专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
MEMS麦克风技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
技术背景[0002]近年来利用MEMS (微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、 笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果较好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。[0003]常用的MEMS麦克风通常是由一个线路板和外壳组成一个外部封装结构，在外部封装结构内部的线路板表面上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，外壳的底面通常为一个平面，并在外壳的底部设有接收外界声音信号的声孔，这种结构的MEMS麦克风，由于外壳底部为一平面设计，使外界微小颗粒灰尘很容易经过外壳底部平面上的声孔进入MEMS麦克风内部，影响MEMS麦克风的产品性能。这就要求设计一种新型的MEMS麦克风。实用新型内容[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够防止外界灰尘进入产品内部的一种防尘MEMS麦克风。[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案[0006]一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳底部设有接收外界声音信号的第一声孔，其中，所述外壳底部局部向内凹陷设有凹陷部，所述第一声孔设置在所述凹陷部上，所述外壳底部设有一防尘板，所述防尘板与所述凹陷部之间形成一空腔，与所述凹陷部对应设置的所述防尘板部分上设有第二声孔。[0007]作为一种优选的技术方案，所述凹陷部上的所述第一声孔与所述防尘板上的所述第二声孔交错设置。[0008]作为一种优选的技术方案，连接所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及所述线路板之间的所述金属线为金线。[0009]作为一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风为方形麦克风。[0010]作为一种优选的技术方案，所述外壳为金属外壳。[0011]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于外壳底部局部向内凹陷设有凹陷部，将第一声孔设置在所述凹陷部上，同时在外壳底部设有一防尘板，使防尘板与所述凹陷部之间形成一空腔，并在与所述凹陷部对应设置的所述防尘板部分上设有第二声孔，能够有效防止外界灰尘进入麦克风内部，起到防尘的作用。
[0012]通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中[0013]图1是本实用新型实施例麦克风的剖面图。
具体实施方式
[0014]以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。[0015]实施例[0016]图1是本实用新型实施例麦克风的剖面图，如图1所示，一种MEMS麦克风，包括 由线路板1和外壳2组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS 声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板1之间通过金属线5电连接，所述外壳2底部设有接收外界声音信号的第一声孔21，其中，所述外壳2底部局部向内凹陷设有凹陷部6，所述第一声孔21设置在所述凹陷部6上，使第一声孔21的位置与外壳的底部不在同一个平面上，同时在外壳2底部设有一防尘板7，所述防尘板7与所述凹陷部6之间形成一空腔，与所述凹陷部6对应设置的所述防尘板部分上设有第二声孔 71，使外界灰尘不能直接经过第一声孔21进入MEMS麦克风内部，起到防尘的作用。[0017]作为实现本实用新型的一种优选的技术方案，所述凹陷部6上的所述第一声孔21 与所述防尘板7上的所述第二声孔71交错设置，能够有效防止外界灰尘进入MEMS麦克风内部。[0018]作为实现本实用新型的一种优选的技术方案，连接所述MEMS声电芯片3、所述 ASIC芯片4以及所述线路板1之间的所述金属线5为金线，延展性和柔韧性效果更好。[0019]作为实现本实用新型的一种优选的技术方案，所述外壳2为金属外壳，金属结构的外壳设计简单，可实现自动化的批量生产。[0020]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于外壳底部局部向内凹陷设有凹陷部，将第一声孔设置在所述凹陷部上，使第一声孔与外壳底部不在同一平面上，同时在外壳底部设有一防尘板，使防尘板与所述凹陷部之间形成一空腔，并在与所述凹陷部对应设置的所述防尘板部分上设有与所述第一声孔交错设置的第二声孔，这种设计能够有效防止外界灰尘进入麦克风内部，起到防尘的作用。[0021]在上述实施例中，鉴于MEMS声电芯片和ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS声电芯片和ASIC芯片仅采用简略图样表示，以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳底部设有接收外界声音信号的第一声孔，其特征在于所述外壳底部局部向内凹陷设有凹陷部，所述第一声孔设置在所述凹陷部上，所述外壳底部设有一防尘板，所述防尘板与所述凹陷部之间形成一空腔，与所述凹陷部对应设置的所述防尘板部分上设有第二声孔。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述凹陷部上的所述第一声孔与所述防尘板上的所述第二声孔交错设置。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于连接所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及所述线路板之间的所述金属线为金线。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述MEMS麦克风为方形麦克风。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述外壳为金属外壳。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的外部封装结构，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳底部设有接收外界声音信号的第一声孔，其中，所述外壳底部局部向内凹陷设有凹陷部，所述第一声孔设置在所述凹陷部上，所述外壳底部设有一防尘板，所述防尘板与所述凹陷部之间形成一空腔，与所述凹陷部对应设置的所述防尘板部分上设有与所述第一声孔交错设置的第二声孔，这种设计可以有效防止外界灰尘进入麦克风内部，起到防尘的作用。
文档编号H04R19/04GK202334883SQ20112048997
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者宋青林, 谷芳辉 申请人:歌尔声学股份有限公司