一种节能温度调节装置的制造方法

文档序号:9264095阅读:188来源:国知局
一种节能温度调节装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于节能技术领域,尤其是一种节能温度调节装置。
【背景技术】
[0002]随着汽车的普及、人们生活水平的日益提高,人们对汽车车内的舒适度要求越来越高,车内温度也是重要的因素之一。
[0003]目前汽车所采用的车内空调调温器,结构比较复杂,损坏后维修比较麻烦,进一步成本较高。最为常用的温度控制模块连接在汽车发动机和汽车散热器之间的管路上,功能是自动调节进入汽车散热器的水量,使发动机工作水温保持最佳。市场上常见的温度控制模块壳体一般采用金属材料制成,进一步壳体是整体不可拆的,该种结构温度控制模块存在的缺点是:拆装、维护不方便,壳体容易腐蚀,使用寿命短。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足,设计一种节能温度调节装置,其将温度控制模块和电子电路模块相结合,能有效的杜绝在灌入灌封胶以及烘烤灌封胶的过程中,灌封胶挤压电子电路模块内固定在印刷电路板上的电子元件(例如变压器或电容等)的可能性,避免这些电子元件的特性改变,导致电子电路模块的功能失效;同时兼顾了电子电路模块的防水防尘需求以及电子电路模块内的电子元件的特性。
[0005]本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种节能温度调节装置,由温度控制模块和电子电路模块组成,所述温度控制模块包括上壳体、下壳体、螺栓及螺母,所述电子电路模块包括印刷电路板、固定部、保护套和灌封胶,所述上壳体和下壳体之间通过螺栓和螺母固定连接,所述印刷电路板设于该壳体内,所述复数个电子元件固定于该印刷电路板上。
[0006]进一步,所述的上壳体和下壳体均采用尼龙材料制成。
[0007]进一步,所述的上壳体、下壳体为分体式结构。
[0008]进一步,所述的电子电路模块中的固定部包含接脚,用以插入印刷电路板上的对应孔洞并弯折,以固定保护套于该印刷电路板之上。
[0009]进一步,所述的电子电路模块中的固定部采用焊接方式固定在该印刷电路板上。
[0010]进一步,所述的电子电路模块中的保护套采用铝或铝镁合金制成。
[0011]进一步,所述的电子电路模块中的灌封胶为导热胶。
[0012]本发明的优点和积极效果是:
本发明的目的在于提供一种拆装方便、耐腐蚀、使用寿命长的一种节能温度调节装置,其电子电路模块可在灌封胶受热变硬的过程中,利用复数个保护套保护复数个电子元件免受灌封胶的挤压,相较于先前技术,在灌封胶受热变硬后,本发明仍可保持电子电路模块内复数个电子元件的特性,以防止电子电路模块的功能失效,同时也达到了电子电路模块防水防尘的需求。
【附图说明】
[0013]图1是本发明一种节能温度调节装置的系统连接框图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本发明发明做进一步详述:
一种节能温度调节装置,由温度控制模块和电子电路模块组成,所述温度控制模块包括上壳体、下壳体、螺栓及螺母,所述电子电路模块包括印刷电路板、固定部、保护套和灌封胶,所述上壳体和下壳体之间通过螺栓和螺母固定连接,所述印刷电路板设于该壳体内,所述复数个电子元件固定于该印刷电路板上。所述的上壳体和下壳体均采用尼龙材料制成;所述的上壳体、下壳体为分体式结构;所述的电子电路模块中的固定部包含接脚,用以插入印刷电路板上的对应孔洞并弯折,以固定保护套于该印刷电路板之上;所述的电子电路模块中的固定部采用焊接方式固定在该印刷电路板上;所述的电子电路模块中的保护套采用铝或铝镁合金制成;所述的电子电路模块中的灌封胶为导热胶;所述的电子电路模块的保护套为具有弹性的硅胶;所述复数个保护套固定于印刷电路板上,用以包覆复数个电子元件,该保护套包含用以包覆该电子元件的盖状部;所述固定部由该盖状部的开口向内侧延伸,且贴附于该印刷电路板上;所述灌封胶,用以填充上壳体与下壳体构成的壳体内的复数个保护套与该壳体之间的空隙。
[0015]因此,本发明所提供的电子电路模块可在灌封胶受热变硬的过程中,利用复数个保护套保护复数个电子元件免受灌封胶的挤压。相较于先前技术,在灌封胶受热变硬后,本发明仍可保持电子电路模块内复数个电子元件的特性,以防止电子电路模块的功能失效,同时也达到了电子电路模块防水防尘的需求。
[0016]需要强调的是,本发明所述的发明是说明性的,而不是限定性的,因此本发明并不限于【具体实施方式】中所述的发明,凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他实施方式,同样属于本发明保护的范围。
【主权项】
1.一种节能温度调节装置,其特征在于:由温度控制模块和电子电路模块组成,所述的电子电路模块中的固定部包含接脚,用以插入印刷电路板上的对应孔洞并弯折,以固定保护套于该印刷电路板之上,所述的电子电路模块中的固定部采用焊接方式固定在该印刷电路板上,所述温度控制模块包括上壳体、下壳体、螺栓及螺母,所述电子电路模块包括印刷电路板、固定部、保护套和灌封胶,所述上壳体和下壳体之间通过螺栓和螺母固定连接,所述印刷电路板设于该壳体内,所述复数个电子元件固定于该印刷电路板上。2.根据权利要求1所述的一种节能温度调节装置,其特征在于:所述的上壳体、下壳体为分体式结构,所述的上壳体和下壳体均采用尼龙材料制成。3.根据权利要求1所述的一种节能温度调节装置,其特征在于:所述的电子电路模块中的保护套采用铝或铝镁合金制成。
【专利摘要】本发明涉及一种节能温度调节装置,电子电路模块包括印刷电路板、固定部、保护套和灌封胶,所述上壳体和下壳体之间通过螺栓和螺母固定连接,所述印刷电路板设于该壳体内,所述复数个电子元件固定于该印刷电路板上。本发明拆装方便、耐腐蚀、使用寿命长,电子电路模块可在灌封胶受热变硬的过程中,利用保护套保护电子元件免受灌封胶的挤压,在灌封胶受热变硬后,仍可保持电子电路模块内电子元件的特性,以防止电子电路模块的功能失效,同时也达到了电子电路模块防水防尘的需求。
【IPC分类】H05K1/18, H05K1/02, H05K5/00
【公开号】CN104981117
【申请号】CN201410135319
【发明人】王晓蕊
【申请人】哈尔滨市宏天锐达科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2014年4月4日
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