括一个或多个开口 126、128,用于露出放置在壳体100中的电子 设备的一个或多个部分。在一个实施例中，放置在壳体100中的电子设备为手机，开口 126 形成为以露出耳机插孔，并且开口 128形成为以露出手机内的扬声器和/或设备连接器。可 以在底盖124中形成附加开口，以露出放置在壳体100中的电子设备的部分。底盖124的 第一表面125可以具有形成在其上的图形和/或物理设计。可替换的，底盖124的第一表 面125可以不具有任何图形和/或物理设计，用户可以通过在底盖124的第一表面125上 印刷或绘制图形设计和/或形成物理设计来定制壳体100。
[0024] 图2A-2H为图示了根据本公开的实施例的组装前形式的壳体100的概念图。如图 2A所示，组装前形式的壳体100可以包括分别用于最终形成在上述的图1A-1E中图示的前 盖101、后盖114、侧盖108、顶盖118和底盖124的前盖区域251、后盖区域264、侧盖区域 258、顶盖区域268和底盖区域274。开口 104、106可以形成在前盖区域251中，一个或多个 开口 116可以形成在后盖区域264中、一个或多个开口 122可以形成在顶盖区域268中、开 口 110、112可以形成在侧盖区域258中、且开口 126、128可以形成在底盖区域274中。后 盖区域264、侧盖区域258和前盖区域251可以连接，顶盖区域268和底盖区域274也可以 与前盖区域251或后盖区域264连接。粘附区域202可以连接至侧盖区域258,且可以构造 为在后盖区域264定位于组装后形式中时粘附到后盖区域264。翼片204可以连接至侧盖 区域258且可以构造为覆盖放置在壳体100中的电子设备的顶侧表面和底侧表面的部分。 翼片206、208可以分别联接至顶盖区域268和底盖区域274,用于在壳体100定位于组装后 形式中时固定顶盖区域268和底盖区域274。
[0025] 如下文进一步描述的，为形成组装后形式的壳体100,用户可以从平面介质中拆离 组装前形式的壳体100,沿折叠线201折叠组装前形式的壳体100,通过任何合适的粘附方 法将粘附区域202粘附到后盖区域264,并且将翼片206、208放置在后盖区域264和前盖区 域251之间。在一些构造中，粘附区域202可以通过除了粘附之外的方法接附到后盖区域 264,诸如结合图2H所图示的细节所描述的方法。
[0026] 当壳体100处于其组装前形式中时，前盖区域251、后盖区域264、侧盖区域258、顶 盖区域268、底盖区域274、翼片204、206、208和粘附区域202可以从共面取向开始。多个 第一区域可以包括后盖区域264、侧盖区域258、顶盖区域268和底盖区域274,多个第二区 域可以包括剩余的盖和翼片。在一个实施例中，当平面介质处于共面取向中时，开口 104、 106、110、112、116、122、126、128已经形成在平面介质中。在其他实施例中，开口104、106、 110、112、116、122、126、128在组装过程的一个或多个阶段期间形成在平面介质中。在一些 情况下，平面介质可以具有用于形成平面介质中的一个或多个开口的部分成形的形状。部 分成形的形状包括与平面介质的其它区域一起形成的连接部，其中连接部形成部分成形的 形状的外边缘的至少一部分。连接部可以包括折叠线或者允许开口容易地形成和/或从平 面介质的其它区域移除的一个或多个穿孔。在一个实施例中，平面介质包括多层材料，诸如 两层或多层石头纸，以增加壳体100的耐用性。
[0027] 在一个实施例中，部分成形的形状可用于辅助处于壳体100的组装前形式中的壳 体相对于电子设备的定位和对准，以使得组装后形式的壳体100能够围绕电子设备适当地 定位。在一个实例中，将部分成形的形状的一部分从平面介质拆离并插入电子设备的特征 部内，使得部分成形的形状的剩余的连接部分可以用于限制平面体相对于电子设备的特征 部的移动。图2B和图2C图示了此构造的一个实例。图2B示出了底盖区域274的一部分 的放大的视图。部分成形的形状260在最终的组装后形式的壳体100中开口 126将要位于 的位置处形成在底盖区域274中。在此实例中，部分成形的形状260具有与最终开口 126 相同的形状和尺寸。部分成形的形状260与平面介质的连接部被部分地穿孔，如虚线（例 如折叠线）所指示。当用壳体100覆盖电子设备时，通过撕开与平面介质的被穿孔的连接 部，将部分成形的形状260的部分270从平面介质分离。分离的部分被折叠以形成两个突 片270,如图2C所示，然后将突片270插入诸如手机的耳机插孔的电子设备的开口中。插 入的突片270帮助组装前形式的壳体100相对于电子设备的定位，从而能够通过折叠壳体 100使壳体100围绕电子设备正确地定位和成形。
[0028] 由于壳体100包括平面介质，诸如一片石头纸，因而放置在壳体100中的电子设备 可能需要附加的保护件来确保电子设备会经得起比通常的磨损和撕裂更多的磨损和撕裂。 例如，当电子设备掉落或碰撞时，放置在壳体100中的电子设备会容易被损坏。为了保护放 置在壳体100中的电子设备免受冲击，可以在多个第一区域中形成多个突出部210,多个第 一区域可以包括后盖区域264的第二表面218,侧盖区域258的第二表面212,顶盖区域268 的第二表面214和底盖区域274的第二表面216。多个突出部210可以由这样的材料制成， 该材料能够减少在壳体100和电子设备意外掉落或碰撞时产生的冲击中传递到电子设备 的能量。多个突出部210可以由诸如硅树脂、橡胶、弹性体或任何其他合适的材料的聚合物 制成。多个突出部210可以为任何合适的形状或多种形状，诸如具有厚度的2D形状（例如 盘形、矩形）或3D形状（例如球形）。在一个实施例中，设置在侧盖区域258、顶盖区域268 和底盖区域274上的多个突出部210为球形隆起，设置在后盖区域264上的多个突出部210 为具有厚度的矩形条。当电子设备放置在壳体1〇〇中时，多个突出部210与电子设备的边 缘以及后部接触。在此构造中，当放置在壳体100内侧的电子设备掉落或碰撞时，多个突出 部210能够吸收冲击。
[0029] 图2D为沿图2A中示出的截面线2D-2D所截的壳体100的横截面视图。在一些实 施例中，如图2D所示，壳体100的平面介质可以包括多层结构。在一个实例中，多层结构包 括第一层220和第二层230。平面介质的多层结构将总地改进壳体100的耐用性和抗损坏 性。如图2D所示，没有材料覆盖开口 104。
[0030] 在其它实施例中，可以用透明材料覆盖开口 104,以防止灰尘和液体进到设置在壳 体100中的电子设备的露出部分上。图2E为根据实施例的沿图2A中示出的截面线2D-2D 所截的壳体100的横截面视图。如图2E所示，在开口 104中形成透明层240,以防止灰尘和 液体进到诸如手机的触摸屏的电子设备的露出部分上。透明层240可以由薄且柔性的材料 制成，该材料可以包括丙烯酸树脂、聚氯乙烯（PVC)、聚乙烯（PE)、聚丙烯（PP)或任何合适 的透明材料。透明层240可以联接至层220,如图2E所示，或透明层240可以夹在层220、 230之间。
[0031] 多层结构还可以用于包住并保护电子设备，同时仍然允许与电子设备的多个部分 的一些轻微柔和的触觉上接触。由此，在一些实施例中，壳体100可以包括通过将多层结构 中的一层或多层平面介质材料的部分移除（例如移除第一层220的一部分）而形成的区 域，以允许与电子设备上的用户输入元件一一诸如电子设备的前面上的按钮一一的改进的 触感/感觉，同时允许输入元件仍然保持由一层或多层平面介质（例如第二层220)覆盖。
[0032] 壳体100还可以包括图1C中示出的一个或多个冲击通道150。图2F是沿图1C中 示出的截面线2F-2F所截的壳体100的横截面视图。如图2F所示，平面介质包括层220、 230,在层220中形成一个或多个冲击通道150。一个或多个冲击通道150增加了壳体100 的柔性，同时吸收由掉落产生的能量。
[0033] 图2G是使用图1C中示出的截面线2G-2G形成的壳体100的横截面视图。如图2G 所不，壳体100包括第一层250、第二层252和第三层254。第一层250可以与电子设备相 邻。在一些实施例中，第一层250可以由吸震材料制成，吸震材料诸如棉纸、竹纸、麻纸、软 木板、纸板、石头纸、天然纤维复合材料、竹片、木材、胶合板、塑料或碳纤维。在一些实施例 中，第一层250可以由抗撕裂材料制成，抗撕裂材料诸如纸浆纤维混合物（例如天然纤维素 和无纺布浸渍毡）、Tyvek_?、织物或再生塑料。第二层252可以由如上所述的吸震材料或 如上所述的抗撕裂材料制成，以增加壳体100的抗拉强度。第三层254可以是壳体100的最 外层，且可以包括外观上美观的、可印刷的和/或可定制的表面256。第三层254可以包括 诸如乳胶涂布纸或其他类型的涂布纸的材料。图2G中示出的平面介质区段中的多层构造 的层的结合可以改进盖100的耐用性并改进由盖100为所覆盖的电子设备提供的抗震性， 同时仍然提供期望的外观美观和可定制的构造。使用第一层250、第二层252和第三层254 结构的多层式壳体100将机械特性和外观特性结合，并起到对单个的简单结构赋予先进的 性能的功能。
[0034] 图2H是包括替换方式的粘附区域202和后盖区域264的盖100的立体图。每个区 域202、264可以包括互锁机构260的至少一