辅助电路板模块装配的工装的制作方法

本实用新型涉及充电装置制造技术领域，特别涉及一种辅助电路板模块装配的工装。

背景技术：

充电装置中具有高频变压器组件与pfc(powerfactorcorrection，功率因数校正)电感组件，高频变压器组件和pfc电感组件工作时发热量较大，现有的装配技术容易导致高频变压器组件和pfc电感组件出现散热不良的问题。

技术实现要素：

本申请目的在于提供一种辅助电路板模块装配的工装，能够解决高频变压器组件与pfc电感组件散热不良的问题。

本申请提供一种辅助电路板模块装配的工装，所述电路板模块包括电路板、第一电子组件和第二电子组件，所述第一电子组件与所述第二电子组件均插装在所述电路板上，且所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚均露出所述电路板的板面。所述工装包括底板、压板和高度调节件。所述底板具有相对设置的承载面和焊锡面，以及贯穿所述承载面和所述焊锡面的焊锡孔，所述承载面用于承载所述电路板，所述焊锡孔用于收容所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚。所述压板与所述底板层叠间隔设置以将所述电路板模块置于所述压板与所述底板之间。所述压板具有朝向所述承载面的压持面，所述高度调节件用于调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均与所述压持面抵持。

其中，所述压板具有与所述压持面相对的背面，所述高度调节件装于所述背面并凸出所述压持面后与所述第一电子组件和所述第二电子组件连接，以调节所述第一电子组件和所述第二电子组件与所述压持面抵持。

其中，所述承载面上设有定位柱，所述定位柱用于将所述电路板模块定位于所述承载面上。

其中，所述承载面上设有定位孔，所述压持面上设有导向柱，所述导向柱插入所述定位孔中，以将所述压板与所述底板间隔对位。

其中，所述底板包括固定件，所述固定件设于所述承载面的边缘，所述固定件远离所述承载面的一端与所述压板连接。

其中，所述压板上设有贯穿所述压持面和所述背面的观测孔，所述观测孔用于观测所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述压持面的距离。

其中，所述承载面上转动设有转动压扣，所述转动压扣压持于所述电路板的边缘，以将所述电路板固定于所述承载面上。

其中，所述背面设有把手，所述背面覆有隔热层，所述把手装于所述隔热层上。

其中，所述底板包括挡锡条，所述挡锡条围设于所述承载面的边缘，所述定位孔设于所述挡锡条背离所述承载面的面上；所述固定件设于所述挡锡条上或与所述挡锡条一体成型。

其中，所述工装包括导轨，所述导轨设于所述承载面与所述挡锡条之间，并凸出所述承载面的边缘。

本申请中的辅助电路板模块装配的工装通过所述高度调节件调节所述第一电子组件和所述第二电子组件，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件与所述压持面抵持。本实施例中，所述第一电子组件为高频变压器组件，所述第二电子组件为pfc电感组件，所述高度调节件调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，使所述第一电子组件和所述第二电子组件背离所述电路板的顶面位于同一个平面，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均能与充电模块的散热壳体接触散热。以便所述散热壳体能对所述第一电子组件和所述第二电子组件充分散热，提高所述电路板模块的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的辅助电路板模块装配的工装的结构示意图。

图2是图1所示工装中的底板的分解结构示意图。

图3本图1所示工装的压板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本申请提供一种辅助电路板模块装配的工装100，所述电路板模块(图未示)包括电路板、第一电子组件和第二电子组件，所述第一电子组件与所述第二电子组件均插装在所述电路板上，且所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚均露出所述电路板的板面。所述工装包括底板10、压板20和高度调节件30。所述底板10具有相对设置的承载面11和焊锡面12，以及贯穿所述承载面11和所述焊锡面12的焊锡孔13，所述承载面11用于承载所述电路板，所述焊锡孔13用于收容所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚。所述压板20与所述底板10层叠间隔设置以将所述电路板模块置于所述压板20与所述底板10之间。所述压板20具有朝向所述承载面11的压持面21，所述高度调节件30用于调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均与所述压持面21抵持。

本申请中的电路板模块为充电机装置中的电路板模块，所述电路板上还插有部分电子元件。所述板面为所述电路板背向所述第一电子组件和所述第二电子组件的面，所述第一电子组件为高频变压器组件，所述第二电子组件为pfc电感组件。本申请通过所述高度调节件30调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，即，调节所述第一电子组件和所述第二电子组件背离所述电路板的顶面与所述电路板之间的距离，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件与所述压持面21抵持。也就是说，所述高度调节件30用于将所述第一电子组件和所述第二电子组件远离所述底板10的一端调节到同一平面，同一平面以所述抵持面21为基准，当所述第一电子组件和所述第二电子组件背离所述电路板的顶面位于同一平面时即可对所述电路板模块进行波峰焊。具体的，将所述工装100及固定于所述工装100中的电路板模块放置于波峰焊装置上，所述焊锡面12朝向所述波峰焊装置进行波峰焊，以将所述第一电子组件和所述第二电子组件及插入所述电路板上的其他电子元件与所述电路板焊锡固定。所述第一电子组件和所述第二电子组件固定在同一平面从而所述第一电子组件和所述第二电子组件均能与充电模块的散热壳体接触散热，所述散热壳体能对所述第一电子组件和所述第二电子组件充分散热，提高所述电路板模块的工作效率。其他实施例中，所述电路板模块还可以为其他交换器中的电路板模块，所述电路板可以是光板，所述第一电子组件和所述第二电子组件可以是其他需要与散热壳体接触散热的发热电路组件。

请参阅图2，本实施例中的所述底板10为长方形板体，所述焊锡孔13用于收容插在所述电路板上的所述第一电子组件、所述第二电子组件及其他电子元件的插脚，所述焊锡孔13为多个，每个所述焊锡孔13的形状与插入其中的插脚相对应。所述第一电子组件、所述第二电子组件及其他电子元件的插脚露出所述焊锡面12，并在所述焊锡面12完成与所述电路板的焊锡固定，焊锡固定方式为波峰焊。其他实施例中，焊锡固定的方式可以是其他方式。

进一步的，所述承载面11上凹设有定位槽(图未标)，所述定位槽为与所述电路板对应的长方形，所述承载面11上设有定位柱14，所述定位柱14用于将所述电路板模块定位于所述承载面11上。所述定位柱14有两个，两个所述定位柱14设置于所述定位槽内并分别位于所述定位槽的两个斜对角。所述电路板设有与所述定位柱14对应的通孔，所述通孔套于所述定位柱14上，以便所述电路板放于所述定位槽内。所述定位柱14一方面具有将所述电路板引导放入所述定位槽内，防止所述电路板与所述定位槽对位不准而造成插入所述电路板上的插脚无法伸入所述焊锡孔13中，而与所述定位槽的槽底壁碰撞导致插脚损坏的情况，另一方面所述定位柱14还具有固定所述电路板，防止电路板移位而导致电路板装配质量不精的问题。所述承载面11上设有定位孔15，所述定位孔15用于与所述压板20对位，保证所述压板20快速间隔放置于所述底板10上。

本实施例中的所述承载面11上还转动设有转动压扣16，所述转动压扣16有六个，六个所述转动压扣16对称设置于所述定位槽的两边，所述转动压扣16压持于所述电路板的边缘，以将所述电路板固定于所述承载面11上，进一步保证所述电路板稳固的固定在所述承载面11上。当然，所述转动压扣16的数量及固定位置都可根据实际需要设计。

进一步的，所述底板10包括挡锡条17，所述挡锡条17围设于所述承载面11的边缘。所述定位孔15设于所述挡锡条17背离所述承载面11的面上。具体的，所述承载面11为四边形，所述挡锡条17对应为四个，四个所述挡锡条17分别对应设于所述承载面11的四边，以防止波峰焊时焊锡流进四个所述挡锡条17围成的空间内与所述电路板模块接触。所述定位孔15为四个，四个所述定位孔15两两对称设于位于所述承载面11宽度方向的两个所述挡锡条17上，设置4个所述定位孔15能保证所述压板20更准确的定位。对称设置保证定位准确。其他实施例中，所述挡锡条17的数量与所述承载面11的边数对应，当然，所述挡锡条17的数量与所述承载面11的边数也可以不对应，只要能防止波峰焊时焊锡与电路板模块接触即可。若焊锡固定不采用波峰焊则可不用设置所述挡锡条17。所述定位孔15也可设置在位于所述承载面11长度方向的两个所述挡锡条17上，或者同时设置在位于所述承载面11长度方向和宽度方向的所述挡锡条17上，所述定位孔15的数量还可以根据实际需要设计。

进一步的，所述底板10包括固定件18，所述固定件18设于所述承载面11的边缘，所述固定件18远离所述承载面11的一端181与所述压板20连接。本实施例中，所述固定件18为方形块状，所述固定件18为两个，两个所述固定件18分别设于所述承载面11长度方向的边缘并与所述挡锡条17一体成型。所述固定件18的一端181上设有螺纹槽(图未示)，所述压板20通过与所述螺纹槽螺接固定。其他实施例中，所述固定件18还可以设于所述挡锡条17上，所述固定件18还可以是其他卡扣结构的连接件，可设于其他位置，所述固定件18的数量可根据需要设计，只要能起到将所述压板20与所述底板10固定即可。

优选的，所述工装100包括导轨40，所述导轨40为长条形板体，所述导轨40设于所述承载面11与所述挡锡条17之间，并凸出所述承载面11的边缘。本实施例中，所述导轨40为两个，两个所述导轨40对称设于位于所述底板10的两侧。所述导轨40凸出所述承载面11的边缘的部分设有多个流锡孔(图未标)，多个流锡孔便于波峰焊时，焊锡从所述流锡孔通过，便于焊锡的回收利用，节约成本。

请一并参阅图3，本实施例中的所述压板20为长方形板体，所述压板20具有与所述压持面21相对的背面22。所述高度调节件30装于所述背面22并凸出所述压持面21后与所述第一电子组件和所述第二电子组件连接，以调节所述第一电子组件和所述第二电子组件与所述压持面21抵持。具体的，所述压板20上设有多个第一调节孔23和第二调节孔24，一个所述第一调节孔23与第一电子组件的一个调节孔对应设置，一个所述第二调节孔24与第二电子组件的一个调节孔对应设置。所述高度调节件30包括第一高度调节件31和第二高度调节件32，所述第一高度调节件31穿过所述第一调节孔23与第一电子组件的调节孔连接，第二高度调节件32穿过所述第二调节孔24与第二电子组件的调节孔连接，通过转动所述第一高度调节件31和所述第二高度调节件32来调节所述第一电子组件和第二电子组件，以使所述第一电子组件和第二电子组件与所述压持面21抵持。其他实施例中，所述第一调节孔23和所述第一调节孔24的数量根据实际需要与所述第一高度调节件31和所述第二高度调节件32相应设置，调节所述第一电子组件和第二电子组件与所述压持面21的方式不限于通过旋转所述高度调节件30的方式，还可以通过提拉限位等方式。

本申请的所述压持面21上设有导向柱25，所述导向柱25插入所述定位孔15中，以将所述压板20与所述底板10间隔对位，即将所述压板20间隔放于所述底板10对应的位置。所述压板20上设有多个固定孔26，一个所述固定孔26与所述固定件18的一端181上的一个螺纹槽对应设置，螺钉穿过所述固定孔26与螺纹槽螺接以将所述压板20固定在所述固定件18上，从而所述压板20能固定得更稳固，保证了后续调节所述第一电子组件和第二电子组件更准确。

优选的，所述压板20上设有贯穿所述压持面21和所述背面22的观测孔27，所述观测孔27用于观测所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述压持面21的距离，便于更好的调节所述第一电子组件和所述第二电子组件与所述抵持面21抵持。本实施例中，所述观测孔27为两个，观测效果更好。其他实施例中观测孔27的数量可根据实际需要设计。

优选的，所述背面22设有把手28，所述把手28通过螺接固定于所述背面22的边缘。本实施例中，所述把手28为两个，两个所述把手28相对设置，操作人员可通过所述把手28搬运所述工装100，操作更方便。

优选的，所述背面22覆有隔热层221，所述把手28装于所述隔热层221上。所述隔热层221能隔离所述压板20的热量，防止所述压板20的热量传递到所述把手28上，避免所述把手28温度太高烫手影响操作人员操作。

本实施例中的所述压持面21还设有定位块(图未标)和压紧件(图未标)，所述定位块用于定位所述电路板上的电子元件，防止电路板上的电子元件因为对位不准而出现浮高，影响电子元件的插脚与电路板的焊接质量。所述压紧件用于压紧所述电路板上的电路小板，防止电路板上的电路小板浮高，影响电路小板与电路板的焊接质量。

本申请中的辅助电路板模块装配的工装100利用所述底板10、压板20和所述高度调节件30共同作用，调节所述第一电子组件和所述第二电子组件，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件与所述压持面21抵持，从而使所述第一电子组件和所述第二电子组件的顶面位于同一个平面，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均能与充电模块的散热壳体接触散热，保证所述第一电子组件和所述第二电子组件充分散热，提高所述电路板模块的工作效率。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。