PCB板组件及具有其的移动终端的制作方法

本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板组件和具有该PCB板组件的移动终端。

背景技术：

由于电子元件的小型化发展，产品工作的速率越来越高，信号线的速率也随着增加，PCB板上的走线要求也越来越高。但由于芯片的不同的工作原理，引脚顺序是不能改变的，例如图1所示，PCB板1’上设有第一元件11’和第二元件，第一元件11’为信号输出芯片，第二元件12’为信号输入芯片，高速信号经过第一元件11’处理后输入到第二元件12’中工作，因为元件固有的特性，元件所有的布线无法在表层走完，需要使用PCB板1’内层布线层完成，这样就需要通过布线过孔13’连接到PCB板1’内层，即通过在第一元件11’端下过孔13’走线到内层，再通过过孔13’把内层的走线走到表层连接第二元件12’，完成信号的连接。这样的连接方式，每根信号的连接需要通过两个过孔13’完成信号的传输，由于过孔13’会产生分布电容，尤其是在高速信号传输时过孔13’产生的分布电容的影响较大，会严重的影响到高速信号的信号完整性，高速信号质量变差，影响到芯片正常工作。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种PCB板组件，所述PCB板组件通过在PCB板上设置用于实现第一元件和第二元件电连接的连接组件，从而可以减少PCB板上过孔的数量，由此可以降低PCB板上产生的分布电容，保证电子元件之间信号传递的完整性，提高PCB板组件的工作性能。

本实用新型还提出一种具有上述PCB板组件的移动终端。

根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有第一元件和第二元件，所述第一元件包括多个第一引脚，所述第二元件包括多个第二引脚；连接组件，所述连接组件设在所述PCB板上，所述连接组件包括：多个第一导电棒，所述第一导电棒和所述第一引脚电连接；多个第二导电棒，所述第二导电棒和所述第二引脚电连接，且所述第一导电棒和所述第二导电棒电连接。

根据本实用新型实施例的PCB板组件，通过在PCB板上设置连接组件，第一元件和第二元件通过连接组件实现电连接，从而可以减少PCB板上过孔的数量，由此可以降低PCB板上产生的分布电容，保证电子元件之间信号传递的完整性，提高PCB板组件的工作性能。

另外，根据本实用新型实施例的PCB板组件，还可以具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一些实施例，所述多个第一导电棒和所述多个第一引脚一一对应相连，所述多个第二导电棒和所述多个第二引脚一一对应相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电棒和第一引脚之间具有第一连接线，所述第二导电棒和所述第二引脚之间具有第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线均位于所述PCB板的表层。

根据本实用新型的一些实施例，多条所述第一连接线彼此不交叉，多条所述第二连接线彼此不交叉。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接组件还包括多个沿纵向方向延伸的电连组件，多个所述电连组件沿横向方向依次并排间隔设置，多个所述第一导电棒均沿横向方向延伸，且多个所述第一导电棒沿纵向方向依次并排间隔设置；多个所述第二导电棒均沿横向方向延伸，且多个所述第二导电棒沿纵向方向依次并排间隔设置，且所述第一导电棒和所述第二导电棒沿纵向方向设置在同一排，所述电连组件纵跨所述第一导电棒和所述第二导电棒设置，所述连接组件被分成多组连接单元，每组所述连接单元包括一个所述第一导电棒、一个所述第二导电棒和一个所述电连组件，每个所述电连组件仅连接该组内的第一导电棒和第二导电棒。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB板上设有：多个第一焊盘，所述多个第一焊盘沿纵向方向依次并排间隔设置，所述多个第一导电棒和所述多个第一焊盘一一对应焊接相连；多个第二焊盘，所述多个第二焊盘沿纵向方向依次并排间隔设置，所述多个第二导电棒和所述多个第二焊盘一一对应焊接相连。

根据本实用新型的一些实施例，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘在横向方向上相对设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接组件中相邻的任意两个导电棒中均包括一个第一导电棒和一个第二导电棒。

根据本实用新型的一些实施例，所述电连组件包括：纵向导电槽，所述纵向导电槽沿纵向方向延伸，所述纵向导电槽纵跨所述多个第一导电棒和所述多个第二导电棒设置，所述纵向导电槽和所述多个第一导电棒、所述多个第二导电棒彼此间隔开，所述纵向导电槽的底壁上设有通孔；第一导电塞，所述第一导电塞的下端穿过所述通孔后与该组中的第一导电棒接触；第二导电塞，所述第二导电塞的下端穿过所述通孔后与该组中的第二导电棒接触。

根据本实用新型的一些实施例，所述通孔包括多个，多个所述通孔沿所述纵向导电槽的长度方向间隔设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述通孔形成为沿所述纵向导电槽的长度方向延伸的长孔，所述长孔的长度与所述纵向导电槽的长度大致相等，所述第一导电塞和所述第二导电塞可移动地设在所述长孔内。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电棒上设有第一凹槽，所述第二导电棒上设有第二凹槽，所述第一导电塞的下端穿过所述通孔后定位在所述第一凹槽内，所述第二导电塞的下端穿过所述通孔后定位在所述第二凹槽内。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一凹槽沿所述第一导电棒的长度方向延伸，所述第一凹槽的长度与所述第一导电棒的长度大致相等。

根据本实用新型第二方面实施例的移动终端，包括根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件。

根据本实用新型实施例的移动终端，通过设置根据本实用新型上述第一方面实施例的PCB板组件，不仅可以降低移动终端的生产制造成本，并且使得移动终端的工作性能更好，从而提高移动终端的产品品质。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术中的PCB板组件；

图2是根据本实用新型实施例的PCB板组件；

图3是图2中所示的PCB板组件的A处放大图；

图4是根据本实用新型实施例的移动终端的结构示意图。

附图标记：

PCB板1’；第一元件11’；第二元件12’；过孔13’。

PCB板组件100；

PCB板1；第一元件11；第一引脚111；

第二元件12；第二引脚121；

第一焊盘13；

第二焊盘14；

连接组件2；第一导电棒21；

第二导电棒22；

电连组件23；纵向导电槽231；第一导电塞232；第二导电塞233；

第一连接线101；第二连接线102；

移动终端200。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图2-图3描述根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件100。

如图2-图3所示，根据本实用新型实施例的PCB板组件100包括：PCB板1和连接组件2。

PCB板1上设有第一元件11和第二元件12，第一元件11包括多个第一引脚111，第二元件12包括多个第二引脚121，连接组件2设在PCB板1上以实现第一元件11和第二元件12之间的电连接。具体地，连接组件2包括多个第一导电棒21和多个第二导电棒22，第一导电棒21和第一引脚111电连接，第二导电棒22和第二引脚121电连接，且第一导电棒21和第二导电棒22电连接，从而实现第一引脚111和第二引脚121的电连接。

根据本实用新型实施例的PCB板组件100，通过在PCB板1上设置连接组件2，第一元件11和第二元件12通过连接组件2实现电连接，从而可以减少PCB板1上过孔的数量，由此可以降低PCB板1上产生的分布电容，保证电子元件之间信号传递的完整性，提高PCB板组件100的工作性能。

在本实用新型的一些实施例中，多个第一导电棒21和多个第一引脚111一一对应相连，多个第二导电棒22和多个第二引脚121一一对应相连，连接方便，PCB板组件100整体可靠性高。

在本实用新型的一个优选实施例中，如图2所示，第一导电棒21和第一引脚111之间具有第一连接线101，第二导电棒22和第二引脚121之间具有第二连接线102，第一连接线101和第二连接线102均位于PCB板1的表层，也就是说，第一导电棒21和第一引脚111通过第一连接线101电连接，第二导电棒22和第二引脚121通过第二连接线102电连接，第一连接线101布设在PCB板1的表层，第二连接线102也布设在PCB板1的表层，第一导电棒21和第一引脚111，以及第二导电棒22和第二引脚121之间的连接灵活、方便，并且第一连接线101和第二连接线102均布设在PCB板1的表层，可以方便PCB板组件100的布线，简化生产工艺。

优选地，如图2所示，多条第一连接线101彼此不交叉，多条第二连接线102彼此不交叉，从而使得PCB板组件100的布线更加规整，PCB板组件100工作可靠性高。

在本实用新型的一些实施例中，如图2和图3所示，连接组件2还包括多个沿纵向方向延伸的电连组件23，多个电连组件23沿横向方向依次并排间隔设置，多个第一导电棒21均沿横向方向延伸，且多个第一导电棒21沿纵向方向依次并排间隔设置，多个第二导电棒22均沿横向方向延伸，且多个第二导电棒22沿纵向方向依次并排间隔设置，第一导电棒21和第二导电棒22沿纵向方向设置在同一排，电连组件23纵跨第一导电棒21和第二导电棒22设置，连接组件2被分成多组连接单元，每组连接单元包括一个第一导电棒21、一个第二导电棒22和一个电连组件23，每个电连组件23仅连接该组内的第一导电棒21和第二导电棒22，第一导电棒21和第二导电棒22之间的连接更加方便和规整。

具体地，在设计时可以根据第一元件11的第一引脚111和第二元件12的第二引脚121之间的连接关系，对连接组件2中的多个第一导电棒21、多个第二导电棒22和多个电连组件23进行分组和连接，从而实现第一引脚111和第二引脚121之间的电连接，由此实现第一元件11和第二元件12之间的电连接，由于第一导电棒21、第二导电棒22之间均为间隔分布，并且电连组件23仅连接该组内的第一导电棒21和第二导电棒22，这样可以避免第一引脚111和第二引脚121之间的连接发生干涉，第一引脚111和第二引脚121之间的连接通过连接组件2在PCB板1的表层上完成，连接组件2可以矫正第一元件11和第二元件12之间的信号引脚连接顺序部不一致的情况，避免第一元件11和第二元件12之间的连接出现交叉和干涉，从而可以减少PCB板1的层数和PCB板1上过孔的数量，降低PCB板1上产生的分布电容和生产成本，保证电子元件之间的信号传递的完整性。

可选地，第一导电棒21和第二导电棒22可以均为金属件，也就是说，第一导电棒21和第二导电棒22可以均由金属材料生产制造而成，例如可以由铜、铁、铝等金属材料制成。通过使第一导电棒21和第二导电棒22为金属件，使得第一导电棒21和第二导电棒22的导电性能更好，从而可以提高PCB板组件100的工作性能。

在本实用新型实施例的一些实施例中，如图2所示，PCB板1上设有多个第一焊盘13和多个第二焊盘14，多个第一焊盘13沿纵向方向依次并排间隔设置，多个第一导电棒21和多个第一焊盘13一一对应焊接相连，多个第二焊盘14沿纵向方向依次并排间隔设置，多个第二导电棒22和多个第二焊盘14一一对应焊接相连，第一导电棒21和第二导电棒22分别通过第一焊盘13和第二焊盘14焊接固定在PCB板1上，连接方便，并且连接可靠性高。

可以想到的是，可以将第一元件11的多个第一引脚111和多个第一焊盘13一一对应焊接相连，第二元件12的多个第二引脚121和多个第二焊盘14一一对应焊接相连，即可实现第一引脚111和第一导电棒21、第二引脚121和第二导电棒22之间的电连接，连接简单、方便，并且连接可靠性高。

可选地，如图2-图3所示，多个第一焊盘13和多个第二焊盘14在横向方向上相对设置，结构美观，并且方便第一焊盘13和第一导电棒21、第二焊盘14和第二导电棒22之间的连接。

当然，本申请并不限于此，多个第一焊盘13和多个第二焊盘14也可以沿纵向方向设置在一排，从而使得PCB板组件100的结构设计更加多样化。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，连接组件2中相邻的任意两个导电棒中均包括一个第一导电棒21和一个第二导电棒22，这样可以缩短第一导电棒21和第二导电棒22之间的间距，从而可以缩短连接组件2的长度，降低PCB板组件100的整体的生产制造成本。

当然，本申请并不限于此，多个第一导电棒21可以彼此相邻设置，多个第二导电棒22也可以彼此相邻设置，PCB板组件100的结构设计更加多样化，应用更加灵活。

在本实用新型的一个优选实施例中，如图2-图3所示，电连组件23包括纵向导电槽231、第一导电塞232和第二导电塞233，纵向导电槽231沿纵向方向延伸，纵向导电槽231纵跨多个第一导电棒21和多个第二导电棒22设置，纵向导电槽231和多个第一导电棒21、多个第二导电棒22彼此间隔开，纵向导电槽231的底壁上设有通孔，第一导电塞232的下端穿过通孔后与该组中的第一导电棒21接触，第二导电塞233的下端穿过通孔后与该组中的第二导电棒22接触，也就说是，第一导电棒21通过第一导电塞232与纵向导电槽231相连，第二导电棒22通过第二导电塞233与纵向导电槽231相连，由此实现第一导电棒21和第二导电棒22之间的电连接，电连组件23结构简单、整齐和美观，电连组件23和第一导电棒21、第二导电棒22之间的连接灵活、方便。

进一步地，第一导电棒21上设有第一凹槽(图未示出)，第二导电棒22上设有第二凹槽(图未示出)，第一导电塞232的下端穿过通孔后定位在第一凹槽内，第二导电塞233的下端穿过通孔后定位在第二凹槽内，通过在第一导电棒21和第二导电棒22上分别设置第一凹槽和第二凹槽，从而可以将第一导电塞232和第二导电塞233分别定位在第一凹槽和第二凹槽内，第一导电塞232的一端被卡在纵向导电槽231的通孔内，另一端被卡在第一凹槽内，第二导电塞233的一端被卡在纵向导电槽231的通孔内，另一端被卡在第二凹槽内，不会因PCB板组件100发生晃动而导致第一导电塞232和纵向导电槽231和/或第一导电棒21之间，第二导电塞233和纵向导电槽231和/或第二导电棒22之间分离开，第一导电塞232与纵向导电槽231、第一导电棒21之间的接触更加稳定可靠，第二导电塞233和纵向导电槽231、第二导电棒22之间的接触更加稳定可靠，从而保证第一元件11和第二元件12之间连接的可靠性，由此保证PCB板组件100的工作性能更加稳定。

可以想到的是，纵向导电槽231上的通孔位于该组内的第一导电棒21和第二导电棒22的正上方，可以更加便于导电塞和导电棒进行接触配合，导电塞插入通孔后仅需要向下竖直移动即可实现其与该组内的导电棒之间的配合。

由于第一引脚111和第二引脚121之间的连接顺序的复杂性，并且对不同的电子元件，第一引脚111和第二引脚121的连接循序是不同的，为了便于连接组件2的批量化生产，优选地，通孔可以包括多个，也就是说，纵向导电槽231上可以设置多个通孔，多个通孔沿纵向导电槽231的长度方向间隔设置，多个通孔一一对应地设置于多个第一导电棒21和多个第二导电棒22的上方，这样可以使得纵向导电槽231通用性更好，便于纵向导电槽231的批量生产制造，并且使得PCB板组件100的装配更加简单和方便，降低PCB板组件100的装配难度。

当然，通孔也可以形成为沿纵向导电槽231的长度方向延伸的长孔，长孔的长度与纵向导电槽231的长度大致相等，第一导电塞232和第二导电塞233可移动地设在长孔内，通过第一导电塞232和第二导电塞233在长孔内的移动，可以实现任意两个第一导电棒21和第二导电棒22之间的电连接，纵向导电槽231的结构更加简单、通用性更好，连接更加方便。

可选地，第一凹槽沿第一导电棒21的长度方向延伸，第一凹槽的长度与第一导电棒21的长度大致相等，从而可以提高第一导电棒21生产制造的通用性，连接更加方便。

可选地，第二凹槽沿第二导电棒22的长度方向延伸，第二凹槽的长度与第二导电棒22的长度大致相等，从而可以提高第二导电棒22生产制造的通用性，连接更加方便。

下面参考图4描述根据本实用新型第二方面实施例的移动终端200，包括根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件100。在本实用新型实施例中，该移动终端200可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，该移动终端200可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，移动终端200可以为手机(如图4中所示)、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

根据本实用新型实施例的移动终端200，通过设置根据本实用新型第一方面实施例的PCB板组件100，可以降低移动终端200的生产制造成本，并且提高移动终端200的信号的稳定性以及移动终端200的工作性能和产品品质。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。