屏蔽壳体组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请一般而言涉及用于冷却电子器件的结构，且更特别地涉及为电子器件提供改进的整体散热的结构。
【背景技术】
[0002]电子器件运行的速度总是一直增加，且随着这些运行速度的增加也同样地增加了电子器件所产生的热。希望尽可能多地将电子器件产生的热移出，从而器件能够以其最高的效率运行。诸多散热装置大量存在(abound);这些散热器典型地包括由具有高导热性的材料(诸如铝)制成的实心块体。它们包括用于接触电子模块的一表面(典型地为电子模块的顶表面)的一实心基部以及相对所述模块直立延伸的多个实心鳍片。这些鳍片通过传导以一静态方式将热从模块传递到流过这些鳍片或在这些鳍片旁经过的空气中，且不会促进来自屏蔽壳体的内部的空气流动。常见的是多个电子模块在设备的母基板上的布置(locat1n)非常拥挤且没有提供沿散热器的鳍片的最佳空气流动。所述基板的密度增加，使许多元件靠近壳体，迫使其周围变得拥挤，甚至使得空气流动条件更差。
【发明内容】
[0003]因此，本申请针对尤其适合用于多个电子模块、特别是布置在一单个屏蔽壳体组件中的两个或多个端口的一成组结构中的多个模块的一热传递结构，且所述热传递结构设置有一引导件，所述引导件将空气引导至所述屏蔽壳体组件中并横跨一模块的至少一个表面且通过一热传递元件排出。
[0004]由此，提供了一种屏蔽壳体组件(散热空气引导件)，其适于有利地针对收容于一屏蔽壳体内的多个电子模块进行热传递使用。
[0005]根据下面本申请所述的一第一实施例，采用一个或多个热传递元件的一屏蔽壳体组件由具有高热传递性能的材料(诸如铝)制成。所述热传递元件具有本体部，所述本体部具有设置于其内的且在其两个相对的表面之间延伸的多个通道。一空气引导件设置有形成于其内的多个通道，且所述空气引导件定向在所述屏蔽壳体组件上，从而所述空气引导件的通道相对所述热传递通道成角度地设置。
[0006]所述空气引导件通过其通道将空气引导到所述屏蔽壳体组件的内部，且尤其是引导到所述屏蔽壳体的模块收容舱体的内部。所述热传递元件可以接触或可以不接触它们关联的模块的顶表面，且这两种类型的热传递元件都包括提供被加热的空气从所述屏蔽壳体的模块收容舱体的内部排出的路径的多个通道。所述热传递元件的高度和所述空气引导件及其关联的通道的长度选择为它们的通道的长度足够长，从而封闭体内的所述模块或元件的运行所产生的EMI主要在所述排出通道内被反射或吸收，而不从所述排出通道中泄露出。
[0007]在另一实施例中，所述热传递元件具有本体部，所述本体部具有中空通道和从所述本体部上突起并位于成排的通道之间的一组鳍片，从而所述鳍片实际上限定所述多个通道的延伸，并进一步限定多个表面，热能经由所述多个表面被传导至流经所述鳍片的空气。该实施例中的所述空气引导件可结合一宽的槽作为其定向开口而不是一通道。如所述第一实施例一样，所述空气引导件将空气从所述屏蔽壳体组件的外部引导到所述屏蔽壳体的内部，而所述热传递元件的通道限定被加热的空气的排出，且由此所述空气引导件和所述热传递元件一起限定一横贯一电子模块的至少一个表面的弯曲的EMI路径。
[0008]在一第三实施例中，所述热传递元件为一大的元件，该大的元件将两个传递元件一体化成单个元件，所述两个传递元件设置为与相应的一对电子模块相对。所述屏蔽壳体组件的所述空气引导部也形成为所述大的元件的一部分。该大的元件可具有限定接触表面的一个或两个底表面，所述接触表面延伸到所述屏蔽壳体的内部以接触所述模块的顶表面。一导热内置片体可设置于所述接触表面，以增加热传递率。可替代地，所述热传递元件的底表面可与所述模块的顶表面间隔开，以提供流经所述模块的一空气流动通道(channel)，所述空气流动通道的出口由所述热传递元件中的竖直通道限定。在所述热传递元件接触所述模块的情形中，所述底表面包含向所述模块的顶表面和所述屏蔽壳体组件的顶壁之间的空间开口的一个或多个凹部。空气通道延伸元件可以管的形式设置，所述空气通道延伸元件安装到形成于所述热传递元件内的通道中。
[0009]在本申请的又一实施例中，一屏蔽壳体组件设置成尤其适合用于一成组的屏蔽壳体应用，其中以具有多个水平通道的一块体形式的一热传递元件被设置并置于连接器组件的后端部。该块体可视为限定紧邻多个连接器的后端部的、所述屏蔽壳体组件的后壁。两个空气引导件被提供且沿所述壳体的前开口设置，以提供进入所述壳体的内部的空气进入路径并将空气引导进入到所述屏蔽壳体的模块收容舱体的内部。进入所述组件的空气流经所述模块、穿过所述连接器组件并从所述屏蔽壳体组件后部的所述热传递元件的排出通道排出。另一实施例将所述空气引导件置于所述热传递元件的顶部，从而所述空气引导件能将空气引导至所述热传递元件的多个通道中的选定的通道并利用这些通道作为空气进入通道，同时利用剩余的热传递通道作为空气排出通道。
[0010]通过考虑下面的详细说明，将更清楚地理解本申请的这些及其它目的、特征以及优点。
【附图说明】
[0011]通过参考下面结合附图的说明可以最佳地理解本申请的结构和运作的组织和方式以及其进一步的目的和优点，在附图中类似的附图标记表示类似的部件，而且在附图中:
[0012]图1示出根据本申请的一第一实施例的一屏蔽壳体组件的一立体图，屏蔽壳体组件将一对电子模块收容于相应的模块收容开口中并采用两个散热的空气引导件；
[0013]图2是图1的组件的一分解图；
[0014]图3是图1的组件沿其线3-3作出的一剖开图，示出组件的最左侧的模块收容舱体的内部；
[0015]图4是图1的组件的一前视图，示出接触形式和非接触形式；
[0016]图5是图3的组件的一侧视图；
[0017]图6不出根据本申请的一第二实施例的米用一对散热的空气引导件的一屏蔽壳体组件的一立体图；
[0018]图6A是图6的组件的一分解图；
[0019]图7A是图6的组件采用的两个热传递元件中的最左侧的一个的一立体图；
[0020]图7B是图7A的热传递元件从底部看到的一立体图，且示出就位于热传递元件的底部接触表面的一导热接触板；
[0021]图7C是图7B的热传递元件的一仰视图，但是其中为了清楚起见导热接触板被移除；
[0022]图8是图6的屏蔽壳体组件沿其线8-8作出的一剖视图；
[0023]图9是根据本申请的一第三实施例的一屏蔽壳体组件的一立体图，屏蔽壳体组件采用一一体化的散热的空气引导件；
[0024]图10是图9的组件的一分解图；
[0025]图11是图9的一体化的双空气引导件-热传递元件的一仰视图；
[0026]图12是图9的组件沿其线12-12作出的一剖开图；
[0027]图13是图12的组件的一侧视图；
[0028]图13A是图9的组件的一前视图；
[0029]图14是根据本申请的一第四实施例的一屏蔽壳体组件的一立体图，屏蔽壳体组件采用多个延伸管(extens1n pipes)用于其空气排出通道；
[0030]图15是图14的组件的一分解图；
[0031]图16是根据本申请的一第五实施例的一屏蔽壳体组件的一立体图，屏蔽壳体组件采用一后部安装的热传递组件；
[0032]图17是图16的组件的一分解图；
[0033]图18是图16的组件的一后视立体图；
[0034]图19是图16的组件沿其线19-19作出的一剖开图；
[0035]图20是根据本申请的一第六实施例的一屏蔽壳体组件的一立体图；
[0036]图21是图20的组件的一分解图；
[0037]图22是图20的组件沿其线22-22作出的一剖开图；以及
[0038]图23是图22的组件的一侧视图。
【具体实施方式】
[0039]尽管本申请可以很容易具有多种不同形式的实施例，但在附图中示出且本文将详细说明的是具体实施例，同时理解的是，本说明书应视为本申请的原理的一个示例，且不意欲将本申请限制于本文所示出的那样。
[0040]由此，参照的一特征或方位将用于说明本申请的一实施例的一特征或方位，而不是暗示本申请的每一实施例必须具有所说明的该特征或方位。此外，应注意的是，说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是那些特征也可用于其它的未明确公开的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0041]在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本申请的各种部件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些部件处于附图所示的位置时，这些指示是合适的。然而，如果这些部件的位置的说明改变，则这些指示也将相应地改变。
[0042]所有的附图为了清楚起见均为双端口的实例，其它端口密度也为本文所涵盖。图1是一屏蔽壳体组件30的一立体图，屏蔽壳体组件30用于收容一对电子模块(未示出)。屏蔽壳体组件30由一导电材料形成，从而屏蔽壳体组件30可连接于采用屏蔽壳体组件30的设备上的一电路基板上的接地电路。屏蔽壳体31包括一本体部32，本体部32分别由两个相互接合的顶片34和底片36形成，以形成一中空的内部38。所述内部38包括一内壁40，所述内壁将所述中空的内部38分为两个相邻的模块收容舱体(m