专利名称：电梯的控制装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电梯的控制装置，尤其涉及将卷扬机和控制装置设置在升降路径内的适宜的电梯的控制装置。
在特开平4-153180号公报和特开平8-231163号公报中公开了一种电梯的控制装置，是将控制装置配置在升降路径的地坑中。
采用上述现有技术时，通过将控制装置设置在升降路径内，可以实现无机械室的电梯，但由于是将控制装置配置在地坑内，故无法应付洪水等浸入地坑内的情况。
本发明的特征在于，将在升降路径内设置在最下层的地面以下的地坑内的电梯控制装置做成防水结构。
对附图的简单说明图1是本发明一实施例的电梯的控制装置整体的概略结构图。
图2是本发明一实施例的设置在地坑内的控制装置的放大立体图。
以下结合
本发明的实施例。
图1是本发明一实施例的电梯的控制装置整体的概略结构图。电梯升降笼1被配重2和钢缆3按2∶1吊挂着。
卷扬机4是由永久磁铁式的同步电动机构成的无齿轮卷扬机。制动器也设在卷扬机中。通过该卷扬机4，升降笼1被设置成使设在其下部的滑轮11和12用钢缆通过的所谓下置式吊挂状态。卷扬机4之所以采用永久磁铁的同步电动机，是因为电动机效率高，且可实现小型化。另外，采用无齿轮式，是由于卷扬机4是设置在升降路径10内，要尽量减轻噪音。而且卷扬机4的设置场所是升降路径10的地坑，且设置在升降笼1的垂直投影下。图1只是就配重2及卷扬机4的平面配置关系示意地表示它们之间的结构，并非完全与实际情况一致。
电梯控制装置5设置在升降路径10内电梯载客运行的最底层地面BF的下方、即地坑内。通常，在将卷扬机4和控制装置5设置在升降路径10内时，必须考虑防止雨水等浸入地坑内。在这种场合，卷扬机(含电动机)4可做成防水结构的，但如果将控制装置5做成防水结构，则发热问题不易解决。曾考虑将控制装置5设置在高于最下层地面BF的位置，以解决地坑遭水淹的问题。但地坑深度为1.5m，电梯的维修人员要在地坑内检查控制装置5，作业条件很差。在本实施例中，是将控制装置5设在地坑内，针对地坑进水问题，将控制装置5用上侧敞开的袋状防水零件的构件6覆盖，以对付地坑淹水。这时，防水规格的构件6的上部安装在高于最下层地面BF的位置。因此，控制装置5的一部分就从最下层地面BF向上方露出。控制装置5的上部用安装在导轨7上的托架8安装，下部则用箱形构件9固定。构件9通过托架91安装在卷扬机4的安装构件41上。
图2是本发明一实施例的电梯控制装置5的局部放大图，表示防水结构。控制装置5如前所述，其上部安装在从导轨7伸出的托架8上。考虑到控制装置5的散热问题，用上侧敞开的袋状防水规格的构件6将控制装置5从下方覆盖，并将构件6的上端部设置在高于最下层地面BF的位置。这样，就能充分地应付地坑内的水淹。在该防水规格的构件6上装有防水规格的拉链61，将拉链61拉开，即可对控制装置5进行维修。该防水规格的构件6和控制装置5的下部用箱形的构件9固定，并固定在从导轨7或卷扬机4的固定构件4伸出的托架91上。
如上所述，通过将控制装置做成防水结构以应付地坑遭水淹的问题，即可将电梯控制装置设置在地坑内，又便于维修。
采用本发明，可以保护设在地坑内的控制装置免遭水淹，既可将控制装置设置在地坑内，又便于维修。
权利要求
1.一种电梯的控制装置，该电梯具有在多层楼面之间运行的电梯升降笼、设置在升降路径内的卷扬机、通过卷扬机而与所述升降笼一起悬挂成吊桶状的配重、分别对所述升降笼及所述配重进行引导的导轨、在升降路径内全部或一部设置在最下层地面下方的电梯控制装置，其特征在于，在所述控制装置上附加防水结构。
2.一种电梯的控制装置，该电梯具有在多层楼面之间运行的电梯升降笼、设置在升降路径内的卷扬机、通过卷扬机而与所述升降笼一起悬挂成吊桶状的配重、分别对所述升降笼及所述配重进行引导的导轨、设在升降路径内的地坑中的电梯控制装置，其特征在于，在所述控制装置上附加防水结构。
3.根据权利要求1或2所述的电梯的控制装置，其特征在于，所述防水结构是用上部敞开的袋状构件覆盖所述控制装置的结构。
4.根据权利要求3所述的电梯的控制装置，其特征在于，在所述袋状构件上装有经过防水加工的拉链。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的电梯的控制装置，其特征在于，设有将所述控制装置的上部固定在所述导轨上的安装装置、及安装在卷扬机安装构件或导轨上且固定所述控制装置的下部的箱形构件。
全文摘要
一种电梯的控制装置,是将设置在升降路径地坑内的电梯控制装置用上部敞开的袋状构件覆盖,以形成防水结构,并在该袋状构件上安装经过防水加工的拉链。本发明可保护设在地坑内的控制装置免遭水淹,而且可实现既将控制装置设在地坑内、又便于维修的无机械室电梯。
文档编号B66B11/00GK1268479SQ0010409
公开日2000年10月4日 申请日期2000年3月13日 优先权日1999年3月24日
发明者荒堀升, 有木正, 权尚高, 大川和男, 筱冢广树, 萩谷知文 申请人:株式会社日立制作所