一种散热装置和电子设备的制作方法

本实用新型属于电子设备领域。尤其是一种散热装置和电子设备。

背景技术：

本部分的陈述仅仅是提供了与本实用新型公开相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。

随着电子产品的快速发展，电子设备的集成化程度越来越高，散热需求随之凸显。目前通常使用的石墨片散热、铜片散热等常规散热手段一般将散热片贴芯片或电路板(pcba)，也有一些在pcba的底部采用导热硅胶将热量导在外壳，功能比较单一且结构较简单。

然而，对于发热量较大的电子器件数量众多，温度高且散热困难的状况，将热量直接导向外壳难以满足当前电子设备对散热能力的要求。

技术实现要素：

鉴于以上内容，有必要提供一种散热装置和电子设备，用于改善电子设备的散热性能。

一种散热装置，包括：

导热片，连接于电路板以导引所述电路板产生的热量；

散热片，一端连接于所述导热片，并且所述散热片延伸至风道以散发热量。

优选地，所述导热片采用铝材料制作的导热片。

优选地，所述导热片的侧面填充有导热硅脂或者导热硅胶。

优选地，所述散热片设有用于散热的栅格。

优选地，所述散热片连接于所述导热片的中部。

优选地，所述导热片贴合于所述电路板，所述散热片与所述导热片之间的夹角大于0并延伸至所述风道。

一种电子设备，包括壳体和电路板，所述壳体具有进风口和出风口，所述进风口和出风口之间形成用于气流通过的风道，所述电路板设于所述壳体内，还包括上述的散热装置，其中，所述导热片连接于所述电路板，所述散热片连接于所述导热片并且位于所述进风口和出风口之间的风道。

优选地，所述散热片垂直于所述导热片而位于所述风道。

优选地，所述导热片贴合于所述电路板，所述散热片连接于所述导热片并且经所述电路板延伸于所述风道。

优选地，还包括连接件，所述连接件穿过所述电路板连接于所述导热片以将所述导热片固定于所述电路板。

相较于现有技术，上述的散热装置和电子设备通过导热片将电路板的热量导出至散热片，由于散热片延伸至风道，使得散热片的热量得以快速散发，提高了散热装置的散热效率。

进一步，上述的散热装置和电子设备尤其适合于电路板上发热的电子器件较多、散热困难，直接将热量导向外壳的效果不理想的情况，通过将热量导向至散热片，不需要占用该电路板区域较多的空间而取得较好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是散热装置的结构示意图。

图2是电子设备的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

在本实用新型的各实施例中，为了便于描述而非限制本实用新型，本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语"连接"并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

图1是散热装置10的结构示意图。如图1所示，该散热装置10包括导热片11和散热片12，导热片11用于导引热量至散热片12，散热片12用于散发热量。

所述导热片11大体呈片状，导热片11采用导热系数较高的材料制作，例如可以采用铝材料制作的。本实施方式中，导热片11包括两个面积较大的导热部以及连接导热部的连接部，导热部和连接部均可连接于电路板20，以导引电路板20产生的热量。在一些优选的实施方式中，可以根据电路板20的电子元件的发热量来合理设置导热部的位置，使得发热量较大的电子元件靠近导热部以便于快速导引电子元件的热量。优选的，所述导热片11的侧面填充有导热硅脂或者导热硅胶，导热片11贴合于所述电路板20，使得导热片11可以充分地与电路板20接触以导引电路板20的热量。

所述散热片12大体呈片状，一端连接于所述导热片11，并且所述散热片12延伸至风道以散发热量。所述散热片12设有用于散热的栅格121，风道的气流可以通过该散热片12的栅格121加速散热片12的热量的散发。所述散热片12连接于所述导热片11的中部区域，尤其是导热片11的连接部，使得导热片11的各区域的热量均较为能够快速传递至散热片12散发。本实施方式中，散热片12的底部连接于导热片11，所述导热片11所述散热片12与所述导热片11之间的夹角大于0并延伸至所述风道，优选散热片12与导热片11之间的夹角为90度，即散热片12垂直于导热片11，使得散热片12平行于风道的横截面从而具有最大的有效散热面积。

图2是电子设备的结构示意图。如图2所示，电子设备包括壳体、电路板20和上述的散热装置10。所述壳体用于收容所述电路板20和上述的散热装置10，散热装置10用于帮助电路板20散热。

所述壳体内部具有容腔，侧壁具有进风口和出风口，气流可以从进风口进入壳体内的容腔内，经出风口流出。其中，气流从进风口流入经出风口流出的通道称为用于气流通过的风道。

所述电路板20设于所述壳体内，其上设有电子元件，例如电源芯片、处理芯片、电容、电阻等电子元件。电子元件在工作过程中不可避免会产生热量，如果热量不能及时得到散发，会严重影响电子元件的性能，甚至可能会烧毁电子元件。

所述散热装置10的导热片11通过导热硅脂或者导热硅胶贴合于所述电路板20的侧面。为了提高导热片11的牢固度，散热装置10还包括1个或者多个连接件13，连接件13可以是螺钉，电路板20设有与螺钉对应的通孔111，导热片11设有与螺钉对应的螺纹孔，使得连接件13可以穿过电路板20的通孔111与所述导热片11螺纹连接，从而将导热片11牢固地连接于电路板20上，并且通过导热硅脂或者导热硅胶与电路板20充分接触，即提高导热片11与电路板20之间的接触面积，使得电路板20产生的热量得以迅速地被导引至导热片11上。在一些实施方式中，壳体内还设有散热风扇(图中未示出)以加速风道内的气流速度，从而可以更快地将散热片12的热量带出。

工作时，电路板20的热量可以通过导热硅脂或者导热硅胶传导至导热片11，然后传递至散热片12，使得风道的气流将散热片12的热量带走以提高散热装置10的散热效率。

上述的散热装置10和电子设备通过导热片11将电路板20的热量导出至散热片12，由于散热片12延伸至风道，使得散热片12的热量得以快速散发，提高了散热装置10的散热效率。

进一步，上述的散热装置10和电子设备尤其适合于电路板20上发热的电子器件较多、散热困难，直接将热量导向外壳的效果不理想的情况，通过将热量导向至散热片12，不需要占用该电路板20区域较多的空间而取得较好的散热效果。

在本实用新型所提供的几个具体实施方式中，应该理解到，所揭露的结构和部件，可以通过其它的方式实现。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本实用新型技术方案的精神和范围。