本申请涉及终端技术领域，具体是涉及一种扬声器组件及移动终端。
背景技术：
手机等终端设备扬声器功率越来越大，带来音质提升的同时扬声器的发热现象也越来越明显，尤其是扬声器的顶部及底部的发热量较大，从而使得扬声器温度升高，降低了扬声器的工作稳定性，且发热量过大的部位会使得发热过于集中，从而导致局部过热。
技术实现要素：
本申请实施例一方面提供了一种扬声器组件，所述扬声器组件包括：壳体，所述壳体设有一容置空间及与所述容置空间连通的开口；扬声器，设置于所述容置空间内，包括出音侧及远离所述出音侧的背音侧，所述出音侧与所述开口对应设置；多个导热颗粒，填充于所述容置空间内，用于吸收所述扬声器产生的至少部分热量，并将所述至少部分热量传导至所述壳体，以提升所述扬声器组件的散热速度。
本申请实施例另一方面还提供一种移动终端，所述移动终端包括上述的扬声器组件。
本申请实施例提供的扬声器组件实施例，通过多个导热颗粒填充于壳体形成的容置空间内，以吸收设置于该容置空间内的扬声器产生的至少部分热量，并将所述至少部分热量传导至所述壳体，以提升所述扬声器组件的散热速度，降低了扬声器的温度，提高了扬声器的工作稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的扬声器组件第一实施例的结构示意图；
图2是图1中A部分的放大示意图；
图3是图1中导热板的另一连接示意图；
图4是图1中导热板的截面示意图；
图5是本申请提供的扬声器组件第二实施例的结构示意图；
图6是图5中导热板的另一连接示意图；
图7是本申请提供的扬声器组件第三实施例的结构示意图；
图8是图7中导热板的另一连接示意图；
图9是本申请提供的扬声器组件第四实施例的结构示意图；
图10是图9中导热颗粒振动的状态示意图；
图11是本申请提供的扬声器组件第五实施例的结构示意图；
图12是图11中多个导热颗粒依次排列的第一结构示意图；
图13是图11中多个导热颗粒依次排列的第二结构示意图；
图14是图11中多个导热颗粒依次排列的第三结构示意图；
图15是图11中多个导热颗粒依次排列的第四结构示意图；
图16是图11中多个导热颗粒依次排列的第五结构示意图；
图17是图11中多个导热颗粒依次排列的第六结构示意图；
图18是本申请提供的移动终端实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本申请提供的扬声器组件10第一实施例的结构示意图，本实施例的扬声器组件10实施例包括壳体11、扬声器12及导热板13。
壳体11包括侧壁111、顶壁112及底壁113，侧壁111呈环形设置且与顶壁112及底壁113连接，以形成第一容置空间114。
其中，顶壁112设有与第一容置空间114连通的开口1121，底壁113与顶壁112相对设置。
可选的，如图2所示，顶壁112和底壁113中的至少一个设有第一加强部1121，本实施例图2中以顶壁112设有第一加强部1121为例，第一加强部1121为凹槽，在其他实施例中，第一加强部1121也可以为凸起。
进一步参阅图1，扬声器12设置于第一容置空间114内，包括出音侧121以及远离出音侧121的背音侧122，且出音侧121与开口1121对应设置。
其中，扬声器12在工作时会产生热量，尤其是扬声器12的出音侧121以及背音侧122产生的热量较多，从而使得扬声器12产生于壳体11靠近出音侧121的顶壁112及靠近背音侧122的底壁113的热量较多。
具体的，扬声器12包括位于出音侧121的扬声器振膜(图中未示出)，扬声器振膜在工作时高速振动产生声波，这一过程会产生大量的热；进一步的，本实施例的扬声器组件10还包括电路板14，电路板14设置于底壁113上且与扬声器12电连接，以驱动扬声器12，也即电路板14在扬声器12的背音侧122与扬声器12电连接，电路板14在驱动扬声器12时扬声器12在背音侧122同样会产生大量的热；综上所述，扬声器振膜以及电路板14使得扬声器12在工作时，出音侧121以及背音侧122会产生较多的热量。
导热板13设置于第一容置空间114内，用于吸收扬声器12产生的至少部分热量，并将至少部分热量传导至壳体11，以提升扬声器组件10的散热速度。
具体的，导热板13与侧壁111、顶壁112及底壁113中的至少一个连接，以将吸收于扬声器12产生于第一容置空间114内的的至少部分热量传导至侧壁111、顶壁112及底壁113中的至少一个，在本实施例图示中，导热板13包括第一子导热板13a及第二子导热板13b，第一子导热板13a连接顶壁112及侧壁111，第二子导热板13b连接底壁113及侧壁111，以将吸收于扬声器12的至少部分热量分别传导至侧壁111、顶壁112与底壁113，在其他实施例中，导热板13也可以仅与侧壁111、顶壁112和底壁113中的一个连接，以将吸收于扬声器12的至少部分热量传导至侧壁111、顶壁112和底壁113中一个，还可以如图3所示，一导热板13同时连接侧壁111、顶壁112及底壁113，以通过该导热板13同时将吸收于扬声器12的至少部分热量传导至侧壁111、顶壁112和底壁113。
可选的，如图2所示，导热板13设有第二加强部131，本实施例图2中以第一子导热板13a设有第二加强部131为例，第二加强部131与第一加强部1121配合设置，以增加顶壁112与底壁113中的至少一个与导热板13的连接面积，进而增加传导的热量及传导热量的速度。
可选的，第二加强部131为与第一加强部1121的凹槽配合的凸起，在其他实施例中，第二加强部131也可以是与凸起配合的凹槽。
可以理解的，导热板13与侧壁111的连接处，可如上述的导热板13与顶壁112及底壁113中的至少一个的连接处相同，设有凹槽及凸起的加强部，以增加导热板13与侧壁111的连接面积，进而增加导热板13传递至侧壁111的热量及传递速度。
进一步的，由于扬声器12的出音侧121及背音侧122产生的热量较多，因而靠近出音侧121及背音侧122的顶壁112及底壁113直接吸收出音侧121及背音侧122产生的至少部分热量，相对于侧壁111吸收的热量也较多，在这种情况下，本实施例中的导热板13还可以连接顶壁112和底壁113中的至少一个与侧壁111，以将扬声器12产生于顶壁112及底壁113中的至少一个的部分热量传递至侧壁111，使得壳体11吸收的热量均匀分布于顶壁112及底壁113中的至少一个和侧壁111，防止局部过热。
可选的，如图4所示，导热板13设有第二容置空间132，第二容置空间132内填充有导热颗粒1321，导热颗粒1321在扬声器12工作产生振动时碰撞传热，以增加导热板13吸收扬声器12产生的热量及速度，且增加传导至侧壁111、顶壁112与底壁113中至少一个的热量及传导速度。
可选的，导热颗1321为包括但不限于金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒中的至少一种。
本实施例提供的扬声器组件，通过导热板与壳体的侧壁、顶壁和底壁中的至少一个连接，以吸收扬声器产生的至少部分热量，并将该至少部分热量传导至侧壁、顶壁和底壁中至少一个，提升扬声器组件的散热速度，降低了扬声器的温度，提高了扬声器的工作稳定性，且在顶壁与底壁热量过高时，导热板连接顶壁和底壁中的至少一个与侧壁，将顶壁与底壁中至少一个的至少部分热量传递至侧壁，使得壳体吸收的热量分布均匀，防止出现局部过热的情况。
参阅图5，图5是本申请提供的扬声器组件20第二实施例的结构示意图，本实施例的扬声器组件20实施例包括壳体11、扬声器12及导热板23。
壳体11包括侧壁111、顶壁112及底壁113，侧壁111呈环形设置且与顶壁112及底壁113连接，以形成第一容置空间114。
其中，顶壁112设有与第一容置空间114连通的开口1121，底壁113与顶壁112相对设置。
扬声器12设置于第一容置空间114内，包括出音侧121以及远离出音侧121的背音侧122，且出音侧121与开口1121对应设置。
其中，扬声器12在工作时会产生热量，尤其是扬声器12的出音侧121以及背音侧122产生的热量较多，从而使得扬声器12产生于壳体11靠近出音侧121的顶壁112及靠近背音侧122的底壁113的热量较多。
具体的，扬声器12包括位于出音侧121的扬声器振膜(图中未示出)，扬声器振膜在工作时高速振动产生声波，这一过程会产生大量的热；进一步的，本实施例的扬声器组件20还包括电路板14，电路板14设置于底壁113上且与扬声器12电连接，以驱动扬声器12，也即电路板14在扬声器12的背音侧122与扬声器12电连接，电路板14在驱动扬声器12时扬声器12在背音侧122同样会产生大量的热；综上所述，扬声器振膜以及电路板14使得扬声器12在工作时，出音侧121以及背音侧122会产生较多的热量。
导热板23设置于第一容置空间114内，用于吸收扬声器12产生的至少部分热量，并将至少部分热量传导至壳体11，以提升扬声器组件10的散热速度。
具体的，导热板23贴设于扬声器12，以吸收扬声器12产生的至少部分热量。
进一步的，导热板23与侧壁111连接，以使得导热板23吸收的至少部分热量传递至侧壁111。
可以理解的，由于扬声器12的出音侧121及背音侧122产生的热量较多，因而靠近出音侧121及背音侧122的顶壁112及底壁113直接吸收出音侧121及背音侧122产生的至少部分热量，相对于侧壁111吸收的热量也较多，在这种情况下，本实施例中导热板23与扬声器12及侧壁111连接，使得扬声器12产生的至少部分热量传递至侧壁111，可以使得壳体11吸收的热量均匀分散至侧壁111、顶壁112及底壁113，防止局部过热。
可选的，如图6所示，导热板23在贴设于扬声器12时，还可以与顶壁112及底壁113中的至少一个连接，本实施例图6中以导热板23与顶壁112连接为例，以在将吸收扬声器12产生的部分热量传递至侧壁111的同时，将热量传递至顶壁112及底壁113中的至少一个，且当顶壁112及底壁113中的热量过多时，还可以将顶壁112及底壁113中至少一个的至少部分热量传递至侧壁111，防止局部过热。
可选的，与上述第一实施例相同，导热板23设有第二容置空间132，第二容置空间132内填充有导热颗粒1321，导热颗粒1321在扬声器12工作产生振动时碰撞传热，以增加导热板23吸收扬声器12产生的热量及吸收速度，并增加导热板23传递的热量及传递速度。
可选的，导热颗粒1321为包括但不限于金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒中的至少一种。
本实施例提供的扬声器组件，通过导热板贴设于扬声器，以吸收扬声器本身的至少部分热量，且导热板进一步与壳体的侧壁连接，将吸收的热量传递至侧壁，以提高扬声器组件的散热速度，降低了扬声器的温度，提高扬声器的工作稳定性，且使得壳体吸收扬声器产生的至少部分热量分布均匀，防止出现局部过热的情况。
参阅图7，图7是本申请提供的扬声器组件30第三实施例的结构示意图，本实施例的扬声器组件30实施例包括壳体11、扬声器12及导热板33。
壳体11包括侧壁111、顶壁112及底壁113，侧壁111呈环形设置且与顶壁112及底壁113连接，以形成第一容置空间114。
其中，顶壁112设有与第一容置空间114连通的开口1121，底壁113与顶壁112相对设置。
扬声器12设置于第一容置空间114内，包括出音侧121以及远离出音侧121的背音侧122，且出音侧121与开口1121对应设置。
其中，扬声器12在工作时会产生热量，尤其是扬声器12的出音侧121以及背音侧122产生的热量较多，从而使得扬声器12产生于壳体11靠近出音侧121的顶壁112及靠近背音侧122的底壁113的热量较多。
具体的，扬声器12包括位于出音侧121的扬声器振膜(图中未示出)，扬声器振膜在工作时高速振动产生声波，这一过程会产生大量的热；进一步的，本实施例的扬声器组件30还包括电路板14，电路板14设置于底壁113上且与扬声器12电连接，以驱动扬声器12，也即电路板14在扬声器12的背音侧122与扬声器12电连接，电路板14在驱动扬声器12时扬声器12在背音侧122同样会产生大量的热；综上所述，扬声器振膜以及电路板14使得扬声器12在工作时，出音侧121以及背音侧122会产生较多的热量。
导热板33设置于第一容置空间114内，用于吸收扬声器12产生的至少部分热量，并将至少部分热量传导至壳体11，以提升扬声器组件10的散热速度。
具体的，导热板33与电路板14连接，以吸收电路板14驱动扬声器12时扬声器的背音侧122产生的至少部分热量。
进一步的，导热板33与侧壁111连接，以使得吸收的至少部分热量传递至侧壁111。
可以理解的，由于扬声器12的出音侧121及背音侧122产生的热量较多，因而靠近出音侧121及背音侧122的顶壁112及底壁113直接吸收出音侧121及背音侧122产生的至少部分热量，相对于侧壁111吸收的热量也较多，在这种情况下，本实施例中导热板33与电路板14及侧壁111连接，使得扬声器12产生的至少部分热量传递至侧壁111，可以使得壳体11吸收的热量均匀分散至侧壁111、顶壁112及底壁113，防止局部过热。
可选的，如图8所示，导热板33在与电路板14连接时，还可以与顶壁112及底壁113中的至少一个连接，本实施例图8中以导热板33与底壁113连接为例，以在将吸收电路板14驱动扬声器12时扬声器12产生的至少部分热量传递至侧壁111的同时，将热量传递至顶壁112及底壁113中的至少一个，且当顶壁112及底壁113中的热量过多时，还可以将顶壁112及底壁113中至少一个的至少部分热量传递至侧壁111，防止局部过热。
可选的，与上述第一实施例相同，导热板33设有第二容置空间132，第二容置空间132内填充有导热颗粒1321，导热颗粒1321在扬声器12工作产生振动时碰撞传热，以增加导热板33吸收电路板14驱动扬声器12时产生的热量及吸收速度，并进一步增加导热板33吸收的热量传递至侧壁111的热量及传递速度。
可选的，导热颗粒1321为包括但不限于金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒中的至少一种。
本实施例提供的扬声器组件，通过导热板与电路板连接，以吸收电路板驱动扬声器时扬声器产生的至少部分热量，且导热板进一步与壳体的侧壁连接，将吸收的部分热量传递至侧壁，以提高扬声器组件的散热速度，降低扬声器的温度，提高扬声器的工作稳定性，且使得壳体吸收扬声器产生的至少部分热量分布均匀，防止出现局部过热的情况。
参阅图9，图9是本申请提供的扬声器组件40第四实施例的结构示意图，本实施例的扬声器组件40包括壳体11、扬声器12及多个导热颗粒43。
壳体11设有一容置空间114及与容置空间114连通的开口1121。
具体的，壳体11包括侧壁111、顶壁112及底壁113，侧壁111呈环形设置且与顶壁112及底壁113连接，以形成容置空间114。
其中，开口1121设置于顶壁112，底壁113与顶壁112相对设置。
扬声器12设置于容置空间114内，包括出音侧121以及远离出音侧121的背音侧122，且出音侧121与开口1121对应设置。
其中，扬声器12在工作时会产生热量，尤其是扬声器12的出音侧121以及背音侧122产生的热量较多。
具体的，扬声器12包括位于出音侧121的扬声器振膜(图中未示出)，扬声器振膜在工作时高速振动产生声波，这一过程会产生大量的热；进一步的，本实施例的扬声器组件40还包括电路板14，电路板14设置于底壁113上且与扬声器12电连接，以驱动扬声器12，也即电路板14在扬声器12的背音侧122与扬声器12电连接，电路板14在驱动扬声器12时扬声器12在背音侧122同样会产生大量的热；综上所述，扬声器振膜以及电路板14使得扬声器12在工作时，出音侧121以及背音侧122会产生较多的热量。
多个导热颗粒43填充于容置空间114内，用于吸收扬声器12产生的至少部分热量，并将该至少部分热量传导至壳体11，以提升扬声器组件40的散热速度。
具体的，多个导热颗粒43填充于扬声器12及侧壁111之间，以吸收扬声器12产生于扬声器12及侧壁111之间的部分热量。
进一步的，如图10所示，扬声器12在工作时会产生振动，该振动会带动多个导热颗粒43在扬声器12与侧壁111之间振动，以使得多个导热颗粒43与侧壁111、顶壁112及底壁113中的至少一个接触，从而在接触过程中将扬声器12产生于扬声器12与侧壁111之间的部分热量传导至侧壁111、顶壁112及底壁113中的至少一个。其中，在多个导热颗粒43振动的过程中，多个导热颗粒43之间进行碰撞传热，增加多个导热颗粒43吸收的热量、传递的热量以及吸收的速度和传递的速度。
可选的，扬声器12与侧壁111之间的区域的体积与多个导热颗粒43的体积比为6～10:1，可以理解的，扬声器12与侧壁111之间的区域作为扬声器12的后音腔，若多个导热颗粒43的体积过大，则会导致后音腔的体积变小，降低扬声器12的出音质量，若多个导热颗粒43的体积过小，则会使得吸收热量的效果变差，从而使得扬声器12的散热效果变差。
可选的，导热颗粒43为包括但不限于金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒中的至少一种。
本实施例提供的扬声器组件，通过多个导热颗粒填充于壳体的侧壁与扬声器之间，以吸收扬声器产生于侧壁与扬声器之间的至少部分热量，且多个导热颗粒在扬声器工作产生振动时，与侧壁、顶壁及侧壁中的至少一个接触，以将扬声器产生于扬声器与侧壁之间的部分热量传导至侧壁、顶壁及底壁中的至少一个，使得扬声器产生的至少部分热量传导至壳体，提高扬声器组件的散热速度，降低扬声器的温度，提高扬声器的工作稳定性。
参阅图11，图11是本申请提供的扬声器组件50第五实施例的结构示意图，本实施例的扬声器组件50包括壳体11、扬声器12及多个导热颗粒53。
壳体11设有一容置空间114及与容置空间114连通的开口1121。
具体的，壳体11包括侧壁111、顶壁112及底壁113，侧壁111呈环形设置且与顶壁112及底壁113连接，以形成容置空间114。
其中，开口1121设置于顶壁112，底壁113与顶壁112相对设置。
扬声器12设置于容置空间114内，包括出音侧121以及远离出音侧121的背音侧122，且出音侧121与开口1121对应设置。
其中，扬声器12在工作时会产生热量，尤其是扬声器12的出音侧121以及背音侧122产生的热量较多。
具体的，扬声器12包括位于出音侧121的扬声器振膜(图中未示出)，扬声器振膜在工作时高速振动产生声波，这一过程会产生大量的热；进一步的，本实施例的扬声器组件50还包括电路板14，电路板14设置于底壁113上且与扬声器12电连接，以驱动扬声器12，也即电路板14在扬声器12的背音侧122与扬声器12电连接，电路板14在驱动扬声器12时扬声器12在背音侧122同样会产生大量的热；综上所述，扬声器振膜以及电路板14使得扬声器12在工作时，出音侧121以及背音侧122会产生较多的热量。
多个导热颗粒53填充于容置空间114内，用于吸收扬声器12产生的至少部分热量，并将该至少部分热量传导至壳体11，以提升扬声器组件50的散热速度。
具体的，多个导热颗粒53填充于扬声器12及侧壁111之间，以吸收扬声器12产生于扬声器12及侧壁111之间的部分热量。进一步的，本实施例的扬声器组件50还包括隔离网55，隔离网55设置于容置空间114内，以将扬声器12与侧壁111之间的区域间隔形成多个子区域56，多个导热颗粒53填充于多个子区域56中。
可选的，隔离网55与顶壁112相对设置或与侧壁111相对设置，以使得多个子区域56在远离顶壁112的方向或在远离侧壁111的方向上依次排列，本实施例图11中以多个子区域56在远离顶壁112的方向上依次排列为例。
进一步的，扬声器12在工作时会产生振动，该振动会带动多个导热颗粒53在扬声器12与侧壁111之间振动，在本实施例中，也即多个导热颗粒53在多个子区域56中振动，在振动的过程中，使得多个导热颗粒53与侧壁111、顶壁112及底壁113中的至少一个接触，从而在接触过程中将扬声器12产生于扬声器12与侧壁111之间的部分热量传导至侧壁111、顶壁112及底壁113中的至少一个。
其中，在多个导热颗粒53振动的过程中，多个导热颗粒53之间进行碰撞传热，增加多个导热颗粒53吸收的热量、传递的热量以及吸收的速度和传递的速度。
可选的，扬声器12与侧壁111之间的区域的体积与多个导热颗粒53的体积比为6～10:1，可以理解的，扬声器12与侧壁111之间的区域作为扬声器12的后音腔，若多个导热颗粒53的体积过大，则会导致后音腔的体积变小，降低扬声器12的出音质量，若多个导热颗粒53的体积过小，则会使得吸收热量的效果变差，从而使得扬声器组件50的散热效果变差。
共同参阅图12至图17，在其他实施例中，多个子区域56中的多个导热颗粒53的直径，在远离顶壁112的方向上依次递增或递减，或在远离侧壁111的方向上依次递增或递减，或在从顶壁112及底壁113至顶壁112与底壁113之间的方向上依次递增或递减。
由于扬声器12的出音侧121及背音侧122产生的热量较多，因此，当多个子区域56中的多个导热颗粒53的直径，在如图12所示的远离顶壁112的方向上依次递增时，靠近背音侧122的子区域56中的导热颗粒53的直径较大，同理，当多个子区域56中的多个导热颗粒53的直径，在如图13所示的远离顶壁112的方向上依次递减时，靠近出音侧121的子区域56中的导热颗粒53的直径较大，或者当多个子区域56中的多个导热颗粒53的直径，如图14所示的在从顶壁112及底壁113至顶壁112与底壁113之间的方向上依次递减时，靠近出音侧121及背音侧122的子区域56中的导热颗粒53的直径较大，能够在如上述的多个导热颗粒53的体积在一定范围内时，使得靠近产生热量较大的出音侧121及背音侧122中至少一个的子区域56中的导热颗粒53的直径较大，提高靠近出音侧121及背音侧122中至少一个的子区域56中导热颗粒53吸收的热量、吸收速度、传导的热量及传导速度，进而更有效的提高扬声器组件50的散热速度。
进一步的，当多个子区域56中的多个导热颗粒53的直径，在如图15所示的从顶壁112及底壁113至顶壁112与底壁113之间的方向上依次递增时，与顶壁112及底壁113不相邻的子区域56中的导热颗粒53的直径较大，吸收扬声器12产生的热量及吸收速度较大，从而在多个导热颗粒53在将吸收的热量传导至侧壁111、顶壁112及底壁113时，传导至侧壁111的热量大于传导至顶壁112及底壁113的热量，也即将多个导热颗粒53吸收的热量中的大部分传导至不靠近出音侧121及背音侧122的侧壁111，使得壳体111吸收的热量均匀分布于侧壁111、顶壁112及底壁113，防止局部过热。
进一步的，在远离侧壁111的方向上，由于距离扬声器12越来越近，扬声器12产生的热量在该方向上也越来越多，因此，当多个子区域56中的多个导热颗粒53的直径，在如图16所示的在远离侧壁111的方向上依次递增时，靠近扬声器12的子区域56中的导热颗粒53的直径较大，能够在如上述的多个导热颗粒53的体积在一定范围内时，使得热量较多的子区域56中的导热颗粒53的直径较大，提高靠近扬声器12的子区域56中导热颗粒53吸收的热量、吸收速度、传导的热量及传导速度，进而更有效的提高扬声器组件50的散热速度。
进一步的，当多个子区域56中的多个导热颗粒53的直径，在如图17所示的在远离侧壁111的方向上依次递减时，靠近侧壁111的子区域56中的导热颗粒53的直径较大，能够在如上述的多个导热颗粒53的体积在一定范围内时，使得多个导热颗粒53传导至侧壁111的热量大于传导至顶壁112及底壁113的热量，使得壳体111吸收的热量均匀分布于侧壁111、顶壁112及底壁113，防止局部过热。
在又一实施例中，还可以是多个子区域56中的多个导热颗粒53的导电系数，在远离侧壁111的方向上依次递增或递减，或在远离顶壁112的方向上依次递增或递减，或从顶壁112及底壁113向顶壁112及底壁113之间的方向上依次递增或递减，其中，多个子区域56中的多个导热颗粒53的导电系数的依次排列的原理，与上述多个子区域56中的多个导热颗粒53的直径依次排列的原理相同，在此不再赘述。
可选的，导热颗粒53为包括但不限于金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒中的至少一种。
本实施例提供的扬声器组件，通过隔离网将壳体的侧壁与扬声器之间的区域间隔形成多个子区域，多个导热颗粒填充于多个子区域中，以吸收扬声器产生于侧壁与扬声器之间的部分热量，并在扬声器工作产生振动时，在多个子区域中振动，且与侧壁、顶壁及底壁中的至少一个接触，以将扬声器产生于侧壁与扬声器之间的部分热量传导至侧壁、顶壁及底壁中的至少一个，相对于多个导热颗粒填充于侧壁与扬声器之间的整个区域，减小了多个导热颗粒的振动空间，提高了子区域中导热颗粒与侧壁、顶壁及底壁中至少一个的接触次数以及子区域中导热颗粒之间的碰撞次数，从而提高子区域中导热颗粒吸收的热量及吸收速度，并提高子区域中导热颗粒传导的热量及传导速度。
参阅图18，图18是本申请提供的移动终端60实施例的结构示意图，该移动终端60可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
其中，本实施例的移动终端60包括扬声器组件61，该扬声器组件61为上述任一实施例中的扬声器组件。
以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。