用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法与流程

本发明涉及用于便携式终端的用户身份识别模块(SIM)卡托架的制造方法，并且更特别地涉及的用于便携式终端的SIM卡托架的如下制造方法，在该方法中，可以通过使用纵向细长的模板(mother plate)将多个托架制造成以阵列布置，并特别地，对模板的冲压允许在托架中快速且简化地形成侧边座槽，以由此确保托架的高生产率，并且另外，托架可以保持被悬吊于模板的脚线，这确保在制造期间容易地切削托架并对托架进行NC精密加工，并且确保了更容易地大规模生产用于将SIM卡安装在便携式终端中的托架。

背景技术：

通常，例如普遍地以如下方式配置诸如智能电话等便携式终端，例如，将包括用于识别用户的信息的用户身份识别模块(SIM)卡或用于数据存储的各种小型储存卡中的任一种插入至便携式终端的插槽中。

被插入至便携式终端的插槽中的SIM卡以可分离的方式耦接至托座，以便与插槽内部的接触端子接触，以进行通信。

图1A是例示了根据现有技术的技术文献(韩国专利公开号2014-0114110)的托架插入型托座的分解立体图，并且图1B是示出了该现有技术的技术文献的托架插入型托座的立体图。

如图1A和图1B示例地示出，例如，根据该现有技术的技术文献的托架插入型托座被配置成被安装至便携式终端的内部部件或板上。托架插入型托座包括具有中心空白空间的基座100，基座100在托架插入型托座的两个横向侧处设置有沿前后方向延伸的侧壁部110。

基座100的位于侧壁部110之间的前端是封闭的，并且托架300和SIM卡C可通过基座100的后端插入。侧壁部110各者设置有固定件200。固定件200包括位于其中心的弹簧210和由弹簧210支撑的球220。弹簧210和球220被插入在固定件200的外表面和侧壁部110的内表面之间的空间中。弹簧210位于球220的外侧处以向内地推挤球220。

在SIM卡C被接收并位于托架300内部的状态下，托架300通过沿托座的开放空间滑动而被引入至托座中。

托架300具有开口以允许能够将SIM卡C向上或向下插入至托架300中。托架300包括位于开口周围的边沿部310和在边沿部310的外侧横向边缘上凹陷的座槽320。

当托架300到达最终的座位置时，座槽320到达球220的位置，由此与球220啮合。

接着，通过由弹簧210施加的推力将球220的一部分插入至座槽320中。除非施加超过预定水平的外力，插入的球220保持与座槽320啮合，由此用于防止托架300的移动。此时，可以基于弹簧210的强度以及球220和座槽320的形状和尺寸来调节阈值外力。本领域的技术人员将容易理解，与由梁形元件引起的弹性力相比，弹簧210的推力、性能和可靠性更优。

此时，该现有技术的技术文献中披露的托架300通常由金属材料形成。

现有技术文献

专利文献

韩国专利公开号2014-0114110。

技术实现要素：

因此，鉴于上述问题提出本发明，并且本发明的目的在于提供一种用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法，其中，可以通过使用纵向细长的模板制造阵列布置的多个托架，并特别地，对模板的冲压允许在托架中快速且简化地形成侧边座槽，以由此确保托架的高生产率，此外，托架可以保持被悬吊于模板的脚线，这确保在制造期间容易地切削托架并对托架进行NC精密加工，并且确保了更容易地大规模生产用于将SIM卡安装在便携式终端中的托架。

本发明的另一个目的在于提供一种用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法，其中，模板由铝形成，以由此确保易于加工。

本发明的又一个目的在于提供一种用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法，其中，对托架进行阳极氧化，由此实现提高的表面强度。

根据本发明的一个方面，为了实现上述和其他目的，提供了一种用于便携式终端用的用户身份识别模块(SIM)卡的托架的制造方法，所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部，所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中，所述头部用于覆盖所述插槽的入口，所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽，所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡，所述方法包括：在步骤S1中，设置纵向细长的模板；在步骤S2中，按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式，切削所述模板的上表面以形成切削表面，同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔以便制造阵列布置的所述托架；在步骤S3中，冲压所述切削表面以形成与各个所述托架相对应的所述侧边座槽；在步骤S4中，在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔，同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离；及在步骤S5中，从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。

根据本发明的另一个方面，提供了一种用于便携式终端的SIM卡的托架的制造方法，所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部，所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中，所述头部用于覆盖所述插槽的入口，所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽，所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡，所述方法包括：在步骤S10中，设置纵向细长的模板；在步骤S20中，冲压所述模板以形成与各个所述托架相对应的所述侧边座槽，其中，在所述模板中将形成阵列布置的所述托架；在步骤S30中，按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式，切削所述模板的上表面以形成切削表面，同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔；在步骤S40中，在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔，同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离；及在步骤S50中，从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。

根据本发明的另外一个方面，提供了一种用于便携式终端的SIM卡的托架的制造方法，所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部，所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中，所述头部用于覆盖所述插槽的入口，所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽，所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡，所述方法包括：在步骤S100中，设置纵向细长的模板；在步骤S200中，按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式，切削所述的上表面以形成切削表面，同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔以便制造阵列布置的所述托架；在步骤S300中，在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔，同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离；在步骤S400中，冲压所述切削表面以形成与布置成阵列形式的各个所述托架相对应的所述侧边座槽；及在步骤S500中，从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。

附图说明

根据以下结合附图给出的详细说明，本发明的上述及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中：

图1A是示出了根据现有技术的技术文献的托架插入型托座的分解立体图；

图1B是示出了根据现有技术的技术文献的托架插入型托座的立体图；

图2是示出了根据本发明的便携式终端和用于便携式终端的SIM卡托架的立体图；

图3是示出了根据本发明第一实施例的用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法的过程图；

图4是示出了根据本发明第二实施例的用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法的过程图；

图5是示出了根据本发明第三实施例的用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法的过程图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图说明根据本发明的用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法的示例性实施例。可以理解，将给出多个实施例，并且通过实施例将更好地理解本发明的目的、特征和优势。

图2是示出了根据本发明的便携式终端和用于便携式终端的SIM卡托架的立体图。

根据本发明的用于便携式终端H的SIM卡S的托架10包括主体11以及与主体11集成在一起并用于覆盖插槽H1的入口的头部12，主体11被配置成以可分离的方式被装配在便携式终端H的插槽H1中，并具有内支撑突起11a、内通孔11b和侧边座槽11c，内支撑突起11a和内通孔11b用于支撑SIM卡S。

图3是示出了根据本发明第一实施例的用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法的过程图。

如图3示例地所示，根据本发明第一实施例的用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法包括：设置纵向细长的模板100(S1)；按照沿模板100的前边沿保留与头部12的高度相符合的头部线100a的方式，切削模板100的上表面以形成切削表面100c，同时在模板100中钻出用于确定托架10之间的边界的头部边界孔100b以便制造阵列布置的托架10(S2)；冲压切削表面100c以形成与各个托架10相对应的侧边座槽11c(S3)；在切削表面100c的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个托架10相对应的内支撑突起11a和内通孔11b，并同时使各个托架10悬吊于与头部线100a相对的脚线100d并沿模板100的纵向使托架10在阵列形式中彼此分离(S4)；并且从脚线100d敲下形成有内支撑突起11a、内通孔11b和侧边座槽11c的托架10(S5)(此时，尽管在步骤S2中说明了头部边界孔100b是被钻出的，但是将理解头部边界孔100b并不局限于此，并且可以在其他步骤S3和S4中钻出头部边界孔)。

根据本发明的第一实施例，通过使用纵向细长的模板100可以将托架10制造成阵列布置，并特别地，对模板100的冲压允许在托架10中快速且简化地形成侧边座槽11c，以由此确保托架10的高生产率。此外，托架10保持被悬吊于模板100的脚线，这确保在制造期间容易地切削托架10并对托架进行NC精密加工，并且确保了更容易地大规模生产用于将SIM卡S安装在便携式终端H中的托架10。

此时，将理解，在步骤S1中模板100由铝形成，以便易于加工，并且考虑到铝模板100易于被腐蚀，在上述步骤S4之后可以进行步骤S4+1，在步骤S4+1中，对被悬吊于脚线100d的托架10进行阳极氧化，以增加其表面强度。

或者，也将理解，在步骤S1中，模板100由铝形成，并且可以在上述步骤S5之后进行步骤S5+1，在步骤S5+1中，对分别从各个脚线100d敲下的托架10进行阳极氧化，以增加其表面强度。

图4是示出了根据本发明第二实施例的用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法的过程图。

如图4示例地所示，根据本发明第二实施例的用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法包括：设置纵向细长的模板(S10)；对模板100的冲压以形成与各个托架10相对应的侧边座槽11c，其中，这些托架将在模板100中形成为阵列布置(S20)；，按照沿模板100的前边沿保留与头部12的高度相符合的头部线100a的方式，切削模板100的上表面以形成切削表面100c，同时在模板100中钻出用于确定托架10之间的边界的头部边界孔100b(S30)；在切削表面100c的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个托架10相对应的内支撑突起11a和内通孔11b，同时使各个托架10悬吊于与头部线100a相对的脚线100d并沿模板100的纵向使托架10在阵列形式中彼此分离(S40)；并且从脚线100d敲下形成有内支撑突起11a、内通孔11b和侧边座槽11c的托架10(此时，尽管在步骤S30中说明了头部边界孔100b是被钻出的，但是将理解头部边界孔100b并不局限于此，并且可以在其他步骤S20和S40中钻出头部边界孔)。

根据本发明的第二实施例，通过使用纵向细长的模板100可以将托架10制造成阵列布置，并特别地，对模板100的冲压允许在托架10中快速且简化地形成侧边座槽11c，以由此确保托架10的高生产率。此外，托架10可以保持被悬吊于模板100的脚线，这确保在制造期间容易地切削托架10并对托架进行NC精密加工，并且确保了更容易地大规模生产用于将SIM卡S安装在便携式终端H中的托架10。

此时，将理解，在步骤S10中模板100由铝形成，以便易于加工，并且考虑到铝模板100易于被腐蚀，在上述步骤S40之后可以进行步骤S40+1，在步骤S40+1中，对悬吊于脚线100d的托架10进行阳极氧化，以增加其表面强度。

或者，也将理解，在步骤S10中，模板100由铝形成，并且在上述步骤S50之后可以进行步骤S50+1，在步骤S50+1中，对从各个脚线100d敲下的托架10进行阳极氧化，以增加其表面强度。

图5是示出了根据本发明第三实施例的用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法的过程图。

示例地，如图5所示，根据本发明第三实施例的用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法包括：设置纵向细长的模板(S100)；按照沿模板100的前边沿保留与头部12的高度相符合的头部线100a的方式，切削模板100的上表面以形成切削表面100c，同时在模板中钻出用于确定托架10之间的边界的头部边界孔100b以便制造阵列布置的托架10(S200)；在切削表面100c的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个托架10相对应的内支撑突起11a和内通孔11b，同时使各个托架10悬吊于与头部线100a相对的脚线100d且沿模板100的纵向使托架10在阵列形式中彼此分离(S300)；冲压切削表面100c以形成与各个托架10相对应的侧边座槽11c(S400)；并且从脚线100d敲下形成有内支撑突起11a、内通孔11b和侧边座槽11c的各个托架10(S500)(此时，尽管在步骤S200中说明了头部边界孔100b是被钻出的，但是将理解头部边界孔100b并不局限于此，并且可以在其他步骤S300和S400中钻出头部边界孔)。

根据本发明的第三实施例，通过使用纵向细长的模板100可以将托架10制造成阵列布置，并特别地，对模板100的冲压允许在托架10中快速且简化地形成侧边座槽11c，以由此确保托架10的高生产率。此外，托架10可以保持被悬吊于模板100的脚线，这确保在制造期间容易地切削托架10并对托架进行NC精密加工，并且确保了更容易地大规模生产用于将SIM卡S安装在便携式终端H中的托架10。

此时，将理解，在步骤S100中模板100由铝形成，以便易于加工，并且考虑到铝模板100易于被腐蚀，在上述步骤S400之后可以进行步骤S400+1，在步骤S400+1中，对相对于脚线100d悬吊的托架10进行阳极氧化，以增加其表面强度。

可选地，也将理解，在步骤S100中，模板100由铝形成，并且在上述步骤S500之后可以进行步骤S500+1，在步骤S500+1中，对从各个脚线100d敲下的托架10进行阳极氧化，以增加其表面强度。

如从上面的说明中显而易见，本发明具有如下效果：通过使用纵向细长的模板可以将托架制造成阵列布置，并特别地，对模板的冲压允许在托架中快速且简化地形成侧边座槽，以由此确保托架的高生产率，并且托架可以保持被悬吊于模板的脚线，以由此确保在制造期间容易地切削托架并对托架进行NC精密加工，并且确保了更容易地大规模生产用于将SIM卡安装在便携式终端中的托架。

通过使用铝形成模板，本发明具有确保模板易于加工的效果。

通过对托架进行阳极氧化，本发明具有实现提高表面强度的效果。

尽管出于说明目的披露了本发明的优选实施例，但是本领域技术人员将理解，在不背离随附权利要求所披露的本发明的范围和精神的情况下，能够进行各种变形、补充和替换。