展热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种展热装置，特别是指一种可加速应用对象的废热排放速度，以及防止所应用产品或装置的废热集中在单一部位而形成局部热点的展热装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产业因多元化发展朝向特殊性质需求逐渐增多，电子元件散热需求的增加；相对的，许多应用于电子元件的散热模组除需具有高散热效率外，最好能够具有绝缘效果佳、可耐受大电流，以及质轻等特性。
[0003]传统应用于电子元件的散热模组，多利用散热材料的良好导热性，将电子元件所产生的废热带出，再利用与空气接触自然散热；随着电子产品不断朝薄型化及功能提升的方向发展，相对的其内部的散热模组的尺寸及配置空间亦相对受到限制。
[0004]目前如智能型手机或平板电脑等可携式电子产品由于体积及重量等因素，其元件产生的热多靠传导方式传到系统外壳，再利用自然对流及辐射散热方式将热传到外界环境。
[0005]因此，当可携式产品在操作时，底部壳体的表面温度分布不均匀，特别是在发热密度较高的元件如CPU及PA或GDU或电池等位置，形成局部热点而造成温度上升，除了会影响其运作效能外，由于使用时需长时间贴近皮肤，较高的温度相对容易让皮肤到灼伤。
【发明内容】
[0006]本实用新型所解决的技术问题即在提供一种可加速应用对象的废热排放速度，以及防止所应用产品或装置的废热集中在单一部位而形成局部热点的展热装置。
[0007]本实用新型所采用的技术手段如下所述。
[0008]为了达到上述目的，本实用新型的展热装置，具有一由多孔性介质加工呈预先设定外观形体的热方向控制基材；其特征在于:该展热装置至少于该热方向控制基材的任一面设有一致密层，该致密层的密度大于该热方向控制基材的密度。
[0009]利用上述结构特征，本实用新型的展热装置，于使用时，可在热方向控制基材的作用下，加速应用对象的废热排放速度之外，更可在致密层的热传导作用下，让应用对象的废热得以均匀的延展扩散至整个与致密层所涵盖的区域，防止所应用产品或装置的废热集中在单一部位而形成局部热点，以相对更为积极、可靠的手段维持应用对象应有的工作效能。
[0010]依据上述结构特征，所述热方向控制基材设有一供与应用对象的发热元件对应安装的装配面，该装配面上设有一致密层。
[0011]依据上述结构特征，所述热方向控制基材设有一供与应用对象的发热元件对应安装的装配面，以及一相对位于该装配面另一侧的开放面，该装配面及该开放面上分别设有一致密层。
[0012]所述展热装置，进一步于该相对设于该热方向控制基材的装配面上的致密层表面设有一展热体。
[0013]所述各致密层以涂布方式设于该热方向控制基材上。
[0014]所述各致密层以紧密接触方式固设于该热方向控制基材上。
[0015]所述热方向控制基材由导热系数小于0.02w/mk的多孔性介质加工呈预先设定的外观形体。
[0016]所述热方向控制基材可以选择为聚乙稀(Polyethylene，PE)、聚氨酯(Polyurethane，PU)、压克力、奈米陶瓷或气凝胶其中之一。
[0017]所述相对设于该热方向控制基材的装配面上的致密层由导热系数大于0.02w/mk的材料加工制成。
[0018]所述相对设于该热方向控制基材的装配面上的致密层由导热系数大于150w/mk的材料加工制成。
[0019]所述相对设于该热方向控制基材的装配面上的致密层可以选择为石墨、石墨烯、铜箔或铝箔其中之一。
[0020]所述相对设于该热方向控制基材的开放面上的致密层由导热系数小于0.6w/mk的材料加工制成。
[0021]所述相对设于该热方向控制基材的开放面上的致密层可以选择为PET膜、云母或石绵其中之一。
[0022]本实用新型所产生的有益效果如下。
[0023]具体而言，本实用新型所揭露的展热装置，除可利用热方向控制基材的高孔隙率结构特性、加强控制热传导方向及提升热交换率，加速应用对象的废热排放速度及方向控制，能够广泛的应用在任何需要解决废热排放问题的产品或设备上；尤其，可在致密层的热传导作用下，让应用对象的废热得以均匀的延展扩散至整个与致密层所涵盖的区域，防止所应用产品或装置的废热集中在单一部位而形成局部热点，尤适合应用智能型手机或平板电脑等可携式电子产品，以相对更为积极、可靠的手段维持可携式电子产品的工作效能，以及避免使用者的皮肤遭灼伤。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型第一实施例的展热装置结构剖视图。
[0025]图2为本实用新型第一实施例的展热装置使用配置示意图。
[0026]图3为本实用新型第二实施例的展热装置使用配置示意图。
[0027]图4为本实用新型第三实施例的展热装置结构剖视图。
[0028]图5为本实用新型第三实施例的展热装置使用配置示意图。
[0029]图号说明:
[0030]11发热元件
[0031]12 机壳
[0032]20展热装置
[0033]21热方向控制基材
[0034]211装配面
[0035]212开放面
[0036]22致密层
[0037]23展热体。
【具体实施方式】
[0038]本实用新型主要提供一种供一种可加速应用对象的废热排放速度及均匀散热，以及防止所应用产品或装置的废热集中在单一部位而形成局部热点的展热装置，如图1及图2所示，本实用新型的展热装置20，基本上具有一由多孔性介质加工呈预先设定外观形体的热方向控制基材21。
[0039]原则上，所述热方向控制基材21可以由导热系数小于0.02w/mk的多孔性介质加工呈预先设定的外观形体，其多孔性介质的导热系数可介于0.0004w/mk~0.0020w/mk之间或小于0.0027w/mk为佳，又以小于0.0004w/mk为最佳；于实施时，所述热方向控制基材21可以选择为聚乙稀(Polyethylene，PE)、聚氨酯(Polyurethane，HJ)