自散热型手机中板的制作方法

本实用新型涉及手机部件领域技术，尤其是指一种自散热型手机中板。

背景技术：

智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。目前的智能手机中板一般包括主基板和外框，传统的手机中板上大部分区域呈平面状，手机中板上在安装电子部件之后，几乎没有空隙，电子部件和手机中板之间热量相互传递，热量很难散发出去，导致手机温度升高，影响正常使用。因此，应对现有手机中板结构进行改进，以解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自散热型手机中板，其通过于手机中板之外框上设置通孔，于主基板上设置有横向凹槽和竖向气槽，使手机中板及电子部件所产生的热量能够快速散发，达到降低手机工作温度的目的。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种自散热型手机中板，其包括有主基板和围设于主基板外围的外框，该主基板中部具有一方形通孔，于该方形通孔中一体设置有一中心承载板，该中心承载板连接于方形通孔两侧内壁之间，于中心承载板上下表面分别间隔设置有复数个气槽；于主基板和外框之间一体式间隔设置有复数个加固块，相邻加固块之间形成空腔，于外框上对应每个空腔分别设置有通孔，于主基板上设置有连通方形通孔和空腔的横向凹槽。

作为一种优选方案：所述中心承载板连接于方形通孔两侧内壁之正中位置，于中心承载板上表面形成第一容置区，于中心承载板下表面形成第二容置区。

作为一种优选方案：所述中心承载板上气槽均为竖向设置，并与上述横向凹槽相垂直。

作为一种优选方案：所述横向凹槽位于中心承载板上方。

作为一种优选方案：所述方形通孔内部两端分别设置有用于加固中心承载板的加固板，该加固板连接于中心承载板端部和方形通孔内壁之间。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过采用主基板和一体围构于主基板外围的外框组合形成手机中板，该手机中板之外框上设置有通孔，主基板上设置有横向凹槽和竖向气槽，使手机中板及手机中板上所安装电子部件所产生的热量能够快速由通孔散发，达到降低手机工作温度的目的。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型之手机中板上表面结构示意图；

图2为本实用新型之手机中板下表面结构示意图。

附图标识说明：

10、主基板 11、方形通孔

12、中心承载板 121、第一容置区

122、第二容置区 123、竖向气槽

13、加固板 14、横向凹槽

20、外框 21、加固块

22、空腔 23、通孔。

具体实施方式

本实用新型如图1和图2所示，一种自散热型手机中板，包括有主基板10和外框20，其中：

该主基板10中部具有一方形通孔11，于该方形通孔11中一体设置有一中心承载板12，该中心承载板12连接于方形通孔11两侧内壁之正中位置，于中心承载板12上表面形成第一容置区121，于中心承载板12下表面形成第二容置区122，并于中心承载板12上下表面分别间隔设置有复数个竖向气槽123，且于方形通孔11内部两端分别设置有用于加固中心承载板12的加固板13，该加固板13连接于中心承载板12端部和方形通孔11内壁之间。

该外框20围设于主基板10外围，于主基板10和外框20之间一体式间隔设置有复数个加固块21，相邻加固块21之间形成空腔22，于外框20上对应每个空腔22分别设置有通孔23，于主基板10上设置有连通方形通孔11和空腔22的横向凹槽14，该横向凹槽14位于中心承载板12上方，并与上述竖向气槽123相垂直。

中心承载板12上的竖向气槽122可以使中心承载板12与其上所安装的电子部件之间形成气流间隙，产生的热量可以经竖向气槽123到达横向凹槽14，进入空腔22中，再由外框20上通孔23排出。

本实用新型的设计重点在于，通过采用主基板和一体围构于主基板外围的外框组合形成手机中板，该手机中板之外框上设置有通孔，主基板上设置有横向凹槽和竖向气槽，使手机中板及手机中板上所安装电子部件所产生的热量能够快速由通孔散发，达到降低手机工作温度的目的。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。