热交换装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种热交换装置，尤其系指以热浮力原理所设计的热交换装置。
【背景技术】
[0002]射频拉远单元(Rad1 Remote Unit, RRU)装置处理无线射频号号及数位讯号之间相互转换运算处理，而为了减少射频讯号在传输时的损耗，RRU通常在设置时大部分都会尽量设置在传输天线的周围，例如是设置在讯号发射塔或建筑物顶部，而RRU在处理大量的讯号转换运算处理时，会产生大量的热能，若无法适时的进行散热将造成RRU的热当机及设备损坏，而传统进行散热的方式，大都会使用风扇设置在散热鳍片上，利用风扇产生的风力将传导至散热鳍片上的热能移除，但是风扇是一种转动元件，其可靠度低且汰换率及维修率高，虽则风扇的价格低，但是一旦风扇需要更换或维修，其人工维修的成本非常高，因此大多的RRU装置大多仅利用RRU壳体上的多个散热金属片进行散热，但是散热效果十分有限，因此要如何减少风扇的维修率及汰换率是目前业界所面临的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型利用在电子装置的壳体上设置一热交换装置，使热交换装置与电子装置之间产生热浮力效应，使冷空气能不间断的从外界导入，达到使电子装置能有效的散热。
[0004]一种热交换装置，适于设置在一电子装置的一第一壳体上，该第一壳体具有一上表面及与该上表面邻接的一侧壁，且该第一壳体具有多个第一金属片，突出于该第一壳体的该侧壁，该热交换装置包括一第二壳体，接合该第一壳体，一第一开口设在该第二壳体的底部供该电子装置穿过该第一开口并延伸进入该第二壳体的一内部空间中，且一第二开口设在该第二壳体的一壳壁处且与该第二壳体的该内部空间连通；多个第二金属片，位于该内部空间内，该些第二金属片设在该第一壳体的该上表面的上方；以及一第一加热器，设置在该内部空间内并与该些第二金属片导热性连接。
[0005]一种热交换装置，适于设置在一电子装置的一第一壳体上，该第一壳体具有一上表面及与该上表面邻接的一侧壁，且该第一壳体具有多个第一金属片，突出于该第一壳体的该侧壁，该热交换装置包括一第二壳体，接合该第一壳体，一第一开口设在该第二壳体的底部供该电子装置穿过第一开口并延伸进入该第二壳体的一内部空间中，且一第二开口设在该第二壳体的一壳壁处且与该第二壳体的该内部空间连通；多个第二金属片，位于该内部空间内，该些第二金属片设在该第一壳体的该上表面的上方；以及一第一热导元件，设置在该内部空间内并与该些第二金属片及该侧壁连接。
【附图说明】
[0006]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1为本实用新型第一实施例的立体分解示意图；
[0008]图2为本实用新型第一实施例的透视示意图；
[0009]图3为本实用新型第二实施例的立体分解示意图；
[0010]图4为本实用新型第二实施例的透视示意图；
[0011]图5a为本实用新型第三实施例第I态样的透视示意图；
[0012]图5b为本实用新型第三实施例第2态样的透视示意图；
[0013]图6为本实用新型第四实施例的结构示意图；
[0014]图7为本实用新型第五实施例的立体示意图。
[0015]附图标号说明:
[0016]100 电子装置102第一壳体
[0017]103 上表面107前侧表面
[0018]108 后侧表面109散热片
[0019]200 热交换装置201第二壳体
[0020]202 第一散热鳍片 203第二散热鳍片
[0021]204 加热器205 开口
[0022]206 开孔207锁合孔
[0023]208 内部空间2021散热片
[0024]2031散热片 202a穿孔
[0025]203a穿孔209热导元件
[0026]210 第三散热鳍片211第四散热鳍片
[0027]2021散热片 2031散热片
[0028]212 开孔213导风管
[0029]214 第一开口端215第二开口端
[0030]217 透明板218 金属片
[0031]219 风扇装置220 开孔
【具体实施方式】
[0032]当以下描述连同随附图式一起阅读时，可更充分地理解本实用新型的态样，该等随附图式的性质应视为说明性而非限制性的。该等图式未必按比例绘制，而是强调本实用新型的原理。
[0033]现描述说明性实施例。可另外或替代使用其他实施例。为节省空间或更有效地呈现，可省略显而易见或不必要的细节。相反，可实施一些实施例而不揭示所有细节。
[0034]本实用新型利用在电子装置的壳体上设置一热交换装置，使热交换装置与电子装置之间产生热浮力效应，使冷空气能不间断的从外界导入，达到使电子装置能有效的散热，而减少风扇使用的频率而降低风扇的维修率及汰换率，进而降低成本。
[0035]第一实施例:
[0036]如图1及图2所示，本实用新型为一种热交换装置，可设置在一电子装置100上，此电子装置100包括一通讯设备、一讯号交换器设备或一讯号功率放大器设置，例如是一射频拉远单元(Rad1 Remote Unit, RRU)装置，此电子装置100可处理无线射频号及数位讯号之间相互转换运算处理，无线射频号例如是全球移动通讯系统讯号(Global System forMobile Communicat1n, GSM)、分时同步分码多重撤取系统(Time Divis1n-SynchronousCDMA, TD-SCDMA)讯号、分码多重进接(Code Divis1n Multiple Access, CDMA)、宽频分工多重撤取系统(Wideband Code Divis1n Multiple Access, W-CDMA)、长期演进技术(LongTerm Evolut1n, LTE)讯号)、分频双工长期演进技术(LTE FDD)讯号及分时双工长期演进技术(LTE TDD)讯号，此电子装置100包括一第一壳体(俗称机箱)102，此第一壳体102系设置在一重力场座标上，本实施例的第一壳体102例如是一方形壳体，此第一壳体102内设有一或多组讯号收发器、一或多组功率放大器、一或多组双工器(diplexer)及备用电池元件，第一壳体102包括相互平行的一上表面103、一前侧表面107及一后侧表面108，在第一壳体102的前侧表面107设置相互平行的多个散热片109，此散热片109的材质包括铝、铝合金、铜、铜合金、镍、银、钢、石墨、导热性质良好的金属或上述的组合结构，其中第一壳体102的高度例如介于40亳米(mm)至150mm之间、介于140mm至200mm之间或介于170至300mm之间，第一壳体102的长度介于200mm至500mm之间或介于300mm至700mm之间、第一壳体102的宽度介于150mm至300mm之间或介于200mm至500mm之间，而散热片109的高度例如介于5亳米(mm)至30mm之间、1mm至50mm之间或20至80mm之间，散热片109的长度介于200mm至400mm之间或介于250mm至600mm之间、散热片109的宽度介于150mm至300_之间或介于200mm至500_之间。
[0037]在同一个重力场座标上，此电子装置100的上方设置一热交换装置200，此热交换装置200包括一第二壳体201、一第一散热鳍片202、一第二散热鳍片203、二加热器204、一温度感测器(图中未示)及一控制电路(图中未示)所组成，第二壳体201具有一开口205、一开孔206及二锁合孔207，其中开孔206与该开口 205及第二壳体201的一内部空间208相互连通，其中第二壳体201的高度例如介于50亳米(mm)至160mm之间、介于150mm至210mm之间或180至310mm之间，第二壳体201的长度介于150mm至250mm之间或介于1 70mm至300mm之间、第二壳体201的宽度介于150mm至300mm之间或介于200mm至500mm之间，而开孔206的高度介于20mm至50mm之间或介于30mm至70mm之间，而开孔206的宽度介于150mm至300mm之间或介于200mm至500mm之间。该第二壳体201的锁合孔207可利用锁合方式将第二壳体201锁合固定在第一壳体102的后侧表面108上，其中第一壳体102的一部分及前侧表面107上的散热片109的一部分经由开口 205置入第二壳体201的内部空间208内，第一壳体102置入第二壳体201内的长度介于1mm至40mm之间或介于30mm至80mm