一种元器件封装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种元器件封装，尤其涉及一种电子元器件安装维修方便的元器件封装。
【背景技术】
[0002]电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件发生损坏需要维修的时候，就需要通过辅助工具进行镊取，然对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域发生大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种元器件封装，具有电子元器件安装维修方便的特点。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为:一种元器件封装，包括罩住电子元器件的壳体，其创新点在于:所述壳体包括壳体顶面、壳体底面和壳体侧面，所述壳体底面上设置有可拆卸结构，所述可拆卸结构包括壳体侧面上设置的左右贯通的安装孔、穿过所述安装孔的隔板，所述电子元器件设置在所述隔板上。
[0005]优选的，所述壳体侧面包括右侧面、左侧面、前侧面和后侧面，所述安装孔设置在所述右侧面上。
[0006]优选的，所述左侧面上隔板位置处设置有安装在所述左侧面上的凸块，且所述凸块位于所述隔板的下方。
[0007]优选的，所述隔板由数根横板和数根竖板组成，所述横板和所述竖板围成若干上下贯通的透气区域。
[0008]优选的，所述横板和所述竖板上设置有缓冲垫。
[0009]优选的，所述隔板靠近所述右侧面的一端与所述右侧面齐平。
[0010]优选的，所述隔板靠近所述右侧面的一端上设置有把手。
[0011]本实用新型的优点在于:通过在壳体侧面上设置的可拆卸结构，通过抽动隔板就可以实现封装底部与外部联通，从而在维修检装某个封装时，只需要抽动隔板，放置在封装中的电子元器件就会下落，此时就可以方便的进行电子元器件的检修，检修结束后，将电子元器件托起，然后插上隔板进入安装板中即可。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细的说明。
[0013]图1是本实用新型一种元器件封装的结构示意图。
[0014]图2是图1的A-A剖视图。
[0015]图中:1-电子元器件、2-壳体、21-壳体顶面、22-壳体底面、23-壳体侧面、231-右侧面、232-左侧面、233-前侧面、234-后侧面、3-安装孔、4-隔板、41-横板、42-竖板、43-透气区域、5-凸块、6-缓冲垫、7-把手。
【具体实施方式】
[0016]本实用新型的元器件封装，包括罩住电子元器件1的壳体2，壳体2包括壳体顶面21、壳体底面22和壳体侧面23，壳体底面22上设置有可拆卸结构，可拆卸结构包括壳体侧面23上设置的左右贯通的安装孔3、穿过安装孔3的隔板4，电子元器件1设置在隔板4上。通过在壳体侧面23上设置的可拆卸结构，通过抽动隔板4就可以实现封装底部与外部联通，从而在维修检装某个封装时，只需要抽动隔板4，放置在封装中的电子元器件1就会下落，此时就可以方便的进行电子元器件1的检修，检修结束后，将电子元器件1托起，然后插上隔板4进入安装板中即可。
[0017]上述的壳体侧面23包括右侧面231、左侧面232、前侧面233和后侧面234，安装孔3设置在右侧面上。为了保证隔板4上远离安装孔3的隔板4 一端的强度，左侧面上隔板4位置处设置有安装在左侧面上的凸块5，且凸块5位于隔板4的下方。为了能够及时散去封装内的热量，隔板4由数根横板41和数根竖板42组成，横板41和竖板42围成若干上下贯通的透气区域43。为了防止横板41和竖板42刮伤元器件，横板41和竖板42上设置有缓冲垫6。为了保证美观和防止隔板4刮伤操作者，隔板4靠近右侧面的一端与右侧面齐平，为了便于使用，隔板4靠近右侧面的一端上设置有把手7。
[0018]以上对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种元器件封装，包括罩住电子元器件的壳体，其特征在于:所述壳体包括壳体顶面、壳体底面和壳体侧面，所述壳体底面上设置有可拆卸结构，所述可拆卸结构包括壳体侧面上设置的左右贯通的安装孔、穿过所述安装孔的隔板，所述电子元器件设置在所述隔板上。2.如权利要求1所述的一种元器件封装，其特征在于:所述壳体侧面包括右侧面、左侧面、前侧面和后侧面，所述安装孔设置在所述右侧面上。3.如权利要求2所述的一种元器件封装，其特征在于:所述左侧面上隔板位置处设置有安装在所述左侧面上凸块，且所述凸块位于所述隔板的下方。4.如权利要求1或2所述的一种元器件封装，其特征在于:所述隔板由数根横板和数根竖板组成，所述横板和所述竖板围成若干上下贯通的透气区域。5.如权利要求4所述的一种元器件封装，其特征在于:所述横板和所述竖板上设置有缓冲垫。6.如权利要求2所述的一种元器件封装，其特征在于:所述隔板靠近所述右侧面的一端与所述右侧面齐平。7.如权利要求6所述的一种元器件封装，其特征在于:所述隔板靠近所述右侧面的一端上设置有把手。
【专利摘要】本实用新型公开了一种元器件封装，包括罩住电子元器件的壳体，其特征在于：所述壳体包括壳体顶面、壳体底面和壳体侧面，所述壳体底面上设置有可拆卸结构，所述可拆卸结构包括壳体侧面上设置的左右贯通的安装孔、穿过所述安装孔的隔板，所述电子元器件设置在所述隔板上。通过在壳体侧面上设置的可拆卸结构，通过抽动隔板就可以实现封装底部与外部联通，从而在维修检装某个封装时，只需要抽动隔板，放置在封装中的电子元器件就会下落，此时就可以方便的进行电子元器件的检修，检修结束后，将电子元器件托起，然后插上隔板进入安装板中即可。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN205040112
【申请号】CN201520568774
【发明人】黄静芬
【申请人】苏州佳像视讯科技有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年8月1日