锡膏印刷钢网开孔结构的制作方法

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种锡膏印刷钢网开孔结构。

背景技术：

锡膏焊接时电子元器件焊接中最为主要的焊接方式。锡膏在回流焊接中，协助固定住电子元器件，使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定地固定电子元器件，主要取决于锡膏印刷钢网开孔结构设计。锡膏印刷钢网开孔结构设计不良，会造成电子元器件偏移，虚焊等失效问题。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种焊接良率高的锡膏印刷钢网开孔结构。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述线路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与对应的正负电极焊接在一起，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域，与第二焊盘对应的第二区域，所述第一区域内设置有小三角形通孔，第二区域内设置有长方形通孔和大三角形通孔，所述长方形通孔设置于所述小三角形通孔与所述大三角形通孔之间。

进一步优选的，所述第一焊盘面积小于第二焊盘面积，相应地，第一区域面积小于第二区域面积。

进一步优选的，所述第一区域与第二区域之间设置有间隔，所述长方形通孔与所述小三角形通孔之间的最短距离大于该间隔。

进一步优选的，所述小三角形通孔设置有第一底边与第一顶角，所述大三角形通孔设置有第二底边与第二顶角，所述长方形通孔设置有长边与短边，所述第一底边、第二底边均与长边平行。

进一步优选的，第一顶角远离所述长方形通孔，第一底边靠近长方形通孔，所述第二顶角靠近所述长方形通孔，第二底边远离所述长方形通孔。

进一步优选的，所述小三角形通孔面积不大于所述第一区域面积的0.45倍。

进一步优选的，所述长方形通孔面积和大三角形通孔面积之和，不大于所述第二区域面积的0.25倍。

进一步优选的，所述第二顶角与所述长方形通孔之间设置有第二间隔，所述第二间隔的宽度大于所述长方形通孔的宽度。

进一步优选的，所述小三角形通孔的边缘与所述第一区域的边缘没有交叉。

进一步优选的，所述长方形通孔的边缘、大三角形通孔的边缘与所述第二区域的边缘没有交叉。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：锡膏印刷钢网开孔结构，保证锡膏的面积足够大，使得锡膏对电子元器件有足够的粘着力，避免电子元器件偏移；同时，借助非对称钢网开孔结构，使得锡膏在回流焊接过程中排气顺畅，张力均衡，能够有效地提高回流焊接良率。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例的锡膏印刷钢网开孔结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参考图1，一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述线路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与对应的正负电极焊接在一起，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域1，与第二焊盘对应的第二区域2，所述第一区域1内设置有小三角形通孔11，第二区域2内设置有长方形通孔21和大三角形通孔22，所述长方形通孔21设置于所述小三角形通孔11与所述大三角形通孔22之间。

所述第一焊盘面积小于第二焊盘面积，相应地，第一区域1面积小于第二区域2面积。

所述第一区域1与第二区域2之间设置有间隔3，所述长方形通孔21与所述小三角形通孔11之间的最短距离大于该间隔3的宽度。

所述小三角形通孔11设置有第一底边111与第一顶角112，所述大三角形通孔22设置有第二底边221与第二顶角222，所述长方形通孔21设置有长边与短边，所述第一底边111、第二底边221均与长边平行。

第一顶角112远离所述长方形通孔21，第一底边111靠近长方形通孔21，所述第二顶角222靠近所述长方形通孔21，第二底边221远离所述长方形通孔21。

所述小三角形通孔11面积不大于所述第一区域1面积的0.45倍。

所述长方形通孔21面积和大三角形通孔22面积之和，不大于所述第二区域2面积的0.25倍。

所述第二顶角222与所述长方形通孔21之间设置有第二间隔，所述第二间隔的宽度大于所述长方形通孔21的宽度。

所述小三角形通孔11的边缘与所述第一区域1的边缘没有交叉。

所述长方形通孔21的边缘、大三角形通孔22的边缘与所述第二区域2的边缘没有交叉。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

技术特征：

1.一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述线路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与对应的正负电极焊接在一起，其特征在于，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域，与第二焊盘对应的第二区域，所述第一区域内设置有小三角形通孔，第二区域内设置有长方形通孔和大三角形通孔，所述长方形通孔设置于所述小三角形通孔与所述大三角形通孔之间。

2.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述第一焊盘面积小于第二焊盘面积，相应地，第一区域面积小于第二区域面积。

3.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述第一区域与第二区域之间设置有间隔，所述长方形通孔与所述小三角形通孔之间的最短距离大于该间隔。

4.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述小三角形通孔设置有第一底边与第一顶角，所述大三角形通孔设置有第二底边与第二顶角，所述长方形通孔设置有长边与短边，所述第一底边、第二底边均与长边平行。

5.根据权利要求4所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，第一顶角远离所述长方形通孔，第一底边靠近长方形通孔，所述第二顶角靠近所述长方形通孔，第二底边远离所述长方形通孔。

6.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述小三角形通孔面积不大于所述第一区域面积的0.45倍。

7.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述长方形通孔面积和大三角形通孔面积之和，不大于所述第二区域面积的0.25倍。

8.根据权利要求4所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述第二顶角与所述长方形通孔之间设置有第二间隔，所述第二间隔的宽度大于所述长方形通孔的宽度。

9.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述小三角形通孔的边缘与所述第一区域的边缘没有交叉。

10.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述长方形通孔的边缘、大三角形通孔的边缘与所述第二区域的边缘没有交叉。

技术总结
本实用新型涉及一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述电路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与电子元件对应的正负电极焊接在一起，其特征在于，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域，与第二焊盘对应的第二区域，所述第一区域内设置有小三角形通孔，第二区域内设置有长方形通孔和大三角形通孔，所述长方形通孔设置于所述小三角形通孔与所述大三角形通孔之间。

技术研发人员：孙翊江;乔永胜
受保护的技术使用者：厦门光莆照明科技有限公司
技术研发日：2020.04.23
技术公布日：2020.11.06