专利名称:外壳、双面粘合带以及电子设备的制作方法
技术领域:
文中所讨论的实施方式涉及一种外壳、双面粘合带以及电子设备。
背景技术:
对于便携式电话和一些其他的电子设备的外壳而言,除了紧凑和薄之外,还一直要求高的防水性能。下面列出的是为外壳提供防水结构的两种密封方法。第一种方法包括在要被接合的两个壳体之间夹置橡胶密封件同时使其彼此相对以构成外壳。该橡胶能够从两侧被压缩以作为密封件。第二种方法包括利用粘结剂或双面粘合带来组装所述壳体。利用第一种密封结构,难以实现想要得到的紧凑且薄的用于所述设备的外壳,因为所述外壳必须足够坚固以承受橡胶压缩。 当外壳例如由于橡胶的高度压缩而变形时,液体可能会进入外壳的内部。对于第二种密封结构,当两个壳体的粘结表面例如由于外壳的变形而局部分离时,液体也可能会进入外壳的内部。(专利文献)国际专利申请的日本国家公开2010-537240(专利文献)日本特开专利公开08-151558(专利文献)日本特开实用新型公告06-34762(专利文献)日本特开实用新型公告06-6924
发明内容
本实施方式的目的是提供一种外壳、双面粘合带以及电子设备,所述外壳、双面粘合带以及电子设备能够防止液体进入外壳的内部,即使在构成外壳的壳体变形并且壳体的表面局部分离时亦是如此。根据本发明的一个方面,外壳包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体构造成要被接合在一起以形成容纳空间;以及具有第一表面和第二表面的双面粘合构件,该双面粘合构件包括不渗透的弹性基材以及形成在该基材的任一表面上的多个粘结剂层,第一表面和第二表面上的所述粘结剂层分别粘结到第一壳体和第二壳体,其中,第一壳体与双面粘合构件的第一表面之间的粘合力在第一壳体的外侧上比在第一壳体的内侧上更大,并且第二壳体与双面粘合构件的第二表面之间的粘合力在第二壳体的内侧上比在第二壳体的外侧上更大。
图1是示出了电子设备的外观的立体图;图2是示出了显示单元的外观的立体图;图3是示出了显示单元的第一分解立体图;图4是示出了显示单元的第二分解立体图5是从前壳体的后面观察到的前壳体的平面图;图6是从后壳体的前面观察到的后壳体的平面图;图7是示出了根据第一实施方式的双面粘合带的示意性构型的视图;图8是示出了根据第一实施方式的外壳的局部截面图;图9A是第一说明性视图,其示出了根据第一实施方式的外壳的防水结构;图9B是第二说明性视图,其示出了根据第一实施方式的外壳的防水结构;图10是示出了根据第一实施方式的改型的双面粘合带的示意性构型的视图;图11是说明性视图,其示出了根据第一实施方式的改型的外壳的防水结构;图12是示意图,其示出了从根据第二实施方式的后壳体的前面观察到的后壳体的外观;图13是示意图,其示出了从根据第二实施方式的前壳体的后面观察到的前壳体的外观; 图14是示出了根据第二实施方式的双面粘合带的示意性构型的视图;图15A是第一说明性视图,其示出了根据第二实施方式的外壳的防水结构;图15B是第二说明性视图,其示出了根据第二实施方式的外壳的防水结构;图16是第三说明性视图,其示出了根据第二实施方式的外壳的防水结构;图17是示出了显示单元的分解侧视图;图18是例示了沿环的长边方向形成有粘合力差异结构的区域的视图;图19是示出了初始状态下的突出片与闩锁部之间的相对位置关系的视图;以及图20的视图示出了一种防水结构在该防水结构中,前壳体与后壳体的接合表面通过利用通常的双面粘合带而彼此粘结。
具体实施例方式在下文中,将参照附图详细地给出根据实施方式的外壳的示例性描述。(第一实施方式)图1是示出了防水便携式电话I (在下文中简称为“便携式电话”)的外观的立体图,该便携式电话I是根据第一实施方式的电子设备的示例。该便携式电话I包括设置有数字键盘和操作键的操作单元11以及通过铰链12以可旋转的方式附接至操作单元11的显示单元13。显示单元13的外壳容纳显示图像的液晶显示器(IXD)以及多个电子部件。操作单元11的外壳以及显示单元13的外壳具有防水结构。在以下描述中,将以显示单元13的外壳为例。需要指出的是,在该示例中,便携式电话I是折叠式电话,但其也可以是滑动式电话或直板式电话。图2是示出了显示单元13的外观的立体图。如图2中所示,显示单元13包括外壳130,并且该外壳130通过将后壳体40与前壳体30联接或接合而形成,其中IXD面板20附接到前壳体30。将分别以前壳体30和后壳体40作为第一壳体和第二壳体为例来描述第
一实施方式。图3是示出了显示单元13的第一分解立体图,图4是示出了显示单元13的第二分解立体图。具体地,图3和图4是分别示出了从显示单元13的前面和后面观察到的构成显示单元13的各个部件的分解立体图。需要指出的是,在图2至图4中省略了铰链12。在本文中,显示单元13的安装有IXD面板20的一面定义为“前面”,而显示单元13的没有安装IXD面板20的一面定义为“后面”。参照图3和图4,显示单元13主要包括IXD面板20、前壳体30、后壳体40以及双面粘合带50。另外,显示单元13的外壳130容纳无线天线板、IXD单元(未图示)以及一些其他零件。前壳体30和后壳体40中的每个均为呈矩形和扁平形形状的壳体,并且所述壳体的拐角例如被圆化或成形为具有圆形形状。前壳体30和后壳体40利用呈环状或圆形形状的双面粘合带50通过前壳体30和后壳体40各自的接合表面彼此粘结。下文将对双面粘合带50的详细结构进行描述。需要指出的是,该双面粘合带50作为双面粘合构件的示例给出。前壳体30主要包括框架部31以及对IXD面板20进行支承的一对IXD面板支承部32和32。如图3中所示,框架部31具有形成在其内侧上的开口部33,并且IXD面板支承部32形成在框架部31的各个短边的内壁表面上。LCD面板20通过例如双面粘合带或粘结剂粘结到LCD面板支承部32的前面表面。前壳体30的开口部33设置在与要被包含在显示单元13的外壳130中的IXD单元(未图示)的显示屏相应或面向该显示屏的位置处。IXD面板20是透明的,并且用作对开口 33进行封闭及密封的保护屏。通过该IXD面板20,用户能看到IXD单元的显示屏。在前壳体30中的接近每个IXD面板支承部32的外部边缘处设置有通孔34,并且这些通孔34允许固定螺钉60的杆部或者螺丝穿过。固定螺钉60构造成与设置在后壳体40中的螺纹孔(在图3中通过附图标记43来表示)的凹槽接合。图3中的附图标记35表示闩锁部,该闩锁部构造成闩锁到设置在后壳体40中的突出片(在图3中通过附图标记44来表示)上。图5是从前壳体30的后面观察到的前壳体30的平面图。如图5中所示,穿过LCD面板支承部32的 通孔34设置在前壳体30的四个拐角处。在框架部31上的相应位置处总计设置有八个闩锁部35。更详细地,在框架部31的每个短边的中央处设置单个闩锁部35,而在框架部31的每个长边上以等间距设置三个闩锁部35。需要指出的是,通孔34和闩锁部35中的每个的布置模式、位置以及数量可以根据情况而适当改变。再次参照图3和图4,将对后壳体40进行描述。后壳体40主要包括用作显示单元13的背面的后底部部分42以及在后底部部分42的周边部上直立的侧壁部分41。该侧壁部分41的内壁表面在其各个拐角处设置有其中具有凹槽的螺纹孔43。当前壳体30通过双面粘合带50粘结到后壳体40时,前壳体30中的通孔34和后壳体40中的螺纹孔43定位成彼此相对。除了双面粘合带50的粘合力之外,前壳体30和后壳体40还可以通过穿过通孔34而与螺纹孔43的凹槽接合的固定螺钉60而稳固地彼此紧固。如图3中所示,在后壳体40的侧壁部分41的内壁表面上设置有多个突出片44。图6示出了设置在后壳体40中的突出片44的平面位置。图6是从后壳体40的前面观察到的后壳体40的平面图。如图6中所示,螺纹孔43设置在后壳体40的四个拐角处。总计设置有八个突出片44。更详细地,在侧壁部分41的每个短边的中央处设置单个突出片44,而在侧壁部分41的每个长边上以等间距设置三个突出片44。需要指出的是,螺纹孔43和突出片44中的每个的布置模式、位置以及数量可以根据情况而适当改变。当前壳体30通过双面粘合带50粘结至后壳体40时,前壳体30的闩锁部35闩锁到设置在后壳体40中的相应的突出片44上。除了双面粘合带50的粘合力之外,前壳体30和后壳体40还可以通过闩锁到突出片44上的闩锁部35来稳固地彼此紧固。
(双面粘合带的结构)接着,将给出双面粘合带50的详细结构的描述。如图3和图4中所示,双面粘合带50整体上构成扁平的闭环形状。此外,如图5和图6中所示,在前壳体30的框架部31的上表面上形成接合表面311,而在后壳体40的侧壁部分41的上表面上形成接合表面411。接合表面311和接合表面411中的每一个整体上均呈闭环形状。这些接合表面311和411通过双面粘合带50彼此粘结。对于接合表面311和接合表面411而言,优选的是形成为光滑表面。在下文中,接合表面311和接合表面411将被分别称为“第一接合表面”和“第二接合表面”。图7是示出了根据第一实施方式的双面粘合带50的示意性构型的视图。例如,图7是沿图3中的箭头VI1-VII的方向观察到的双面粘合带50的截面图。双面粘合带50是具有不渗透性(防水性)和弹性性能的防水双面粘合带。具体地,双面粘合带50包括不渗透的基材51、以及通过将粘结剂521和521涂抹到基材51的两个表面而在基材51的两个表面上形成的粘结剂层52和52。基材51在平面方向上或在基材51伸展的方向上具有弹性性能。在这种情况下,基材51的平面方向可以表不与基材51的厚度方向垂直的任何方向。具体地,该平面方向可以包括沿着由基材51形成的闭环形状的长边和短边的各个方向。在下文中,闭环形状的长边和短边将被分别称为“环的长边方向”和“环的短边方向”。另外,术语“粘结剂”指的是包括所谓的压敏粘合剂的任何粘合剂。对于表现出不渗透性和弹性性能的基材51,例如可以采用具有闭室结构的固体泡沫基材。通过使用具有闭室结构的固体泡沫基材51 (在下文中,基材51被称为“固体泡沫基材”),可以在模制为闭环形状时有效地防止液体穿过基材51的切割面。通过该闭室结构,固体泡沫基材51中的每个孔在张力施加到基材51上时发生变形,而一旦张力解除,则该孔又回复到其最初的形状。以此方式,固体泡沫基材51充分确保了在包括环的长边方向和环的短边方向在内的平面方向上的弹性性能。与平面方向相反,在厚度方向上设置了有限数量的孔,因为固体泡沫基材51优选尽可能地薄。为此,固体泡沫基材51在厚度方向上具有比在平面方向上更低的弹性性能。需要指出的是,构成固体泡沫基材51的闭室结构的每个孔的形状或平均直径不限于特定情况。固体泡沫基材51的示例可以包括由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯聚合物、乙烯-醋酸乙烯酯或类似物制成的聚烯烃固体泡沫;以及丙烯酸固体泡沫。由这种材料制成的固体泡沫基材51例如通过如下方式获得将聚烯烃树脂、丙烯酸树脂或一些其他树脂以及热分解型发泡剂供给至挤压机以被融化及混合;利用挤压机压制该混合物以形成树脂片材;以及拉伸该树脂片材以使其更薄。接着,将给出双面粘合带50的粘结剂层52和52的描述。粘结剂层52和52形成在固体泡沫基材51的前表面511和后表面512上,即,形成在固体泡沫基材51的两个表面上。双面粘合带50中的粘结剂层52和52中的每一个均具有粘结剂层内周向部513以及粘结剂层外周向部514,该粘结剂层内周向部513在环的宽度方向上设置成接近固体泡沫基材51的内周向侧,该粘结剂层外周向部514设置在粘结剂层内周向部513的外周向侧上。另外,粘结剂层内周向部513和粘结剂层外周向部514具有不同的粘合力。具体地,双面粘合带50通过将粘结剂层内周向部513和粘结剂层外周向部514的粘合力之间的较强或较弱的关系相反地应用到基材51的前表面511和后表面522而形成。例如,假定在固体泡沫基材51的前表面511上,粘结剂层内周向部513的粘合力比粘结剂层外周向部514的粘合力大。在这种情况下,在后表面512上,粘结剂层外周向部514的粘合力设定成比粘结剂层内周向部513的粘合力大。同时,当在固体泡沫基材51的前表面511上,粘结剂层外周向部514的粘合力比粘结剂层内周向部513的粘合力大时,在后表面512上,粘结剂层内周向部513的粘合力设定成比粘结剂层外周向部514的粘合力大。图7中示出的示例性构型采用了后者的情况。在本文中,固体泡沫基材51的前表面511可以被给出以作为“第一表面”的示例,而后表面512可以被给出以作为“第二表面”的示例。实际上,在图7示出的示例中,在固体泡沫基材51的前表面511上,粘结剂层外周向部514的粘合力设定成比粘结剂层内周向部513的粘合力大。另外,在后表面512上,粘结剂层内周向部513的粘合力设定成比粘结剂层外周向部514的粘合力大。为了以此方式设定粘合力,例如,可以在固体泡沫基材51的仅仅一部分上涂抹粘结剂。在该实施方式中,就固体泡沫基材51的前表面511而言,粘结剂521被涂抹到粘结剂层外周向部514,而粘结剂层内周向部513没有涂抹粘结剂。同时,就后表面512而言,粘结剂521被涂抹到粘结剂层内周向部513,而粘结剂层外周向部514没有涂抹粘结剂。以此方式,在固体泡沫基材51的前表面511上,粘结剂层52形成在朝向外周向侧偏移的位置处,而在后表面512上,粘结剂层52形成在朝向内周向侧偏移的位置处。此外,在双面粘合带50中,粘结剂层内周向部513和粘结剂层外周向部514中的在前表面511和后表面512上具有较小粘合力的相应的一个彼此重叠。在图7的示例中,粘结剂层内周向部513和粘结剂层外周向部514中的已经在固体泡沫基材51上涂抹有粘结剂521的一个被称为“粘结部PB”,而粘结剂层内周向部513和粘结剂层外周向部514中的没有在固体泡沫基材51上涂抹粘结剂的一个被称为“非粘结部PNB”。在图7的示例中,就固体泡沫基材51的前表面511而言,粘结剂层外周向部514对应于粘结部PB,而粘结剂层内周向部513对应于非粘结部PNB。同时,在固体泡沫基材51的后表面512中,粘结剂层内周向部513对应于粘结部PB,而粘结剂层外周向部514对应于非粘结部PNB。双面粘合带50形成为使得形成在前表面511和后表面512上的相应的非粘结部PNB在垂直方向上彼此重叠。在该实施方式中,双面粘合带50在闭环的长度方向上始终采用图7中示出的截面结构。然而,双面粘合带50的截面结构不限于图7中示出的结构。替代性地,双面粘合带50的至少一部分中在长度方向上可以采用图7中示出的截面结构。同时,可以给出丙烯酸粘结剂(粘合剂)、硅树脂粘结剂(粘合剂)或一些其他粘结剂以作为要被涂抹到双面粘合带50的固体泡沫基材51的粘结剂521和521的示例,但粘结剂521和521不限于此。(防水结构)图8是不出了根据第一实施方式的外壳130的局部截面图。具体地,图8不出了图2中由点划线XIII围起来的外壳130的一部分的周围的截面结构。在图2中,到目前为止已经描述了的部件将被给予相同的附图标记,并将省略对这些部件的详细描述。在图8中,附图标记61表示IXD单元,附图标记62表示无线天线板。其他构件已经做了描述。参照图8,将描述如下示例在该示例中,双面粘合带50的前表面511粘结到前壳体30的第一接合表面311,后表面512粘结到后壳体40的第二接合表面411。然而,还可以颠倒前表面511和后表面512的位置。 在显示单元13中,例如,为了实现便携式电话I的紧凑且薄的设计,外壳130优选尽可能地薄。因此,外壳130 (或者前壳体30和后壳体40)有可能由于外壳掉落造成的碰撞或一些其他外力或者由于热膨胀而变形。当外壳130变形时,各个力沿前壳体30和后壳体40彼此远离的方向施加在构成外壳130的前壳体30和后壳体40两者上。最终,第一接合表面311和第二接合表面411局部分离。图20的视图示出了一种防水结构在该防水结构中,前壳体300的接合表面301和后壳体400的接合表面401通过利用通常的双面粘合带而彼此粘结。例如,该通常的双面粘合带是这样的双面粘合带即,在该双面粘合带中,粘结剂层通过沿基材的宽度方向横跨基材的任一表面涂抹粘结剂而形成。在这种类型的双面粘合带中,如图20中所示,当前壳体300的第一接合表面301与后壳体400的第二接合表面401局部分离时,双面粘合带可能会脱离第一接合表面301或第二接合表面401。另外,由于双面粘合带的基材在其厚度方向上具有较低的弹性性能,因此基材本身也可能被撕破。这样,当双面粘合带脱离接合表面301或401时和/或当双面粘合带的基材被撕破时,就变得很难保持外壳130的防水功能。相反,在根据该实施方式的双面粘合带50中,即使当接合表面311和接合表面411局部分离时,基于以下原理,仍可以防止液体进入外壳130的内部。图9A和图9B是示出了根据第一实施方式的外壳130的防水结构的说明性视图。图9A示出了初始状态,在该初始状态下,前壳体30的第一接合表面311与后壳体40的第二接合表面411彼此接触。图9B示出了局部分离状态,在该局部分离状态下,前壳体30的第一接合表面311与后壳体40的第二接合表面411局部分离。在这里,第一接合表面311与双面粘合带50的前表面511之间的粘结界面被定义为“第一粘结界面70”,第二接合表面411与双面粘合带50的后表面512之间的粘结界面被定义为“第二粘结界面80”。此外,第一粘结界面70与双面粘合带50的前表面511上的粘结剂层内周向部513相应或相对的区域被称为“环内周向部71” ;而第一粘结界面70与粘结剂层外周向部514相应或相对的区域被称为“环外周向部72”。此外,第二粘结界面80的与双面粘合带50的后表面512上的粘结剂层内周向部513相应或相对的区域被称为“环内周向部81”;而第二粘结界面80的与粘结剂层外周向部514相应或相对的区域被称为“环外周向部82”。如图9A中所示,在第一粘结界面70上,环内周向部71形成为接近环的宽度方向上的内周向侧,而环外周向部72形成在环内周向部71的外周向侧上。此外,在第二粘结界面80上,环内周向部81形成为接近第二粘结界面80的环的宽度方向上的内周向侧,而环外周向部82形成在环内周向部81的外周向侧上。在第一粘结界面70处,粘结部PB形成在双面粘合带50的粘结剂层外周向部513中,而非粘结部PNB形成在粘结剂层内周向部513中。因此,在第一粘结界面70处,双面粘合带50与第一接合表面311之间的粘合力在环外周向部72中比在环内周向部71中大。在第二粘结界面80处,非粘结部PNB形成在粘结剂层外周向部514中,而粘结部PB形成在粘结剂层内周向部513中。因此,在第二粘结界面80中,双面粘合带50与第二接合表面411之间的粘合力在环内周向部81中比在环外周向部82中大。在外壳130的防水结构中,粘结部PB形成在第一粘结界面70和第二粘结界面80两处,具体地,形成在环内周向部71和81的任意一个中以及环外周向部72和82的任意一个中。这样就保持了外壳130中的内部空间的密封性能。当外壳130变形并且第一接合表面311和第二接合表面411局部分离时,外壳130进入如图9B中所示的状态。需要指出的是,在双面粘合带50中,形成在前表面511上的非粘结部PNB与形成在后表面512上的非粘结部PNB重叠。另外,在双面粘合带50中,前表面511和后表面512上的非粘结部PNB的彼此重叠的部分各自被称为“重叠部515”。在双面粘合带50中,形成在后表面512上的非粘结部PNB除了该非粘结部PNB的重叠部515之外与前表面511上的粘结部PB相对。另外,形成在后表面512上的粘结部PB与前表面511上的非粘结部PNB相对。该构型避免了过多的力施加在前表面511和后表面512的粘结部PB上,即使当前壳体30的接合表面311和后壳体40的接合表面411分离时亦是如此。由于重叠部515沿环的宽度方向形成在双面粘合带50的中央处,因此双面粘合带50产生了以下功能效果。在前壳体30的接合表面311与后壳体40的接合表面411分离之后,随着它们远离彼此移动,重叠部515的位置逐渐从与接合表面311和接合表面411平行变化到与接合表面311和接合表面411移动分开的方向(在下文中,称作“局部分离方向”)平行。换句话说,重叠部515的平面方向被移置成与接合表面311和接合表面411的局部分离方向对准。这使得双面粘合带50能够在接合表面311和接合表面411的局部分离方向上更容易地伸展,因为双面粘合带50所具有的沿平面方向的弹性性能好于其沿厚度方向的弹性性能。因此,即使当第一接合表面311与第二接合表面411由于外壳130的变形而分离时,双面粘合带50仍能够在接合表面311和接合表面411的局部分离方向上充分地伸展。这抑制了双面粘合带50中的粘结部PB脱离第一粘结表面311和第二粘结表面411,或者保护了基材51免受损坏,使得外壳130的防水功能得以保持。在根据该实施方式的外壳130中,如上所述,双面粘合带50与前壳体30和后壳体40中的一个之间的粘合力在一个壳体的外周向侧上比在其内周向侧上大。另外,双面粘合带50与前壳体30和后壳体40中的另一个之间的粘合力在另一个壳体的内周向侧上比在其外周向侧上大。该构型适当地避免了双面粘合带50的粘结部PB脱离前壳体30和后壳体40、保护了基材51免受损坏等等。因此,可以抑制液体、灰尘以及其他污染物进入外壳130的内部,从而保持了外壳130中的内部空间的密封性能,即,实现了外壳130的高的防水及1^1十生倉泛。由于重叠部515形成在双面粘合带50的中央处,因此,随着接合表面311和接合表面411被移动远离彼此,重叠部515的位置移置成与接合表面311和接合表面411的局部分离方向对准。这使得双面粘合带50能够跟随接合表 面311和接合表面411的运动至少一段距离,该距离与重叠部515的宽度以及允许重叠部515在接合表面311和接合表面411的局部分离方向上伸展的量的总和相对应。这使得可以进一步增强双面粘合带50在局部分离方向上的弹性性能。(改型)图10是示出了根据第一实施方式的改型的双面粘合带50A的示意性构型的视图。图10示出了双面粘合带50A的截面结构。该双面粘合带50A与图7中示出的双面粘合带50的不同之处在于形成粘结部PB和非粘结部PNB的位置。在下文中,将主要描述该不同之处。在双面粘合带50A的前表面511上,粘结剂521被涂抹到粘结剂层内周向部513,而粘结剂外周向部514没有涂抹粘结剂,从而形成粘结剂层52。同时,在双面粘合带50A的后表面512上,粘结剂521被涂抹到粘结剂外周向部514,而粘结剂内周向部513没有涂抹粘结齐U,从而形成另一粘结剂层52。因而,在双面粘合带50A中,粘结剂层52在朝向固体泡沫基材51的内周向侧偏移的位置处形成在前表面511上;另一粘结剂层52在朝向固体泡沫基材51的外周向侧偏移的位置处形成在后表面512上。因此,在双面粘合带50A的前表面511上,粘结部PB形成在粘结剂层内周向部513中,而非粘结部PNB形成在粘结剂层外周向部514中。同时,在后表面512上,粘结部PB形成在粘结剂层外周向部514中,而非粘结部PNB形成在粘结剂内周向部513中。此外,如图10中所示,前表面511和后表面512上的粘结部PB与非粘结部PNB之间的相应的边界在环的宽度方向上彼此对齐。图11是示出了根据第一实施方式的改型的外壳130的防水结构的说明性视图。在双面粘合带50A中,如图11中所示,类似于第一实施方式,粘结部PB形成在每个粘结剂层内周向部513和相应的粘结剂层外周向部514中的一个中。因此,在双面粘合带50A与第一接合表面311之间的粘结界面处以及在双面粘合带50A与第二接合表面411之间的粘结界面处,即,在第一粘结界面70和第二粘结界面80处,各个粘结部PB形成在周向部71和周向部81中的一个以及环外周向部72和82中的一个中。通过该构型,适当地保持了外壳130的设置有电气部件的内部空间的密封性能。
当第一接合表面311和第二接合表面411已经局部分离时,双面粘合带50A的非粘结部PNB脱离各自的接合表面311和接合表面411,然后,双面粘合带50A的位于粘结部PB与相应的非粘结部PNB之间的边界周围的部分在接合表面311和接合表面411的局部分离方向上伸展。以此方式,边界部在跟随接合表面311和接合表面411的运动的同时在局部分离方向上伸展。这避免了粘结部PB脱离接合表面311和接合表面411,因而使得可以保持外壳130的防水功能。需要指出的是,该改型已经通过以后壳体40和前壳体30作为第一壳体和第二壳体的不例的方式而进行了描述。在上述实施方式中,粘结部PB和非粘结部PNB通过将粘结剂涂抹到固体泡沫基材51的任一表面的一部分而形成。然而,也可以使用另一种方法。例如,可以使用局部减小粘结剂涂覆区域的粘合力的方法。在这种情况下,例如,在将粘结剂涂抹到固体泡沫基材51的整个前表面511和后表面512之后,粘结剂涂覆区域的将要形成非粘结部PNB的部分可以接受减小粘合力的处理过程。采用这种处理过程的印刷可以使用例如清漆、油墨或类似物,并且可以应用到凸版印刷或者柔版印刷。在双面粘合带50中,形成在前表面511和后表面512中的每个上的粘结部PB与非粘结部PNB在环的宽度方向上的面积比可以根据情况而适当改变。非粘结部PNB可以形成得比粘结部PB宽或者粘结部PB可以形成得比非粘结部PNB宽。明显地,粘结部PB的宽度和非粘结部PNB的宽度可以彼此相同。此外,前表面511和后表面512上的粘结部PB与非粘结部PNB在环的宽度方向上的相应的面积比可以彼此相同或不同。在双面粘合带50的前表面511和后表面512中的每个上,粘结剂层内周向部513和粘结剂层外周向部514可以简单设定成具有不同的粘合力。具体地,与上述实施方式相反,粘结剂层内周向部513和粘结剂层外周向部514的粘合力中的较小的一个没有设定成零。只要粘结剂层内周向部513和粘结剂层外周向部514的粘合力设置成不同,则具有较低粘合力的一个就会在接合表面311和接合表面411分离时迅速地脱离相应表面。这增强了双面粘合带50跟随第一接合表面311和第二接合表面411的运动的能力。因此,可以避免粘结剂层内周向部513和粘结剂层外周向部514中的作为具有较大粘合力的区域的一个脱离相应表面,并且保护基材51免受损坏,从而适当地保持了外壳130的防水功能。(第二实施方式)接着,将对第二实施方式进行描述。根据该实施方式的外壳130的防水结构与第一实施方式中的防水结构的不同之处在于前壳体30和后壳体40的接合表面的表面机构或表面粗造度以及双面粘合带中的粘结剂层的构型。在下文中,将主要描述该不同之处。在该实施方式中,与第一实施方式中的部件相同的部件被给予相同的附图标记,并将省略对这些部件的描述。需要指出的是,第二实施方式中的便携式电话I的基本构型与第一实施方式中的便携式电话的基本构型相同。图12是示意图,其示出了从前面观察到的根据第二实施方式的后壳体40的外观。图13是示意图,其示出了从后面观察到的根据第二实施方式的前壳体30的外观。图14是示出了根据第二实施方式的双面粘合带50B的示意性构型的视图。需要指出的是,图12还示意性地示出了双面粘合带50B的外观。首先,将对双面粘合带50B进行描述。如图12所示,与根据第一实施方式的双面粘合带50类似,双面粘合带50B整体上构成扁平的闭环形状。图14是沿图12中的箭头XIV-XIV的方向观察到双面粘合带50B的截面图。双面粘合带50B与根据第一实施方式的双面粘合带50的不同之处在于没有采用特殊的截面结构。具体地,为了在固体泡沫基材51的任一表面上形成粘结剂层52和52,粘结剂521和521在环的宽度方向上涂抹遍及固体泡沫基材51的任一表面。换句话说,在双面粘合带50B中,粘结剂层52和52分别形成在整个前表面511和后表面512上。该双面粘合带50B被给出以作为双面粘合构件的示例。另夕卜,图14中示出的截面结构被应用到双面粘合带50B的沿闭环的长度方向的整个区域。参照图12和图13,前壳体30和后壳体40分别具有要通过双面粘合带50B彼此粘结的第一接合表面31IA和第二接合表面411A。如图12和图13中所示,接合表面31IA和接合表面41IA各自具有与双面粘合带50B相同的闭环形状,以通过双面粘合带50B彼此粘结。除了接合表面31IA和接合表面41IA的表面结构之外,根据该实施方式的前壳体30和后壳体40的各自的结构与根据第一实施方式的前壳体30和后壳体40的各自的结构相同。将给出分别形成在前壳体30和后壳体40上的第一接合表面311A和第二接合表面411A的详细描述。在第一接合表面311A上,沿环的宽度方向位于内周向侧的区域被称为“接合表面内周向部313”,而位于该接合表面内周向部313的外周向侧的区域被称为“接合表面外周向部314”。同时,在第二接合表面411A上,沿环的宽度方向位于内周向侧的区域被称为“接合表面内周向部413”,而位于该接合表面内周向部413的外周向侧的区域被称为“接合表面外周向部414”。在第一实施方式中,不同的粘合力被应用到双面粘合带50中的每对粘结剂层内周向部513和粘结剂层外周向部514。因此,每对环内周向部71、81和环外周向部72、82具有不同的粘合力。相反,在第二实施方式中,在第一接合表面311A上的接合表面内周向部313和接合表面外周向部314上应用了不同的表面粗糙度或光滑度。此外,不同的表面粗糙度还被应用到第二接合表面411A上的接合表面内周向部413和接合表面外周向部414。(防水结构)图15A和图15B是说明性视图,其示出了根据第二实施方式的外壳130的防水结构。图15A示出了初始状态,在该初始状态下,前壳体30的第一接合表面31IA和后壳体40的第二接合表面411A彼此接触。图15B示出了局部分离状态,在该局部分离状态下,前壳体30的第一接合表面31IA和后壳体40的第二接合表面41IA局部分离。参照图15A,将给出在双面粘合带50B与接合表面31IA之间以及双面粘合带50B与接合表面411A之间的各个粘结界面处的防水结构的基本构型的描述。在该实施方式中,第一接合表面31IA与双面粘合带50B的前表面511之间的粘结界面被称为“第一粘结界面70A”。同样地,第二接合表面41IA与双面粘合带50B的后表面512之间的粘结界面被称为“第二粘结界面80A”。此外,在第一粘结界面70A处,与接合表面内周向部313相应或相对的区域被称为“环内周向部71A”,而与接合表面外周向部314相应或相对的区域被称为“环外周向部72A”。同样地,在第二粘结界面80A处,与双面粘合带50B的后表面512上的接合表面内周向部413相应或相对的区域被称为“环内周向部81A”,而与接合表面外周向部414相应或相对的区域被称为“环外周向部82A”。此外,在双面粘合带50B中,粘结到接合表面内周向部313的区域被称为“粘结剂层内周向部513A”,而粘结到接合表面外周向部314的区域被称为“粘结剂层外周向部514A”。例如,在使用相同类型的粘结剂521、相同厚度的粘结剂层52以及相同强度的固体泡沫基材51的情况下,双面粘合带50B的粘合力与接触接合表面311A和接合表面411A的面积成比例的增大。在该实施方式中,第一接合表面311A上的接合表面内周向部313和接合表面外周向部314应用了不同的表面粗糙度。因此,第一粘结界面70处的环内周向部7IA和环外周向部72A具有不同的粘合力。同样地,第二接合表面411A上的接合表面内周向部413和接合表面外周向部414也应用了不同的表面粗糙度。因此,第二粘结界面80A处的环内周向部81A和环外周向部82A也具有不同的粘合力。如图15A中所不,在形成于前壳体30中的第一接合表面311A上,接合表面内周向部313的表面粗糙度大于接合表面外周向部314的表面粗糙度。换句话说,在第一接合表面311A上,接合表面外周向部314的表面粗糙度小于接合表面内周向部313的表面粗糙度。因此,在第一接合表面311A与双面粘合带50B之间的第一粘结界面70A处,粘结剂层内周向部513A与接合表面内周向部313之间的接触面积比粘结剂层外周向部514A与接合表面外周向部314之间的接触面积小。因而,在第一粘结界面70A处,环内周向部71A的粘合力变得比环外周向部72A的粘合力小。同时, 在形成于后壳体40中的第二接合表面411A上,接合表面外周向部414的表面粗糙度大于接合表面内周向部413的表面粗糙度。因此,在第二接合表面411A与双面粘合带50B之间的第二粘结界面80A处,粘结剂层外周向部514A与接合表面外周向部414之间的接触面积比粘结剂层内周向部513A与接合表面内周向部413之间的接触面积小。因而,在第二粘结界面80A处,环外周向部82A的粘合力变得比环内周向部81A的粘合力小。在该实施方式中,分别位于第一接合界面70A和第二接合界面80A处的环内周向部7IA和环内周向部81A中的具有较大粘合力的一个被称为“强粘结部PSB”,而具有较小粘合力的一个被称为“弱粘结部PWB”。同样地,分别位于第一接合界面70A和第二接合界面80A处的环外周向部72A和环外周向部82A中的具有较大粘合力的一个被称为“强粘结部PSB”,而具有较小粘合力的一个被称为“弱粘结部PWB”。如图15A中所示,第一接合表面31IA上的具有较大表面粗糙度的接合表面内周向部313与第二接合表面41IA上的具有较大表面粗糙度的接合表面外周向部414在它们二者之间设置有双面粘合带50B的情况下重叠。第一粘结界面70A和第二粘结界面80A处的各个弱粘结部PWB彼此重叠的区域各自被称为“重叠部515A”。在该实施方式中,除了位于第二粘结界面80A处的重叠部515A之外,位于第一粘结界面70A处的强粘结部PSB与位于第二粘结界面80A处的弱粘结部PWB相对。另外,除了位于第一粘结界面70A处的重叠部515A之外,位于第一粘结界面70A处的弱粘结部PWB与位于第二粘结界面80A处的强粘结部PSB重叠。如图15B中所示,当前壳体30的第一接合表面31IA与后壳体40的第二接合表面41IA分离时,具有 较小粘合力的各个弱粘结部PWB迅速脱离双面粘合带50B的粘结剂层52和52。之后,随着接合表面311A和接合表面411A移动远离彼此,重叠部515A的位置从与接合表面31IA和接合表面41IA平行变化到与第一接合表面31IA和第二接合表面41IA的局部分离方向平行。最终,在平面方向上具有高弹性性能的重叠部515A与第一接合表面31IA和第二接合表面411A的局部分离方向大致对齐。因此,即使当第一接合表面311A和第二接合表面411A由于外壳130变形而局部分离时,双面粘合带50B仍能够在局部分离方向上充分伸展。这抑制了双面粘合带50B的强粘结部PSB脱离双面粘合带50B的粘结剂层52,并且保护了基材51免受损坏。因此,可以适当地保持外壳130的防水功能。如上所述,根据该实施方式的外壳130通过调整第一接合表面311A和第二接合表面411A的表面粗糙度而构成防水结构。因此,可以将每对环内周向部71A、81A和环外周向部72A、82A的粘合力设定成彼此不同,而不需要利用诸如图7中所示的特殊的双面粘合带。需要指出,优选地是,第一接合表面31IA和第二接合表面41IA的表面粗糙度通过利用下面提到的方法来设定。第一接合表面311A和第二接合表面411A的表面粗糙度可以例如通过对用于在模制前壳体30和后壳体40中使用的模具的表面粗糙度或光滑度进行调整来设定。例如,上述模具的与第一接合表面31IA的强粘结部PSB和第二接合表面41IA的强粘结部PSB相应的模制表面可以各自形成为光滑表面。另外,为了在上述模具的与弱粘结部PWB和PWB相应的模制表面上形成不规则的精细图案,可以对该模制表面进行磨砂或颗粒处理。优选地是,通过改变形成在模具的模制表面上的不规则的精细图案来对第一接合表面311A和第二接合表面411A的表面粗糙度进行适当地调整。通过该方法,可以对第一粘结界面70A处的环内周向部7IA与环外周向部72A之间的粘合力差异进行适当地调整。也可以对第二粘结界面80A处的环内周向部8IA与环外周向部82A之间的粘合力差异进行调整。这产生了如下有利效果即,使得能够对弱粘结部PWB在第一接合表面311A和第二接合表面411A分离之后脱离相应的接合表面的时间进行精确地调整。在该实施方式中,第一接合表面311A和第二接合表面411A的表面粗糙度调整成向第一粘结界面70A处的环内周向部71A、81A和第二粘结界面80A处的环外周向部72A、82A的各对施加不同的粘合力。然而,施加不同粘合力的方法不局限于此,还可以采用另一种方法。如图16中所示,例如,可以在第一接合表面311A和第二接合表面411A的要形成弱粘结部PWB的各个区域(在图16中由粗的点线表示)施加涂抹减小或去除双面粘结带50B的粘合力的涂层剂的涂层方法。具体地,减小或去除双面粘结带50B的粘合力的涂层剂100被涂抹到第一接合表面311A上的接合表面内周向部313和接合表面外周向部314中的一个上。另外,涂层剂100被涂抹到第二接合表面411A上的接合表面内周向部413和接合表面外周向部414中一个上。在这种情况下,优选地是,第一接合表面311A和第二接合表面411A上的涂抹有涂层剂100的目标区域不设置成彼此相对。更详细地,减小或去除双面粘结带50B的粘合力的涂层剂100被涂抹到第一接合表面311A的与第一粘结界面70A处的环内周向部和环外周向部中的一个相对的区域。此夕卜,涂层剂100被涂抹到第二接合表面411A的与第二粘结界面80A处的环内周向部和环外周向部中的另一个相对的区域。该方法使得能够在第一粘结界面70A处的环内周向部71A、81A以及第二粘结界面80A处的环外周向部72A、82A各对之间实现不同的粘合力设定。需要指出的是,在图16示出的示例中,上述涂层处理被应用到第一接合表面31IA上的接合表面内周向部313以及第二接合表面411A上的接合表面外周向部414。在上述涂层或表面处理中使用的涂层剂可以是诸如氟或UV涂层剂之类的涂层,但却不限于此。此外,第一接合表面311A和第二接合表面411A的涂抹有涂层剂的区域在环的宽度方向上彼此重叠,使得容易地形成重叠部515A。
(所形成的粘合力差异结构的区域)在上述实施方式中,粘合力差异结构90的应用遍及前壳体30与后壳体40接合的区域。该粘合力差异结构90通过在双面粘合带与接合表面上的外周向侧之间以及在双面粘合带与接合表面上的内周向侧之间差异性地设定粘合力而产生。然而,该粘合力差异结构90的应用不限于此。参照图13中的放大部分C,例如,附图标记315表示形成在前壳体30的第一接合表面311A上的倾斜部。图17是示出了显示单元13的分解侧视图。典型地,在图13和图17中示出的倾斜部315上形成所谓的圆角,但该圆角的半径有可能包含比平形部316更显著的生产误差。该显著的误差可能导致外壳130随时间而变形。当倾斜部315变形时,双面粘合带50B能够在一定程度上应付该变形,但双面粘合带50B可能与平形部316相比更容易脱离倾斜部315。因而,与平形部316相比,接合表面311A或接合表面411A上的粘结有双面粘合带50B的倾斜部315可能成为造成外壳130的防水结构劣化的薄弱点。因此,如图18中所示,粘合力差异结构90可以形成在双面粘合带50B的环的长边的与可能变成防水结构的薄弱点的倾斜部315相应的区域上,并且普通的粘结结构91可以形成在与平形部316相应的区域上。该普通的粘结结构91指的是这样的结构S卩,在该结构中,在分别位于第一粘结界面70A和第二粘结界面80A处的环内周向部7IA和环内周向部81A中以及分别位于第一粘结界面70A和第二粘结界面80A处的环外周向部72A和环外周向部82A中粘合力彼此相等。普通的粘结结构91可以通过将相同的表面粗糙度应用到分别位于第一接合表面311A和第二接合表面411A上的接合表面内周向部313和接合表面内周向部413以及分别位于第一接合表面311A和第二接合表面411A上的接合表面外周向部314和接合表面外周向部414而产生。再次参照图3和图4,前壳体30和后壳体40通过固定螺钉60在与显示单元13的拐角相应的位置处紧固至彼此。并且,显示单元13在固定有固定螺钉60的部分的附近表现出更高的刚性,并且因此,这些部分不太可能会变形。同样地,认为外壳130的安装有铰链12的部分由于高刚性也不太可能会变形。鉴于该事实,可以在固定有固定螺钉60的部分附近形成普通的粘结结构91,而在剩余的区域中可以形成粘合力差异结构90。如上所述,粘合力差异结构90可以在双面粘合带50B的环的长边的至少一部分中形成。另外,例如,形成粘合力差异结构90的区域的长度、位置以及数量可以根据情况而适当改变。另外,粘合力差异结构90可以应用到双面粘合带50B的环的长边上的第一粘结表面和第二粘结表面上的双面粘合带50B有可能脱离的区域,而普通的粘结结构91可以应用到双面粘合带50B的环的长边上的第一粘结表面和第二粘结表面上的双面粘合带50B不大可能脱离的区域。这使得可以确保外壳130的防水功能,即使当外壳130变形时亦是如此。此外,通过将普通的粘结结构91应用到双面粘合带50B不大可能脱离的区域,可以使外壳130的制造成本小于当跨过整个外壳130形成粘合力差异结构90时的制造成本。(重叠量的设定)接着,关于根据这些实施方式的外壳130的防水结构,将描述对与每个重叠部515A的长度相应的重叠量进行设定的方法。如上所述,随着每个重叠部515A的重叠量的增大,双面粘合带50B的在第一接合表面31IA和第二接合表面41IA的局部分离方向上的弹性性能增强。如图19所示,当前壳体30接合到后壳体40时,设置在后壳体40中的突出片44移动超过设置在前壳体30中的闩锁部35的闩锁片36,然后,突出片44闩锁到闩锁部35。图19的视图示出了在前壳体30与后壳体40接合在一起的初始状态下突出片44与闩锁部35之间的相对位置关系。如图19中所示,在初始状态下,在突出片44与闩锁部35的闩锁片36之间存在预定宽度的间隙(在下文中被称为“初始间隙”)。当第一接合表面311A和第二接合表面411A已经例如由于外壳130的变形而局部分离时,随着第一接合表面311A和第二接合表面411A移动远离彼此,突出片44与闩锁部35的闩锁片36之间的间隙变窄。随后,一旦该间隙消除并且突出片44与闩锁部35的闩锁片36开始彼此接触,则第一接合表面311A和第二接合表面411A就不再被允许远离彼此。因此,第一接合表面311A和第二接合表面411A被允许自初始状态起远离彼此的最大距离与初始间隙的宽度大致相等。因而,理想的是,双面粘合带50B被允许在第一接合表面311A和第二接合表面411A的局部分离方向上伸展的量设定成等于或大于初始间隙的宽度。随着初始间隙变宽,第一接合表面311A和第二接合表面411A彼此远离的距离增大。因此,当初始间隙较宽时,对于双面粘合带50B而言,优选在第一接合表面311A和第二接合表面411A的局部分离方向上进行更大地伸展。因而,在这些实施方式中,随着初始间隙变得更宽,每个重叠部515A的重叠量设定得越大。通过以此方式根据初始间隙的宽度对每个重叠部515A的重叠量进行设定,至少在闩锁片36和突出片44开始彼此接触之前,第一粘结界面70A和第二粘结界面80A处的强粘结部PSB不会脱离相应的接合表面。以此方式,可以适当地保持外壳 130的防水功能。需要指出的是,上述实施方式已经通过将便携式电话作为电子设备的示例而进行了描述,但电子设备并不局限于此。外壳的上述防水结构可广泛地应用于数码相机、胶片摄影机、无线电收发机、掌上电脑、个人笔记本电脑、计算器、电子词典以及一些其他的电子设备。另外,上述实施方式中的单个部件及功能可以根据情况单独或以组合的方式实施。本文中所叙述的所有示例和条件性语言意在指导的目的,以帮助读者理解本发明以及由发明人相对于现有技术做出贡献的概念,并且应被解释为不限于这些具体叙述的示例和条件,也不限于本说明书中与本发明的优势及劣势相关的这些示例的组织。尽管已经对本发明的实施方式进行了详细地描述,仍应当理解的是,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以对本发明做出各种改变、替代以及变更。
权利要求
1.一种外壳,包括 第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体构造成接合在一起以形成容纳空间;以及 双面粘合构件,所述双面粘合构件具有第一表面和第二表面,所述双面粘合构件包括不渗透的弹性基材以及在所述基材的任一表面上形成的多个粘结剂层,所述第一表面和所述第二表面上的所述粘结剂层分别粘结到所述第一壳体和所述第二壳体, 其中,所述第一壳体与所述双面粘合构件的所述第一表面之间的粘合力在所述第一壳体的外侧上比在所述第一壳体的内侧上更大,并且 其中,所述第二壳体与所述双面粘合构件的所述第二表面之间的粘合力在所述第二壳体的内侧上比在所述第二壳体的外侧上更大。
2.根据权利要求1所述的外壳, 其中,在所述双面粘合构件中,所述第一表面上的具有较小粘合力的区域与所述第二表面上的具有较小粘合力的区域重叠。
3.根据权利要求1所述的外壳, 其中,在所述第一壳体的与所述双面粘合构件相对的表面上,与所述第一壳体的外侧相对应的区域的表面粗糙度小于与所述第一壳体的内侧相对应的区域的表面粗糙度,并且其中,在所述第二壳体的与所述双面粘合构件相对的表面上,与所述第二壳体的外侧相对应的区域的表面粗糙度大于与所述第二壳体的内侧相对应的区域的表面粗糙度。
4.根据权利要求1所述的外壳, 其中,所述双面粘合构件的所述基材形成为闭环形状, 其中,在所述粘结剂层中的形成在所述第一表面上的一个粘结剂层上,与所述闭环的外周向部相对应的区域的粘合力大于与所述闭环的内周向部相对应的区域的粘合力,并且其中,在所述粘结剂层中的形成在所述第二表面上的一个粘结剂层上,与所述闭环的内周向部相对应的区域的粘合力大于与所述闭环的外周向部相对应的区域的粘合力。
5.根据权利要求1所述的外壳, 其中,在所述第一壳体的与所述双面粘合构件相对的表面上,与所述第一壳体的内侧相对应的区域已经接受了使所述双面粘合构件的粘合力减小的涂层处理,并且 其中,在所述第二壳体的与所述双面粘合构件相对的表面上,与所述第一壳体的外侧相对应的区域已经接受了使所述双面粘合构件的粘合力减小的涂层处理。
6.根据权利要求2所述的外壳,还包括 设置在所述第一壳体和所述第二壳体中的一个中的突出片,以及设置在所述第一壳体和所述第二壳体中的另一个中的闩锁部,所述闩锁部构造成闩锁到所述突出片上, 其中,随着在预定的初始状态下所述突出片与所述闩锁部之间的间隙的设定值增大,具有较低粘合力的所述区域的重叠量设定成更大。
7.一种双面粘合带,包括 具有第一表面和第二表面的不渗透的弹性基材; 形成在所述基材的所述第一表面和所述第二表面上的多个粘结剂层, 其中,所述粘结剂层中的形成在所述第一表面上的一个粘结剂层沿所述基材的宽度方向朝向所述基材的一侧偏移,而所述粘结剂层中的形成在所述第二表面上的一个粘结剂层沿所述宽度方向朝向所述基材的另一侧偏移。
8.根据权利要求7所述的双面粘合带, 其中,所述基材的所述第一表面和所述第二表面的没有形成所述粘结剂层的各个区域彼此重叠。
9.一种电子设备,包括外壳, 其中,所述外壳包括 第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体构造成接合在一起以形成容纳空间;以及 双面粘合构件,所述双面粘合构件具有第一表面和第二表面,所述双面粘合构件包括不渗透的弹性基材以及在所述基材的任一表面上形成的多个粘结剂层,所述第一表面和所述第二表面上的所述粘结剂层分别粘结到所述第一壳体和所述第二壳体, 其中,所述第一壳体与所述双面粘合构件的所述第一表面之间的粘合力在所述第一壳体的外侧上比在所述第一壳体的内侧上更大, 其中,所述第二壳体与所述双面粘合构件的所述第二表面之间的粘合力在所述第二壳体的内侧上比在所述第二壳体的外侧上更大, 其中,在由所述外壳限定的外壳空间中容纳有电子部件。
全文摘要
本发明涉及一种外壳,包括构造成接合在一起以形成容纳空间的第一壳体和第二壳体;以及具有第一表面和第二表面的双面粘合构件,该双面粘合构件包括不渗透的弹性基材以及形成在该基材的任一表面上的多个粘结剂层,第一表面和第二表面上的粘结剂层分别粘结到第一壳体和第二壳体,其中,第一壳体与双面粘合构件的第一表面之间的粘合力在第一壳体的外侧上比在第一壳体的内侧上更大,第二壳体与双面粘合构件的第二表面之间的粘合力在第二壳体的内侧上比在第二壳体的外侧上更大。本发明还涉及一种双面粘合带和电子设备。
文档编号H04M1/02GK103037039SQ20121036579
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月27日 优先权日2011年10月7日
发明者山口慎吾, 渡边谕, 神林哲, 长乐公平, 信太勇人 申请人:富士通株式会社