专利名称:一种波峰焊机焊接插件式印制板的生产调试方法
技术领域：
本发明属电子工程技术，特别是涉及波峰焊机焊接插件式印制板的生产方法的改进。
二.背景技术：
目前在插件式印制板的生产中，先完成插件式印制板的元件插布，然后采用波峰焊机进行焊接。在大批量插件式印制板焊接前，先采用印制板进行调试，因印制板的不透明，碍于观察，不能进行直观的相关调节，只能通过多次反复经验性推测，确定波峰焊锡浸润等参数值。这种揣摩性的调试方法，不仅造成重复进行调节工作，还因调节的参数值过大或过小，出现溢锡、焊接高度不够、发泡不均匀等现象，使得用于试机的小批量印制板出现报废、虚焊等现象，印制板疵点率很高，影响了焊接质量，造成时间、材料和能源的浪费。
二
发明内容本发明的目的是设计一种波峰焊机焊接插件式印制板的生产调试方法，以克服目前在波峰焊机进行插件式印制板的生产中，进行调试因印制板的不透明，碍于观察，不能进行直观的调节、确定波峰焊的参数值，从而出现溢锡、焊接高度不够、发泡不均匀等现象，使得用于调试的小批量印制板出现报废、虚焊、印制板疵点率很高的缺点。
本发明的目的是这样实现的一种波峰焊机焊接插件式印制板的生产调试方法，其特征为插件式印制板使用波峰焊机焊接前，先将透明插件式印制板模拟板1取代插件式印制板对波峰焊机进行批量焊接前的调试，调试时启动波峰焊机各项功能模拟焊接过程，通过透明插件式印制板模拟板1观察助焊剂和锡的浸润状态，相应调整波峰焊机以取得较好的操作参数，然后再对插件式印制板进行批量的焊接生产。所述的透明插件式印制板模拟板1为耐热透明工程塑料或耐热玻璃。所述的透明插件式印制板模拟板1的厚度与待加工插件式印制板的厚度大致相等。所述的透明插件式印制板模拟板1的长度和宽度与待加工插件式印制板的长度和宽度大致相等。所述的透明插件式印制板模拟板1为硼硅酸盐耐热玻璃。
采用以上措施的本发明，可以透过透明插件式印制板模拟板观察助焊剂和锡的浸润状态，直观和直接地进行有效的调节，从而确定波峰焊的较佳的参数值，减少了重复调节工作，基本杜绝了溢锡造成报废的现象，印制板的疵点大大减少，有效地提高了工作效率及产品的焊接质量，减少了波峰焊机重复调节过程中无谓的损耗，节约了电能。
以下再结合附图对本发明作进一步的详述。
四.
附图1是本发明的透明插件式印制板模拟板1的结构示意图。
五.
具体实施方式附图1给出了本发明的透明插件式印制板模拟板1的结构示意图。实施例的透明插件式印制板模拟板1，采用河北嘉隆玻璃有限公司生产的硼硅酸盐耐热玻璃。透明插件式印制板模拟板1制作成与插件式印制板同等宽度、长度、厚度，利用硼硅酸盐耐热玻璃的透明与耐高温的特性，用一块硼硅酸盐耐热玻璃制成的插件式印制板模拟板1取代插件式印制板，先对波峰焊机进行批量焊接前的调试。调试时，启动波峰焊机各项功能，模拟一次焊接过程。通过透明的玻璃观察到助焊剂高度、均匀度是否达到要求，助焊剂是否能将整个焊接面完全涂敷；波峰的高度是否平稳、平行，压锡深度是否达到要求，有无满溢现象。因玻璃具有透明的特性，整个过程均能清晰的看到上述内容是否能达到焊接的要求，并能及时进行调整，无需再反复的进行调节，能准确地确认批量焊接时需要的最佳参数值。调试完毕再取出插件式印制板模拟板1，正式对插件式印制板进行焊接。
权利要求
1.一种波峰焊机焊接插件式印制板的生产调试方法，其特征为插件式印制板使用波峰焊机焊接前，先将透明插件式印制板模拟板(1)取代插件式印制板对波峰焊机进行批量焊接前的调试，调试时启动波峰焊机各项功能模拟焊接过程，通过透明插件式印制板模拟板(1)观察助焊剂和锡的浸润状态，相应调整波峰焊机以取得较好的操作参数，然后再对插件式印制板进行批量的焊接生产。
2.根据权利要求
1的所述的生产调试方法，其特征为透明插件式印制板模拟板(1)为耐热透明工程塑料或耐热玻璃。
3.根据权利要求
1的所述的生产调试方法，其特征为所述的透明插件式印制板模拟板(1)的厚度与待加工插件式印制板的厚度大致相等。
4.根据权利要求
1的所述的生产调试方法，其特征为所述的透明插件式印制板模拟板(1)的长度和宽度与待加工插件式印制板的长度和宽度大致相等。
5.根据权利要求
1的所述的生产调试方法，其特征为所述的透明插件式印制板模拟板(1)为硼硅酸盐耐热玻璃。
专利摘要
一种波峰焊机焊接插件式印制板的生产调试方法，其特征为插件式印制板使用波峰焊机焊接前，先将透明插件式印制板模拟板取代插件式印制板对波峰焊机进行批量焊接前的调试，调试时启动波峰焊机各项功能模拟焊接过程，通过透明插件式印制板模拟板观察助焊剂和锡的浸润状态，相应调整波峰焊机以取得较好的操作参数，然后再进行批量的焊接生产。本发明可以减少重复调节工作，基本杜绝了溢锡造成报废的现象，印制板的疵点大大减少，有效地提高了工作效率及产品的焊接质量，减少了波峰焊机重复调节过程中无谓的损耗，节约了电能。
文档编号B23K31/02GK1997265SQ200610005542
公开日2007年7月11日 申请日期2006年1月6日
发明者董强华, 杨永权, 韦丽敏 申请人:北海银河高科技产业股份有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan