WiFi模组性能的测试方法及测试工装与流程

本公开涉及模组性能测试领域，尤其涉及一种wifi模组性能的测试方法及测试工装。

背景技术：

相关技术中，wifi模组的性能测试方法是：将射频座连接于在模组的天线上，在产线测试时将wifi测试仪通过射频电缆线，连接到射频座上，对wifi模组进行各种参数测试和校准，以用作获取wifi模组的性能参数。

由于一个射频座的价格一般为0.8元，如果生产100万个模组，那就需要80万元的资金去购买射频座，成本较高。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种wifi模组性能的测试方法及测试工装。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种wifi模组性能的测试方法，应用于测试待测模组的测试工装，所述测试工装包括测试焊盘和连接于wifi测试仪的测试探针，所述测试方法包括：

获取所述测试工装的衰减功率；

将所述测试焊盘连接于所述待测模组的天线；

将所述测试探针接触于所述测试焊盘；

通过所述wifi测试仪获取所述待测模组的发射功率，并根据所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率。

可选地，所述获取测试工装的衰减功率，包括：

将测试焊盘连接于已知模组的天线，所述已知模组的实际发射功率已知；

将所述测试探针接触于所述测试焊盘；

通过所述wifi测试仪获取所述已知模组的发射功率，并根据所述已知模组的实际发射功率计算所述测试工装的衰减功率。

可选地，所述测试焊盘包括两个焊盘，所述将测试焊盘连接于所述待测模组的天线，包括：

将两个所述焊盘分别连接于所述待测模组的天线的输入端和接地端。

可选地，所述测试探针包括两个探针，所述将所述测试探针接触于所述测试焊盘，包括：

将两个所述探针对应接触于两个所述焊盘。

可选地，所述测试工装还包括模组固定夹具；

所述将测试焊盘连接于所述待测模组的天线之前，还包括：

将所述待测模组固定于所述模组固定夹具上。

可选地，所述测试工装还包括固定所述测试探针的探针固定夹具；

所述将所述测试探针接触于所述测试焊盘，包括：

移动所述探针固定夹具，以使固定于所述探针固定夹具上的所述测试探针接触于所述测试焊盘。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种wifi模组性能的测试工装，包括：

测试焊盘，用于连接待测模组的天线；

wifi测试仪；以及

测试探针，连接于wifi测试仪，用于接触所述测试焊盘，以通过所述wifi测试仪获取所述待测模组的发射功率。

可选地，所述测试焊盘还用于连接已知模组的天线，所述已知模组的发射功率已知；所述测试探针还用于接触连接于所述已知模组的天线的所述测试焊盘，以通过所述wifi测试仪获取所述已知模组的发射功率。

可选地，所述测试焊盘包括两个焊盘，两个所述焊盘用于分别连接于所述待测模组的天线的输入端和接地端；所述测试探针包括两个探针，两个所述探针用于对应接触于两个所述焊盘。

可选地，所述测试工装还包括模组固定夹具和用于固定所述测试探针的探针固定夹具。

可选地，所述测试焊盘表面包裹有采用沉金工艺形成的沉金层，所述测试探针表面包裹有采用镀金工艺形成的镀金层。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在wifi模组性能的测试过程中，通过将测试焊盘连接于待测模组的天线，而连接于wifi测试仪的测试探针通过接触测试焊盘，进而根据读取的发射功率以及所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率，由于测试焊盘和测试探针的组合替代了射频座，在市场中，测试焊盘和测试探针的市场价一般比射频座便宜0.7元，即在每个模组的生产能够节省0.7元的成本，如果生产100万片模组，就会节省70万人民币，解决了wifi模组生产成本较高的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试方法的流程图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试方法包括的步骤中获取衰减功率的流程图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试方法的另一流程图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试方法的另一流程图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试工装的框图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试工装的另一框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图5是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试工装的框图，如图5所示，所述测试工装500包括测试焊盘510、wifi测试仪520以及测试探针530。所述测试焊盘510用于连接待测模组600的天线，所述测试探针530连接于所述wifi测试仪520。所述测试探针530用于接触所述测试焊盘510，以通过所述wifi测试仪520获取所述待测模组600的发射功率。

以下对所述测试工装500测试wifi模组性能的测试方法进行阐述。图1是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试方法的流程图，如图1和图5所示，所述测试方法应用于测试待测模组600的测试工装500中，包括以下步骤。

在步骤s11中，获取所述测试工装500的衰减功率。

在步骤s12中，将所述测试焊盘510连接于所述待测模组600的天线。

在步骤s13中，将所述测试探针530接触于所述测试焊盘510。

在步骤s14中，通过所述wifi测试仪520获取所述待测模组600的发射功率，并根据所述测试工装500的衰减功率计算所述待测模组600的实际发射功率。

在wifi模组的性能参数中，其中模组的实际发射功率是一项很重要的参数，所述测试工装500测试所述待测模组600的目的也是为了获得所述待测模组600的实际发射功率。为了获得所述待测模组600的实际发射功率，首先，需要获取所述测试工装500的衰减功率，而步骤s11就是为了获取所述测试工装500的衰减功率。

可选地，请参照图2，图2是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试方法包括的步骤中获取衰减功率的流程图。如图2和图5所述，所述获取测试工装500的衰减功率，包括以下步骤。

在步骤s111中，将测试焊盘510连接于已知模组的天线，所述已知模组的实际发射功率已知。

在步骤s112中，将所述测试探针530接触于所述测试焊盘510。

在步骤s113中，通过所述wifi测试仪520获取所述已知模组的发射功率，并根据所述已知模组的实际发射功率计算所述测试工装500的衰减功率。

由图2可知，为了获取测试工装500的衰减功率，首先，需要一个已知性能参数的已知模组，该已知模组的已知性能参数为实际发射功率，即该已知模组的实际发射功率p2为已知。将测试焊盘510代替射频座连接于已知模组的天线，接着将所述测试探针530接触于所述测试焊盘510，由于所述测试探针530连接于wifi测试仪520，通过所述wifi测试仪520便可以读取所述已知模组的发射功率p1，进而可以通过计算获得所述测试工装500的衰减功率p3，p3＝p2-p1。

在获得所述测试工装500的衰减功率后，执行步骤s12，将所述测试焊盘510连接于所述待测模组600的天线，接着将所述测试探针530接触于所述测试焊盘510，由于所述测试探针530连接于所述wifi测试仪520，因此可以通过所述wifi测试仪520读取所述待测模组600的发射功率px，由于在步骤s11中获取了所述测试工装500的衰减功率p3，因此，所述待测模组600的实际发射功率pr可以通过计算获得，pr＝p3+px。

本公开在wifi模组性能的测试过程中，通过将测试焊盘连接于待测模组的天线，而连接于wifi测试仪的测试探针通过接触测试焊盘，进而根据读取的发射功率以及所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率，由于测试焊盘和测试探针的组合替代了射频座，在市场中，测试焊盘和测试探针的市场价一般比射频座便宜0.7元，即在每个模组的生产能够节省0.7元的成本，如果生产100万片模组，就会节省70万人民币，解决了wifi模组生产成本较高的问题。

可选地，所述测试焊盘510包括两个焊盘，两个所述焊盘用于分别连接于所述待测模组600的天线的输入端和接地端；所述测试探针530包括两个探针，两个所述探针用于对应接触于两个所述焊盘。图3是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试方法的另一流程图，如图3所示，所述测试方法还包括以下步骤。

在步骤s21中，获取所述测试工装500的衰减功率。

在步骤s22中，将两个所述焊盘分别连接于所述待测模组600的天线的输入端和接地端。

在步骤s23中，将两个所述探针对应接触于两个所述焊盘。

在步骤s24中，通过所述wifi测试仪520获取所述待测模组600的发射功率，并根据所述测试工装500的衰减功率计算所述待测模组600的实际发射功率。

接下来，请参照图6，图6是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试工装500的另一框图，所述测试工装500除包括测试焊盘510、wifi测试仪520以及测试探针530外，还包括模组固定夹具540和用于固定所述测试探针530的探针固定夹具550。

所述模组固定夹具540用来固定待测模组600，当然，在图2所示的获取衰减功率的流程中，所述模组固定夹具540也可以用来固定已知模组。所述模组固定夹具540可以是具有凹口的工装台，所述待测模组600可以嵌入所述凹口以被固定。在其它的实施例中，所述待测模组600也可以通过其它方式被固定，对此，本申请不做具体限定。

图4是根据一示例性实施例示出的一种wifi模组性能的测试方法的另一流程图，如图4和图6所示，所述测试方法还包括以下步骤。

在步骤s31中，获取所述测试工装500的衰减功率。

在步骤s32中，将所述待测模组600固定于所述模组固定夹具540上。

在步骤s33中，将所述测试焊盘510连接于所述待测模组600的天线。

在步骤s34中，移动所述探针固定夹具550，以使固定于所述探针固定夹具550上的所述测试探针530接触于所述测试焊盘510。

在步骤s35中，通过所述wifi测试仪520获取所述待测模组600的发射功率，并根据所述测试工装500的衰减功率计算所述待测模组600的实际发射功率。

可选地，所述测试焊盘510可以为pcb(printedcircuitboard；印制电路板)上的焊盘，所述pcb可以采用沉金工艺制成，进而所述测试焊盘510表面包裹有采用沉金工艺形成的沉金层，可以保证所述测试焊盘510不容易被氧化，同时接触阻抗非常小。

可选地，所述测试探针530可以为采用镀金工艺制成的探针，进而所述测试探针530表面包裹有采用镀金工艺形成的镀金层，确保所述测试探针530与所述测试焊盘510之间的接触阻抗非常小，同时可以长期稳定工作。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。