专利名称：固态成像装置、布线衬底和制造该衬底的方法
技术领域：
本发明涉及固态成像装置、布线衬底和制造该衬底的方法。更具体地说，本发明的示例性实施例提出了一种固态成像装置，它可以包括一布线衬底，其中一半导体芯片可与从一个基体突出来的引线电连接。
本申请对2003年12月2日韩国知识产权局申请的韩国专利申请10-2003-0086828号有优先权。这里全部引入该专利供参考。
背景技术：
通常的摄像组件可以使用可安装在移动装置(例如，移动终端或电话)上的一种固态成像半导体芯片和透镜。移动电话可允许呼叫者通过一个小照相机捕捉图像数据形式的图像，并将该图像数据传输给接收者。
因为移动电话和便携式个人计算机(“便携式PC”)更紧凑，因此也需要减小可以用在移动电话或便携式PC中的摄像组件的尺寸。
从图1可看出，包括其中可以安装固态成像透镜115和IR截止滤光器120的一个透镜单元110的一个摄像组件，可利用粘接剂粘接在电路板150的顶部表面的一部分上。半导体芯片130可包括一组光电转换元件，它可将从该固态成像透镜115来的光转换为图像信号。该半导体芯片130可设置在该电路板150上，并可以用导线与作在该电路板150的顶部表面的一部分上的一个衬底焊点(substrate pad)连接。
图像处理半导体芯片140可以利用导线与在该电路板150的底面的一部分上形成的衬底焊盘连接。该图像处理半导体芯片140可以利用由转移模制(transfer mold)技术制造的绝缘密封树脂160密封。该图像处理半导体芯片140可以处理从该半导体芯片130送出的图像信号。
该电路板150和柔性电缆170可利用一个电缆接头175互相电连接。该半导体芯片130和该图像处理半导体芯片140可粘接在该电路板150的顶面和底面上，并可通过连接导线135和145与电路板电连接。这样，该固态成像装置可以较易制造，装配成本可以降低。可以在该电路板150下面形成的该图像处理半导体芯片140和该绝缘密封树脂160可使该摄像组件变得更厚。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了可使固态成像装置更薄、尺寸小的布线衬底，以及制造衬底的方法。
本发明的一个示例性实施例提供了一种包括在可以安装半导体芯片的体内形成的一个空腔的一种布线衬底。引线的一端可从基体(body)的内部伸入空腔中，而引线的另一端则可与基体的底部连接。
本发明的另一个示例性实施例提供了一种包括在可以安装半导体芯片的体内形成的一个空腔，和可在基体的内表面上形成的一个台阶部分的布线衬底。第一根引线包括从基体的内侧伸入空腔的一个末端，以及与基体的底部连接的另一端。第二根引线包括从基体的台阶部分伸入空腔中的一端，以及与基体的底部连接的另一端。
本发明的另一个示例性实施例提供了一种固态成像装置，它包括可以保持一个固态成像透镜的一个透镜单元；一个布线衬底，该衬底包括在一个基体内形成并且其中安装有一个半导体芯片的空腔。引线的一端从基体的内侧伸入空腔中，其另一端与基体的底部连接。布线衬底与透镜单元连接，使固态成像透镜和空腔彼此面对，并且半导体芯片可设置在空腔内，半导体芯片电气上与引线的一个末端连接，并将从固态成像透镜发出的光转换为图像信号，并且/或者处理图像信号。
本发明的另一个示例性实施例提供了一种固态成像装置，它包括可以固定一个固态成像透镜的一透镜单元；一布线衬底，它包括形成在基体内的并且安装有第一个和第二个半导体芯片的空腔；和在该基体的内表面上形成的一台阶部分。第一根引线的一个末端从基体的内侧伸入空腔中，而其另一个末端与基体的底部连接。第二根引线的一个末端从基体的台阶部分伸入空腔中，并且第二根引线的另一端与基体的底部连接。第一个半导体芯片设置在空腔内，并且电气上与第一根引线的一个末端连接，可将固态成像透镜发出的光转换为图像信号。并且第二个半导体芯片设置在第一个半导体芯片下面，并且电气上与第二根引线的一个末端连接，可处理图像信号。
本发明的另一个示例性实施例提供了一种布线衬底，它包括形成在基体内的其中设置至少一个半导体芯片的空腔。引线的至少一端从基体的内侧和顶部的至少一个伸入空腔中，而另一端与基体的底部连接。
本发明的另一个示例性实施例提供了一种固态成像装置，它包括一个可固定固态成像透镜的透镜单元和一个布线衬底。布线衬底包括一形成在基体内的空腔，在空腔中设置至少一个半导体芯片。引线的至少一端从基体的内侧和顶部的至少一个伸入空腔中，而另一端与基体的底部连接。
本发明的另一个示例性实施例提供了一种制造布线衬底的方法，它包括在一个基体内形成一个空腔；将至少一个半导体芯片安装在空腔内，在基体上，并在基体上形成至少一根引线。至少一根引线的至少第一个末端从基体的内侧和顶部中的至少一个伸入空腔中，并且引线的至少第二端与基体的底部连接。
在本发明的示例性实施例中，至少一根引线和/或连接杆将半导体芯片固定地设置在空腔内。
在本发明的示例性实施例中，至少一个半导体芯片由固态半导体芯片，固态图像处理半导体芯片中的至少一个和固态半导体芯片与固态图像处理半导体芯片的组合构成。
下面将参考附图更详细的说明本发明的示例性实施例的其他特点和优点。附图包括图1为示意地表示一个常规的固态成像装置的横截面图；图2A为根据本发明的一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图2B为表示在图2A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；图2C为图2A所示的布线衬底的部分分解透视图；图2D和2E为表示图2A所示的“A”部分的改进例子的图；图3A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图3B为表示在图3A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；
图4A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图4B为表示在图4A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；图5A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图5B为表示在图5A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；图6A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图6B为表示在图6A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；图6C为图6A所示的布线衬底的透视图；图7A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图7B为表示在图7A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；图8A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图8B为表示在图8A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；图9A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图9B为表示在图9A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；图10A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图10B为表示在图10A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；图10C为图10A所示的布线衬底的透视图；图11A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图11B为表示在图11A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；图12A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图12B为表示在图12A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；图12C为图12A所示的布线衬底的透视图；图12D为图12A所示的布线衬底的另一个透视图；和图13A为根据本发明的另一个示例性实施例的固态成像装置的横截面图；图13B为表示在图13A所示的一个半导体芯片和一个基体之间的电气连接的一个例子的透视图；具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的示例性实施例，使本领域技术人员更容易实现本发明。
如图2A～2C所示，根据本发明的一示例性实施例的固态成像装置200可包括能保持一固态成像透镜215的透镜部分210、一布线衬底205和一半导体芯片230。
透镜单元210包括一光可通过的光接收孔。固态成像透镜215与透镜单元210的光接收孔连接。彼此隔开一段距离和/或设置在透镜单元210内的固态成像透镜215下面的一IR截止滤光器220和/或高频截止滤光器，安装成使从固态成像透镜215来的光可通过滤光器。
布线衬底205可包括一基体250和一引线240。基体250利用粘接剂粘接在透镜单元210的底部。基体250包括一在其中形成并直接或间接地位于固态成像透镜215下面的空腔255。基体可包括一电路板(例如，印刷电路板(PCB)或柔性PCB)，陶瓷的无引线(leadless)芯片载体，预模制的无引线芯片载体等。可以利用环氧树脂模塑料(EMC)作为预模制的无引线芯片载体。引线240穿过基体250而形成。引线240的一端240a可从基体250的内表面伸入空腔255中。引线240的另一端240b可与基体250的底部连接。引线240可包括Cu、Ni、Fe或任何这样的金属的合金。引线可利用蚀刻制造，其中可制造一基底板使得只有一部分可被腐蚀掉；和/或利用模印制造，其中可通过将一模压到图案中而制造基底板。引线可利用金属(例如Ni、Au等)电镀。
如图2A～2C所示，半导体芯片230可直接或间接地设置在固态成像透镜215的下面，和设置在基体250的空腔255中。引线240的一端240a可从基体250的内表面伸入空腔255中，并可用密封剂235与半导体芯片230的顶面的一部分(例如，周边部分)密封在一起。半导体芯片230可以与引线240粘接，并设置在空腔255内。可在半导体芯片230的顶面上形成的一电极焊盘(没有示出)，可利用电接头245，与引线240的一端240a电连接。
半导体芯片230可以包括一固态成像装置，一图像处理半导体装置和/或固态成像与图像处理半导体装置的组合。
固态成像装置可包括一组光电转换元件，它可将从固态成像透镜215发出的光转换为图像信号。固态成像装置可以包括一光电转换单元(传感器)，一驱动电路、一模-数(A/D)转换单元，一信号处理单元和一半导体电路。光电转换单元可包括排列成二维矩阵，形成一CMOS图像传感器(CIS)单元的一组光电转换元件。驱动电路单元驱动(例如，顺序地)光电转换元件，并可得到信号电荷。A/D转换单元可将信号电荷转换为数字信号；而信号处理单元可处理数字信号，以输出图像信号。半导体电路可包括一在半导体芯片上形成的曝光控制器。曝光控制器可根据数字信号的输出电平，控制(例如，用电气方法)曝光时间，而半导体芯片可包括一电荷耦合器件(CCD)。
图像处理半导体芯片可以处理从半导体芯片输出的图像信号。
半导体芯片230可通过固态成像透镜215和IR截止滤光器220，在半导体芯片230的传感器上形成一物体的图像，并可以光电方式转换物体图像，并将转换的图像输出为数字和/或模拟形式的图像信号。半导体芯片230可以处理图像信号，并将图像信号输出至引线240。半导体芯片230的传感器可以直接或间接地设置在固态成像透镜215的下面。
如图2B所示，可将引线240的一端240a与电极焊盘(没有示出)连接的电接头245可以在半导体芯片230的顶面上形成，并可包括至少一条连接导线。如图2D所示，凸块(bump)和/或焊料球可以用作电接头245a。
如图2E所示，可以使用各向异性的导电薄膜(ACF)245b，各向异性的导电膏(ACP)245c等作为电接头。利用绝缘树脂240b中包含的导电膏245c，可使引线240的一端240a电气上与电极焊盘(没有示出)连接。
可以利用绝缘密封树脂260将半导体芯片230和基体250之间的连接部分密封。绝缘密封树脂260可提高电气连接部分的可靠性和/或增强其强度，并可以包括环氧树脂、硅树脂等。可在基体250下面形成的引线240的另一端240b电气上可与电路板(例如印刷电路板(PCB)或柔性PCB)连接，和可以在电气上使固态成像装置200与一外界体连接。
空腔255可以在基体250内形成，半导体芯片230可以设置在空腔255中，并且固态成像装置200的尺寸可以减小(例如，在垂直方向)，引线240可以电气上与半导体芯片230连接，可以在基体250上形成，并可以在向着半导体芯片230突出的部分上形成。在基体250上，没有用于密封引线240和半导体芯片230的空间，因此可减小基体250的尺寸(例如在水平方向)。
图3A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置300的横截面图，图3B为表示图3A所示的半导体芯片230和基体305之间的电接头的一例子的透视图。
如图3A和3B所示，引线240可穿过基体305的内部，引线240的一端240a可从基体305的顶面突出出来，并且可以向内弯曲，使它可向内伸入空腔255中。引线240的另一端240b与基体305的底部连接。
可以利用连接导线、凸块、焊料球、ACF和/或ACP等作为电接头245。
图4A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置310的横截面图，图4B为表示图4A所示的半导体芯片230和基体315之间的电接头的一例子的透视图。
如图4A和4B所示，在基体315的顶面上，在透镜单元210的内部可以设置一无源元件320。无源元件320可以包括一电阻一电容，和/或一电感。电极322可以在无源元件320下面形成，并可以利用连接导线324与引线240电连接。
可以利用连接导线、凸块、焊料球、ACF和/或ACP等作为电接头245。
图5A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置330的横截面图，图5B为表示图5A所示的半导体芯片230和基体315之间的电接头的一例子的透视图。
如图5A和5B所示，无源元件320可以设置在基体315的顶部上，在透镜单元210的外面。无源元件320可以包括一电阻、一电容和/或一电感。电极322可以在无源元件320下面形成，并可利用连接导线334电气上与引线240连接。
可以利用连接导线、凸块、焊料球、ACF和/或ACP等作为电接头245。
图6A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置400的横截面图，图6B为表示图6A所示的半导体芯片230和基体410之间的电接头的一例子的透视图，图6C为图6A所示的布线衬底405的透视图。
如图6B和6C所示，半导体芯片230可利用连接杆(tie bar)430固定在规定位置上。连接杆430的一端430a可从基体410的内表面向内伸入至空腔417中，而连接杆430的一端430a的边缘可利用密封剂435与半导体芯片230的顶面的一部分粘接。连接杆430的另一端430b可设置在基体410的内侧，并可将连接杆430固定在规定位置。布线衬底405可以包括基体410，引线420和连接杆430。连接杆430可粘接在半导体芯片230的四个拐角上，并可与引线420重叠。连接杆可以在基体410上，将半导体芯片230固定在规定位置。连接杆430可与引线420同时或大致同时形成，并可由相同或大致相同的材料制成。
引线420可穿过基体410形成，引线420的一端420a可伸入空腔417中形成。引线420的另一端420b可与基体410的底部连接。引线420的一端420a可以向着半导体芯片230的顶面突出，并可以不与半导体芯片230的顶面粘接。
可以利用连接导线、凸块、焊料球、ACF或ACP等作为电接头425。
图7A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置440的横截面图，图7B为表示图7A所示的半导体芯片230和体445之间的电接头的一例子的透视图。
如图7A和7B所示，引线420可穿过基体445，引线420的一端420a可从基体445的顶面突出出来，并可向内弯曲进入空腔417中。引线420的另一端420b可与基体445的底部连接。
可以利用连接导线、凸块、焊料球、ACF或ACP作为电接头425。
图8A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置450的横截面图，图8B为表示图8A所示的半导体芯片230和体445之间的电接头的一例子的透视图。
如图8A和8B所示，无源元件460可设置在透镜单元210内和/或在基体455上。无源元件可包括一电阻、一电容、一电感等。电极462可在无源元件460下面形成，并利用连接导线464与引线420电连接。
可以利用连接导线、凸块、焊料球、ACF或ACP作为电接头425。
图9A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置470的横截面图，图9B为表示图9A所示的半导体芯片230和体445之间的电接头的一例子的透视图。
如图9A和9B所示，一无源元件460设置在透镜单元210的外面和/或基体455上。无源元件可包括一电阻、一电容和一电感等。电极472可在无源元件460下面形成，并利用连接导线474电气上与引线420连接。
可以利用连接导线、凸块、焊料球、ACF或ACP作为电接头425。
图10A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置500的横截面图，图10B为表示图10A所示的半导体芯片530、540和体550之间的电接头的一例子的透视图，图10C为根据本发明的布线衬底505的一示例性如图10A所示，固态成像装置500包括一可以固定一固态成像透镜215的透镜单元210，一布线衬底505，一固态成像半导体芯片530和一图像处理半导体芯片540。
从图10A～10C可看出，布线衬底505包括一基体550、一引线534和544。基体550利用密封剂固定在透镜单元210的下部，在基体550内，直接或间接在固态成像透镜下形成一空腔555。空腔555的内侧包括一台阶部分。
引线534穿过基体550，引线534的一端534a从基体550的内侧伸入空腔555中。引线534的另一端534b与基体550的底部连接。引线534可以电镀金属(例如Ni、Au等)。
如图10A所示，固态成像半导体芯片530设置在空腔555内，直接或间接地在固态成像透镜215的下面。引线534的一端534a从基体550的内侧伸入空腔555中，并可用密封剂与固态成像半导体芯片530的顶面一部分粘接。固态成像半导体芯片530可设置在空腔555内，并与引线534固定。电极焊盘(没有示出)在固态成像半导体芯片530上形成，并且利用电接头532与引线534的一端534a电连接。
固态成像半导体芯片530包括一组光电转换元件，它可用光电方法将从固态成像透镜215发出的光转换为图像信号。固态成像半导体芯片530可通过固态成像透镜215和IR截止滤光器220，在半导体芯片230的传感器上形成一物体的图像，并用光电方法转换物体图像和以数字和/或模拟形式的图像信号输出物体图像。固态成像半导体芯片530包括一CMOS成像传感器(CIS)和/或一电荷耦合器件(CCD)。
可以使用连接导线、凸块、焊料球、ACF或ACP等作为电接头532。
引线544穿过基体550。引线544的一端544a从基体550的内侧的台阶部分557伸入空腔中。引线544的另一端544b与基体550的底部连接。引线544可以电镀金属(例如Ni、Au等)。
如图10A所示图像处理半导体芯片540设置在空腔555内，直接或间接位于固态成像半导体芯片530的下面。引线544的一端544a从基体550的台阶部分557突出，并利用电接头542与在图像处理半导体芯片540的顶部边缘上形成的一电极焊盘(没有示出)电连接。
图像处理半导体芯片540与引线544连接，并可使图像处理半导体芯片540设置在空腔555内。
图像处理半导体芯片540可处理从固态成像半导体芯片530发出的图像信号。
可以利用凸块、焊料球、ACF或ACP等作为电接头542。
电接头和固态成像半导体芯片530，图像处理半导体芯片540和/或基体550的连接部分，可用绝缘密封树脂560密封。绝缘密封树脂560可以改善电气连接部分的可靠性和/或强度。可以使用环氧树脂、硅树脂等作为绝缘密封树脂560。
图11A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置600的横截面图，图11B为表示图11A所示的每一半导体芯片530、540和体550之间的电接头的一例子的透视图。如图11A和11B所示，可以利用连接导线作为电接头642。
如图11所示，图像处理半导体芯片540的一平面(例如，形成电路的平面)可以朝下，并利用密封剂546与固态成像半导体芯片530的一表面固定。可以利用包含Ag等的环氧树脂粘接剂作为密封剂546。引线544的一端544a利用电接头642与在图像处理半导体芯片540的一表面上形成的一电极焊盘(没有示出)电连接。
图12A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置700的横截面图，图12B为表示图12A所示的每一半导体芯片530、540和体550之间的电接头的一例子的透视图，图12C和12D为布线衬底705的透视图。
如图12A～12D所示，固态成像半导体芯片530利用连接杆610固定在规定位置。连接杆610的一端610a从基体550的内侧的上部突出，并且连接杆610的一端610a的边缘利用密封剂615与固态成像半导体芯片530的顶面固定。连接杆610的另一端610b位于基体550内。
在本发明的另一示例性实施例中，布线衬底705包括一基体550、引线734和544与一连接杆610。连接杆610与半导体芯片530的4个拐角固定，并不与引线734重叠。连接杆将固态成像半导体芯片530固定地设置在基体550上。连接杆610可与引线544和/或734同时或大致同时形成。连接杆610和引线544、734可用相同或大致相同的材料制成。
如图12C所示，引线734穿过基体550，并且引线734的一端734a从基体550的内侧的上部伸入空腔555中。引线734的另一端734b与基体550的底部连接。引线734的一端734a向着固态成像半导体芯片530的顶面突出；并不与固态成像半导体芯片530的顶面粘接。
可以利用连接导线、凸块、焊料球、ACF或ACP作为电接头532。
图13A为根据本发明的另一示例性实施例的固态成像装置800的横截面图，图13B为表示图13A所示的每一半导体芯片530、540和体550之间的电接头的一例子的透视图。
可以利用连接导线作为电接头642。
虽然，示例性实施例具有可在布线衬底的空腔中一体形成的两个独立的半导体芯片530和540，但本发明不局限于此。本发明的示例性实施例可以通过将其中组合一半导体芯片和/或一布线衬底的两个结构单元连接而实现。
如图13A所示，图像处理半导体芯片540的一平面(例如，形成电路的平面)可朝下，并且/或另一平面可利用密封剂546与固态图像成像半导体芯片530的一表面固定，其可位于图像处理半导体芯片540内。可以使用包含Ag等的环氧树脂粘接剂作为密封剂546。引线544的一端544a可利用电接头642与在图像处理半导体芯片540的一表面上形成的一电极焊盘(没有示出)电连接。
虽然本发明的示例性实施例说明了连接杆430与半导体芯片的4个拐角粘接，但如本领域技术人员所希望的，连接杆的数目和位置可以调整，例如与多于4个的拐角粘接。
虽然，示例性实施例说明了包括一CMOS图像传感器(CIS)和/或一电荷耦合器件(CCD)的固态成像半导体芯片，例如本领域技术人员所希望的那样，可以使用任何相似或大致相似的半导体芯片。
虽然本发明的示例性实施例说明了包括一固态成像半导体芯片或器件和/或一固态图像处理半导体芯片或器件，但本领域技术人员已知，示例性实施例可以使用固态成像和固态图像处理的半导体芯片或器件的组合。
虽然，本发明的示例性实施例说明了使用环氧树脂和/或硅树脂作为绝缘密封树脂，但也可以使用具有绝缘性质的任何树脂或类似物。
虽然，本发明的示例性实施例说明了使用一根引线和/或一连接杆，但“一”可以理解为一个或多根。例如一根引线可以为一个或多根，一连接杆可以为一个或多根连接杆。
虽然已具体地说明了本发明的示例性实施例，但技术人员懂得，在不偏离本发明的精神和范围的条件下，可对其形式和细节作改变。本发明的精神和范围只由所附的权利要求书限制。因此，上述本发明的示例性实施例只是为了说明，而不是限制。
如上所述，在根据本发明的示例性实施例的固态成像装置中，在一基体内可以形成一空腔，并且固态成像芯片和/或图像处理半导体芯片可以放在空腔内，因此可使固态成像装置较薄和安装面积较小。电气上与半导体芯片连接的引线可在基体和/或一部分上形成，并可向着半导体芯片突出，这可减小对在基体上用于密封引线和半导体芯片的单独空间的需要，因此可减小基体和/或固态成像装置的长度。
权利要求
1.一种布线衬底，包括一基体，它包括其中设置一半导体芯片的空腔；和一引线；其中该引线的第一末端从该基体的内侧伸入该空腔中，而该引线的第二末端与该基体的底部连接。
2.如权利要求1所述的布线衬底，其特征为，它还包括一连接杆，该杆从该基体的内侧伸入该空腔中，并且其前边缘与该半导体芯片的顶面粘接。
3.一种布线衬底，包括一基体，该基体包括其中设置一半导体芯片的空腔和在内表面上形成的一台阶部分；第一引线；和第二引线；其中该第一引线包括从该基体的内侧伸入该空腔中的第一末端，和与该基体的底部连接的第二末端；和该第二引线包括从该基体的台阶部分伸入该空腔中的第三末端，和与该基体的底部连接的第四末端。
4.如权利要求3所述的布线衬底，其特征为，它还包括一连接杆，该杆从该基体的内侧伸入该空腔中，并且包括与该半导体芯片的顶面粘接的一边缘。
5.一种固态成像装置，它包括可以保持一固态成像透镜的一透镜单元；一布线衬底，该衬底包括一基体和其中设置一半导体芯片的空腔，和一引线，该引线包括从该基体的内侧伸入该空腔中的第一末端，和与该基体的底部连接的第二末端；其中，该布线衬底与该透镜单元连接，使该固态成像透镜和该空腔彼此面对，并且其中半导体芯片可设置在该空腔内，该半导体芯片与该引线的第一末端电连接，并将从该固态成像透镜发出的光转换为图像信号，并处理该图像信号。
6.如权利要求5所述的固态成像装置，其特征为，该引线的第一末端与该半导体芯片的顶面粘接。
7.如权利要求6所述的固态成像装置，其特征为，该引线的第一末端和该半导体芯片利用从连接导线、凸块、焊料球，各向异性导电薄膜(ACF)和各向异性导电膏(ACP)的组中选择的至少一种电接头彼此电连接。
8.如权利要求7所述的固态成像装置，其特征为，该半导体芯片和该基体之间的连接部分由绝缘封装树脂封装。
9.如权利要求7所述的固态成像装置，其特征为，它还包括与该固态成像透镜和半导体芯片隔开并设置在该固态成像透镜和该半导体芯片之间、并固定设置在该透镜单元中的一IR截止滤光器。
10.如权利要求5所述的布线衬底，其特征为，它还包括一连接杆，该杆从该基体的内侧伸入该空腔中，并且其前边缘与该半导体芯片的顶面粘接。
11.如权利要求10所述的布线衬底，其特征为，该连接杆和该引线由大致相同的材料制成。
12.如权利要求10所述的固态成像装置，其特征为，该引线的第一末端和该半导体芯片利用从连接导线、凸块、焊料球，各向异性导电薄膜(ACF)和各向异性导电膏(ACP)的组中选择的至少一电接头彼此电连接。
13.如权利要求12所述的固态成像装置，其特征为，该半导体芯片和该基体之间的连接部分由绝缘封装树脂封装。
14.如权利要求12所述的固态成像装置，其特征为，它还包括与该固态成像透镜和半导体芯片隔开和设置在该固态成像透镜和该半导体芯片之间，并固定设置在该透镜单元中的一IR截止滤光器。
15.一种固态成像装置，它包括可以保持一固态成像透镜的一透镜单元；一布线衬底，它包括一基体，该基体包括其中设置第一半导体芯片的空腔，和在该基体的内表面上形成的一台阶部分的一基体；第一引线；第二引线；第二半导体芯片；其中该第一引线的第一末端从该基体的内侧伸入该空腔中，而其第二末端与该基体的底部连接；第二引线的第三末端从该基体的台阶部分伸入该空腔中，而该第二引线的第四个末端与该基体的底部连接；第一半导体芯片设置在该空腔内，并且与该第一引线的第一末端电连接，可将该固态成像透镜发出的光转换为图像信号；和第二半导体芯片设置在该空腔内的第一半导体芯片下面，并且与第二引线的第三末端电连接，可处理该图像信号。
16.如权利要求15所述的固态成像装置，其特征为，第一引线的该一末端与第一半导体芯片的顶面粘接。
17.如权利要求16所述的固态成像装置，其特征为，该第一引线的第一末端和该第一半导体芯片利用从连接导线、凸块、焊料球，各向异性导电薄膜(ACF)和各向异性导电膏(ACP)的组中选择的至少一电接头彼此电连接。
18.如权利要求17所述的固态成像装置，其特征为，该第二引线的第三个末端和该第二半导体芯片利用从连接导线、凸块、焊料球，各向异性导电薄膜(ACF)和各向异性导电膏(ACP)的组中选择的至少一电接头彼此电连接。
19.如权利要求17所述的固态成像装置，其特征为，该第一半导体芯片和该基体之间的连接部分由绝缘封装树脂封装。
20.如权利要求17所述的固态成像装置，其特征为，它还包括与该固态成像透镜和半导体芯片隔开和设置在该固态成像透镜和该第一半导体芯片之间、并固定设置在该透镜单元中的一IR截止滤光器。
21.如权利要求15所述的布线衬底，其特征为，它还包括一连接杆，该杆从该基体的内侧伸入该空腔中，并且其前边缘与该第一半导体芯片的顶面粘接。
22.如权利要求21所述的布线衬底，其特征为，该连接杆和引线由大致相同的材料制成。
23.如权利要求21所述的固态成像装置，其特征为，该第一引线的第一末端和该第一半导体芯片利用从连接导线、凸块、焊料球，各向异性导电薄膜(ACF)和各向异性导电膏(ACP)的组中选择的至少一电接头彼此电连接。
24.如权利要求23所述的固态成像装置，其特征为，该第二引线的第三末端和该第二半导体芯片利用从连接导线、凸块、焊料球，各向异性导电薄膜(ACF)和各向异性导电膏(ACP)的组中选择的至少一电接头彼此电连接。
25.如权利要求23所述的固态成像装置，其特征为，该第一半导体芯片和该基体之间的连接部分由绝缘封装树脂封装。
26.如权利要求23所述的固态成像装置，其特征为，它还包括与该固态成像透镜和半导体芯片隔开和设置在该固态成像透镜和该第一半导体芯片之间、并固定设置在该透镜单元中的一IR截止滤光器。
27.一种布线衬底，它包括包括其中设置至少一个半导体芯片的空腔的一基体；和至少一根引线；其中所述至少一根引线的至少第一末端从该基体的内侧和顶部中的至少一个伸入该空腔中，并且至少第二末端与该基体的底部连接。
28.如权利要求27所述的布线衬底，其中还包括至少一个连接杆，其中所述至少一根引线的至少一末端和所述至少一个连接杆将该半导体芯片固定设置在该空腔内。
29.如权利要求27所述的布线衬底，其特征为，所述至少一根引线将该半导体芯片固定地设置在该空腔内。
30.如权利要求27所述的布线衬底，其特征为，它还包括至少一个连接杆，可将该半导体芯片固定地设置在该空腔内。
31.如权利要求27所述的布线衬底，其特征为，该引线的至少第一末端从该基体的顶部伸入该空腔中。
32.如权利要求28所述的布线衬底，其特征为，该引线的至少第一末端从该基体的顶部伸入该空腔中。
33.如权利要求27所述的布线衬底，其特征为，所述至少一个半导体芯片由固态半导体芯片，固态图像处理半导体芯片和固态半导体芯片与固态图像处理半导体芯片中的至少一个构成。
34.一种固态成像装置，它包括可以保持一固态成像透镜的一透镜单元；包括其中设置至少一半导体芯片的空腔的一基体；和至少一根引线；其中所述至少一根引线的至少第一末端从该基体的内侧和顶部中的至少一个伸入该空腔中，并且至少第二个末端与该基体的底部连接。
35.如权利要求34所述的固态成像装置，其特征为，它还包括至少一连接杆，其中所述至少一根引线的至少一个和所述至少一个连接杆将该半导体芯片固定地设置在该空腔内。
36.如权利要求34所述的固态成像装置，其特征为，所述至少一根引线将该半导体芯片固定地设置在该空腔内。
37.如权利要求34所述的固态成像装置，其特征为，它还包括至少一个连接杆，可将该半导体芯片固定地设置在该空腔内。
38.如权利要求34所述的固态成像装置，其特征为，该引线的至少第一末端从该基体的顶部伸入该空腔中。
39.如权利要求35所述的固态成像装置，其特征为，该引线的至少第一末端从该基体的顶部伸入该空腔中。
40.如权利要求34所述的固态成像装置，其特征为，至少一个半导体芯片由固态半导体芯片，固态图像处理半导体芯片和固态半导体芯片与固态图像处理半导体芯片中的至少一个构成。
41.如权利要求34所述的固态成像装置，其特征为，它还包括设置在该透镜单元内，并与所述至少一根引线电连接的一无源元件。
42.如权利要求34所述的固态成像装置，其特征为，它还包括设置在该透镜单元外，并与所述至少一根引线电连接的一无源元件。
43.一种制造布线衬底的方法，它包括在一基体内形成一空腔；将至少一个半导体芯片在该空腔内安装在该基体上，并在该基体上形成至少一根引线；它还包括形成该引线的至少第一末端，该末端从该基体的内侧和顶部中的至少一伸入该空腔中；和形成与该基体的底部连接的该引线的至少第二末端。
44.如权利要求43所述的布线衬底的制造方法，其特征为，它还包括利用该引线的至少一根和至少一个连接杆，将该至少一个半导体芯片固定地设置在该空腔内。
45.如权利要求43所述的制造布线衬底的方法，其特征为，它还包括利用至少一根引线，将该至少一半导体芯片固定地设置在该空腔内。
46.如权利要求43所述的制造布线衬底的方法，其特征为，它还包括利用至少一个连接杆，将所述至少一个半导体芯片固定地设置在该空腔内。
47.一种制造固态成像装置的方法，它包括在一基体内形成一空腔；将至少一个半导体芯片在该空腔内安装在该基体上；将能够保持一固态成像透镜的透镜单元与该基体连接；在基体形成至少一个引线，进一步包括形成该引线的至少第一末端，该末端从该基体的内侧和顶部中的至少一个伸入该空腔中；和形成与该基体的底部连接的该引线的至少第二个末端。
48.如权利要求47所述的制造固态成像装置的方法，其特征为，它还包括利用该引线的至少一根和至少一个连接杆，将该至少一个半导体芯片固定地设置在该空腔内。
49.如权利要求47所述的制造固态成像装置的方法，其特征为，它还包括利用至少一个引线，将该至少一个半导体芯片固定地设置在该空腔内。
50.如权利要求47所述的制造固态成像装置的方法，其特征为，它还包括利用至少一个连接杆，将该至少一个半导体芯片固定设置在该空腔内。
51.如权利要求47所述的制造固态成像装置的方法，其特征为，它还包括固定地将一无源元件设置在该透镜单元内，以及使该无源元件与该至少一根引线电连接。
52.如权利要求47所述的制造固态成像装置的方法，其特征为，它还包括固定地将一无源元件设置在该透镜单元外，和使该无源元件与该至少一根引线电连接。
53.一种包括权利要求1所述的布线衬底的固态成像装置。
54.一种包括权利要求3所述的布线衬底的固态成像装置。
55.一种包括权利要求27所述的布线衬底的固态成像装置。
56.一种制造如权利要求53所述的固态成像装置的方法。
57.一种制造如权利要求54所述的固态成像装置的方法。
58.一种制造如权利要求55所述的固态成像装置的方法。
全文摘要
提供了一种小尺寸的固态成像装置。该固态成像装置包括具有半导体芯片安装在一区域上的空腔的一基体的布线衬底，从该基体的内侧向内伸入该空腔中的一引线，和/或一连接杆。
文档编号H04N5/335GK1624905SQ20041009822
公开日2005年6月8日 申请日期2004年11月30日 优先权日2003年12月2日
发明者睦承坤, 卢永勋 申请人:三星电子株式会社