62]Ni离子（NiS〇4? 6&0)的浓度：5g/l 阳16引硫酸锭（(畑4)25〇4)的浓度：15g/l 阳164] 巧樣酸钢（C品胞3〇7? 2&0)的浓度：25g/l 阳165] 电解液抑：5. 4
[0166] 电解液溫度：25°C
[0167] 电流密度：20A/血2 阳168] 电锻时间：8秒
[0169] (形成Ni金属层）
[0170] 将其上形成有黑色金属氧化物层的铜锥浸没在100g^的硫酸中5秒、酸洗处理， 然后用纯水洗涂，接着在W下条件下在黑色氧化物层的表面上进行金属氧化物的电锻工 艺。作为电锻的结果，在黑色氧化物层的表面上形成厚度为0. 2ym的Ni层。 阳171] 电解浴组成或电锻条件 阳172] Ni 离子（NiS〇4 ? 7&0)的浓度：200g/l阳17引硫酸化S〇4)的浓度：100g/l [0174] 电解液抑：1.0 阳175] 电解液溫度：30°C 阳176] 电流密度：10A/dm2 阳177] 电锻时间：10秒
[0178](形成粘合剂层）
[01巧]通过在儀层上涂覆丙締酸类粘合剂（robondPS-61，工业涂料）形成厚度为约 10Jim的粘合剂层。
[0180] 实施例8 :金属氧化物+碳基材料（碳纳米纤维）热传导层阳181] 除了另外将浓度为lOg/L的碳纳米纤维添加到电解浴用于形成热传导层之外，通 过与实施例7的方法相同的方法制造导电散热片。
[0182] 比较例1 :包含碳热传导颗粒的粘合剂层 阳183] 除了省略形成金属氧化物层的步骤，在铜锥上直接形成粘合剂层，并且W使得包 含按重量计5 %的方式将平均粒径为1ym的碳颗粒（其为热传导颗粒）添加到粘合剂层之 夕F，通过与实施例1的方法相同的方法制造导电散热片。
[0184] 比较例2 :包含Ni金属热传导颗粒的粘合剂层 阳化5] 除了省略形成金属氧化物层的步骤，在铜锥上直接形成粘合剂层，并且通过将按 重量计5%含量的平均粒径为1ym的儀（Ni)金属颗粒（其为热传导颗粒）添加到粘合剂 层之外，通过与实施例1的方法相同的方法制造导电散热片。
[0186] 评价例1 :评价热扩散率
[0187] 通过在ASTME1461下的激光闪光法对通过实施例1至实施例8,W及比较例1 和比较例2制造的导电散热片的热扩散率进行评价。所使用的测量设备是MEZSCH的型号 LFA447。
[0188] 在激光闪光法中，光的短暂闪光对试样的前表面进行均匀加热，通过使用红外 (IR)传感器检测到试样的后表面的溫度随着时间的升高，然后对基于通过使用软件由传感 器测量数据所计算的试样的热扩散率（a)进行测量。测量结果中的一些示于W下表1中。
[0189] [表U 阳190]
阳191] 作为测量的结果，与比较例I和比较例2的导电散热片相比，实施例I至实施例7 的导电散热片呈现出提高的热扩散性能。
[0192] 即使当在制造实施例1至实施例7的导电散热片期间使用相同厚度的社制铜锥来 替代电解铜锥时，也呈现出基本相同的热扩散性能结果。如果市售社制铜锥，那么社制铜锥 没有具体的限制。 阳193] 与实施例7的导电散热片相比，实施例8的导电散热片呈现出提高的电磁波屏蔽 特性。
[0194] 另外，在制造实施例3的导电散热片期间电解浴中的碳纳米管的浓度改变成Ig/ L、5g/l、20g/l、50g/L的情况下，与碳纳米管的浓度为Ig/L和50g/L的情况相比，在碳纳米 管的浓度为5g/L、lOg/L和20g/L的情况下热扩散率相对增加的多。
[0195] 评价例2 :评价电磁波屏蔽特性 阳196] 通过使用网络分析器（Agilent,E5701A)对在实施例1至实施例8W及比较例1 和比较例2中制造的导电散热片的电磁波屏蔽特性进行测量。通过测量施加在散热片的预 定的信号值和从散热片反射出的电信号的值并且使用所述两个测得的信号的比值对电磁 波屏蔽效果进行计算。例如，当所施加的信号被完全反射时，屏蔽效果为100%。测量结果 中的一些示于W下表2中。
[0197][表引 阳19引
[0199] 作为测量的结果，如表2所示，与比较例I和比较例2的导电散热片相比，实施例 1至实施例7的导电散热片呈现出提高的电磁波屏蔽特性。
[0200] 与实施例7的导电散热片相比，实施例8的导电散热片呈现出提高的电磁波屏蔽 特性。 阳201] 即使当在制造实施例1至实施例7的导电散热片期间使用相同厚度的社制铜锥来 替代电解铜锥时，也呈现出基本相同的电磁波屏蔽特性。如果市售社制铜锥，那么社制铜锥 没有具体的限制。 阳202] 工业应用 阳203] 根据本发明的一个方面，包括具有新型组合物的热传导层，使得能够在不降低粘 合剂层的粘合性的情况下获得具有优异的热扩散性能和电磁波屏蔽性能两者的导电散热 片。
【主权项】
1. 一种导电散热片，包括： 一个或更多个由金属材料形成的热扩散层；以及 热传导层，所述热传导层设置在所述热扩散层的一个表面或两个表面上并且由包含选 自无机金属、金属氧化物和合金中的一种或更多种的无机材料形成。2. 根据权利要求1所述的导电散热片，还包括： 设置在所述热传导层的一个表面或两个表面上的保护层。3. 根据权利要求2所述的导电散热片，其中所述保护层包含聚合物。4. 根据权利要求2所述的导电散热片，其中所述保护层是粘合剂层。5. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述金属氧化物是黑色氧化物。6. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述无机材料还包括碳基材料。7. 根据权利要求6所述的导电散热片，其中所述碳基材料包括碳基纳米结构。8. 根据权利要求7所述的导电散热片，其中所述碳基纳米结构包括选自碳纳米管、碳 纳米纤维和石墨烯中的一种或更多种。9. 根据权利要求6所述的导电散热片，其中所述碳基材料还包括选自超分散金刚石 (UDD)、类金刚石碳（UDC，diamond-likecarbon)、石墨、膨胀石墨和碳纤维中的一种或更多 种。10. 根据权利要求6所述的导电散热片，其中所述碳基材料的含量按重量计占所述热 传导层的总重量的10%或更少。11. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述合金包含选自Cu、Ni、Co、Fe、Zn、Cr、 Mo、W、V、Mn、Ti和Sn中的两种或更多种元素。12. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述金属氧化物包含Cu。13. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述金属氧化物还包含选自Ni、Co、Fe、 Zn、Cr、Mo、W、V、Mn、Ti和Sn中的一种或更多种元素。14. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述热传导层的厚度为10μπι或更小。15. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述热传导层具有柔性。16. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述金属材料为铜或铝。17. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述热扩散层为电解铜箱或乳制铜箱。18. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述热扩散层的厚度为4μm至100μm。19. 根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述热传导层一体化地形成在所述热扩 散层上。20. 根据权利要求1所述的导电散热片，还包括： 金属层，所述金属层设置在所述热扩散层的一个表面或两个表面上并且由选自铁、锌 和镍中的一种或更多种金属形成。21. 根据权利要求4所述的导电散热片，其中所述粘合剂层包括阻燃材料。22. 根据权利要求21所述的导电散热片，还包括： 设置在所述粘合剂层上的离型层。23. -种导电散热片，包括： 由第一金属材料形成的热扩散层；以及 热传导层，所述热传导层设置在所述热扩散层的一个表面或两个表面上并且包含第二 金属材料， 其中所述第二金属材料是选自铁、锌和镍中的一种或更多种金属，并且所述第一金属 材料与所述第二金属材料不同。24. -种电子部件，包括： 发热体；以及 根据权利要求1至23中任一项所述的导电散热片，所述导电散热片设置在所述发热体 的一个表面或两个表面上。25. -种电子产品，其采用根据权利要求1至23中任一项所述的导电散热片。26. 根据权利要求25所述的电子产品，其中所述电子产品是柔性显示装置。
【专利摘要】本文公开了一种导电散热片及包括导电散热片的电气部件和电子产品，所述导电散热片包括：使用金属材料形成的热扩散层；设置在热扩散层的一个表面或两个表面上并且使用包含选自金属氧化物和合金中的至少一种材料的无机材料形成的热传导层；以及设置在热传导层的一个表面或两个表面上的粘合剂层。
【IPC分类】H05K9/00, H05K7/20
【公开号】CN105325067
【申请号】CN201480034531
【发明人】梁点植, 范元辰, 宋基德, 宋真守, 韩仁奎, 柳钟虎
【申请人】日进材料股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年6月18日