Mems麦克风的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及声电转换器【技术领域】，本实用新型的MEMS麦克风包括一个由线路板主板和中间位置向内凹陷形成一凹槽的第二线路板组成的封装结构，此种结构由于采用双层线路板结构，安装加工过程操作简单、且减小了线路板层与层之间的密封连接使其密封效果得到改善，封装结构内部的线路板主板上设有MEMS芯片，与MEMS芯片相对的线路板主板位置设有声孔，在第二线路板凹槽内壁上设有屏蔽层，减少了线路板层与层之间的密封连接，提高了MEMS麦克风的整体屏蔽效果。第二线路板内部设有导电线路，可以实现由Bottom结构到Top结构的转换，在保证Bottom结构产品各性能指标良好的基础上，实现了Top结构便于与终端产品电连接的效果。
【专利说明】MEMS麦克风
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声电产品【技术领域】，特别涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]MEMS麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着便携式电子设备的飞速发展，MEMS麦克风在便携式电子设备中得到了广泛的应用。
[0003]MEMS麦克风通常有两种结构，一种是接收声音信号的声孔与焊盘均设置在同一线路板上，此种结构在行业内被称为“Bottom结构”;另外一种是声孔与焊盘分别设置，不在同一线路板上，此种结构在行业内被称为“Top结构”，Bottom结构的MEMS麦克风产品性能优越、Top结构的MEMS麦克风便于与终端产品进行电连接，以上两种结构的MEMS麦克风各有利弊，但只能单独采用其中的一种方式实现与终端产品的电连接。
[0004]同时常规的MEMS麦克风，为了采用同一材料来制作外部封装结构，通常采用上下两层线路板与一个中间带腔的线路板组成一个中间带有音腔的三层线路板外部封装结构，并在封装结构上设有能够接收声音信号的声孔，在封装结构内部的音腔内设有用于将声音信号转换成电信号的MEMS芯片，此种结构称为“三层线路板结构"MEMS麦克风，此种结构的MEMS麦克风由于采用三层线路板结构，每层之间分别需要密封固定，操作繁琐且密封效果较差。同时由于各层之间用密封胶固定，影响了整个封装结构的电磁屏蔽效果。由此需要设计一种操作简单、密封效果及电磁屏蔽效果良好，并能实现由Bottom结构到Top结构的转换的一种MEMS麦克风。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种操作简单、密封效果及电磁屏蔽效果良好、并能实现由Bottom结构到Top结构的转换的一种MEMS麦克风。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0007]作为实现本实用新型的第一种技术方案:一种MEMS麦克风，包括一个封装结构，所述封装结构内部形成一个音腔，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述音腔内设有MEMS芯片，其中，所述封装结构由线路板主板和第二线路板组成；所述第二线路板中间位置向内凹陷形成一凹槽；所述线路板主板覆盖所述凹槽并与所述第二线路板结合形成带有音腔的所述封装结构；所述MEMS芯片设置在所述封装结构内部所述线路板主板上并与所述线路板主板进行电连接，所述声孔设置在与所述MEMS芯片相对的所述线路板主板位置；所述第二线路板所述凹槽内壁上或封装结构外部所述第二线路板表面设有屏蔽层；所述封装结构外部所述第二线路板表面设有与外部电连接的焊盘；所述第二线路板内部设有电连接所述线路板主板与所述焊盘的导电线路，所述焊盘通过所述第二线路板内部的所述导电线路、所述线路板主板实现与所述MEMS芯片的电连接。
[0008]一种优选的技术方案，所述线路板主板与所述第二线路板之间通过异响导电胶或焊锡膏或银浆或铜膏实现电连接。[0009]一种优选的技术方案，所述第二线路板内部的所述导电线路为电连接所述焊盘与所述线路板主板的导电体。
[0010]作为实现本实用新型的第二种技术方案:一种MEMS麦克风，包括一个封装结构，所述封装结构内部形成一个音腔，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述音腔内设有MEMS芯片，其中，所述封装结构由线路板主板和第二线路板组成；所述第二线路板中间位置向内凹陷形成一凹槽；所述线路板主板覆盖所述凹槽并与所述第二线路板结合形成带有音腔所述封装结构；所述MEMS芯片设置在所述封装结构内部所述第二线路板凹槽底部，所述声孔设置在与所述MEMS芯片相对的所述第二线路板上并与所述第二线路板电连接；所述第二线路板所述凹槽内壁上或封装结构外部所述第二线路板表面设有屏蔽层；所述封装结构外部所述线路板主板表面设有与外部电连接的焊盘；所述第二线路板内部设有电连接所述线路板主板的导电线路，所述焊盘通过所述线路板主板、第二线路板内部的所述导电线路实现与所述MEMS芯片的电连接。
[0011]一种优选的技术方案，所述线路板主板与所述第二线路板之间通过异响导电胶或焊锡膏或银浆或铜膏实现电连接。
[0012]一种优选的技术方案，所述第二线路板内部的所述导电线路为电连接所述MEMS芯片与所述线路板主板的导电体。
[0013]以上结构，由于本实用新型的MEMS麦克风的封装结构采用由线路板主板和第二线路板组成的双层线路板结构来代替三层线路板结构，使在安装加工过程操作简单、且减小了线路板层与层之间的密封连接使其密封效果得到改善，并且在第二线路板中间位置向内凹陷形成一凹槽，并在凹槽内壁上或封装结构外部所述第二线路板表面设有屏蔽层，减少了线路板层与层之间的密封连接提高了 MEMS麦克风的整体屏蔽效果，同时由于在第二线路板内部设有导电线路分别通过线路板主板一第二线路板一焊盘、第二线路
板---线路板主板---焊盘，实现了由Bottom结构到Top结构的转换,在保证产品各性能
指标良好的基础上，便于与终端产品实现电连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型MEMS麦克风声孔设置在线路板主板上，焊盘设置在第二线路板上并且将屏蔽层设置在第二线路板凹槽内部的MEMS麦克风的剖面结构示意图；
[0015]图2是本实用新型MEMS麦克风第二线路板的结构示意图；
[0016] 图3是本实用新型MEMS麦克风声孔设置在线路板主板上，焊盘设置在第二线路板上并且将屏蔽层设置在第二线路板外部的MEMS麦克风的剖面结构示意图；
[0017]图4是本实用新型MEMS麦克风声孔设置在第二线路板上，焊盘设置在线路板主板上并且将屏蔽层设置在第二线路板外部的MEMS麦克风的剖面结构示意图；
[0018]图5是本实用新型MEMS麦克风声孔设置在第二线路板上，焊盘设置在线路板主板上并且将屏蔽层设置在第二线路板凹槽内部的MEMS麦克风的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型，同时本实施例是与采用三层线路板结构产品做对比而进行说明的。[0020]实施例一:
[0021]如图1、图2所示，本实用新型中的MEMS麦克风，包括一个由线路板主板I和中间位置向内凹陷形成一凹槽21的第二线路板2组成的带有音腔3的封装结构，此种结构由于采用双层线路板结构，相对于三层线路板结构的MEMS麦克风封装在安装加工过程操作简单、且减小了线路板层与层之间的密封连接使其密封效果得到改善，封装结构内部音腔3的所述线路板主板I上设有MEMS芯片4，MEMS芯片4与线路板主板I之间进行电连接，在与所述MEMS芯片4相对的所述线路板主板I位置设有能够接收声音信号的声孔6，在所述第二线路板2所述凹槽21内壁上设有屏蔽层22 ;如图3所示，屏蔽层22也可以设置在封装结构外部所述第二线路板2表面上，相对于三层线路板结构的MEMS麦克风，减少了线路板层与层之间的密封连接提高了 MEMS麦克风的整体屏蔽效果。
[0022]在以上结构基础上，在所述封装结构外部所述第二线路板2表面设有与外部进行电连接的焊盘5 ;所述第二线路板2内部设有电连接所述线路板主板I与所述焊盘5的导电线路23，所述焊盘5通过所述第二线路板2内部的所述导电线路23、所述线路板主板I实现与所述MEMS芯片4的电连接,实现了由Bottom结构到Top结构的转换,在保证Bottom结构产品各性能指标良好的基础上，实现了 Top结构便于与终端产品电连接的效果。
[0023]本实用新型中线路板主板I与第二线路板2之间可以通过电连接效果较好且易取材的异响导电胶或焊锡膏或银浆或铜膏实现电连接。
[0024]作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述第二线路板2内部的所述导电线路23为电连接所述焊盘5与所述线路板主板I的导电体，加工便利，便于与第二线路板2一体加工成型。
[0025]实施例二:
[0026]如图2、图4所示，本实施例中的MEMS麦克风，包括一个由线路板主板I和中间位置向内凹陷形成一凹槽21的第二线路板2组成的带有音腔3的封装结构，此种结构由于采用双层线路板结构，相对于三层线路板结构的MEMS麦克风封装在安装加工过程操作简单、且减小了线路板层与层之间的密封连接使其密封效果得到改善，封装结构内部第二线路板
2的凹槽21底部设有MEMS芯片4，MEMS芯片4与第二线路板2之间进行电连接，在与所述MEMS芯片4相对的所述第二线路板2位置设有能够接收声音信号的声孔6，在所述第二线路板2所述凹槽21内壁上设有屏蔽层22 ;如图5所示屏蔽层22也可以设置在封装结构外部所述第二线路板2表面上，相对于三层线路板结构的MEMS麦克风，减少了线路板层与层之间的密封连接提高了 MEMS麦克风的整体屏蔽效果。
[0027]在以上结构基础上，在所述封装结构外部所述线路板主板I表面设有与外部进行电连接的焊盘5 ;所述第二线路板2内部设有电连接所述线路板主板I的导电线路23，所述MEMS芯片4通过所述第二线路板2内部的所述导电线路23、所述线路板主板I实现与所述焊盘5的电连接,实现了由Bottom结构到Top结构的转换,在保证Bottom结构产品各性能指标良好的基础上，实现了 Top结构便于与终端产品电连接的效果。
[0028]本实用新型中线路板主板I与第二线路板2之间可以通过电连接效果较好且易取材的异响导电胶或焊锡膏或银浆或铜膏实现电连接。
[0029]作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述第二线路板2内部的所述导电线路23为电连接所述焊盘5与所述线路板主板I的导电体，加工便利，便于与第二线路板2一体加工成型。
[0030]上述实施例中，鉴于MEMS芯片对本实用新型的主旨没有影响，图样仅采用简略图样表示，以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述【技术领域】的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种MEMS麦克风，包括一个封装结构，所述封装结构内部形成一个音腔，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述音腔内设有MEMS芯片，其特征在于: 所述封装结构由线路板主板和第二线路板组成； 所述第二线路板中间位置向内凹陷形成一凹槽； 所述线路板主板覆盖所述凹槽并与所述第二线路板结合形成带有音腔的所述封装结构； 所述MEMS芯片设置在所述封装结构内部所述线路板主板上并与所述线路板主板进行电连接，所述声孔设置在与所述MEMS芯片相对的所述线路板主板位置； 所述第二线路板所述凹槽内壁上或封装结构外部所述第二线路板表面设有屏蔽层； 所述封装结构外部所述第二线路板表面设有与外部电连接的焊盘； 所述第二线路板内部设有电连接所述线路板主板与所述焊盘的导电线路，所述焊盘通过所述第二线路板内部的所述导电线路、所述线路板主板实现与所述MEMS芯片的电连接。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于: 所述线路板主板与所述第二线路板之间通过异响导电胶或焊锡膏或银浆或铜膏实现电连接。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述第二线路板内部的所述导电线路为电连接所述焊盘与所述线路板主板的导电体。
4.一种MEMS麦克风，包括一个封装结构，所述封装结构内部形成一个音腔，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述音腔内设有MEMS芯片，其特征在于: 所述封装结构由线路板主板和第二线路板组成； 所述第二线路板中间位置向内凹陷形成一凹槽； 所述线路板主板覆盖所述凹槽并与所述第二线路板结合形成带有音腔所述封装结构； 所述MEMS芯片设置在所述封装结构内部所述第二线路板凹槽底部，所述声孔设置在与所述MEMS芯片相对的所述第二线路板上并与所述第二线路板电连接； 所述第二线路板所述凹槽内壁上或封装结构外部所述第二线路板表面设有屏蔽层； 所述封装结构外部所述线路板主板表面设有与外部电连接的焊盘； 所述第二线路板内部设有电连接所述线路板主板的导电线路，所述焊盘通过所述线路板主板、第二线路板内部的所述导电线路实现与所述MEMS芯片的电连接。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于: 所述线路板主板与所述第二线路板之间通过异响导电胶或焊锡膏或银浆或铜膏实现电连接。
6.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于: 所述第二线路板内部的所述导电线路为电连接所述MEMS芯片与所述线路板主板的导电体。
【文档编号】H04R19/04GK203590457SQ201320618720
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2013年10月8日
【发明者】李欣亮, 王顺, 刘瑞宝 申请人:歌尔声学股份有限公司