技术特征：
技术总结
本公开是关于一种WiFi模组性能的测试方法及测试工装。所述测试工装包括测试焊盘和连接于WiFi测试仪的测试探针，所述测试方法包括：获取所述测试工装的衰减功率；将所述测试焊盘连接于所述待测模组的天线；将所述测试探针接触于所述测试焊盘；通过所述WiFi测试仪获取所述待测模组的发射功率，并根据所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率。本公开在WiFi模组性能的测试过程中，由于测试焊盘和测试探针的组合替代了射频座，在市场中，测试焊盘和测试探针的组合的成本低于射频座，解决了WiFi模组生产成本较高的问题。
技术研发人员：孙胜利;刘达平;姜兆宁;孙鹏
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司
技术研发日：2017.06.20
技术公布日：2017.10.20