等使载体箔13的厚度变薄，从而使其厚度变为15ym以下的问题，但并 不限于此，在将具有15ym以下的载体箔的带有载体箔的金属箔贴合在绝缘层11上时，无 需多言，也可以在上述范围内用同样的方法削减载体箔13的厚度，从而使其厚度变为所期 望的厚度。
[0078] 2、印刷布线板
[0079] 其次，对本发明的印刷布线板进行说明。本发明的印刷布线板是通过上述的印刷 布线板的制造方法制得的，如图1 (d)或图2 (c)所示，只要在层结构中包含在两面具有载体 箔13的状态下形成有底导通孔20以后，通过剥离载体箔13而得到的三层结构（包括形成 了布线图案的情况），就可以是任意的结构。例如，既可以是两面印刷布线板，也可以是在形 成有布线图案的该两面覆金属层压体10上进一步层合了叠压层（build-up层）的多层印 刷布线板。
[0080] 以下，示出实施例及比较例来具体说明本发明。但是，本发明并不受以下实施例的 限定。
[0081] 实施例
[0082] 在实施例中，准备了在12ym厚度的载体铜箔（13)上经由用羧基苯并三唑形成的 有机接合界面层、且以可以自由剥离的方式设置了 3um厚度的铜箔（12)的带有载体箔的 铜箔。将该带有载体箔的铜箔的铜箔侧作为贴合面，对其表面实施了粗糙化处理。随后， 在50ym厚度的半固化片（绝缘层11)的两面分别层合该带有载体箔的铜箔以后，通过加 热加压得到了两面具有载体箔（13)的两面覆铜层压体（10)。将该两面覆铜层压体裁剪成 150mmX150mm的大小，对载体箔的表面实施黑色氧化处理后得到了实施例的试样。
[0083] 比较例
[0084] 比较例1
[0085] 作为比较例1的试样，除了在实施黑色氧化处理之前，将激光照射侧的载体箔从 铜箔的表面剥离以外，与实施例相同地得到了仅在另一面侧具有载体箔的两面覆铜层压 体。
[0086] 比较例2
[0087] 作为比较例2的试样，除了在实施黑色氧化处理之前，在其两面将载体箔从铜箔 的表面剥离以外，与实施例相同地得到了不具有载体箔的两面覆铜层压体。
[0088] 评价
[0089] 1、评价方法
[0090] (1)翘曲量
[0091] 测定了在上述本实施例及比较例（比较例1及比较例2)中得到的各两面覆铜层 压体的常态时的翘曲量。按照以下的方式进行了翘曲量的测定。首先，将各两面覆铜层压 体放置在平坦的观察台。随后，在各两面覆铜层压体的四个角（左上、左下、右上、右下），用 量规测定观察台和两面覆铜层压体之间的间隔距离后，将该测定值作为了翘曲量。
[0092] 并且，测定了将在本实施例及比较例中得到的各两面覆铜层压体放置在激光照射 台时的吸引时的翘曲量。激光照射台中形成有无数的孔，试样通过各孔受到吸引而密合在 激光照射台上，因此，放置在激光照射台上时的四个角的翘曲量比上述放置在观察台时测 定的数值小。因此，按照以下的方式，用具有自动对焦功能的CCD摄像机测定了吸引时的翘 曲量。首先，将对焦于试样中心时的焦点位置设为基准，设为〇mm。随后，将CCD摄像机分别 移动至试样的四个角，分别求出四个角的焦点位置。求出试样的四个角的各焦点位置与试 样中心的焦点位置在高度方向上的差值，将这些差值设为了各自的翘曲量。
[0093] (2)贯通孔的有无
[0094] 用在上述实施例中得到的各两面覆铜层压体，通过三菱电机株式会社制的二氧化 碳激光器，在各两面覆铜层压体的一面，以光束直径153ym、脉冲宽度10ys、激光脉冲能 量18. 5mJ照射一次激光脉冲光束后，对于能量密度2MW/cm2、3MW/Cm2、4MW/cm2,将脉冲宽度 变为3ys、5ys、7ys来形成121个顶部口轻为74ym的有底导通孔后，观察另一面的铜 箔层上有无贯通孔，从而求出了贯通孔形成率（％)。同样地，分别用多个在各比较例中得 到的各两面覆铜层压体，通过上述二氧化碳脉冲激光，以光束直径115ym、脉冲宽度8ys、 激光脉冲能量6. 2mJ分别对各两面覆铜层压体照射一次激光脉冲光束后，对于能量密度 2MW/cm2、3MW/cm2、4MW/cm2,将脉冲宽度变为3ys、5ys、7ys来分别形成121个顶部口轻为 75. 2ym的导通孔后，观察另一面的铜箔层上有无贯通孔，从而求出了贯通孔形成率（％ )。 此外，激光照射条件在实施例和比较例中之所以不同是因为，实施例的两面覆铜层压体在 激光照射侧的面也设置有载体箔，从而与在激光照射侧的面没有设置载体箔的比较例的两 面铜层压体相比，不提高激光输出就无法形成有底导通孔的缘故。
[0095] (3)孔径及形状的偏差
[0096] 用上述二氧化碳脉冲激光，在本实施例和比较例1中得到的各两面覆铜层压体的 一面，分别用上述的条件对各两面覆铜层压体的四个角及中央部分别照射激光脉冲光束， 从而形成了以另一面的铜箔层为底部的有底导通孔。随后，在测定各有底导通孔的孔径的 同时，观察孔的形状，从而对孔径及形状的偏差进行了评价。
[0097] (4)有底导通孔的顶部形状
[0098] 其次，在实施例的两面覆铜层压体形成了有底导通孔以后，对除去载体箔后的有 底导通孔的顶部形状、和在比较例1的两面覆铜层压体形成的有底导通孔的顶部形状进行 了观察。
[0099] 2、评价结果
[0100] (1)翘曲量
[0101] 表1中分别示出本实施例、比较例1及比较例2的两面覆铜层压体的四个角的翘 曲量。如表1所示，相对于本实施例1及比较例2的两面覆铜层压体没有发生翘曲的情况， 可以确认只在另一面具有载体箔的比较例1的两面覆铜层压体发生了翘曲。可以认为，这 是由于从两面具有载体箔的两面覆铜层压体只将一面的载体箔进行剥离时破坏了绝缘层 的两面的应力平衡的缘故。
[0102] 表 1
[0103]
【主权项】
1. 一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有 对于在200 ym以下厚度的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和 15 ym以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以 另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及 在形成有底导通孔以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。
2. 如权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述导通孔形成工序之前，具 有至少在所述一面的载体箔的表面实施黑色氧化处理的黑色氧化处理工序。
3. 如权利要求1或2所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述金属箔层的厚度为 7 y m以下。
4. 如权利要求1~3中任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述两面覆金属 层压体在所述载体箔和所述金属箔层之间具有接合界面层。
5. 如权利要求4所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述接合界面层是由有机试剂 形成的有机接合界面层。
6. 如权利要求1~5中任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述导通孔形 成工序和所述载体箔剥离工序之间，具有在有底导通孔内实施用于实现一面的金属箔层与 另一面的金属箔层的导通的、层间连接用的电镀处理的电镀工序。
7. -种印刷布线板，其特征在于，该印刷布线板是通过权利要求1~6中任意一项所述 的印刷布线板的制造方法制得。
【专利摘要】本发明的目的是提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板。通过采用本发明的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基础上进行良好的层间连接。为了实现上述目的，本发明提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板，其特征在于，具有对于在200μm以下的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在有底导通孔形成以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。
【IPC分类】H05K1-11, H05K3-42, H05K3-00, H05K3-40
【公开号】CN104737631
【申请号】CN201380040227
【发明人】吉川和广, 津吉裕昭, 立冈步
【申请人】三井金属矿业株式会社
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年8月30日
【公告号】WO2014038488A1