一种具有散热结构的电子元器件的制作方法

本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种具有散热结构的电子元器件。

背景技术：

在工业技术水平的发展下,人们对于电子元件的散热性能也提出了更为严格的要求,电子元件散热方式多种多样,需要综合考虑各类因素进行选取。通常电子元件的散热是通过周围的环境或散热器来实现的，进而将热量传递至周边部件以实现散热。现有的具有散热结构的电子元器件，仅能实现单方面的一侧散热，散热效果差，从而会影响电子元器的工作性能与效率，温度过高甚至会烧毁芯片，严重影响半导体器件的使用寿命，当灰尘吸附至电子元器件表面，也会大大降低自身的散热效果。

技术实现要素：

针对以上问题，本发明提供了一种具有散热结构的电子元器件，利用第一安装板底端均匀设置的毛刷，毛刷的来回移动一方面加速了空气流动，增加了散热效果，另一方面避免了灰尘吸附散热翅片表面，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热结构的电子元器件，包括壳体、芯片、衬底、基板和胶座，所述壳体内部的底端横向设置有贯穿壳体侧壁的基板，且基板下方的壳体内部设置有转动杆，所述基板顶端的壳体内部设置有衬底，且衬底顶端的两侧设置有芯片，所述芯片下方的衬底内部设置有多个通孔，且芯片顶端的两侧均匀设置有多个引脚，所述衬底顶端的芯片上方设置有胶座，所述壳体内部胶座上方横向设置有第一安装板，且第一安装板底端设置有毛刷。

优选的，所述胶座的顶端均匀设置有多个散热翅片，且散热翅片两侧均设置有凸条。

优选的，所述壳体顶端一侧的中间位置处设置有微型气缸,且微型气缸的输出端与活塞杆一侧焊接。

优选的，所述壳体两侧的下端均设置有安装槽，且安装槽内部竖向安装有贯穿安装槽顶端并延伸至基板上方的安装杆，所述安装杆底端的安装槽内部设置有第一锥齿轮，所述安装槽内部均横向设置有贯穿安装槽侧壁的安装轴，且安装轴一端的安装槽内部均设置有第二锥齿轮，所述安装轴远离第二锥齿轮的一端均与转动杆两端焊接。

优选的，所述基板内部的衬底下方对称设置有转动扇叶，且转动扇叶与基板侧壁转动连接，并且转动扇叶一侧与基板侧壁之间均设置有扭力弹簧，所述转动杆一侧对称设置有凸块。

优选的，所述第一安装板两端均设置有第二安装板，且第二安装板一侧设置有齿槽，所述安装杆顶端设置有与第二安装板相匹配的转动齿轮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有散热结构的电子元器件结构合理，具有以下优点：

1．通过驱动微型气缸,使得活塞杆带动第一安装板来回移动，利用第一安装板底端均匀设置的毛刷，毛刷的来回移动一方面加速了空气流动，增加了散热效果，另一方面避免了灰尘吸附散热翅片表面，大大提高了散热效果。

2．通过第一锥齿轮与第二锥齿轮的换向作用，实现安装轴的来回转动，通过安装轴一侧设置的凸块，当凸块与转动扇叶接触时，并迫使转动扇叶发生转动，当凸块与转动扇叶分离时，转动扇叶在扭力弹簧的作用下，恢复原位，实现来回不断的转动，从而实现电子元器件内部空气的流通，提高了散热效果，能源利用率高。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的俯视剖面结构示意图；

图3为本实用新型的散热翅片正视剖面结构示意图；

图4为本实用新型图1中a处放大结构示意图。

图中：1、壳体；2、芯片；3、衬底；4、转动扇叶；5、基板；6、扭力弹簧；7、转动杆；8、凸块；9、引脚；10、胶座；11、散热翅片；12、毛刷；13、第一安装板；14、凸条；15、活塞杆；16、第二安装板；17、转动齿轮；18、微型气缸；19、齿槽；20、第一锥齿轮；21、第二锥齿轮；22、安装槽；23、安装轴；24、安装杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种具有散热结构的电子元器件，包括壳体1、芯片2、衬底3、基板5和胶座10，壳体1顶端一侧的中间位置处设置有微型气缸18,该微型气缸18的型号为j64rt2univer，且微型气缸18的输出端与活塞杆15一侧焊接；

通过驱动微型气缸18,使得活塞杆15带动第一安装板13来回移动；

壳体1两侧的下端均均设置有安装槽22，且安装槽22内部竖向安装有贯穿安装槽22顶端并延伸至基板5上方的安装杆24，安装杆24底端的安装槽22内部设置有第一锥齿轮20，安装槽22内部均横向设置有贯穿安装槽22侧壁的安装轴23，且安装轴23一端的安装槽22内部均设置有第二锥齿轮21，安装轴23远离第二锥齿轮21的一端均与转动杆7两端焊接；

当安装杆24转动时，通过第一锥齿轮20与第二锥齿轮21的换向作用，实现安装轴23的来回转动；

壳体1内部的底端横向设置有贯穿壳体1侧壁的基板5；

基板5内部的衬底3下方对称设置有转动扇叶4，且转动扇叶4与基板5侧壁转动连接，并且转动扇叶4一侧与基板5侧壁之间均设置有扭力弹簧6，转动杆7一侧对称设置有凸块8；

通过安装轴23一侧设置的凸块8，当凸块8与转动扇叶4接触时，并迫使转动扇叶4发生转动，当凸块8与转动扇叶4分离时，转动扇叶4在扭力弹簧6的作用下，恢复原位，实现来回不断的转动，从而实现电子元器件内部空气的流通；

且基板5下方的壳体1内部设置有转动杆7，基板5顶端的壳体1内部设置有衬底3，且衬底3顶端的两侧设置有芯片2，芯片2下方的衬底3内部设置有多个通孔，且芯片2顶端的两侧均匀设置有多个引脚9，衬底3顶端的芯片2上方设置有胶座10；

胶座10的顶端均匀设置有多个散热翅片11，且散热翅片11两侧均设置有凸条14；

通过散热翅片11两侧设置有多个凸条14，可增大散热面积。提高散热效率；

壳体1内部胶座10上方横向设置有第一安装板13；

第一安装板13两端均设置有第二安装板16，且第二安装板16一侧设置有齿槽19，安装杆24顶端设置有与第二安装板16相匹配的转动齿轮17；

通过第一安装板13两端设置的第二安装板16，由于齿槽19与转动齿轮17的配合，当第一安装板13来回移动时，可带动安装杆24发生转动；

且第一安装板13底端设置有毛刷12。

工作原理：使用时，当电子元器件内部温度过高时，由于胶座10顶端均匀设置的多个散热翅片11，可将电子元器件内部热量由散热翅片11导出,通过散热翅片11两侧设置有多个凸条14，可增大散热面积，通过驱动微型气缸18,使得活塞杆15带动第一安装板13来回移动，利用第一安装板13底端均匀设置的毛刷12，毛刷12的来回移动一方面加速了空气流动，增加了散热效果。另一方面避免了灰尘吸附散热翅片11表面；

通过第一安装板13两端设置的第二安装板16，由于齿槽19与转动齿轮17的配合，当第一安装板13来回移动时，可带动安装杆24发生转动，当安装杆24转动时，通过第一锥齿轮20与第二锥齿轮21的换向作用，实现安装轴23的来回转动，通过安装轴23一侧设置的凸块8，当凸块8与转动扇叶4接触时，并迫使转动扇叶4发生转动，当凸块8与转动扇叶4分离时，转动扇叶4在扭力弹簧6的作用下，恢复原位，实现来回不断的转动，从而实现电子元器件内部空气的流通。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。