一种医疗集成电极信号导出电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种医疗集成电极信号导出电路板。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、pcb、超薄线路板、超薄电路板和印刷(铜刻蚀技术)电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板的使用范围也越来越广特别是医疗领域中经常要用到医疗集成电极信号导出电路板，但是现有的医疗集成电极信号导出电路板导热性和散热性不佳，容易造成医疗集成电极信号导出电路板的损坏，造成经济损失。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种医疗集成电极信号导出电路板，具备散热性好的优点，解决了现有的医疗集成电极信号导出电路板导热性和散热性不佳，容易造成医疗集成电极信号导出电路板的损坏，造成经济损失的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种医疗集成电极信号导出电路板，包括电路板本体，电路板本体包括第一散热层，所述第一散热层的顶部粘结有第一导热层，所述第一导热层的顶部粘结有第一绝缘层，所述第一绝缘层的顶部粘结有基材层，所述基材层的顶部粘结有第二绝缘层，所述第二绝缘层的顶部粘结有第二导热层，所述第二导热层的顶部粘结有第二散热层，所述电路板本体顶部的右侧固定连接有信号导出电路，所述电路板本体底部的左侧固定连接有信号导入电路。

优选的，所述电路板本体的顶部与底部均开设有安装孔，所述安装孔的数量为四个。

优选的，所述第一散热层的材料为石墨烯，所述第一导热层的材料为导热硅脂。

优选的，所述第一绝缘层的材料为橡胶，所述基材层的材料为铜箔，所述第二绝缘层的材料为pet膜。

优选的，所述第二导热层的材料为导热绝缘灌封胶，所述第二散热层的材料为铝箔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过电路板本体、第一散热层、第一导热层、第一绝缘层、基材层、第二绝缘层、第二导热层、第二散热层、信号导出电路和信号导入电路的配合使用，能够更好的提高医疗集成电极信号导出电路板的导热和散热性能，保护医疗集成电极信号导出电路板不易损坏，解决了现有的医疗集成电极信号导出电路板导热性和散热性不佳，容易造成医疗集成电极信号导出电路板的损坏，造成经济损失的问题。

2、本实用新型通过设置四个安装孔，能够更好的安装电路板本体，通过设置第一散热层和第一导热层，能够提高电路板本体的导热和散热性能，通过设置第一绝缘层、基材层和第二绝缘层，能够提高电路板本体的绝缘性能，通过设置第二导热层和第二散热层，能够更好的提升电路板本体的导热和散热性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型电路板本体的组成结构示意图；

图3为本实用新型结构侧视示意图。

图中：1、电路板本体；101、第一散热层；102、第一导热层；103、第一绝缘层；104、基材层；105、第二绝缘层；106、第二导热层；107、第二散热层；2、信号导出电路；3、信号导入电路；4、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-3，一种医疗集成电极信号导出电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的顶部与底部均开设有安装孔4，安装孔4的数量为四个，通过设置四个安装孔4，能够更好的安装电路板本体1，电路板本体1包括第一散热层101，第一散热层101的材料为石墨烯，第一导热层102的材料为导热硅脂，通过设置第一散热层101和第一导热层102，能够提高电路板本体1的导热和散热性能，第一散热层101的顶部粘结有第一导热层102，第一导热层102的顶部粘结有第一绝缘层103，第一绝缘层103的材料为橡胶，基材层104的材料为铜箔，第二绝缘层105的材料为pet膜，通过设置第一绝缘层103、基材层104和第二绝缘层105，能够提高电路板本体1的绝缘性能，第一绝缘层103的顶部粘结有基材层104，基材层104的顶部粘结有第二绝缘层105，第二绝缘层105的顶部粘结有第二导热层106，第二导热层106的材料为导热绝缘灌封胶，第二散热层107的材料为铝箔，通过设置第二导热层106和第二散热层107，能够更好的提升电路板本体1的导热和散热性能，第二导热层106的顶部粘结有第二散热层107，电路板本体1顶部的右侧固定连接有信号导出电路2，电路板本体1底部的左侧固定连接有信号导入电路3，通过电路板本体1、第一散热层101、第一导热层102、第一绝缘层103、基材层104、第二绝缘层105、第二导热层106、第二散热层107、信号导出电路2和信号导入电路3的配合使用，能够更好的提高医疗集成电极信号导出电路板的导热和散热性能，保护医疗集成电极信号导出电路板不易损坏，解决了现有的医疗集成电极信号导出电路板导热性和散热性不佳，容易造成医疗集成电极信号导出电路板的损坏，造成经济损失的问题。

使用时，通过四个安装孔4，能够更好的安装电路板本体1，通过第一散热层101和第一导热层102，能够提高电路板本体1的导热和散热性能，通过第一绝缘层103、基材层104和第二绝缘层105，能够提高电路板本体1的绝缘性能，通过第二导热层106和第二散热层107，能够更好的提升电路板本体1的导热和散热性能。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种医疗集成电极信号导出电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：电路板本体（1）包括第一散热层（101），所述第一散热层（101）的顶部粘结有第一导热层（102），所述第一导热层（102）的顶部粘结有第一绝缘层（103），所述第一绝缘层（103）的顶部粘结有基材层（104），所述基材层（104）的顶部粘结有第二绝缘层（105），所述第二绝缘层（105）的顶部粘结有第二导热层（106），所述第二导热层（106）的顶部粘结有第二散热层（107），所述电路板本体（1）顶部的右侧固定连接有信号导出电路（2），所述电路板本体（1）底部的左侧固定连接有信号导入电路（3）。

2.根据权利要求1所述的一种医疗集成电极信号导出电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）的顶部与底部均开设有安装孔（4），所述安装孔（4）的数量为四个。

3.根据权利要求1所述的一种医疗集成电极信号导出电路板，其特征在于：所述第一散热层（101）的材料为石墨烯，所述第一导热层（102）的材料为导热硅脂。

4.根据权利要求1所述的一种医疗集成电极信号导出电路板，其特征在于：所述第一绝缘层（103）的材料为橡胶，所述基材层（104）的材料为铜箔，所述第二绝缘层（105）的材料为pet膜。

5.根据权利要求1所述的一种医疗集成电极信号导出电路板，其特征在于：所述第二导热层（106）的材料为导热绝缘灌封胶，所述第二散热层（107）的材料为铝箔。

技术总结
本实用新型公开了一种医疗集成电极信号导出电路板，包括电路板本体，电路板本体包括第一散热层，所述第一散热层的顶部粘结有第一导热层，所述第一导热层的顶部粘结有第一绝缘层，所述第一绝缘层的顶部粘结有基材层，所述基材层的顶部粘结有第二绝缘层，所述第二绝缘层的顶部粘结有第二导热层，所述第二导热层的顶部粘结有第二散热层。本实用新型通过电路板本体、第一散热层、第一导热层、第一绝缘层、基材层、第二绝缘层、第二导热层、第二散热层、信号导出电路和信号导入电路的配合使用，能够更好的提高医疗集成电极信号导出电路板的导热和散热性能，保护医疗集成电极信号导出电路板不易损坏。

技术研发人员：周得利
受保护的技术使用者：深圳市合成快捷电子科技有限公司
技术研发日：2020.05.29
技术公布日：2020.11.06