电子设备的部件及其组装方法与流程

技术特征：
1.一种电子设备外壳，包括：多个导电的外壳部分，其中所述多个导电的外壳部分中的每一个都与其他的导电的外壳部分分开并且不同；多个电介质耦接构件，所述多个电介质耦接构件被配置为将所述多个外壳部分耦接在一起以形成包括基部和四个侧壁的五面外壳，所述多个电介质耦接构件将所述多个导电的外壳部分中的每一者彼此电隔离；以及盖玻璃，所述盖玻璃耦接到所述五面外壳的每个侧壁的边缘并与所述基部相对；其中所述多个导电的外壳部分包括顶部部分、中间部分和底部部分；其中所述顶部部分使用第一耦接构件耦接到所述中间部分的第一端，并且所述底部部分使用第二耦接构件耦接到所述中间部分的第二端。2.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其中所述中间部分包括：平坦区域和从所述平坦区域的相对两端延伸的两个侧壁，所述平坦区域和所述两个侧壁形成所述五面外壳的部分；并且其中所述顶部部分和底部部分各自包括形成所述五面外壳的一部分的U形壁。3.根据权利要求2所述的电子设备外壳，其中与所述平坦区域的表面共面的平面垂直于与所述顶部部分和底部部分的所述U形壁的外表面共面的任何平面。4.根据权利要求2所述的电子设备外壳，其中第一耦接构件和第二耦接构件跨越所述电子设备外壳的宽度。5.根据权利要求4所述的电子设备外壳，还包括固定到所述第一耦接构件的跨接件的第一盖板和固定到所述第二耦接构件的跨接件的第二盖板，其中所述第一盖板和第二盖板的表面与所述中间部分的所述平坦区域的背表面共面。6.根据权利要求5所述的电子设备外壳，其中所述第一盖板和第二盖板包括着色玻璃、陶瓷玻璃和蓝宝石中的至少一种。7.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其中每个耦接构件包括第一注塑部件和第二注塑部件，其中所述第一注塑部件被配置为将两个外壳部分物理地耦接在一起，并且其中所述第二注塑部件为装饰性的。8.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其中所述多个外壳部分由挤出的金属机加工而成。9.一种用于电子设备的外壳，所述外壳包括：第一部分，所述第一部分包括内表面，其中锁定构件在所述内表面上形成；第二部分，所述第二部分包括内表面、第一侧壁、第二侧壁、顶部边缘和底部边缘，其中锁定构件在所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述顶部边缘和所述底部边缘中形成；第三部分，所述第三部分包括内表面，其中锁定构件在所述内表面上形成；第一耦接构件，所述第一耦接构件在第一接合部处将所述第一部分物理地耦接到所述第二部分，其中所述第一耦接构件耦接到所述第一部分的锁定构件和所述第二部分的锁定构件；以及第二耦接构件，所述第二耦接构件在第二接合部处将所述第三部分物理地耦接到所述第二部分，其中所述第二耦接构件耦接到所述第三部分的锁定构件和所述第二部分的锁定构件。10.根据权利要求9所述的外壳，其中所述第一耦接构件和第二耦接构件从所述第一侧壁到所述第二侧壁跨越所述第二部分的整个宽度。11.根据权利要求9所述的外壳，其中：所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分各自包括外表面；所述第一耦接构件和第二耦接构件各自包括结构化耦接构件部分和两个装饰性耦接构件部分；并且所述装饰性耦接构件部分与所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分的外表面齐平。12.根据权利要求11所述的外壳，其中所述结构化耦接构件部分包括聚芳醚酮(“PAEK”)和聚醚醚酮(“PEEK”)中的一者。13.根据权利要求11所述的外壳，其中所述装饰性耦接构件部分包括聚醚酰亚胺(“PEI”)。14.根据权利要求9所述的外壳，还包括盖玻璃，所述盖玻璃沿与所述第二部分的内表面相对的第一边缘耦接到所述第一部分、第二部分和第三部分，使得所述盖玻璃、第一部分、第二部分和第三部分限定体积。15.根据权利要求14所述的外壳，其中所述电子设备的内部部件被容纳在所述体积内。16.根据权利要求15所述的外壳，还包括：形成具有矩形平坦区域、第一侧壁和第二侧壁的中心部分，所述矩形平坦区域包括位于所述平坦区域的第一侧上的第一边缘和位于所述平坦区域的第二侧上的第二边缘，所述第一侧壁从所述平坦区域的第三侧垂直延伸，以及所述第二侧壁从所述平坦区域的第四侧垂直延伸，其中所述第一侧与所述第二侧相对，并且所述第三侧与所述第四侧相对。17.一种用于形成电子设备的外壳的方法，所述方法包括：使用耦接构件将所述外壳的顶部部分和底部部分耦接到所述外壳的中心部分，其中第一耦接构件与所述顶部部分和所述中心部分的一个或多个锁定构件互锁，并且其中第二耦接构件与所述底部部分和所述中心部分的一个或多个锁定构件互锁；从所述第一耦接构件和第二耦接构件移除材料以形成装饰性腔；在所述装饰性腔中形成装饰性结构；以及分别将第一玻璃盖和第二玻璃盖耦接到所述第一耦接构件和所述第二耦接构件。18.根据权利要求17所述的方法，其中所述中心部分包括第一侧壁和第二侧壁，以及其中所述第一耦接构件和第二耦接构件从所述第一侧壁的外表面到所述第二侧壁的外表面跨越所述电子设备的宽度。19.根据权利要求18所述的方法，其中所述中心部分包括多个边缘锁定构件和多个侧壁锁定构件，并且其中所述顶部部分和底部部分各自包括至少一个侧壁锁定构件。20.根据权利要求19所述的方法，其中：通过使液态材料在所述顶部部分和所述中心部分之间流动并且流入所述中心部分的所述多个侧壁锁定构件的第一子组中、所述中心部分的所述多个边缘锁定构件的第一子组中、以及所述顶部部分的所述至少一个侧壁构件中来形成所述第一耦接构件；通过使所述液态材料在所述底部部分和所述中心部分之间流动并且流入所述中心部分的所述多个侧壁锁定构件的第二子组中、所述中心部分的所述多个边缘锁定构件的第二子组中、以及所述底部部分的所述至少一个侧壁构件中来形成所述第二耦接构件；并且允许所述液态材料硬化。21.根据权利要求20所述的方法，其中所述液态材料包括塑料。22.根据权利要求21所述的方法，其中所述塑料为聚芳醚酮(“PAEK”)和聚醚醚酮(“PEEK”)中的一者。23.根据权利要求22所述的方法，其中所述顶部部分和底部部分各自包括至少一个侧壁保持孔。24.根据权利要求23所述的方法，还包括：通过将紧固件插入到每个保持孔中来将所述耦接构件耦接到所述顶部部分和底部部分。25.根据权利要求17所述的方法，其中在所述装饰性腔中形成装饰性结构包括在所述装饰性腔中注塑所述装饰性结构。26.根据权利要求25所述的方法，还包括形成用于固定所述电子设备的至少一个内部部件的孔、凹槽和保持特征部。27.根据权利要求26所述的方法，其中所述孔、凹槽和保持特征部是通过机加工和模塑中的一者形成的。28.根据权利要求27所述的方法，其中在耦接构件中形成用于保持所述电子设备的天线的至少一个凹槽。29.根据权利要求28所述的方法，其中从所述第一耦接构件和第二耦接构件移除材料以形成装饰性腔包括对所述第一耦接构件和第二耦接构件的部分进行机加工。30.根据权利要求28所述的方法，其中从所述第一耦接构件和第二耦接构件移除材料包括使用锯切割所述第一耦接构件的部分以及所述顶部部分和所述中心部分的部分，并且其中所述中心部分的在所述装饰性腔之间延伸的一部分被切割。31.根据权利要求30所述的方法，其中所述第一耦接构件的所述部分以及所述顶部部分和所述中心部分的所述部分被一起切割。32.一种用于电子设备的盆形外壳，包括：中心部分，所述中心部分包括侧壁锁定构件和至少一个边缘锁定构件；第一端部分，所述第一端部分包括侧壁锁定构件和至少一个保持孔；以及第一耦接构件，所述第一耦接构件包括侧壁接合特征部、至少一个边缘接合特征部和至少一个紧固件通孔，其中所述侧壁接合特征部将所述中心部分和所述第一端部分的所述侧壁锁定构件互锁在一起，所述至少一个边缘接合特征部与所述至少一个边缘锁定构件互锁，并且所述第一耦接构件的至少一个紧固件通孔与所述至少一个保持孔对准。33.根据权利要求32所述的盆形外壳，还包括：第二端部分，所述第二端部分包括侧壁锁定构件和至少一个保持孔；以及第二耦接构件，所述第二耦接构件包括侧壁接合特征部、至少一个边缘接合特征部和至少一个紧固件通孔，其中所述第二耦接构件的所述侧壁接合特征部将所述中心部分和所述第二端部分的所述侧壁锁定构件互锁在一起，所述第二耦接构件的所述至少一个边缘接合特征部与所述至少一个边缘锁定构件互锁，并且所述第二耦接构件的所述至少一个紧固件通孔与所述第二端部分的所述至少一个保持孔对准。34.根据权利要求33所述的盆形外壳，其中所述第一耦接构件和第二耦接构件各自包括跨接构件和两个转向节构件，其中所述跨接构件与所述至少一个边缘锁定构件接合，并且其中每个转向节构件与侧壁锁定构件接合。35.根据权利要求34所述的盆形外壳，其中所述第一耦接构件经由紧固件被进一步耦接到所述第一端构件，所述紧固件穿过所述至少一个紧固件通孔被插入并进入所述至少一个保持孔中。36.根据权利要求35所述的盆形外壳，还包括在所述中心部分中形成的保持孔。37.根据权利要求36所述的盆形外壳，还包括所述电子设备的至少一个内部部件，所述至少一个内部部件经由在所述中心部分中形成的所述保持孔耦接到所述外壳。38.一种用于将电子设备的部件保持在外壳内的系统，所述外壳包括利用耦接构件耦接在一起的外壳部分，所述系统包括：在所述外壳的至少一个部分中形成的多个保持孔；多个螺纹插入件，其中螺纹插入件被保持在所述多个保持孔中的每个所述保持孔内，其中每个螺纹插入件包括中空的螺纹型芯；以及多个紧固件，所述多个紧固件用于将所述电子设备的内部部件耦接到所述外壳，其中所述至少一个紧固件将内部部件耦接到螺纹插入件。39.根据权利要求38所述的系统，其中所述螺纹插入件包括钛、7075铝合金、锌、钽和镁中的至少一者。40.根据权利要求38所述的系统，其中所述外壳包括以下中的至少一者：6063铝合金；铝；和不锈钢。41.根据权利要求38所述的系统，其中所述耦接构件包括用于保持所述电子设备的一个或多个内部部件的经机加工的特征部。42.根据权利要求41所述的系统，其中所述经机加工的特征部包括位于与所述多个保持孔中的保持孔对应的位置中的多个通孔。43.根据权利要求42所述的系统，其中耦接构件经由紧固件被物理地耦接到所述外壳，所述紧固件穿过所述通孔被插入并进入所述保持孔的所述螺纹插入件中。44.根据权利要求38所述的系统，还包括将所述螺纹插入件保持在相应的保持孔中的粘合剂。45.根据权利要求38所述的系统，其中所述螺纹插入件包括主体部分和顶盖部分，并且其中所述顶盖部分具有比所述主体部分更大的横截面尺寸。46.根据权利要求38所述的系统，其中所述保持孔的顶部部分具有比所述保持孔的底部部分更大的横截面尺寸以阻止所述螺纹插入件的顶盖部分穿过所述保持孔。47.根据权利要求46所述的系统，其中所述螺纹插入件的顶盖部分包括由所述保持孔中的互补凹口接收的突起以阻止所述螺纹插入件在所述保持孔内旋转。