一种射频本振组件结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及无线电通信的接收与发送，特别涉及一种无线电综合测试仪的一种射频本振组件结构。
【背景技术】
[0002]在目前的通信设备的设计与生产过程中，由于内部硬件电路设计的不够合理，各组件之间的布局不够紧凑合理，使得硬件设备具有较大的外壳尺寸，从而导致大多存在这样的问题，即性能较低、体积过大、重量偏重，不易操作。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是为一种手持无线电综合测试仪内部的硬件电路提供保护的射频本振组件结构，使设备内部硬件电路得到保护且同时能够减小设备体积。
[0004]为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案。
[0005]一种射频本振组件结构，整体为一壳体，所述壳体形状为矩形且在矩形的左上角和右上角带有两个凸头，整个壳体包括；
本振壳体部分射频壳体部分屏蔽盒壳体部分衰减器盖部分频参及本振板部分射频前端部分
所述本振壳体部分、射频壳体部分、屏蔽盒壳体部分、衰减器盖部分、频参及本振板部分、射频前端部分均设置在壳体上。
[0006]所述本振壳体部分和所述频参及本振板部分位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的背面左侧中间位置。
[0007]所述射频壳体部分，所述射频前端部分位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的左下角位置。
[0008]所述屏蔽盒壳体部分位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠左位置。
[0009]所述衰减器盖部分位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠上位置。
[0010]与现有技术相比，本发明的有益效果:使得各组件之间的布局紧凑合理，使得硬件设备具有较小的外壳尺寸，体积较小，方便手持操作。
【附图说明】
[0011]图1为射频本振组件与设备安装固定的贴合面的背面的主视图。
[0012]图2为射频本振组件与设备安装固定的贴合面的主视图。
[0013]图中标记:
I本振壳体部分 4射频壳体部分 8屏蔽盒壳体部分 13衰减器盖部分 2频参及本振板部分 5,6,7,9, 10，11，12 螺钉
【具体实施方式】
[0014]下面结合试验例及【具体实施方式】对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
【发明内容】
所实现的技术均属于本发明的范围。
[0015]实施例1
下面结合【附图说明】本发明的【具体实施方式】，本发明包括；
本振壳体部分I 射频壳体部分4 屏蔽盒壳体部分8 衰减器盖部分13 频参及本振板部分2
射频前端部分3，分别对其内部所对应的硬件电路提供保护，同时能够减小设备体积。
[0016]一种射频本振组件结构，形状为矩形且在矩形的左上角和右上角带有两个凸头。
[0017]本振壳体部分I和频参及本振板部分2，位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的背面左侧中间位置。
[0018]射频壳体部分4，射频前端部分3，其特征在于，位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的左下角位置，该部分设计有I颗螺钉5对其进行固定。
[0019]屏蔽盒壳体部分8，位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠左位置。该部分设计有2颗螺钉6，7对其进行固定。
[0020]衰减器盖部分13，位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠上位置，该部分设计有，4颗螺钉9，10，11，12对其进行固定。
【主权项】
1.一种射频本振组件结构，其特征在于，整体为一壳体，所述壳体形状为矩形且在矩形的左上角和右上角带有两个凸头，整个壳体包括； 本振壳体部分(I) 射频壳体部分(4) 屏蔽盒壳体部分(8) 衰减器盖部分(13) 频参及本振板部分(2) 射频前端部分(3) 所述本振壳体部分(I)、射频壳体部分(4)、屏蔽盒壳体部分(8)、衰减器盖部分(13)、频参及本振板部分(2)、射频前端部分(3)均设置在壳体上； 所述本振壳体部分(I)和所述频参及本振板部分(2)位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的背面左侧中间位置； 所述射频壳体部分(4)，所述射频前端部分(3)位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的左下角位置； 所述屏蔽盒壳体部分(8)位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠左位置； 所述衰减器盖部分(13)位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠上位置。
【专利摘要】本发明公开的是一种射频本振组件结构，整体为一壳体，壳体形状为矩形且在矩形的左上角和右上角带有两个凸头，整个壳体包括本振壳体部分（1），射频壳体部分（4），屏蔽盒壳体部分（8），衰减器盖部分（13），频参及本振板部分（2），射频前端部分（3），为无线收发领域的一种手持无线电综合测试仪内部的硬件电路提供保护，同时使得各组件之间的布局紧凑合理，使得硬件设备具有较小的外壳尺寸，方便手持操作。
【IPC分类】H04B1/40, H04B17/00
【公开号】CN104901714
【申请号】CN201510336973
【发明人】蔡鹏 , 杨如福
【申请人】成都前锋电子仪器有限责任公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月17日