一种印刷线路板及其制造方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种印刷线路板及其制造方法，属于印刷线路板技术领域。该制造方法包括：沉积至少一个金属箔环，金属箔环位于印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；在金属箔环的表面上形成焊料；在印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件。本发明实施例中采用熔融焊料的方法使焊料与印刷线路板粘结，以实现印刷线路板的插接件焊接，与现有技术相比，焊接温度可控，无需通过波峰焊法焊接插接件，避免出现插接元器件沾锡以致元器件之间短路的情况，具有焊接过程简单、制造成本低、以及良品率高的优势。
【专利说明】
一种印刷线路板及其制造方法
技术领域
[0001]本发明实施例涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种印刷线路板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有的印刷线路板(PCB)上通常贴装有两种元器件，一种为粘贴在PCB表面的表贴件，另一种为引脚需穿过PCB板的插接件。在焊接过程中，通常先采用回流焊法熔融表贴件的锡膏以焊接表贴件，再采用波峰焊法焊接插接件。
[0003]波峰焊法焊接插接件时，印刷线路板的待焊接面直接与高温液态锡接触，可能会使插接元器件出现沾锡的现象，导致插接件之间短路。
[0004]在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:现有PCB板需要两次焊接才能够制造完成，焊接过程繁琐，制造成本较高，而且PCB板容易出现元器件短路的问题，影响PCB板的性能，造成良品率低的问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种印刷线路板及其制造方法，以解决现有技术中PCB板焊接过程繁琐、制造成本高、以及良品率低的问题。
[0006]第一方面，本发明实施例提供了一种印刷线路板的制造方法，该制造方法包括:
[0007]沉积至少一个金属箔环，其中，所述金属箔环位于所述印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；
[0008]在所述金属箔环的表面上形成焊料；
[0009]在所述印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将所述插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；
[0010]熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件。
[0011]进一步地，所述金属箔环为铜箔环。
[0012]进一步地，所述沉积至少一个金属箔环包括:沉积至少两个相对设置的金属箔环，所述两个相对设置的金属箔环分别位于所述印刷线路板的第一表面和第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该通孔的孔棱接触设置。
[0013]进一步地，在所述金属箔环的表面上形成焊料包括:
[0014]在位于所述第一表面的至少一个金属箔环的表面上形成焊料;和/或，
[0015]在位于所述第二表面的至少一个金属箔环的表面上形成焊料。
[0016]进一步地，所述焊料为锡膏。
[0017]进一步地，采用回流焊技术熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件。
[0018]进一步地，熔融所述焊料之前，还包括:
[0019]在所述印刷线路板的第一表面上贴装至少一个表贴件并将所述表贴件的引脚贴放在印刷有焊料的表贴件焊盘中。
[0020]进一步地，采用回流焊技术熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件和表贴件。
[0021]第二方面，本发明实施例还提供了一种印刷线路板，该印刷线路板上设置有插接件，该印刷线路板采用如第一方面所述的制造方法制造。
[0022]本发明实施例提供的印刷线路板及其制造方法，先沉积至少一个金属箔环，其中，金属箔环位于印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置，在金属箔环的表面上形成焊料，在印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将插接件的引脚穿过对应的插接件通孔，再熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件。本发明实施例中采用熔融焊料的方法使焊料与印刷线路板粘结，以实现印刷线路板的插接件焊接，与现有技术相比，焊接温度可控，无需通过波峰焊法焊接插接件，避免出现插接元器件沾锡以致元器件之间短路的情况，该技术方案具有焊接过程简单、制造成本低、以及良品率高的优势。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本发明实施例提供的印刷线路板的制造方法的流程图；
[0025]图2A?图2D是本发明实施例提供的印刷线路板的制造不意图；
[0026]其中，图2B是图2A所示印刷线路板沿A-A’的剖视图。
【具体实施方式】
[0027]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028]如图1所示，为本发明实施例一提供的印刷线路板的制造方法的流程图，本实施例的技术方案可适用于焊接印刷线路板的插接件的情况。
[0029]本实施例提供的印刷线路板的制造方法，具体包括如下步骤:
[0030]S110、沉积至少一个金属箔环，其中，金属箔环位于印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置。
[0031]在本实施例中印刷线路板的第一表面和第二表面相对设置，插接件通孔贯穿印刷线路板的第一表面和第二表面。可选在印刷线路板的至少一个插件件通孔的位置处沉积金属箔环，该金属箔环是印刷线路板的导电体且作为印刷线路板的局部电路图样，用于将插接件接入印刷线路板的电路中。
[0032]具体的，优选如图2A所示该金属箔环201位于印刷线路板202的第一表面203，并且该金属箔环201环绕对应的插接件通孔204，以及该金属箔环201还与插接件通孔204的孔棱205接触，由此通过第一表面203的金属箔环201可将插接件(未示出)接入印刷线路板202的电路中，如图2B所示为图2A所示沿A-A’的剖视图，其中第二表面206与第一表面203相对设置。
[0033]需要说明的是，在其他实施例中还可选金属箔环201与插接件通孔204的孔棱205间隔设置。但是本领域技术人员可以理解，基于金属箔环的功能，金属箔环与插接件通孔的孔棱之间的间隔应较小，以便于焊料熔融后可将插接件与金属箔环导通，使得插接件接入印刷线路板的电路中，在本发明实施例中不对金属箔环与插接件通孔孔棱之间的间隔距离进行限制。
[0034]需要说明的是，已知插接件的引脚需要插入插接件通孔中，插接件通孔贯穿印刷线路板的第一表面和第二表面，因此还可选在第二表面沉积金属箔环，以及通过第二表面的金属箔环将插接件接入印刷线路板的电路中。在其他实施例中可选至少一个金属箔环位于印刷线路板的第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置;或者，还可选至少两个金属箔环分别位于印刷线路板的第一表面和第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置，在此不再具体示例。
[0035]示例性的，优选金属箔环为铜箔环。铜箔是一种阴质性电解材料，通常作为作为印刷线路板的导电体，易于粘合于绝缘层并能够接受印刷保护层。在此选择铜箔的优势在于，铜箔具有低表面氧气特性且可以与各种不同的基材附着，如金属，绝缘材料等;此外铜箔还拥有较宽的温度使用范围，如将铜箔置于衬底面并结合金属基材，则铜箔具有优良的导通性且能够提供电磁屏蔽的效果。
[0036]S120、在金属箔环的表面上形成焊料。
[0037]焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料，其形状包括焊丝、焊条、钎料和焊膏等。在本实施例中金属箔环的表面上形成焊料以便于后续熔融与印刷线路板粘结并焊接插接件，因此优选能够附着在金属箔环表面的焊料，在本实施例中优选焊料为锡膏，但在本发明实施例中不对可附着在金属箔环表面上的焊料进行具体限制。锡膏是电子元器件焊接在印刷线路板上的焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等混合形成的膏状混合物，但在本发明实施例中不对锡膏的成分进行具体限制。
[0038]本实施例中优选如图2C所示在金属箔环201的表面上形成焊料207，以便于插接件通过焊料207焊接入印刷线路板202的电路中，需要说明的是，形成的焊料207可局部覆盖或全部覆盖金属箔环201。
[0039]S130、在印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将插接件的引脚穿过对应的插接件通孔。
[0040]在本实施例中，优选印刷线路板的第一表面为印刷线路板的正表面，表贴件、插接件等多个元器件均贴装在印刷线路板的正表面。本实施例中优选如图2D所示将插接件208安装在印刷线路板202的第一表面203并将插接件208的引脚穿过对应的插接件通孔204，以及插接件208的引脚延伸至印刷线路板202的第二表面206。
[0041 ] S140、熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件。
[0042]在本实施例中，插接件引脚插入插接件通孔，插接件通孔的外围围绕有金属箔环，金属箔环的表面上形成有焊料，则熔融焊料后焊料与印刷线路板粘结，实现焊接印刷线路板的插接件。
[0043]在本实施例中优选采用回流焊技术熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件，可选采用回流焊设备实现回流焊接方法。具体地，回流焊设备的加热电路将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好插接件的印刷线路板，插接件通孔上的焊料融化后与印刷线路板粘结，进而将插接件焊接在印刷线路板上。但熔融焊料的方法包括但不限于回流焊技术，在本发明实施例中不对熔融焊料的方法进行具体限制。
[0044]本发明实施例提供的印刷线路板的制造方法，先沉积至少一个金属箔环，其中，金属箔环位于印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置，在金属箔环的表面上形成焊料，在印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将插接件的引脚穿过对应的插接件通孔，再熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件。本实施例中采用熔融焊料的方法使焊料与印刷线路板粘结，以实现印刷线路板的插接件焊接，与现有技术相比，焊接温度可控，无需通过波峰焊法焊接插接件，避免出现插接元器件沾锡以致元器件之间短路的情况，该技术方案具有焊接过程简单、制造成本低、以及良品率尚的优势。
[0045]示例性的，在上述技术方案的基础上，可选沉积至少一个金属箔环包括:沉积至少两个相对设置的金属箔环，两个相对设置的金属箔环分别位于印刷线路板的第一表面和第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该通孔的孔棱接触设置。
[0046]印刷线路板的第一表面和第二表面相对设置，插接件通孔贯穿印刷线路板的第一表面和第二表面，通常设置印刷线路板的第一表面为正表面，也为插接件通孔的顶面，印刷线路板的第二表面为反表面，也为插接件通孔的底面。在本实施例中，对于至少一个插接件通孔，优选在插接件通孔的顶面和底面分别沉积金属箔环，并且通孔顶面的金属箔环与插接件通孔的顶部孔棱相接触，以及通孔底面的金属箔环与插接件通孔的底部孔棱相接触。由此可有效的保证插接件能够接入印刷线路板的电路中。
[0047]示例性的，在上述技术方案的基础上，可选在金属箔环的表面上形成焊料包括:在位于第一表面的至少一个金属箔环的表面上形成焊料;和/或，在位于第二表面的至少一个金属箔环的表面上形成焊料。
[0048]如上所述，若印刷线路板仅第一表面上沉积有至少一个金属箔环，则在位于第一表面的金属箔环上形成焊料;若印刷线路板仅第二表面上沉积有至少一个金属箔环，则在位于第二表面的金属箔环上形成焊料;若印刷线路板的第一表面和第二表面上均沉积有至少一个金属箔环，则形成焊料时优选在印刷线路板的正表面即第一表面的金属箔环上形成焊料，然后再在印刷线路板的反表面即第二表面的金属箔环上形成焊料。
[0049]示例性的，在上述技术方案的基础上，可选熔融焊料之前，还包括:在印刷线路板的第一表面上贴装至少一个表贴件并将表贴件的引脚贴放在印刷有焊料的表贴件焊盘中。
[0050]已知印刷线路板上通常包括表贴件和插接件，在此优选第一表面为印刷线路板的正表面，则将表贴件贴装在印刷线路板的第一表面。印刷线路板的第一表面上还对应表贴件设置有印刷有焊料的表贴件焊盘，该焊盘形成在印刷线路板电路图样的相应位置，则表贴件的引脚贴放在表贴件焊盘上。表贴件焊盘上的焊料可选与金属箔环上的焊料形成过程相同以及优选焊料熔点相同，则熔融印刷线路板的焊料时表贴件焊盘的焊料和金属箔环上的焊料可同时熔融，具有焊接温度可控、以及焊接过程简单的优势。
[0051]示例性的，在上述技术方案的基础上，可选采用回流焊技术熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件和表贴件。
[0052]如上所述，表贴件贴装在印刷线路板的第一表面且其引脚贴放在表贴件焊盘上，以及印刷线路板的第一表面上还贴装有插接件，且插接件的引脚穿过插接件通孔。在此利用回流焊设备对印刷线路板的插接件和表贴件进行焊接，具体地，回流焊设备的加热电路将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好插接件和表贴件的印刷线路板，则插接件通孔上的焊料熔融后与印刷线路板粘结以将插接件焊接在印刷线路板上、以及表贴件焊盘上的焊料熔融后与印刷线路板粘结以将表贴件焊接在印刷线路板上。
[0053]在此优选采用回流焊技术进行焊接的优势在于，焊接温度易于控制且焊接过程中还能避免印刷线路板及元器件氧化，制造成本也更容易控制;其次，印刷线路板上通常包括表贴件和插接件，则印刷线路板可通过一次回流焊接技术即可同时完成印刷线路板上的插接件和表贴件的焊接。
[0054]在上述技术方案的技术上，本发明实施例还提供一种印刷线路板，该印刷线路板上设置有插接件，该印刷线路板采用如上述任意实施例所述的印刷线路板制造方法制造。
[0055]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括: 沉积至少一个金属箔环，其中，所述金属箔环位于所述印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置； 在所述金属箔环的表面上形成焊料； 在所述印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将所述插接件的引脚穿过对应的插接件通孔； 熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属箔环为铜箔环。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述沉积至少一个金属箔环包括: 沉积至少两个相对设置的金属箔环，所述两个相对设置的金属箔环分别位于所述印刷线路板的第一表面和第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该通孔的孔棱接触设置。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述金属箔环的表面上形成焊料包括: 在位于所述第一表面的至少一个金属箔环的表面上形成焊料;和/或， 在位于所述第二表面的至少一个金属箔环的表面上形成焊料。5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊料为锡膏。6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用回流焊技术熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件。7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，熔融所述焊料之前，还包括: 在所述印刷线路板的第一表面上贴装至少一个表贴件并将所述表贴件的引脚贴放在印刷有焊料的表贴件焊盘中。8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，采用回流焊技术熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件和表贴件。9.一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板上设置有插接件，该印刷线路板采用如权利要求1-8任一项所述的制造方法制造。
【文档编号】H05K1/18GK105848426SQ201610191627
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】罗汉英
【申请人】乐视控股（北京）有限公司, 乐视致新电子科技（天津）有限公司