件本体1包括功能部及外壳，外壳为塑料，限位部13与外壳材质一致，为制作元件外壳时一体成型。
电子元件本体1上还设置有第一引脚槽11及第二引脚槽12，第一引脚槽11由引脚2与电子元件本体1的连接处向引脚2连接面的边缘延伸，引脚2位于引脚连接面的中间位置，每个引脚2对应两个第一引脚槽11从引脚处延伸至引脚连接面的边沿，设第一引脚槽的深度h1及所述引脚的厚度h，其大小关系为0.5mm≥h1≥h。
引脚2呈扁平状，引脚2包括第一引脚部21及第二引脚部22，引脚2与电子元件本体1连接处至横向限位部23的部分为第一引脚部21，另一部分为第二引脚部22，第一引脚部21比第一引脚槽长1-5mm，因而立式焊接时，引脚2弯折入第一引脚槽11，引脚2完全嵌入第一引脚槽11，不会突出于电子元件本体1表面，使待焊接的元件可以平稳放置，立式焊接时，将第二引脚部12及横向限位部23切除，留下第一引脚部11，第一引脚部11比第一引脚槽长1-5mm，因而引脚伸出电子元件本体1外部，便于焊接。
电子元件本体1上与引脚2连接面相邻的一面设置有第二引脚槽22，设第二引脚槽深度h2，则与引脚2的厚度h的大小关系为0.5mm≥h2≥h，第二引脚槽22在电子元件本体2的边沿处与第一引脚槽21相连接，且二者宽度相同，第二引脚槽22从电子元件本体1的表面的一端向另一端延伸，但不会穿过整个面。
固定带3上设置有定位孔31，定位孔31等间距的设置，每个电子元件至少对应一个定位孔31，定位孔31用于制作及分割单个电子元件时定位和传送。
电子元件本体1的相对的两面还设置有凹陷部（图未示），凹陷部向电子元件本体内部凹陷0.1-0.5mm，凹陷部的设置利于抓取单个电子元件。
如图4所示，本发明所述的电子元件的表面贴装方法包括如下步骤：
冲切步骤，提供本发明所述的电子元件，通过传送带传送至冲切工站，冲切工站根据预设的引脚长度冲切出合适的引脚，并将限位部切除，形成单个的电子元件。冲切工站的传送带设置了与定位孔3相配合的定位装置，使阵列式排列的电子元件能准确的定位至冲切刀具下方。
整脚步骤，单个的电子元件传送至整脚工站，全自动引脚弯折机将引脚弯折至预定的形状。
在本实施例中，立式焊接则将第二引脚部22及横向限位部23切除，将第一引脚部21折弯嵌入第一引脚槽11，焊接点为第一引脚部21伸出电子元件本体1意外的部分，其整脚状态如图2所示。
卧式焊接的整脚状态如图3所示，将横向限位部23切除，引脚2折弯嵌入第一引脚槽11及第二引脚槽12，焊接点为第一引脚槽11及第二引脚槽12连接处的部分引脚2。
焊接步骤，经整脚后的元件传送至焊接工站，机械手臂抓取元件后放置在电路板上的焊盘处，使所述引脚对准所述焊盘，随后自动焊接机进行焊接。
检测步骤，元件焊接后传送至检测工站，所述检测工站设置有自动检测仪检测元件焊接质量，焊接不良的产品经分流皮带传送至不良品放置区，良品传送至成品放置区或是下一个工站。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
在以上描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。