插接式电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板，具体地，涉及一种插接式电路板。
【背景技术】
[0002]平行连接的两块PCB电路板，需要保证两块PCB电路板之间一定距离；目前主流采用方案为加装隔离柱，利用螺丝锁死PCB，利用隔离柱的高度来控制两块PCB电路之间的距离，两块PCB之间通过FPC排线连接。
[0003]经过对现有技术的检索，发现申请号为201320199457.0，名称为一种PCB板的实用新型公开了一种PCB板包括基板，所述基板由多块片状板材叠压而成，各所述片状板材四周侧面还设有一金属层，所述金属层与所述线路层的铜皮区相连。本实用新型所提供的PCB板，在侧面四周设置了金属层，且该金属层与PCB板上的线路层中的镀铜区相连，使得PCB板每一层的片状板材的四周都被金属层包裹，而该金属层扩大了 PCB板的散热面积，并且能够与安装金属件接触，更快的将PCB的热量传导到安装件上从而散发出去，使得PCB板热传导的更快速；同时，该金属层与镀铜区相连，对与线路层的线路区起到一定的保护作用，增加了 PCB板与安装金属件的接触面积，从而增大了 PCB板的接地面积，因此提高了 PCB板的抗ESD能力。但是该实用新型没有插接件，两块PCB连接时需要FPC排线，FPC排线容易折断，破损，安装出错，从而引起短路事故。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种插接式电路板。
[0005]根据本实用新型提供的插接式电路板，括第一电路板、公排针、间距限位板、母排针座和第二电路板；
[0006]其中，所述第一电路板的一侧设置有公排针，所述公排针上设置有间距限位板；
[0007]所述第二电路板的一侧设置有与所述公排针相匹配的母排针座；
[0008]所述第一电路板的公排针可拆卸连接所述第二电路板的母排针座。
[0009]优选地，所述间距限位板上设置有若干个通孔；
[0010]所述间距限位板通过公排针穿过所述通孔设置在所述公排针上。
[0011]优选地，所述间距限位板沿所述公排针的外周延伸；
[0012]所述间距限位板通过注塑成型在所述公排针上。
[0013]优选地，所述公排针包括第一公排针和第二公排针；
[0014]所述第一公排针和所述第二公排针分别设置在所述第一电路板的两侧端；
[0015]所述母排针座包括第一母排针座和第二母排针座；
[0016]所述第一母排针座和所述第二母排针座分别设置在所述第一电路板的两侧端；
[0017]所述第一公排针可拆卸连接所述第一母排针座；所述第二公排针可拆卸连接所述第二母排针座。
[0018]优选地，所述公排针轴线方向上设置有多个限位槽；所述限位槽沿所述公排针的四周延伸；
[0019]所述间距限位板设置在任一所述限位槽中。
[0020]优选地，所述第一电路板的另一侧为元器件密集布置面；所述第二电路板的一侧为元器件密集布置面。
[0021]优选地，所述第一电路板的另一侧设置有若干第一元器件；所述第一电路板的一侧设置有第一散热片；所述散热片连接所述第一元器件的引脚；
[0022]所述第二电路板的一侧设置有若干第二元器件；所述第二电路板的另一侧设置有第二散热片；所述散热片连接所述第二元器件的引脚。
[0023]优选地，所述第一电路板与所述公排针之间通过焊接连接；
[0024]所述母排针座和所述第二电路板之间通过焊接连接。
[0025]与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果:
[0026]1、本实用新型不用装FPC排线，焊接FPC配线座，方便拆卸，提高了装配效率；
[0027]2、本实用新型设置有第一电路板和第二电路板之间通过公排针和母排针座连接，方便的电路板之间的连接；
[0028]3、本实用新型结构钢简单，易于推广。
【附图说明】
[0029]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0030]图1为本实用新型的结构示意图；
[0031]图2为本实用新型的连接状态示意图。
[0032]图中:
[0033]I为第一电路板；
[0034]2为公排针；
[0035]3为间距限位板；
[0036]4为母排针座；
[0037]5为第二电路板。
【具体实施方式】
[0038]下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
[0039]在本实施例中，本实用新型提供的插接式电路板，包括第一电路板1、公排针2、间距限位板3、母排针座4和第二电路板5 ;其中，所述第一电路板I的一侧设置有公排针2，所述公排针2上设置有间距限位板3 ;所述第二电路板5的一侧设置有与所述公排针2相匹配的母排针座4 ;所述第一电路板I的公排针2可拆卸连接所述第二电路板5的母排针座4。所述第一电路板I与所述公排针2之间通过焊接连接；所述母排针座4和所述第二电路板5之间通过焊接连接。
[0040]所述间距限位板3上设置有若干个通孔；所述间距限位板3通过公排针2穿过所述通孔设置在所述公排针2上。
[0041 ] 在变形例中，所述间距限位板3沿所述公排针2的外周延伸；所述间距限位板3通过注塑成型在所述公排针2上。
[0042]所述公排针2包括第一公排针和第二公排针；所述第一公排针和所述第二公排针分别设置在所述第一电路板I的两侧端；所述母排针座4包括第一母排针座和第二母排针座；所述第一母排针座和所述第二母排针座分别设置在所述第一电路板I的两侧端。所述第一公排针可拆卸连接所述第一母排针座；所述第二公排针可拆卸连接所述第二母排针座
[0043]所述公排针2轴线方向上设置有多个限位槽；所述限位槽沿所述公排针2的四周延伸；所述间距限位板3设置在任一所述限位槽中。
[0044]所述第一电路板I的另一侧为元器件密集布置面；所述第二电路板5的一侧为元器件密集布置面。述第一电路板I的另一侧设置有若干第一元器件；所述第一电路板I的一侧设置有第一散热片；所述散热片连接所述第一元器件的引脚；所述第二电路板5的一侧设置有若干第二元器件；所述第二电路板5的另一侧设置有第二散热片；所述散热片连接所述第二元器件的引脚。
[0045]当使用本实用新型提供的插接式电路板时，安直接由第一电路板I的公排针2对准第二电路的母排线座，然后插入即可。
[0046]以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。
【主权项】
1.一种插接式电路板，其特征在于，包括第一电路板、公排针、间距限位板、母排针座和第二电路板； 其中，所述第一电路板的一侧设置有公排针，所述公排针上设置有间距限位板； 所述第二电路板的一侧设置有与所述公排针相匹配的母排针座； 所述第一电路板的公排针可拆卸连接所述第二电路板的母排针座。
2.根据权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述间距限位板上设置有若干个通孔； 所述间距限位板通过公排针穿过所述通孔设置在所述公排针上。
3.根据权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述间距限位板沿所述公排针的外周延伸； 所述间距限位板通过注塑成型在所述公排针上。
4.根据权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述公排针包括第一公排针和第二公排针； 所述第一公排针和所述第二公排针分别设置在所述第一电路板的两侧端； 所述母排针座包括第一母排针座和第二母排针座； 所述第一母排针座和所述第二母排针座分别设置在所述第一电路板的两侧端； 所述第一公排针可拆卸连接所述第一母排针座；所述第二公排针可拆卸连接所述第二母排针座。
5.根据权利要求2所述的插接式电路板，其特征在于，所述公排针轴线方向上设置有多个限位槽；所述限位槽沿所述公排针的四周延伸； 所述间距限位板设置在任一所述限位槽中。
6.根据权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述第一电路板的另一侧为元器件密集布置面；所述第二电路板的一侧为元器件密集布置面。
7.根据权利要求6所述的插接式电路板，其特征在于，所述第一电路板的另一侧设置有若干第一元器件；所述第一电路板的一侧设置有第一散热片；所述散热片连接所述第一元器件的引脚； 所述第二电路板的一侧设置有若干第二元器件；所述第二电路板的另一侧设置有第二散热片；所述散热片连接所述第二元器件的引脚。
8.根据权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述第一电路板与所述公排针之间通过焊接连接； 所述母排针座和所述第二电路板之间通过焊接连接。
【专利摘要】本实用新型提供了一种插接式电路板，包括第一电路板、公排针、间距限位板、母排针座和第二电路板；其中，所述第一电路板的一侧设置有公排针，所述公排针上设置有间距限位板；所述第二电路板的一侧设置有与所述公排针相匹配的母排针座；所述第一电路板的公排针可拆卸连接所述第二电路板的母排针座。所述间距限位板沿所述公排针的外周延伸；所述间距限位板通过注塑成型在所述公排针上。本实用新型不用装FPC排线，焊接FPC配线座，方便拆卸，提高了装配效率；本实用新型设置有第一电路板和第二电路板之间通过公排针和母排针座连接，方便的电路板之间的连接；本实用新型结构钢简单，易于推广。
【IPC分类】H01R12-52, H05K1-14
【公开号】CN204560021
【申请号】CN201520299878
【发明人】秦正田
【申请人】千目聚云数码科技（上海）有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年5月11日