Toc产品的柔性电路板及手机的制作方法

文档序号:8583384阅读:255来源:国知局
Toc产品的柔性电路板及手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及TOC产品的柔性电路板及手机。
【背景技术】
[0002]现有的TOC产品(触摸功能集成在滤光玻璃上的液晶显示屏模组)中,包括:用于与LCM (Liquid Crystal Display Module,液晶显示模组)及主机电连接的LCM柔性电路板,以及用于与触摸屏及主机电连接的触摸屏柔性电路板。LCM柔性电路板和触摸屏柔性电路板通过焊接/压焊工艺实现电连接。在上述两个柔性电路板的焊接/压焊工序中,触摸屏信号传输中多了一个焊盘转接,这样,在触摸屏的信号传输过程中就容易受到外部信号的干扰,从而导致软件出现报错或失效,以增加了不良品的风险。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要的目的在于:不仅能够减少焊接等加工工序,降低产品不良率;而且能够减小触摸屏信号传输过程中的受到外部信号干扰的机率,避免软件由于外部信号干扰而出现的报错或失效。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供一种TOC产品的柔性电路板,该TOC产品的柔性电路板包括:用于实现LCM与主机电连接的LCM电路模块,用于实现触摸屏与所述主机电连接的触摸屏电路模块,用于与触摸屏的输出端绑定以实现电连接的触摸屏信号输入插脚,用于与LCM的输出端绑定以实现电连接的LCM信号输入插脚,以及用于与主机的输入端绑定以实现电连接的柔性电路板金手指;其中,
[0005]所述LCM电路模块的输入端与所述LCM信号输入插脚电连接,所述LCM电路模块的输出端与所述柔性电路板金手指电连接,所述触摸屏电路模块的输入端与触摸屏信号输入插脚电连接,所述触摸屏电路模块的输出端与所述柔性电路板金手指电连接。
[0006]优选地,TOC产品的柔性电路板还包括便于所述TOC产品的柔性电路板弯折的单层弯折区。
[0007]优选地,所述LCM信号输入插脚设置于所述单层弯折区的上方,所述触摸屏信号输入插脚设置于所述单层弯折区的下方。
[0008]为实现上述目的,本实用新型还提供一种手机,该手机包括TOC产品的柔性电路板。该TOC产品的柔性电路板包括:用于实现LCM与主机电连接的LCM电路模块,用于实现触摸屏与所述主机电连接的触摸屏电路模块,用于与触摸屏的输出端绑定以实现电连接的触摸屏信号输入插脚,用于与LCM的输出端绑定以实现电连接的LCM信号输入插脚,以及用于与主机的输入端绑定以实现电连接的柔性电路板金手指;其中,
[0009]所述LCM电路模块的输入端与所述LCM信号输入插脚电连接,所述LCM电路模块的输出端与所述柔性电路板金手指电连接,所述触摸屏电路模块的输入端与触摸屏信号输入插脚电连接,所述触摸屏电路模块的输出端与所述柔性电路板金手指电连接。
[0010]本实用新型提供的TOC产品的柔性电路板集成了 LCM电路模块和触摸屏电路模块,将LCM电路模块和触摸屏电路模块一体设置在同一个柔性电路板上,不仅删减了触摸屏电路模块通过焊盘焊接于LCM电路模块上等加工工序,降低了产品的不良率;而且避免了焊盘焊接所导致的触摸屏信号受外部信号干扰等情况的发生,减小了软件报错或失效的概率。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型TOC广品的柔性电路板的绑定如的状态不意图;
[0012]图2为本实用新型TOC产品的柔性电路板的绑定后的状态示意图。
[0013]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0014]应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0015]本实用新型提供一种TOC产品的柔性电路板。
[0016]参照图1和2,图1为本实用新型TOC产品的柔性电路板的绑定前的状态示意图;图2为本实用新型TOC产品的柔性电路板的绑定后的状态示意图。本实施例提供一种TOC产品的柔性电路板,该TOC产品的柔性电路板包括:用于实现LCM与主机电连接的LCM电路模块1,用于实现触摸屏与主机电连接的触摸屏电路模块2,用于与触摸屏的输出端绑定以实现电连接的触摸屏信号输入插脚3,用于与LCM的输出端绑定以实现电连接的LCM信号输入插脚4,以及用于与主机的输入端绑定以实现电连接的柔性电路板金手指5。
[0017]其中,LCM电路模块I的输入端与LCM信号输入插脚4电连接,LCM电路模块I的输出端与柔性电路板金手指5电连接。触摸屏电路模块2的输入端与触摸屏信号输入插脚3电连接,触摸屏电路模块2的输出端与柔性电路板金手指5电连接。
[0018]TOC产品即触摸功能集成在滤光玻璃上的液晶显示屏模组,现有的手机、平板电脑等均包括触摸功能集成在滤光玻璃上的液晶显示屏模组。TOC产品包括有一柔性电路板,该柔性电路板集合了 LCM电路模块1、触摸屏电路模块2、触摸屏信号输入插脚3、LCM信号输入插脚4以及柔性电路板金手指5。应当说明的是,现有技术中,常用的手段是将LCM电路模块I和触摸屏电路模块2分别设置呈两个不同的柔性电路板上,再通过焊盘焊接等工艺,将触摸屏电路模块2的输出端与LCM电路模块I的金手指进行电连接,从而能够通过金手指将触摸屏电路模块2与主机进行电连接。上述现有技术的缺陷是:由于焊盘焊接的电连接方式容易给触摸屏传输信号带来外部干扰信号,从而导致软件报错或失效等问题出现。为克服上述缺陷,在本实施例中,LCM电路模块I和触摸屏电路模块2 —体化设置,印刷在同一个柔性电路板上。应当说明的是,柔性电路板的金手指至少包括第一输出端和第二输出端。具体地,触摸屏电路模块2的输入端与触摸屏信号输入插脚3电连接,触摸屏电路模块2的输出端与柔性电路板金手指5电的第一输出端连接。LCM电路模块I的输入端与LCM信号输入插脚4电连接,LCM电路模块I的输出端与柔性电路板金手指5的第二输出端电连接。触摸屏信号输入插脚3与触摸屏的输出端进行绑定。LCM信号输入插脚4与LCM的输出端进行绑定。柔性电路板的金手指与主机进行电连接,从而使得LCM和触摸屏均可与主机进行数据交互。
[0019]本实用新型提供的TOC产品的柔性电路板集成了 LCM电路模块I和触摸屏电路模块2,将LCM电路模块I和触摸屏电路模块2 —体设置在同一个柔性电路板上,不仅删减了触摸屏电路模块2通过焊盘焊接于LCM电路模块I上等加工工序,降低了产品的不良率;而且避免了焊盘焊接所导致的触摸屏信号受外部信号干扰等情况的发生,减小了软件报错或失效的概率。
[0020]进一步地,TOC产品的柔性电路板还包括便于TOC产品的柔性电路板弯折的单层弯折区6。在本实施例中,为了方便TOC产品的柔性电路板的安装,TOC产品的柔性电路板具有单层弯折区6,沿着单层弯折区6弯折,可以将柔性电路板的面积减小,从而方便柔性电路板的安装。
[0021]进一步地,LCM信号输入插脚4设置于所述单层弯折区6的上方,触摸屏信号输入插脚3设置于单层弯折区6的下方。
[0022]在本实施例中,先将LCM信号输入插脚4绑定在LCM输出端上,再沿着单层弯折区6弯折,将触摸屏信号输入插脚3绑定在触摸屏输出端上,从而更加方便柔性电路板的安装,以缩小柔性电路板整体的占用面积。
[0023]本实用新型还提供一种手机,该手机包括TOC产品的柔性电路板。该TOC产品的柔性电路板的结构可参照上述实施例,在此不再赘述。理所应当地,由于本实施例的手机采用了上述TOC产品的柔性电路板的技术方案,因此该手机具有上述TOC产品的柔性电路板所有的有益效果。
[0024]以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种TOC产品的柔性电路板,其特征在于,包括:用于实现LCM与主机电连接的LCM电路模块,用于实现触摸屏与所述主机电连接的触摸屏电路模块,用于与触摸屏的输出端绑定以实现电连接的触摸屏信号输入插脚,用于与LCM的输出端绑定以实现电连接的LCM信号输入插脚,以及用于与主机的输入端绑定以实现电连接的柔性电路板金手指;其中, 所述LCM电路模块的输入端与所述LCM信号输入插脚电连接,所述LCM电路模块的输出端与所述柔性电路板金手指电连接,所述触摸屏电路模块的输入端与触摸屏信号输入插脚电连接,所述触摸屏电路模块的输出端与所述柔性电路板金手指电连接。
2.如权利要求1所述的TOC产品的柔性电路板,其特征在于,还包括便于所述TOC产品的柔性电路板弯折的单层弯折区。
3.如权利要求2所述的TOC产品的柔性电路板,其特征在于,所述LCM信号输入插脚设置于所述单层弯折区的上方,所述触摸屏信号输入插脚设置于所述单层弯折区的下方。
4.一种手机,其特征在于,包括如权利要求1至3任一项所述的TOC产品的柔性电路板。
【专利摘要】本实用新型涉及TOC产品的柔性电路板及手机。该柔性电路板包括:用于实现LCM与主机电连接的LCM电路模块,用于实现触摸屏与主机电连接的触摸屏电路模块,用于与触摸屏的输出端绑定以实现电连接的触摸屏信号输入插脚,用于与LCM的输出端绑定以实现电连接的LCM信号输入插脚,以及用于与主机的输入端绑定以实现电连接的柔性电路板金手指;其中,LCM电路模块的输入端与LCM信号输入插脚电连接,LCM电路模块的输出端与柔性电路板金手指电连接,触摸屏电路模块的输入端与触摸屏信号输入插脚电连接,触摸屏电路模块的输出端与柔性电路板金手指电连接。
【IPC分类】H04M1-02, H05K1-02
【公开号】CN204291091
【申请号】CN201420822872
【发明人】曾小马, 骆志锋
【申请人】深圳同兴达科技股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月23日
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