一种高信赖性BMS电路板生产载板的制作方法

本实用新型涉及电路板生产装置技术领域，具体涉及一种高信赖性bms电路板生产载板。

背景技术：

水平线的滚轮设计为圆柱体设计,水平排列的滚轮排布，存在间隙，随着排布密度加大，滚轮间隙减少。同时随着板子尺寸越来越小，再小的间隙，在遇到极限小的板子时，还是存在掉板现象，在高信赖性bms电路板的生产过程总就经常会出现该情况。见附图3.当板子过小时，通过滚轮存在掉板现象。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的问题是：提供一种高信赖性bms电路板生产载板，实现超小的高信赖性bms电路板固定在载板中间，高信赖性bms电路板的top面和bot面均可完全通过水平线清洗或实现表面处理。

本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种高信赖性bms电路板生产载板，包括载板本体，所述载板本体上设置有若干个与高信赖性bms电路板形状相适配的容纳槽，所述容纳槽的底部设有通孔，所述通孔的面积小于所述容纳槽的面积。

优选的，所述容纳槽与通孔的形状为矩形。

优选的，所述载板的厚度为2mm。

优选的，所述容纳槽的深度为1mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型能够实现超小的高信赖性bms电路板固定在载板中间，高信赖性bms电路板的top面和bot面均可完全通过水平线清洗或实现表面处理。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的正剖视图；

图3是掉板示意图；

附图标注：1、载板本体，2、高信赖性bms电路板，3、通孔。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

本实用新型的具体实施例如图1和图2所示，一种高信赖性bms电路板生产载板，包括载板本体1，所述载板本体1上设置有若干个与高信赖性bms电路板2形状相适配的容纳槽，所述容纳槽的底部设有通孔3，所述通孔3的面积小于所述容纳槽的面积。将通孔的面积设置成小于容纳槽的面积，能够实现对高信赖性bms电路板的一个限位固定，通过载板上端和通孔实现对高信赖性bms电路板的top面和bot面进行清洗或者是表面处理。

作为本实用新型的另一个实施例，所述容纳槽与通孔3的形状为矩形。

作为本实用新型的另一个实施例，所述载板的厚度为2mm。

作为本实用新型的另一个实施例，所述容纳槽的深度为1mm。

以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型保护范围内。

技术特征：

1.一种高信赖性bms电路板生产载板，其特征在于：包括载板本体(1)，所述载板本体(1)上设置有若干个与高信赖性bms电路板(2)形状相适配的容纳槽，所述容纳槽的底部设有通孔(3)，所述通孔(3)的面积小于所述容纳槽的面积。

2.根据权利要求1所述的一种高信赖性bms电路板生产载板，其特征在于：所述容纳槽与通孔(3)的形状为矩形。

3.根据权利要求1所述的一种高信赖性bms电路板生产载板，其特征在于：所述载板的厚度为2mm。

4.根据权利要求3所述的一种高信赖性bms电路板生产载板，其特征在于：所述容纳槽的深度为1mm。

技术总结
本实用新型公开了一种高信赖性BMS电路板生产载板，包括载板本体，所述载板本体上设置有若干个与高信赖性BMS电路板形状相适配的容纳槽，所述容纳槽的底部设有通孔，所述通孔的面积小于所述容纳槽的面积。本实用新型能够实现超小的高信赖性BMS电路板固定在载板中间，高信赖性BMS电路板的TOP面和BOT面均可完全通过水平线清洗或实现表面处理。

技术研发人员：秦守军;张广志;潘晓勋
受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司
技术研发日：2020.03.23
技术公布日：2020.09.29